公司战略与市场定位 - 公司首席执行官表示，中国不仅是全球重要的农业销售市场，也日益成为关键的创新研发基地[1] - 公司在中国设有多家创新中心，并计划近期再次赴华为新的创新中心揭牌，持续加大在华研发投入[2] - 公司看好与中国AI企业的合作潜力，秉持开放协作态度，期待与包括中国在内的全球AI及科技伙伴加强合作[4] 行业趋势与技术应用 - 人工智能与数字化技术正深刻改变农业生产方式，将在实现更高效农业生产、辅助农民决策、推动精准农业落地以及助力退化土地修复等方面产生重要影响[1] - AI被视为农业领域的颠覆性技术，将影响农业竞争格局，深刻改变农民生产方式乃至国家粮食安全格局[2] - 中国以不到世界10%的耕地，养活了将近世界20%的人口，AI技术可帮助在有限土地上生产更多粮食并应对土地退化等挑战[2] 中国市场发展评估 - 过去十多年，中国农业实现了跨越式发展，具体体现在生产效率持续提高、农产品质量不断改善、创新步伐显著加快[1] - 中国在农业数字化方面投入巨大，正在构建更完善的解决方案，且对新技术的接纳速度非常快[1] - 中国“十五五”规划建议提出要提升农业综合生产能力和质量效益，释放了持续推动农业科技进步与现代化的明确政策信号[2] 研发与创新环境 - 中国丰富的高科技人才储备和完善的高等教育体系，是公司持续加大在华研发投入的关键原因[2] - 根据报告，2024年中国在各学科最具影响力期刊论文数量、高水平国际期刊论文数量及被引用次数均居世界第一[3] - 2024年，中国以180万件专利申请量蝉联全球第一[3] - 中国长期在教育、体系建设和科技系统方面的投入正在创造有利条件[3] 宏观经济与政策背景 - 公司首席执行官称赞2025年中国GDP增长数据“非常了不起”，对中国经济的韧性、规模及在全球挑战下持续扩大出口的能力印象深刻[3] - 面对全球贸易摩擦加剧等不确定性，公司认为各国可在诸多议题上存在分歧，但粮食不应成为其中之一，中国持续提升农业生产率、推动技术升级和维护粮食自由贸易对全球具有重要意义[3]

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：688486 证券简称：龙迅股份 公告编号：2026-001 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 关于发行境外上市股份（H股）备案申请材料 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 2026年1月13日 龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年12月22日向香港联合交易所有限公司 （以下简称"香港联交所"）递交了境外公开发行股票（H股）并在香港联交所主板挂牌上市（以下简 称"本次发行上市"）的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。具体内容详 见公司于2025年12月23日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《龙迅股份关于向香港联交 所递交H股发行上市申请并刊发申请资料的公告》（公告编号：2025-072）。 公司已根据相关规定向中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）报送了本次发行上市的备案 申请材料，并于近日获中国证监会接收。 公司本次发行上市尚需满足多项条件，包括但不限于取得中国证监会 ...

智通财经APP讯，龙迅股份(688486.SH)发布公告，公司于2025年12月22日向香港联交所递交了境外公 开发行股票(H股)并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上 市的申请资料。公司已根据相关规定向中国证监会报送了本次发行上市的备案申请材料，并于近日获中 国证监会接收。 ...

龙迅股份(688486.SH)发布公告，公司于2025年12月22日向香港联交所递交了境外公开发行股票(H股)并 在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。公司 已根据相关规定向中国证监会报送了本次发行上市的备案申请材料，并于近日获中国证监会接收。 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 12 月 22 日 向香港联合交易所有限公司（以下简称"香港联交所"）递交了境外公开发行股票（H 股）并在香港联交所主板挂牌上市（以下简称"本次发行上市"）的申请，并于同日 在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。具体内容详见公司于 2025 年 12 月 23 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《龙迅股份关于向香港联 交所递交 H 股发行上市申请并刊发申请资料的公告》（公告编号：2025-072）。 证券代码：688486 证券简称：龙迅股份 公告编号：2026-001 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 关于发行境外上市股份（H 股）备案申请材料 获中国证监会接收的公告 公司本次发行上市尚需满足多项条件，包括但不限于取得中国证监会、香港证 券及期货事务监察委员会、香港联交所等相关政府机关、监管机构、证券交易所的 备案、批准或核准，并需综合考虑市场情况以及其他因素方可实施，该事项 ...

龙迅股份公告，公司于2025年12月22日向香港联合交易所有限公司递交了境外公开发行股票（H股）并 在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。公司 已根据相关规定向中国证券监督管理委员会报送了本次发行上市的备案申请材料，并于近日获中国证监 会接收。 ...

公司资本运作进展 - 公司已于2025年12月22日向香港联合交易所有限公司递交了境外公开发行股票（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请 [1] - 公司同日已在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料 [1] - 公司已向中国证券监督管理委员会报送本次发行上市的备案申请材料，并于近日获中国证监会接收 [1] 后续流程与不确定性 - 本次发行上市尚需满足多项条件，包括取得中国证监会、香港证券及期货事务监察委员会、香港联交所等相关政府机关、监管机构、证券交易所的备案、批准或核准 [1] - 本次发行上市需综合考虑市场情况以及其他因素方可实施 [1] - 该事项仍存在不确定性 [1]

投资评级 - 报告对龙迅股份(688486.SH)维持“买入”评级 [5] 核心观点 - 报告核心观点认为，公司港股上市将提速其全球化布局，同时AI运力与智能车载业务将共同构筑其未来成长的双引擎 [1] - 公司智能车载业务车规级认证持续完善，基于自研ADP协议的车载SerDes芯片组进展顺利，已处于全面市场推广阶段 [1] - 公司在AI领域云侧精准卡位，端侧多点开花，正基于高带宽SerDes技术优势将产品扩展至AI & HPC领域 [2] - 公司SerDes、PCIe等新品进展顺利并有望持续贡献增量，赴港上市稳步推进，看好其未来发展 [3] 智能车载业务进展 - 截至2025年9月30日，公司已开发14颗通过AEC-Q100认证的车规级芯片 [1] - 公司车载产品应用领域涵盖座舱域和驾驶域，如传感器与域控制器、控制器与显示器、多系统多屏幕互连等场景 [1] - 公司基于自研ADP协议的车载SerDes芯片组，已有4颗通过了AEC-Q100测试认证，其余料号认证稳步推进 [1] - 车载SerDes芯片组在eBike等新业务领域已实现量产，汽车厂商的验证测试工作也在积极推进中 [1] AI与高性能计算业务布局 - **云侧AI**：根据弗若斯特沙利文资料，AI运力芯片市场规模预计从2025年的1,289亿元人民币增长至2029年的2,739亿元人民币，复合年增长率为20.7% [2] - 2025年前三季度，公司AI及HPC领域收入规模为748万元人民币，占总收入比例为1.9% [2] - 公司已成功开发出应用于AI PC及服务器的PCIe转SATA桥接芯片，可大幅提升存储容量 [2] - 公司HDMI 2.1 to PCIe 4.0芯片规格为单通道16G，目前已经完成流片 [2] - 公司正在开发PCIe/CXL/USB的Retimer及Switch，其中PCIe5.0 Retimer（可与CXL2.0兼容）已取得显著进展，预计于2026年上半年完成流片 [2] - **端侧AI**：公司芯片与高通等领先SoC厂商和索尼等显示面板制造商共同开发，产品支持最高可达双目8K分辨率和120Hz高刷新率的显示效果 [3] - 端侧AI终端客户涵盖雷鸟、Rokid、XREAL、美国MR设备龙头客户 [3] - 公司端侧计算SoC目前进入设计验证阶段，可应用于AR/VR与机器人领域 [3] 财务预测与估值 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为6.04亿元、9.04亿元、12.79亿元人民币 [3] - 预计2025-2027年营业收入增长率分别为29.57%、49.68%、41.54% [4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.81亿元、3.19亿元、4.29亿元人民币 [3] - 预计2025-2027年归母净利润增长率分别为25.2%、76.4%、34.6% [4] - 预计公司2025-2027年每股收益分别为1.36元、2.39元、3.22元人民币 [4] - 基于预测，公司2025-2027年市盈率分别为58.0倍、32.9倍、24.4倍 [4] - 基于预测，公司2025-2027年市净率分别为6.2倍、5.2倍、4.3倍 [4] - 预计公司毛利率将从2025年的56.6%提升至2026-2027年的59.4% [9] - 预计公司净资产收益率将从2025年的11.5%提升至2027年的19.2% [9]

公司里程碑与产品 - 蔚来公司第100万台量产车正式下线，第100万台量产车为全新蔚来ES8 [1] 公司战略合作 - 蔚来公司与奇瑞汽车、江淮汽车共同签署《关于共建汽车产业发展协同创新平台的框架协议》 [1] - 蔚来公司与龙迅半导体完成车芯协同产业化合作项目签约 [1] - 蔚来将与产业伙伴携手推动安徽企业之间的技术共享，进一步推动安徽和合肥开放协同、互利共赢的产业生态 [1]

公司股价与市场交易数据 - 12月31日，公司股价下跌1.35%，成交额为1.09亿元 [1] - 当日融资买入1223.76万元，融资偿还1288.12万元，融资净卖出64.36万元 [1] - 截至12月31日，融资融券余额合计2.49亿元，其中融资余额2.49亿元，占流通市值的4.51%，融资余额超过近一年70%分位水平 [1] - 融券余量为700股，融券余额5.20万元，超过近一年90%分位水平 [1] 公司股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为1.07万户，较上期大幅增加79.14% [2] - 截至9月30日，人均流通股为6957股，较上期减少44.18% [2] - A股上市后累计现金分红1.88亿元 [3] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入3.89亿元，同比增长16.67% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润1.25亿元，同比增长32.47% [2] - 公司主营业务收入构成为：高清视频桥接及处理芯片占94.23%，高速信号传输芯片占5.47%，其他占0.30% [1] 公司机构持仓变动 - 截至9月30日，富国新兴产业股票A为第三大流通股东，持股442.44万股，较上期增加216.16万股 [3] - 截至9月30日，泰信中小盘精选混合为第七大流通股东，持股227.00万股，较上期减少47.00万股 [3] - 截至9月30日，泰信鑫选混合A为第九大流通股东，持股96.00万股，较上期减少83.00万股 [3] - 国泰智能汽车股票A已退出十大流通股东行列 [3] 公司基本信息 - 公司全称为龙迅半导体(合肥)股份有限公司 [1] - 公司成立于2006年11月29日，于2023年2月21日上市 [1] - 公司主营业务涉及高清视频信号处理和高速信号传输芯片及相关IP的研发、设计和销售 [1]