公司资本运作 - 公司已于12月22日向香港联合交易所递交H股发行上市申请并刊发申请资料 [2] 公司业务与市场地位 - 公司是领先的高速混合信号芯片设计公司，致力于为智能终端、设备及AI应用构建“数据高速公路” [2] - 按2024年收入计算，公司在视频桥接芯片市场中位列中国内地第一及全球前五的Fabless设计公司 [3] - 公司核心竞争力集中在高带宽串行器/解串器、高速接口协议处理与数据加密、高清音视频处理与显示驱动三大技术领域 [2] - 基于高带宽SerDes技术优势，公司已拓展至PCIe/CXL/USB Retimer和Switch等关键互连元件开发 [3] 产品技术与应用 - 公司产品能够实现数据无缝传输和处理，在计算、存储和显示单元之间达成高效交互 [2] - 产品主要应用于智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备以及AI与高效能计算等场景 [2] - 公司芯片整合了高清视频处理与显示能力、智能感知与人机互动技术，为端侧AI应用奠定技术基础 [2] - 公司解决方案可解决HPC和AI领域多模态数据传输瓶颈，满足下一代AI基础架构和HPC系统对超低延迟、超高带宽及高可靠互连的要求 [3] 募集资金用途 - 募集资金将用于提升研发及创新能力，保持高水平研发投入以持续优化产品性能 [4] - 募集资金将用于丰富产品矩阵并拓展下游应用场景 [4] - 募集资金将用于扩大海外业务网络，提升国际市场占有率，具体措施包括加强与国际芯片制造商合作、优化全球客户服务网络、建立国内外代工厂双轨制供应体系 [4] - 募集资金将用于在全球半导体行业内开展战略性投资及收购，以整合优质资源、扩展技术与产品组合、强化市场占有率及渠道能力、提升行业协同效益与核心竞争力 [4] - 募集资金将用作营运资金及一般企业用途 [4]

公司上市申请与业务定位 - 龙迅半导体(合肥)股份有限公司于2024年12月22日向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为中信建投国际 [1] - 公司是一家领先的高速混合信号芯片设计公司，致力于为智能终端、设备及AI应用构建高效、可靠的“数据高速公路” [3] - 按2024年收入计，公司在视频桥接芯片市场为中国内地排名第一及全球前五的Fabless设计公司 [3] 核心技术、产品与扩展 - 公司核心技术支柱包括高带宽SerDes技术、高速协议处理与数据加密技术、高清视频处理及显示驱动技术，并已在这些领域持续创新研发近二十年 [3] - 基于高带宽SerDes技术优势，公司扩展到更广泛的互连芯片领域，专注于PCIe/CXL/USB Retimer和Switch等关键互连元件的开发 [4] - 公司产品旨在解决AI和高效能计算(HPC)系统中多模态数据传输瓶颈，满足下一代AI基础设施和HPC系统对超低延迟、超高带宽和高可靠互连的严格要求 [4] 财务表现 - 收入持续增长：2022年、2023年、2024年收入分别约为2.41亿元、3.23亿元、4.66亿元人民币；2024年前九个月及2025年前九个月收入分别为3.34亿元、3.89亿元人民币 [5][7] - 利润持续增长：2022年、2023年、2024年利润分别为6920.6万元、约1.03亿元、约1.44亿元人民币；2024年前九个月及2025年前九个月利润分别为9398.8万元、约1.25亿元人民币 [6][7] - 毛利率保持较高水平：2022年至2024年毛利率分别为58.8%、53.6%、54.3%；2025年前九个月毛利率为54.5% [7] - 研发费用占收入比重较高：2022年至2024年研发费用占收入比例分别为23.0%、23.1%、21.5% [7] 行业概览与市场前景 - 全球智能视频芯片市场规模在2020年至2024年间从人民币1021亿元小幅下降至1014亿元，主要受下游行业周期性波动影响 [8] - 预计智能视频芯片市场规模将以7.4%的复合年增长率，从2025年的人民币1090亿元增长至2029年的人民币1450亿元 [8] - 视频桥接芯片和视频处理芯片是增速最快的核心细分领域，预计市场规模将分别从2025年的人民币112亿元和131亿元增长至2029年的人民币199亿元和207亿元，复合年增长率分别为15.5%和12.1% [9] - AR/VR与智能车载是下游应用中增速最快的两大核心领域 [10] - AR/VR领域市场规模预计从2025年的人民币27亿元增长至2029年的人民币118亿元，复合年增长率高达44.8% [10] - 智能车载领域市场规模预计从2025年的人民币303亿元增长至2029年的人民币470亿元，在整体智能视频芯片市场占比将从2020年的15.3%攀升至2029年的32.4% [10] - 全球互连芯片市场规模预计将从2025年的人民币1395亿元增长至2029年的人民币2904亿元，期间复合年增长率高达20.1% [12] - AI运力芯片作为关键器件，市场规模预计将在2029年达到人民币2739亿元 [14] 公司治理与股权结构 - 董事会由六名董事组成，包括两名执行董事、一名非执行董事及三名独立非执行董事 [17] - 陈峰先生为公司执行董事、董事长兼总经理，自2006年加入并负责集团主要业务及运营事宜的整体管理、战略规划及决策 [19] - 苏进先生为公司执行董事兼副总经理，负责主导集团的整体技术开发 [19] - 公司股权集中度较高，陈峰先生持股37.53%，芯财富持股3.31%，其他A股股东持股59.16% [19] 中介团队 - 独家保荐人为中信建投(国际)融资有限公司 [21] - 核数师及申报会计师为安永会计师事务所 [21] - 行业顾问为弗若斯特沙利文(北京)咨询有限公司上海分公司 [21]

公司上市申请与基本信息 - 龙迅半导体(合肥)股份有限公司于12月22日向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为中信建投国际 [1] - 公司已在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688486.SH [1] 公司业务与技术定位 - 公司是一家领先的高速混合信号芯片设计公司，致力于为智能终端、设备及AI应用构建高效、可靠的“数据高速公路” [3] - 产品主要实现数据的无缝传输和处理，在计算、存储和显示单元之间实现高效交互，主要应用包括智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备以及AI与高效能计算 [3] - 按2024年收入计，在视频桥接芯片市场，公司为中国内地排名第一及全球前五的Fabless设计公司 [3] - 公司的技术基础依赖于三项支柱：高带宽SerDes技术、高速协议处理与数据加密技术、高清视频处理及显示驱动技术，并已在这些核心技术上进行了近二十年的持续创新 [3] - 基于高带宽SerDes技术优势，公司已扩展到更广泛的互连芯片领域，专注于PCIe/CXL/USB Retimer和Switch等关键互连元件的开发 [4] - 公司的解决方案旨在解决AI和HPC日益增长的需求中的多模态数据传输瓶颈，满足下一代AI基础设施和HPC系统严格的超低延迟、超高带宽和高可靠互连要求 [4] 公司财务表现 - 收入呈现快速增长趋势：2022年收入约为2.41亿元，2023年约为3.23亿元，2024年约为4.66亿元 [5] - 2024年截至9月30日止九个月收入为3.34亿元，2025年同期收入增长至3.89亿元 [5] - 利润同样保持增长：2022年利润为6920.6万元，2023年约为1.03亿元，2024年约为1.44亿元 [6] - 2024年截至9月30日止九个月利润为9398.8万元，2025年同期利润增长至约1.25亿元 [6] - 根据详细利润表，公司毛利率保持在较高水平：2022年至2024年毛利率分别为58.8%、53.6%、54.3%，2025年九个月为54.5% [7] - 研发费用占收入比重较高且持续投入：2022年至2024年研发费用率分别为23.0%、23.1%、21.5%，2025年九个月为20.9% [7] 行业市场前景 - 全球智能视频芯片市场规模在2020年至2024年间从人民币1021亿元小幅下降至1014亿元，主要受下游行业周期性波动影响 [8] - 预计未来市场将快速增长，以7.4%的复合年增长率从2025年的人民币1090亿元增长至2029年的人民币1450亿元 [8] - 视频桥接芯片和视频处理芯片是增速最快、前景最广阔的核心细分领域，2020年至2024年间的复合年增长率分别为8.7%和6.2% [9] - 预计视频桥接芯片市场规模将从2025年的人民币112亿元增长至2029年的人民币199亿元，复合年增长率为15.5% [9] - 预计视频处理芯片市场规模将从2025年的人民币131亿元增长至2029年的人民币207亿元，复合年增长率为12.1% [9] - AR/VR与智能车载是下游应用领域中增速最快的两大核心领域 [10] - AR/VR领域市场规模预计从2025年的人民币27亿元增长至2029年的人民币118亿元，期间复合年增长率高达44.8%，市场占比将从2020年的1.3%提升至2029年的8.1% [10] - 智能车载领域市场规模预计从2025年的人民币303亿元增长至2029年的人民币470亿元，市场占比将从2020年的15.3%攀升至2029年的32.4% [10] - 全球互连芯片市场规模在2020年至2024年间从人民币536亿元提升至1133亿元 [12] - 预计全球互连芯片市场规模将从2025年的人民币1395亿元增长至2029年的人民币2904亿元，期间复合年增长率高达20.1% [12] - AI运力芯片市场规模在2020年至2024年期间从人民币470亿元增长至1040亿元，预计将在2029年达到人民币2739亿元 [14] - 高速信号互连芯片市场规模预计在2025年至2029年期间由人民币105亿元增长至164亿元 [14] 公司治理与股权结构 - 董事会由六名董事组成，包括两名执行董事、一名非执行董事及三名独立非执行董事 [16] - 执行董事、董事长兼总经理陈峰先生自2006年11月29日加入集团并获委任为董事，负责集团主要业务及运营事宜的整体管理、战略规划 [18] - 执行董事兼副总经理苏进先生自2007年6月1日加入，2020年7月31日获委任为董事，负责主导集团的整体技术开发 [18] - 公司股权集中度较高，陈峰先生持股37.53%，芯财富持股3.31%，其他A股股东持股59.16% [18] 中介团队 - 独家保荐人为中信建投(国际)融资有限公司 [20] - 核数师及申报会计师为安永会计师事务所 [20] - 行业顾问为弗若斯特沙利文(北京)咨询有限公司上海分公司 [20]

公司上市与市场地位 - 龙迅半导体(合肥)股份有限公司于12月22日向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为中信建投国际 [1] - 公司是一家领先的高速混合信号芯片设计公司，致力于为智能终端、设备及AI应用构建高效、可靠的“数据高速公路” [1] - 按2024年收入计，在视频桥接芯片市场，公司为中国内地排名第一及全球前五的Fabless设计公司 [1] 公司业务与产品 - 公司产品能够实现数据的无缝传输和处理，并在计算、存储和显示单元之间实现高效交互 [1] - 产品主要应用包括智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备以及AI与高效能计算(“HPC”) [1]

公司上市申请与基本信息 - 龙迅半导体(合肥)股份有限公司于12月22日向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为中信建投国际 [1] - 公司是一家领先的高速混合信号芯片设计公司，致力于为智能终端、设备及AI应用构建高效、可靠的“数据高速公路” [1] - 公司产品实现数据的无缝传输和处理，并在计算、存储和显示单元之间实现高效交互 [1] 公司业务与市场地位 - 公司主要产品应用包括智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备以及AI与高效能计算 [1] - 根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，在视频桥接芯片市场，公司为中国内地排名第一及全球前五的Fabless设计公司 [1]

公司上市申请与基本信息 - 龙迅半导体(合肥)股份有限公司于12月22日向港交所主板提交上市申请 [1] - 公司A股简称龙迅股份，代码为688486.SH [1] - 此次港股上市的独家保荐人为中信建投国际 [1][4] - 公司为于中国注册成立的股份有限公司 [2] 公司业务与市场地位 - 公司是一家领先的高速混合信号芯片设计公司（Fabless） [1] - 公司致力于为智能终端、设备及AI应用构建高效、可靠的“数据高速公路” [1] - 公司产品能实现数据的无缝传输和处理，并在计算、存储和显示单元之间实现高效交互 [1] - 主要产品应用领域包括智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备以及AI与高效能计算 [1] - 按2024年收入计，在视频桥接芯片市场，公司为中国内地排名第一及全球前五的Fabless设计公司 [1]

公司上市申请与基本信息 - 龙迅半导体(合肥)股份有限公司于12月22日向港交所主板提交上市申请 [1] - 公司A股简称龙迅股份，代码为688486.SH [1] - 此次港股上市的独家保荐人为中信建投国际 [1][4] - 公司为于中国注册成立的股份有限公司 [2] 公司业务与市场地位 - 公司是一家领先的高速混合信号芯片设计公司 [1] - 公司致力于为智能终端、设备及AI应用构建高效、可靠的“数据高速公路” [1] - 公司产品能够实现数据的无缝传输和处理，并在计算、存储和显示单元之间实现高效交互 [1] - 主要产品应用领域包括智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备以及AI与高效能计算 [1] - 根据弗若斯特沙利文资料，按2024年收入计，在视频桥接芯片市场，公司为中国内地排名第一及全球前五的Fabless设计公司 [1] 本次发行相关细节 - 本次将发行H股，具体数目待编纂 [5] - 每股H股面值为人民币1.00元 [5] - 每股发行价格待编纂，以港元计价，需另加1%经纪佣金、最高0.0027%证监会交易征费、0.00565%联交所交易费及0.00015%会财局交易征费 [5]

智通财经APP讯，龙迅股份(688486.SH)公告，公司于2025年12月22日向中国香港联交所递交了境外公 开发行股票(H股)并在联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在联交所网站刊登了本次发行上市的申请 资料。 ...

公司资本运作 - 龙迅股份于2025年12月22日向香港联交所递交了H股上市申请 [1] - 公司计划在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 上市申请资料已于递交当日在联交所网站刊登 [1]

市场扩张 - 公司于2025年12月22日向香港联交所递交H股发行上市申请并刊登申请资料[1] - 发行对象为境外投资者及境内合格投资者[2] - 本次发行上市需满足多项条件，存在不确定性[3] 其他 - 提供申请资料在香港联交所网站的查询链接（中文、英文）[2] - 公告及申请资料不构成对收购、购买或认购H股股票的要约或要约邀请[3] - 公告发布时间为2025年12月23日[4]