文章核心观点 - AI产业发展的关键瓶颈在于电力供应，AI服务器电源市场正成为半导体及电源产业中增长最快的细分赛道之一，预计将迎来指数级增长 [1] - AI服务器电源技术正经历深刻变革，主要体现在电压平台升级、供电架构集中化和半导体材料革新三个层面 [3][4] - 国内电源芯片厂商正抓住市场机遇，围绕技术趋势积极布局，在智能功率级（DrMOS）、多相控制器、高压平台等核心领域推出产品，并取得客户突破与量产进展 [2][5][7][14][17][20][22][24][26][28][31] AI服务器电源市场与趋势 - 电力是AI产业发展的最大阻碍，AI服务器电源是关键市场 [1] - 预计2025年全球AI服务器出货量约246万台，同比增长24.3% [1] - 预计2025~2027年AI服务器电源市场规模将从74亿美元增长至325亿美元，年复合增长率达110% [1] - 当前国内服务器电源的国产替代率大约在10%~20%左右 [1] - 单台AI服务器所需电源管理芯片的价值量可达传统服务器的3至5倍 [30] AI服务器电源技术变革 - **电压平台升级**：为满足能效要求，高压直流（HVDC）方案加速普及，系统效率从传统UPS的90%~95%提升至95%~98% [3] - **电压平台升级**：以“巴拿马电源”为代表的新一代方案，输出电压迈向750V~1000V范围，系统效率超97% [3] - **供电架构集中化**：在OCP ORv3等标准推动下，PSU向机柜后部集中部署，形成柜级大功率供电系统 [4] - **供电架构集中化**：PSU功率已从第一代的5.5kW发展至第三代的22kW以上，输出电压由48V提升至400V，以降低传输损耗与线缆体积 [4] - **半导体材料革新**：SiC（碳化硅）与GaN（氮化镓）等宽禁带半导体器件凭借高压、高频、高温特性，成为AI电源设计的核心 [4] - **技术变革驱动因素**：AI芯片功耗攀升，单芯片热设计功耗（TDP）已超过1000W，最新GB300达2700W，单个机柜总功耗突破100kW [3] 国内厂商布局与产品进展 - **杰华特**：提供涵盖高电流多相电源、DC/DC、eFuse、热插拔芯片等全面的模拟芯片解决方案 [5] - **杰华特**：其90A DrMOS大电流产品已在行业头部客户侧量产，整体性能处于行业领先水平 [5] - **杰华特**：以“智能功率级（DrMOS）+多相控制器”为亮点，30A、50A、70A、90A的DrMOS已在客户端实现量产爬坡 [7] - **杰华特**：新推出的JWH7079智能功率级支持90A大电流输出，工作频率高达3MHz，适用于服务器、GPU等高性能计算供电 [7] - **杰华特**：JWH6376双路12相控制器专为Intel VR14平台核心供电设计，集成多种监测与保护功能 [14] - **矽力杰**：提供大电流DC/DC变换器、热插拔控制器等整体方案，并推出AI服务器48V散热风扇解决方案SQ55560 [14][17] - **矽力杰**：SQ55560是一款最高支持80V电压的三相无刷风扇驱动芯片，集成单电流采样、无传感器控制算法和12V Buck，以简化外围BOM [17] - **芯朋微**：发布12款面向AI服务器和工业控制领域的电源芯片，涵盖1700V SiC辅源、数字电源芯片、功率级芯片等 [20] - **芯朋微**：产品布局覆盖“从AC到DC、从800V HVDC到Vcore 1V”的全链路供电需求 [20] - **芯朋微**：其48V输入数模混合高集成电源芯片系列已在服务器和通信设备批量爬坡出货 [22] - **芯朋微**：三次电源侧的EFUSE、大电流POL、多相控制器及配套DRMOS已通过客户验证和逐步试产 [22] - **晶丰明源**：成为首家进入NVIDIA推荐供应商名单的国内电源芯片企业，并进入Intel供应商体系，POL获得AMD AVL [24] - **晶丰明源**：推出第二代Smart DrMOS及配套Vcore电源解决方案，带动收入暴增 [24] - **晶丰明源**：其智能功率级产品BPD80350E电流容量为50A，工作频率最高1.5MHz [24] - **晶丰明源**：高性能计算电源芯片业务当期实现销售收入0.348亿元，同比上升419.81% [26] - **晶丰明源**：基于自研第二代40V BCD工艺平台设计的DrMOS产品已开始批量生产，性价比显著提升 [26] - **芯联集成**：将AI服务器、数据中心应用作为公司第四大核心市场方向 [28] - **芯联集成**：应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产，中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证 [28] 国产芯片发展重点 - 智能功率级（DrMOS）、多相控制器、热插拔eFuse作为AI服务器的核心器件，正在快速崛起 [31] - 国产芯片厂商特别关注服务器48V、800V大功率趋势，并针对这些趋势不断推出产品 [31]

人员变动 - 薛伟明2025年12月9日因公司治理结构调整辞去非职工代表董事[2][3] - 同日被选举为职工代表董事，任期至第五届董事会届满[2][7] 人员信息 - 薛伟明1966年出生，东南大学本科，有相关工作经历[10] - 现任公司职工代表董事，直接持股1,597,000股，占比1.22%[10][11] 影响说明 - 薛伟明离任不影响董事会运作和日常经营，董事会构成不变[6][7]

公司动态与产品发布 - 芯朋微电子于12月5日在深圳发布了12款面向AI服务器和工业控制领域的电源芯片 [1] - 公司CEO易扬波表示，算力规模和功耗密度的持续攀升对电源系统的效率、散热与可靠性提出了更高要求 [1] - 此次产品发布填补了国产高端电源芯片的部分空白，为行业发展提供了重要参考 [1] 公司技术与战略布局 - 芯朋微电子已在智能功率技术领域持续深耕近二十年 [1] - 公司围绕“从AC到DC、从800V HVDC到Vcore 1V”的全链路供电需求，形成了覆盖一次侧、二次侧到末端负载的算能电源芯片及系统方案布局 [1] - 公司坚持以创新驱动发展，持续加大在宽禁带功率器件、数字电源控制、系统级电源方案等方向的研发投入，加快科研成果工程化与产业化落地 [1] 公司背景与行业地位 - 芯朋微电子是国内领先的功率系统芯片设计企业 [1] - 公司是国家“十四五”期间重点支持、国家集成电路产业投资基金直投的芯片设计企业 [1] - 公司产品有望为建设安全可控、绿色高效的国家算力基础设施提供坚实的芯片底座 [1]

审计机构人员变更 - 公司2025年度审计的签字注册会计师由赵晋洲变更为戴晓芳 [1] - 变更原因为审计机构北京德皓国际内部项目安排调整 [1] - 审计项目合伙人黄海洋及审计机构北京德皓国际均未发生变更 [1]

审计机构相关 - 公司2025年续聘北京德皓国际为审计机构[1] - 戴晓芳接替赵晋洲为2025年度签字注册会计师[2] - 变更后审计项目合伙人为黄海洋等[2] 人员情况 - 戴晓芳2025年拟为公司提供审计服务[3] - 戴晓芳近三年签署公司数为0[4] - 相关人员近三年无处罚处分[4] 影响说明 - 变更对审计工作无不利影响[5]

行业盛会概况 - 第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于2025年11月23日至25日在北京国家会议中心举办 [2] - 该博览会自2003年起已连续成功举办20余届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动 [3] - 本届博览会主题为“凝芯聚力·链动未来”，预计参展商600余家，展览面积较往届更大 [4][5] 展会核心焦点与展区设置 - 展会重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等 [4] - 设立七大展区，包括IC设计展区、产业链展区、创新应用展区、元器件展区、海外展团等 [4] - 创新应用展区包括AI“芯”纪元与智能算力、“光”时代、“车芯互联”、具身智能与机器人等专题展 [5] 中国半导体产业规模与贸易趋势 - 2024年中国半导体产业销售额超过1800亿美元，今年前三季度销售额接近1500亿美元，占全球同期销售额比重约三成 [6] - 2024年中国集成电路出口金额接近1595亿美元，创年度最高水平，较上年增幅超17% [6] - 今年前10个月，中国集成电路出口金额接近1617亿美元，已超2024年全年，同比增幅超过23% [6] - 今年前10个月，中国集成电路进口金额同比增幅低于9% [6] - 今年前10个月，中国集成电路进出口比值降至2.12倍，过去10年间最高接近3.9倍（2017年），该比值自2018年至2025年正逐年下降 [7][8] 行业增长前景与研发投入 - 2006年至2025年的20年间，中国芯片设计产业年均复合增长率为19.6% [13] - 在人工智能和电动汽车发展背景下，预计中国芯片设计业规模在2030年前可能达到或超过10000亿元 [13] - 截至2025年11月20日，中国现存芯片相关企业有37万余家，2025年已注册7.32万家芯片相关企业，已超2024年全年，相比2024年同期增加20.6% [13] - 2024年A股半导体公司整体实现营业收入超过6100亿元，2021年至2024年营收复合增速接近12% [13] - 机构预测半导体行业2021年至2026年营收复合增速有望超过10% [14] - 2024年A股半导体公司整体研发投入超过800亿元，研发投入强度超过13% [15] - 半导体设备、集成电路制造及分立器件行业2021年至2024年营收复合增速较高 [15] - 模拟芯片设计、数字芯片设计及半导体设备行业2024年研发支出强度均超过15% [15] 国家大基金持仓与市场动态 - 截至2025年三季度末，共有32家公司的前十大流通股东出现国家大基金身影 [17] - 部分公司同时获国家大基金一期、二期持股，包括沪硅产业、燕东微、通富微电等 [17] - 上述32家公司中，最新融资余额较去年年末增幅超过50%的公司有18家，其中7家公司融资余额增幅超过100% [17] - 盛科通信-U融资余额增幅超过400%，国家大基金持股比例为14.6% [18] - 江波龙融资余额增幅超过350%，国家大基金持流通股比例超过7% [18] - 芯原股份融资余额增幅超过180% [18] - 年内涨幅低于30%且融资客加仓超过30%的公司有12家，包括泰凌微、燕东微、思特威-W、沪硅产业等 [19] - 沪硅产业融资余额增幅超过85%，国家大基金持流通股比例超过23% [19]

文章核心观点 - 公司控股股东、实际控制人张立新先生提前终止其股份减持计划，实际减持股份数量为2,589,396股，占公司总股本的1.97% [3][5][6] 减持主体基本情况 - 减持主体为公司控股股东、实际控制人、董事长、核心技术人员张立新先生 [2] - 减持计划实施前，其持有公司股份34,301,000股，占公司总股本的26.12%，均为IPO前获得的股份 [2] - 上述减持主体无一致行动人 [4] 减持计划及实施结果 - 公司于2025年8月6日披露减持计划，张立新先生计划自披露之日起15个交易日后3个月内减持不超过2,626,206股，减持比例不超过总股本的2% [3] - 截至2025年11月18日，通过集中竞价及大宗交易方式合计减持2,589,396股，占公司当前总股本的1.97% [3][6] - 实际减持情况与此前披露的减持计划一致，并已达到减持计划 [5] - 原定减持时间区间为2025年8月27日至2025年11月24日，经综合考虑决定提前终止减持计划 [3][5][6]

大宗交易概况 - 11月18日发生一笔大宗交易，成交量27.50万股，成交金额1430.00万元，成交价52.00元，相对当日收盘价折价11.29% [2] - 买方营业部为国泰海通证券股份有限公司南京常府街证券营业部，卖方营业部为国信证券股份有限公司无锡观山路证券营业部 [2] - 近3个月内该股累计发生7笔大宗交易，合计成交金额为1.02亿元 [2] 近期股价与资金流向 - 11月18日收盘价为58.62元，当日上涨0.38%，日换手率为1.35%，成交额为1.04亿元 [2] - 当日主力资金净流入550.02万元 [2] - 近5日该股累计下跌1.63%，近5日资金合计净流出1267.95万元 [2] 融资余额数据 - 公司最新融资余额为5.14亿元 [3] - 近5日融资余额减少385.48万元，降幅为0.74% [3] 公司基本信息 - 公司全称为无锡芯朋微电子股份有限公司，成立于2005年12月23日 [3] - 公司注册资本为13131.0346万人民币 [3]

文章核心观点 - 2023年11月18日盘后，A股市场共有3家上市公司披露增持情况，15家上市公司披露减持情况，反映了当日上市公司主要股东及高管的股份变动动向 [1][2] 上市公司增持情况 - 康缘药业实际控制人、董事肖伟增持公司股份2万股 [2] - 超达装备取得中国银行不超过4500万元股票回购贷款承诺函 [2] - 海大集团拟以不低于10亿元且不超过16亿元的资金回购公司股份 [2] 上市公司减持情况 - 立达信股东李春华拟减持不超过1.56%股份 [2] - 艾布鲁控股股东钟儒波拟减持不超过3%公司股份 [2] - 高德红外实控人黄立计划减持不超过3%公司股份 [2] - 嘉美包装股东拟合计减持不超过1.16%公司股份 [2] - 蕾奥规划股东蕾奥合伙计划减持不超过1.00%公司股份 [2] - 君逸数码股东成都高创投计划减持不超过1.00%公司股份 [2] - 联合水务股东上海衡联拟减持不超过0.14%股份 [2] - 亚翔集成第二大股东减持13万股，目前仍在减持期间内 [2] - 芯朋微控股股东、实控人、董事长张立新提前终止减持计划 [2] - 安旭生物股东马华祥计划减持不超过0.94%公司股份 [2] - 农心科技股东宁波农旗拟减持不超过0.54%股份 [2] - 禾川科技实际控制人等拟合计减持不超过6%股份 [2] - 世龙实业股东电化高科拟减持不超过3%公司股份 [2] - 中国化学高管聂宁新计划减持不超过6万股公司股份 [2] - 鸿泉技术股东千方科技计划减持不超过3%公司股份 [2]

减持前情况 - 张立新持股3430.1万股，占总股本26.12%[2] - 原计划减持不超262.6206万股，比例不超2%[2] 减持情况 - 截至2025年11月18日，合计减持258.9396万股，占1.97%[2] - 集中竞价减持85.3896万股，大宗交易减持173.55万股[5] - 减持价格52.00 - 70.58元/股，总金额1.6031582225亿元[5] 减持后情况 - 未完成减持3.681万股，当前持股3171.1604万股，比例24.15%[5] - 减持时间2025年8月27日至11月24日，提前终止计划[2][7]