发行基本信息 - 发行数量为1731.4716万股，占发行后总股本比例为25.00%，发行后总股本为6925.8862万股[5][23] - 发行价格为64.76元/股，对应不同计算方式市盈率分别为40.01倍、47.35倍、53.35倍、63.14倍[5][16] - 发行市盈率63.14倍，高于行业最近一月平均静态市盈率27.62倍[20][21] - 本次发行股票为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1.00元[22] 募集资金情况 - 预计募集资金总额为112130.10万元，扣除约9102.00万元发行费用后，预计净额约103028.10万元[6][26] - 募投项目预计使用募集资金95795.07万元[26] 战略配售情况 - 初始战略配售数量为259.7206万股，占发行总规模15.00%，最终战略配售数量为172.1569万股，占发行总数量9.94%[23] - 战略配售投资者包括保荐机构相关子公司跟投和发行人高管与核心员工专项资产[35] - 保荐机构相关子公司跟投比例为4%，不超过6000万元，获配股数69.2588万股[37] - 公司高级管理人员与核心员工实际获配102.8981万股，规模金额上限不超过6697.00万元[38] 发行分配情况 - 战略配售回拨后，网下发行数量为1117.8147万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的71.69%；网上发行数量为441.5000万股，占28.31%[23][24] - 网下发行提交有效报价的投资者255家，管理7027个配售对象，有效拟申购数量总和3006530万股，为回拨前网下初始发行规模的2918.25倍[19] 申购相关信息 - 网下申购日为2023年2月8日09:30 - 15:00，网上申购日为2023年2月8日09:30 - 11:30、13:00 - 15:00[6] - 网下缴款日为2023年2月10日16:00，网上缴款日为2023年2月10日日终[6] - 网下每笔拟申购数量上限为510万股，下限为40万股；网上每笔拟申购数量上限为0.40万股[6] 公司财务数据 - 公司上市时市值为44.85亿元，2021年营业收入23480.36万元，净利润8406.74万元[17][18] 投资者报价情况 - 初步询价收到374家网下投资者管理的9149个配售对象报价，报价区间为29.89元/股 - 260.00元/股，拟申购数量总和为3949110万股[10] - 29家网下投资者管理的102个配售对象报价无效，拟申购数量总和为44850万股[11] - 116家投资者管理的1932个配售对象申报价格低于发行价，拟申购数量858200万股[18]

业绩数据 - 报告期各期公司营业收入分别为10454.77万元、13601.73万元、23480.36万元和12220.16万元，最近三年复合增长率为49.86%[13] - 2022年1 - 6月公司营业收入较2021年1 - 6月增加2169.93万元，增幅为21.59%[13] - 报告期各期公司归属于母公司所有者的净利润分别为3318.55万元、3533.39万元、8406.74万元和4041.66万元，最近三年复合增长率为59.16%[13] - 2022年1 - 6月公司母公司所有者的净利润较2021年1 - 6月增加999.83万元，增幅为32.87%[13] - 2022年1 - 9月公司营业收入为17266.96万元，同比增长7.08%，归属于母公司所有者的净利润为4981.10万元，同比降低3.51%[13] 市场份额 - 2020年全球高清视频桥接芯片市场规模约22.38亿元，预计2025年达55.74亿元，公司占4.2%市场份额[19] - 2020年全球高速信号传输芯片市场规模约34.14亿元，预计2025年达63.37亿元，公司占0.9%市场份额[19] - 2020年全球显示处理芯片市场规模约48.42亿元，预计2025年达55.76亿元，公司相关产品市场份额较低[19] 财务指标 - 2022年9月30日公司资产总额35151.27万元，较2021年末增长6.10%；负债总额5553.78万元，较2021年末减少0.68%[27] - 2022年1 - 9月公司经营活动产生的现金流量净额1887.77万元，较上年同期减少64.52%[31] - 2022年1 - 9月非经常性损益总额为1081.85万元，2021年1 - 9月为750.25万元[34] 产品相关 - 公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售，已开发超140款高速混合信号系列芯片产品[58][59][64] - 2022年1 - 6月高清视频桥接及处理芯片收入10765.70万元，占比88.10%；高速信号传输芯片收入1380.35万元，占比11.30%[62] - 截至2022年6月30日公司已获得境内专利79项（发明专利62项），境外专利37项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权110项，软件著作权84项[63] 未来展望 - 公司未来将深耕高速混合信号芯片领域，通过产品线迭代升级与多元化开拓，力争成为全球领先的高速混合信号芯片方案提供商[66] - 公司规划布局全球化的研发中心和客户服务网络，加强与产业链上下游合作[66][67] 股权结构 - 本次公开发行股数为1731.4716万股，占发行后总股本的25%，发行后总股本为6925.8862万股[10] - 截至2022年12月30日FENG CHEN直接持有公司25947884股股份，持股比例49.95%[185] - 邱成英直接持有公司2389431股股份，持股比例4.60%，其表决权委托给FENG CHEN[185] - FENG CHEN控制的芯财富持有公司2293853股股份，持股比例4.42%，FENG CHEN直接和间接控制公司股份比例为58.97%[185] 发行相关 - 保荐费用为47.17万元，辅导费用为47.17万元，承销费用=本次募集资金总额的6.8%-保荐费用-辅导费用，且保荐承销费用（含辅导费）总额不高于7000万元[55] - 审计及验资费用为1235.85万元，律师费用为424.53万元，信息披露费用为404.72万元，上市相关的手续费等其他费用不超过100万元[55] - 刊登初步询价公告日期为2023年1月31日，初步询价日期为2023年2月3日[55] - 刊登发行公告日期为2023年2月7日，申购日期为2023年2月8日，缴款日期为2023年2月10日[56]

业绩总结 - 报告期各期营业收入分别为10454.77万元、13601.73万元、23480.36万元和12220.16万元，最近三年复合增长率为49.86%[15] - 报告期各期归属于母公司所有者的净利润分别为3318.55万元、3533.39万元、8406.74万元和4041.66万元，最近三年复合增长率为59.16%[15] - 2022年1 - 9月营业收入17266.96万元，同比增长7.08%；营业利润4971.83万元，同比下降6.68%[30] - 预计2022年度营业收入为25000.00 - 26000.00万元，同比增长6.47% - 10.73%[37] - 预计2022年度归属于母公司所有者的净利润为7100.00 - 7700.00万元，同比降低15.54% - 8.41%[37] 市场份额 - 2020年全球高清视频桥接芯片市场规模约22.38亿元，预计2025年达55.74亿元，公司占4.2%[21] - 2020年全球高速信号传输芯片市场规模约34.14亿元，预计2025年达63.37亿元，公司占0.9%[21] - 2020年全球显示处理芯片市场规模约48.42亿元，预计2025年达55.76亿元，公司相关产品市场份额较低[21] 产品收入占比 - 报告期各期视频桥接芯片的营业收入占比分别为58.66%、69.52%、78.86%和83.85%[19] - 报告期各期显示处理芯片收入占比为6.70%、5.79%、5.83%和4.24%[19] - 报告期各期高速信号传输芯片收入占比分别为32.69%、23.02%、14.32%和11.30%[19] 境外收支 - 报告期各期境外销售收入分别为5266.58万元、5099.73万元、10531.90万元和4888.73万元，占比分别为50.37%、37.49%、44.85%和40.01%[23] - 报告期各期境外采购金额分别为3909.32万元、5916.56万元、8515.35万元和5103.87万元，占比分别为97.94%、97.15%、86.56%和91.02%[23] 资产情况 - 报告期各期末存货账面价值分别为3094.36万元、2897.19万元、4363.61万元和5410.91万元，占总资产比例分别为15.96%、12.07%、13.17%和15.86%[25] - 2022年9月末资产总额35151.27万元，较2021年末增长6.10%[29] 募集资金用途 - 本次募集资金扣除发行费用后，拟投入高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目25745.06万元、高速信号传输芯片开发和产业化项目16502.32万元、研发中心升级项目33547.69万元、发展与科技储备资金20000.00万元，合计95795.07万元[82] 股权与员工激励 - 公司及关联方曾向108名员工有“类似期权安排”，分5年按15%，15%，20%，25%，25%比例发放[38] - 截至招股书签署日，108人中61人已签署确认函放弃主张，39人任职不满一年不符合要求，8人未出具确认函[40] 公司架构 - 朗田亩是发行人的全资子公司[48] - 香港龙盛是发行人在香港地区的全资子公司，已注销[48] - 美国龙迅是在美国俄勒冈州设立的公司，已注销[48] 发行情况 - 本次拟公开发行股数不超过1731.4716万股，公开发行的新股不低于发行后总股本的25%，行使超额配售选择权发行的股票数量不超过发行上市股票数量（行使前）的15%[12] - 发行后总股本不超过6925.8862万股（行使超额配售选择权之前）[12] 研发情况 - 截至2022年6月30日，公司拥有108名研发人员，占员工总数比例为66.67%[76] - 报告期内，公司研发投入分别为3137.84万元、3725.26万元、4984.92万元和2680.04万元，占营业收入的比例分别为30.01%、27.39%、21.23%和21.93%[76] 风险提示 - 公司所处集成电路设计行业技术迭代快，若技术迭代创新和产品升级未达预期，会影响竞争力[94] - 公司研发创新方向与行业趋势偏离或成果无法产业化，将面临研发失败风险[96] - 公司核心技术若泄密，将对业务造成不利影响[97] - 半导体行业有周期性，国家政策影响大，若政策不利或下行周期长，会影响公司业绩[98] - 公司报告期内收入增长主要由视频桥接芯片贡献，存在一定风险[99]