报告基本信息 - 报告期为2023年1月1日至2023年6月30日[6] - 本半年度报告未经审计[3] 公司基本情况 - 中芯集成指绍兴中芯集成电路制造股份有限公司[6] - 中芯越州、中芯先锋为公司控股子公司，吉光半导、上海芯昇、中芯置业、中芯置业二期为公司全资子公司[6] - 越城基金、中芯控股等为公司股东[6] 公司治理与重要事项声明 - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[3] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[3] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[3] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[3] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[3] 整体财务数据关键指标变化 - 2023年1 - 6月营业收入25.1989039568亿元，上年同期20.3063136475亿元，同比增长24.09%[14] - 2023年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润 - 11.0857359543亿元，上年同期 - 5.7276821261亿元[14] - 2023年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额9.6166430891亿元，上年同期5.4966022144亿元，同比增长74.96%[14] - 2023年6月末归属于上市公司股东的净资产132.3285465327亿元，上年度末34.4376392346亿元，同比增长284.26%[14] - 2023年6月末总资产367.3334605601亿元，上年度末258.5955790082亿元，同比增长42.05%[14] - 2023年1 - 6月毛利率 - 1.12%，上年同期 - 1.66%，增加0.54个百分点[15] - 2023年1 - 6月净利率 - 56.00%，上年同期 - 38.75%，减少17.25个百分点[15] - 2023年1 - 6月研发投入占营业收入的比例25.79%，上年同期18.78%，增加7.01个百分点[15] - 剔除向员工销售配套用房等非主营业务收入后，2023年主营业务收入增加9.38亿元，同比增长60.75%[16] - 非流动资产处置损益45.534361万元，计入当期损益的政府补助9673.519165万元，持有交易性金融资产等产生的公允价值变动损益及处置收益4905.661051万元[17][18] - 非经常性损益合计为139,223,616.03元，少数股东权益影响额（税后）为7,414,660.21元，受托经营取得的托管费等其他营业外收支为391,130.47元[19] - 2023年上半年主营业务收入248,192.51万元，同比增长60.75%[51] - 截止2023年6月30日，公司营业收入25.1989039568亿元，同比增长24.09%；主营业务收入24.819251亿元，同比增长60.75%[60][61] - 报告期内经营活动产生的现金流量净额为9.6166430891亿元，同比增长74.96%[60][61] - 报告期末公司总资产367.333461亿元，较期初增长42.05%[60] - 销售晶圆数量从上年同期55.2万片增至本期71.2万片，平均售价从上年同期2564元增至本期3165元[62] - 货币资金期末数87.6800344285亿元，占总资产23.87%，较上年期末增长411.89%，原因是IPO募集资金增加[64] - 固定资产期末数174.2318886722亿元，占总资产47.43%，较上年期末增长60.11%，原因是二期项目投产[64] - 在建工程期末数30.6054010332亿元，占总资产8.33%，较上年期末减少44.71%，原因是二期项目投产的在建工程转为固定资产[64] - 报告期末，账面值为24.7570183732亿元的机器设备和土地使用权、存货已抵押作借贷抵押品[66] - 报告期末，用途受限的资金包括票据承兑保证金等共1.1245009012亿元[67] - 报告期投资额22.1亿元，上年同期投资额18.6亿元，增加18.82%[69] - 2023年上半年结构性存款期初数为11.33亿元，本期购买2亿元，出售11.3亿元，期末数为2.002亿元[72] - 2023年上半年远期外汇合约期初数为 - 1842.75万元，公允价值变动损益为4483.70万元，期末数为2640.94万元[72] - 2023年6月30日公司资产总计367.33亿美元，较2022年12月31日的258.60亿美元增长42.06%[178][179][180] - 2023年6月30日流动资产合计133.07亿美元，较2022年12月31日的65.15亿美元增长104.25%[178] - 2023年6月30日非流动资产合计234.27亿美元，较2022年12月31日的193.45亿美元增长21.00%[179] - 2023年6月30日负债合计194.89亿美元，较2022年12月31日的187.53亿美元增长3.92%[180] - 2023年6月30日流动负债合计89.85亿美元，较2022年12月31日的87.98亿美元增长2.12%[180] - 2023年6月30日非流动负债合计105.04亿美元，较2022年12月31日的99.55亿美元增长5.51%[180] - 2023年6月30日所有者权益合计172.44亿美元，较2022年12月31日的71.06亿美元增长142.67%[180] - 2023年6月30日货币资金为87.68亿美元，较2022年12月31日的17.13亿美元增长412.90%[178] - 2023年6月30日固定资产为174.23亿美元，较2022年12月31日的108.82亿美元增长59.93%[179] - 2023年6月30日实收资本为70.22亿美元，较2022年12月31日的50.76亿美元增长38.34%[180] - 2023年6月30日公司资产总计282.80亿元，较2022年12月31日的181.30亿元增长56.09%[181][183] - 2023年上半年营业总收入25.20亿元，较2022年上半年的20.31亿元增长24.09%[184] - 2023年上半年营业总成本35.06亿元，较2022年上半年的26.30亿元增长33.30%[184] - 2023年6月30日流动资产合计170.40亿元，较2022年12月31日的66.20亿元增长157.49%[181] - 2023年6月30日非流动资产合计112.40亿元，较2022年12月31日的115.10亿元下降2.35%[181] - 2023年6月30日流动负债合计79.95亿元，较2022年12月31日的85.15亿元下降6.11%[182] - 2023年6月30日非流动负债合计51.85亿元，较2022年12月31日的48.19亿元增长7.60%[182] - 2023年6月30日所有者权益合计150.99亿元，较2022年12月31日的47.96亿元增长214.84%[182][183] - 2023年上半年研发费用6.50亿元，较2022年上半年的3.81亿元增长70.44%[184] - 2023年上半年财务费用2.20亿元，较2022年上半年的1.11亿元增长98.63%[184] 行业市场情况 - 2023年上半年全球半导体销售额约2432亿美元，同比下降约20%，中国半导体销售额全球占比接近30%[20] - 预计至2025年，全球功率半导体分立器件和模块市场规模将分别达76亿美元和113亿美元[21] - 2023年1 - 6月全国风电、光伏新增装机超1亿千瓦，占全国新增装机比重达71%[22] - 预计到2027年，以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体市场规模将达62.97亿美元，其中新能源汽车领域达49.86亿美元[23] 公司业务能力与成果 - 公司于2023年上半年实现车载主驱逆变大功率模组中车规级碳化硅(SiC) MOSFET规模化量产，产量为2千片/月[23] - 公司是国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的最大代工企业，IGBT技术与国际先进水平同步[23] - 根据Yole报告，全球主要MEMS晶圆代工厂中，公司排名全球第五[23] - 公司面向新能源汽车、风光储等领域提供一站式芯片和模组代工制造服务[24] - 公司采取“以销定产”生产模式，综合考虑多因素制定生产计划[26] - 报告期内公司新增专利51个，其中发明专利15个、实用新型专利34个，发明专利“超结器件及其制造方法”获中国专利奖“发明专利优秀奖”[31] - 报告期内公司发明专利本期新增申请数75个、获得数15个，实用新型专利本期新增申请数25个、获得数34个，外观设计专利本期新增申请数2个、获得数2个，合计本期新增申请数102个、获得数51个[33] - 应用于车载主驱逆变大功率模组的SiC MOSFET技术研发完成工艺平台搭建及全系列产品参数及可靠性认定，实现批量生产和装车[31] - 应用于车载电池管理等领域的第一代和第二代车载SGT技术对应的40V - 150V产品进入车规量产[31] - 应用于新能源汽车主驱逆变器的750V IGBT灌封模块实现规模量产，1200V IGBT灌封模块通过客户端验证[31] - 应用于光伏逆变器的光伏模块650V平台实现规模量产，1000V的光伏模块通过客户端验证，性能达世界先进水平[32] - 应用于高端消费品的超高性能硅麦克风技术研发攻克关键技术，完成样品研发，性能符合预期[32] - 车规级压力传感器研发中，差压压力传感器量程为100KPa - 3.5MPa，绝压压力传感器量程为100KPa - 3.5MPa，微压小量程为50KPa[37] - 用于消费类MEMS模拟技术研发已开发180nm 1.8V/3.3V，1.8V/5V模拟技术平台[39] - 用于工业和车载的功率器件集成技术研发已开发出180nm 40V工业级BCD工艺平台，60V和120V的车载工艺平台[39] - MEMS mirror光学传感器工艺平台开发已开发出8mmx8mm镜面工艺平台[39] - 灌封车载模块技术研发中，750V IGBT灌封模块实现规模量产，1200V IGBT灌封模块通过客户端验证[39] - 灌封工业光伏模块技术研发中，光伏模块650V平台实现规模量产，1000V平台通过客户端验证[39] - 公司提供一站式芯片和模组代工制造服务，解决芯片代工制造多方面痛点，提升产品安全性和可靠性，缩短制造到封装测试时间，降低客户成本[43] - IGBT产能达8万片/月，产能利用率超95%；SiC新建产能2000片/月，产能利用率超90%；MOSFET产能6.5万片/月、MEMS产能1.1万片/月、HVIC产能5000片/月[52] - 建立37个重大专项，64个改善项目，至2023年6月累计完成重大专项9个，专项25个，实现降本目标91%，新立项11个项目[50] 研发相关数据 - 公司2023年上半年费用化研发投入649,904,872.93元，上年同期为381,304,272.80元，变化幅度70.44%；研发投入合计649,904,872.93元，上年同期为381,304,272.80元，变化幅度70.44%[34] - 公司2023年上半年研发投入总额占营业收入比例为25.79%，上年同期为18.78%，变化幅度7.01%；研发投入资本化的比重为0，上年同期也为0[34] - 公司2023年上半年研发费投入同比上升70.44%，主要因三期12寸项目加大研发投入力度[35] - 公司2023年研发人员数量为570人，上年同期为412人[41] - 2023年研发人员数量占公司总人数的比例为13.72%，上年同期为11.27%[41] - 2023年研发人员薪酬合计为18574.37（单位未明确），上年同期为14116.57（单位未明确）[41] - 2023年研发人员平均薪酬为32.59（单位未明确），上年同期为34.26（单位未明确）[41] - 报告期内，公司研发投入为6.50亿元，占营业收入的25.79%[45] 员工结构情况 - 公司员工学历中硕士占比55.09%（314人）、本科占比38.07%（217人）、博士占比3.51%（20人）、专科及以下占比3.33%（19人），合计570人[42] - 公司员工年龄30岁以下占比51.40%（293人）、30 - 40岁占比39.30%（224人）、40 - 50

（http://roadshow.sseinfo.com/） 投资者可于 2023 年 9 月 1 日(星期五)16:00 前通过邮件、电话、传真等形 式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍 关注的问题进行回答。 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）将于 2023 年 8 月 31 日发布公司 2023 半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 半年度经营成果、财务状况、发展理念，公司参与了由上交所主办的 2023 半年度 半导体行业集体业绩说明会，此次活动将采用网络文字互动的方式举行，投资者可 登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与线上互 动交流。 证券代码：688469 证券简称：中芯集成 公告编号：2023-023 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 关于参加2023 半年度半导体行业集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： （二） 会议召开方式：线上文 ...

公司上市信息 - 公司于2023年5月10日在上海证券交易所科创板上市，证券简称为“中芯集成”，代码为“688469”[36][38] - 发行后总股本行使超额配售选择权前为67.68亿股，全额行使后为70.218亿股[38] - 发行价格为5.69元/股，对应发行后市值行使超额配售选择权前为385.10亿元，全额行使后为399.54亿元[39] 股东结构 - 第一大股东越城基金持股比例为22.70%，第二大股东中芯控股持股比例为19.57%，公司无控股股东和实际控制人[13] - 本次上市前股东户数为845,360户，前十名股东合计持股348,912.00万股，行使超额配售选择权前后占比分别为51.54%、49.69%[69] 业绩情况 - 2022年度营业收入为46.063377亿元[39] - 2023年1 - 3月公司营业收入为115453.93万元，较2022年同期增长0.26%[113] - 2023年1 - 3月公司主营业务收入为115040.71万元，较2022年同期增长65.79%[113][114] 未来展望 - 预计2026年度主营业务收入将达到约80 - 90亿元[18] - 预计一期晶圆制造项目（含封装测试产线）2023年10月首次实现盈亏平衡，二期于2025年10月首次实现盈亏平衡，2026年公司可实现盈利[27] 业务相关 - 主营业务为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务[41] - 报告期各期，晶圆代工业务中消费电子领域收入分别为55884.05万元、132437.03万元及165921.04万元，占比分别为89.45%、71.75%及46.64%[28] 募集资金 - 行使超额配售选择权之前募集资金总额为962748.00万元，全额行使为1107160.20万元[98] - 截至2023年5月5日12:00，实际募集资金净额为93.727655亿元[99] 员工激励 - 期权激励计划授予不超过6800万份股票期权，行权价格为每股2.78元[56][57] - 2021年度、2022年度公司因期权激励计划确认股份支付费用为632.40万元、1897.20万元[61] 股份限售与股价稳定 - 中芯控股自公司股票上市之日起36个月内，不得转让或委托管理公开发行前股份[134] - 公司稳定股价预案自首次公开发行股票上市之日起三年内有效[142] 其他承诺 - 公司承诺积极拓展主营业务，增强持续盈利能力[162] - 公司承诺不断完善公司治理，加强内部控制建设[164]

发行情况 - 初始发行股票数量169,200.00万股，占发行后总股本25.00%（行使超额配售选择权之前）[7] - 若超额配售选择权全额行使，发行总股数将扩大至194,580.00万股，占发行后总股本27.71%[7] - 每股面值1.00元，每股发行价格5.69元[7] - 发行后总股本行使超额配售选择权前为676,800.00万股，全额行使后为702,180.00万股[7] - 保荐人子公司参与战略配售，数量为3,384.00万股，获配金额192,549,600元，限售24个月[7] - 发行人授予海通证券不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权[7] - 发行日期为2023年4月26日[7] 股权结构 - 截至招股书签署日，第一大股东越城基金持股22.70%，第二大股东中芯控股持股19.57%，公司无控股股东和实际控制人[23] - 海通证券子公司持股7,200.00万股，占发行人股份总数的1.42%[40] - 兴业证券子公司间接持股0.6983%和0.00000038%[40] 业绩情况 - 2022 - 2020年主营业务收入分别为395,842.83万元、200,423.47万元及72,583.80万元[79] - 2022 - 2020年晶圆代工业务收入分别为355,713.38万元、184,574.68万元及62,475.20万元，占比分别为89.86%、92.09%及86.07%[79] - 2022年营业收入为460,633.77万元，净利润为 - 159,502.14万元，归属于母公司股东的净利润为 - 108,843.26万元[89] - 2023年1 - 3月主营业务收入为115,040.71万元，较上年同期增长65.79%[92] - 2023年1 - 3月归属于母公司股东的净利润为 - 49,959.31万元，较上年同期变动37.29%[92] 未来展望 - 中芯国际限制竞争期限2024年3月20日到期后不再续期，预计2026年末左右达5万片/月规模量产，月收入约1.5亿元，年收入约18亿元[26] - 预计公司2026年度主营业务收入达80 - 90亿元[26] - 预计一期晶圆制造项目2023年10月首次实现盈亏平衡，二期2025年10月首次实现盈亏平衡，2026年可实现盈利[34] 子公司情况 - 公司拥有5家全资子公司、1家控股子公司，无参股公司[171] - 上海芯昇2022年末总资产56,042.75万元，净资产612.60万元，营收6,283.02万元，净利润 -331.42万元[172][173] - 中芯先锋2022年末总资产199,806.23万元，净资产170.90万元，营收1,660.00万元，净利润 -3,858.80万元[174][175] - 吉光半导2022年末总资产93,943.46万元，净资产5,076.42万元，营收13,831.42万元，净利润 -14,955.42万元[177][178] - 中芯置业2022年末总资产79,654.22万元，净资产 -2,960.96万元，营收58,084.07万元，净利润 -2,115.29万元[179][181] - 中芯置业二期2022年末总资产49,538.70万元，净资产911.05万元，净利润 -64.39万元，无营收[185][186] - 中芯越州2022年12月31日总资产108.29亿元，净资产50.63亿元，营业收入1.37亿元，净利润 -7.00亿元[190] 其他要点 - 公司与中芯国际签署协议，获573项专利及31项非专利技术许可，期限长期有效，若特定情形发生中芯国际有权终止协议[24] - 极端情况下，假设2023年中芯国际终止许可，公司预计收入、净利润分别减少8.9亿元、3.8亿元[25] - 2022年，仅代工中芯国际许可技术相关第一代产品的客户3家，占客户总数3.30%，对应收入4965.47万元，占主营业务收入1.25%[25] - 报告期各期消费电子领域收入分别为55,884.05万元、132,437.03万元及165,921.04万元，占晶圆代工收入比例分别为89.45%、71.75%及46.64%[35] - 报告期内扣非归母净利润分别为-143,435.58万元、-139,504.41万元及-140,305.32万元[37] - 截至2022年12月31日，公司未分配利润为-208,359.15万元[37] - 2021和2022年度公司毛利率为负[37] - 报告期各期综合毛利率分别为-94.02%、-16.40%及-0.23%，呈快速改善趋势[116] - 2020 - 2022年度确认的股份支付费用分别为539.16万元、4,316.71万元及5,386.82万元，2023 - 2026年度预计分别为3,087.26万元、2,140.70万元、1,920.38万元及480.10万元[118] - 报告期各期应收账款周转率分别为6.77、11.97及11.53，各期末账面余额分别为12,955.87万元、20,860.17万元及59,042.33万元[119] - 各期末存货账面余额分别为70,856.94万元、108,220.97万元及162,418.48万元，计提的存货跌价准备分别为30,218.80万元、26,107.42万元及36,671.42万元[120] - 报告期各期汇兑损益分别为-2,860.80万元、777.43万元及5,108.73万元[121] - 报告期各期经营活动现金流量净额分别为4,688.15万元、57,797.07万元及133,428.17万元，收到的政府补助及增值税留抵税额退税金额占比较高[125]

发行情况 - 本次发行价格为5.69元/股[4] - 初始公开发行新股169,200.0000万股，占发行后总股本25.00%（超额配售选择权行使前）[4] - 若超额配售选择权全额行使，发行总股数将扩至194,580.0000万股，约占发行后总股本27.71%[4] 战略配售 - 本次发行初始战略配售数量为84,600.0000万股，占初始发行数量50.00%[5] - 战略配售合计金额8.46亿美元，占比50.00%，对应价值48.1374亿美元[13] 申购与回拨 - 网上投资者初步有效申购倍数为488.61倍，触发回拨机制[8] - 回拨8,460.0000万股股票由网下回拨至网上[8] 最终发行数量 - 网下最终发行数量为59,220.0000万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的53.85%，约占超额配售选择权全额行使后发行总量的30.43%[8] - 网上最终发行数量为50,760.0000万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的46.15%，约占超额配售选择权全额行使后发行总量的26.09%[8] 中签率与认购情况 - 回拨机制启动后，网上发行最终中签率为0.24559514%[9] - 中国国有企业混合所有制改革基金有限公司获配股数103,409,673股，占本次发行数量的6.11%，获配金额588,401,039.37元[11] - 网上投资者缴款认购股份数量504,844,607股，认购金额28.7256581383亿美元[13] - 网上投资者放弃认购数量2,755,393股，放弃认购金额1567.818617万美元[13][14] - 网下投资者缴款认购股份数量592,200,000股，认购金额33.69618亿美元[14] 限售与包销 - 网下比例限售6个月的股份数量为5922.3727万股，占网下发行总量的10.00%，占超额配售启用后扣除最终战略配售数量后发行数量的5.38%[14] - 保荐人（联席主承销商）包销股份数量2,755,393股，包销金额1567.818617万美元，占超额配售启用后扣除最终战略配售部分后发行数量的比例为0.25%，占超额配售启用后本次发行总量的比例为0.14%[15] 发行费用 - 绿鞋前发行费用合计25471.45万元，绿鞋后发行费用合计28818.50万元[18] - 承销及保荐费绿鞋前为22259.22万元，绿鞋后为25569.80万元[18] - 律师费用绿鞋前后均为1037.74万元[18] - 审计及验资费绿鞋前后均为1415.09万元[18] 主承销商 - 联席主承销商为兴业证券股份有限公司[27]

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐人（联席主承销 商）" 或合称"联席主承销商"）担任本次发行的保荐人（联席主承销商），华 泰联合证券有限责任公司（以下简称"华泰联合证券"或合称"联席主承销商"）、 兴业证券股份有限公司（以下简称"兴业证券"或合称"联席主承销商"）担任本 次发行的联席主承销商。 本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称"战略配售"）、 1 网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称"网下发行"）、网上向持有上海 市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下 简称"网上发行"）相结合的方式进行。本次发行的战略配售、初步询价及网上、 网下发行由联席主承销商负责组织实施。本次发行的战略配售在联席主承销商 处进行，初步询价和网下申购均通过上交所互联网交易平台（IPO 网下询价申 购）（以下简称"互联网交易平台"）进行，网上发行通过上交所交易系统进行， 请投资者认真阅读本公告。关于初步询价和网下发行电子化的详细内容，请查 阅上交所网站（www.sse.com.cn）公布的《网下发行实 ...

发行相关 - 本次初始发行股票数量169,200.00万股，占发行后总股本25.00%（行使超额配售选择权之前）[6] - 发行人授予海通证券不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权，全额行使发行总股数将扩至194,580.00万股，占发行后总股本27.71%[6] - 预计发行日期为2023年4月26日[6] - 保荐人子公司初始跟投数量为本次公开发行数量的2%，即3384万股[42] - 发行人高管、员工参与战略配售数量不超过本次公开发行规模的10%，即16920万股，认购规模上限不超过90000万元[42] 业绩情况 - 2020 - 2022年营业收入年均复合增长率为149.64%，2022年营业收入为46.06亿元[88] - 2022年净利润 - 159,502.14万元，归属于母公司股东的净利润 - 108,843.26万元[89] - 报告期各期，晶圆代工业务中消费电子领域收入分别为55,884.05万元、132,437.03万元及165,921.04万元，占比分别为89.45%、71.75%及46.64%[34] - 报告期内扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 -143,435.58万元、 -139,504.41万元及 -140,305.32万元[36] - 2022年度房地产销售收入为5.81亿元，占营业收入比例为12.61%，预计2023 - 2024年房地产销售收入分别为6.5亿元及1.3亿元，占比分别为8 - 9%及1 - 2%[27] 未来展望 - 预计一期晶圆制造项目2023年10月首次盈亏平衡，二期2025年10月首次盈亏平衡，2026年公司可实现盈利[33] - 中芯国际限制竞争期限2024年3月20日到期不再续期，预计2026年末左右达5万片/月规模量产，月收入约1.5亿元，年收入约18亿元，公司2026年主营业务收入预计达80 - 90亿元[25] 技术与专利 - 公司与中芯国际签署协议获573项专利及31项非专利技术许可，若中芯国际终止许可，极端情况预计2023年收入减少8.9亿元、净利润减少3.8亿元[23][24] - 截至2022年12月31日，公司拥有发明专利115项、实用新型专利86项、外观设计专利2项[83] - 公司承担5项国家重大科技专项[83] 子公司情况 - 公司拥有5家全资子公司、1家控股子公司，无参股公司[170] - 上海芯昇2022年末总资产56042.75万元、净资产612.60万元、营业收入6283.02万元、净利润 - 331.42万元[172] - 中芯先锋2022年末总资产199806.23万元、净资产170.90万元、营业收入1660.00万元、净利润 - 3858.80万元[174] - 吉光半导2022年末总资产93943.46万元、净资产5076.42万元、营业收入13831.42万元、净利润 - 14955.42万元[178] - 中芯置业2022年末总资产79654.22万元、净资产 - 2960.96万元、营业收入58084.07万元、净利润 - 2115.29万元[180] - 中芯置业二期2022年末总资产49538.70万元、净资产911.05万元、净利润 - 64.39万元[186][187] - 中芯越州2022年12月31日总资产为1082881.82万元，净资产为506344.22万元，营业收入为13657.86万元，净利润为 -70038.54万元[192] 股权结构 - 截至招股意向书签署日，第一大股东越城基金持股22.70%，第二大股东中芯控股持股19.57%，公司无控股股东和实际控制人[22] - 公司持有中芯越州27.67%股权，可支配股东会表决权的51.67%[28] - 公司有权在50.00亿元额度内优先认购中芯越州新增注册资本[28]

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书提示性公告 保荐人（联席主承销商）：海通证券股份有限公司 联席主承销商：华泰联合证券有限责任公司 敬请投资者重点关注本次发行流程、网下投资者锁定比例、网上网下申购及 缴款、弃购股份处理等方面，并认真阅读同日披露于上海证券交易所网站和符合 中国证监会规定条件网站上的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发 行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告》。 | 发行人基本情况 | | | | | --- | --- | --- | --- | | 绍兴中芯集成电路制造股 公司全称 | 份有限公司 | 证券简称 | 中芯集成 | | 证券代码/网下申购代码 | 688469 | 网上申购代码 | 787469 | | 网下申购简称 | 中芯集成 | 网上申购简称 | 中芯申购 | 1 | 所属行业名称 所属行业代码 | 计算机、通信和其他电子 | | | | | | | C39 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 设备制造业 | | | | | | | | ...

发行相关 - 本次发行股数不超过169,200.00万股，占发行后总股本比例不超过25%且不低于10%[41] - 发行后总股本不超过676,800.00万股（行使超额配售选择权之前）[41] - 拟投入募集资金125.00亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入项目合计219.04亿元[57][59] 股权结构 - 截至招股书签署日，第一大股东越城基金持股22.70%，第二大股东中芯控股持股19.57%，公司无控股股东和实际控制人[23] - 海通证券子公司相关合伙企业持有公司7,200.00万股股份，占比1.42%[40] 业绩数据 - 报告期各期，主营业务收入分别为72,583.80万元、200,423.47万元及395,842.83万元[82] - 报告期内扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 - 143,435.58万元、 - 139,504.41万元及 - 140,305.32万元[37] - 2022年度主营业务收入395,842.83万元，其中晶圆代工355,713.38万元，占比89.86%[44] - 2022年第四季度，公司晶圆代工业务中汽车领域收入占比接近40%[43] 未来展望 - 预计2026年末中芯国际达5万片/月规模量产，月收入约1.5亿元，年收入约18亿元[26] - 预计公司2026年度主营业务收入达80 - 90亿元[26] - 预计一期晶圆制造项目（含封装测试产线）2023年10月首次实现盈亏平衡[34] - 预计二期晶圆制造项目2025年10月首次实现盈亏平衡[34] - 预计公司2026年可实现盈利[34] 技术许可 - 公司与中芯国际签署协议获573项专利及31项非专利技术许可，期限长期有效，特定情形中芯国际有权终止协议[24] - 若中芯国际2023年终止许可技术，公司预计收入、净利润分别减少8.9亿元、3.8亿元[25] 子公司情况 - 公司持有中芯越州27.67%股权，可实际支配股东会表决权的51.67%[29] - 2022年末中芯越州总资产1082881.82万元，净资产506344.22万元，营业收入13657.86万元，净利润 -70038.54万元[152] 财务指标 - 报告期各期公司毛利率分别为负，2021年度和2022年度毛利率为负[37] - 报告期各期公司应收账款周转率分别为6.77、11.97及11.53[79] - 报告期各期末公司合并资产负债率分别为44.47%、65.74%及72.52%[84] 行业排名 - 2021年全球专属晶圆代工排行榜中，公司营业收入排名全球第十五，中国大陆第五[48] - 2020年中国大陆MEMS代工厂综合能力排名中，公司在营收能力、品牌知名度、制造能力、产品能力四个维度排名第一[49]