芯朋微(688508)

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芯朋微:关于股东减持股份计划的公告
证券日报之声· 2025-08-06 15:17
公司动态 - 芯朋微控股股东、实际控制人、董事长、核心技术人员张立新拟减持不超过2,626,206股 [1] - 减持比例不超过公司总股本的2% [1] - 减持方式包括集中竞价和/或大宗交易 [1] - 减持计划将在公告披露后15个交易日后的3个月内实施 [1]
A股异动丨芯朋微跌4.5%,股东张立新拟减持不超2%
格隆汇APP· 2025-08-06 13:44
公司股价表现 - 芯朋微股价下跌4.5%至57.92元,总市值76.05亿元 [1] 股东减持计划 - 控股股东、实际控制人、董事长及核心技术人员张立新持有3430.1万股,占总股本26.12% [1] - 计划在2025年8月27日至2025年11月24日期间减持 [1] - 通过集中竞价方式减持不超过131.31万股 [1] - 通过大宗交易方式减持不超过262.62万股 [1] - 合计减持比例不超过总股本2% [1] - 减持股份均为IPO前取得 [1]
芯朋微(688508) - 股东减持股份计划公告
2025-08-05 18:32
股东持股及减持 - 张立新持有公司股份34,301,000股,占总股本26.12%[3] - 2025年8月27日~11月24日拟减持不超2,626,206股,不超总股本2%[3][6] - 集中竞价减持不超1,313,103股,大宗交易减持不超2,626,206股[6] 减持限制 - 张立新自上市未减持,曾承诺36个月内不转让股份[5][6] - 锁定期满后两年内减持价不低于发行价[6] - 董事期间年转让不超持股25%,核心技术人员4年内年转让不超首发前股份25%[7] 影响说明 - 本次减持不导致实控人变化,不影响公司稳定经营[8]
上证智能家居指数报3366.23点,前十大权重包含工业富联等
金融界· 2025-07-21 16:43
上证智能家居指数表现 - 上证智能家居指数报3366 23点 呈现高开高走态势 [1] - 近一个月上涨5 01% 近三个月上涨3 70% 年至今上涨8 44% [2] 指数构成与样本 - 指数样本涵盖智能家居零部件应用厂商、终端设备厂商、系统集成商、网络和内容服务商等上市公司证券 [2] - 基日为2012年06月29日 基点为1000 0点 [2] - 十大权重股包括工业富联(2 6%)、科沃斯(2 59%)、剑桥科技(2 25%)等 权重分布较为均衡 [2] 市场板块与行业分布 - 全部样本均来自上海证券交易所 占比100 00% [3] - 行业分布以信息技术为主 占比60 15% 其次为可选消费(21 89%)、通信服务(12 21%)和工业(5 74%) [3] 指数调整规则 - 样本每半年调整一次 实施时间为每年6月和12月的第二个星期五的下一交易日 [3] - 权重因子随样本定期调整 特殊情况下可能进行临时调整 [3] - 样本退市时将被剔除 公司发生收购、合并、分拆等情形参照细则处理 [3]
半年报业绩预告期,重点关注各板块高增绩优标的
天风证券· 2025-07-15 15:15
报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市(维持评级)[7] 报告的核心观点 - 2025年全球半导体增长乐观,AI驱动下游增长,政策推动国产替代,二季度各环节公司业绩预告亮眼,三季度半导体旺季建议关注多板块业绩弹性和国产替代机会[5][16] - 存储板块3Q25存储器合约价涨幅高增,企业级产品推进带动龙头公司业绩环比增长;晶圆代工龙头或涨价,业绩展望乐观;端侧AI SoC芯片、ASIC、CIS等公司后续展望积极;模拟板块复苏,设备材料板块头部厂商业绩亮眼且资源整合加速[5][16] 根据相关目录分别进行总结 半年报业绩预告期,重点关注各行业绩优标的 2季度业绩预告期,各板块公司业绩喜人 - 设计端业绩全面增长,AIoT、工业控制及汽车电子驱动SoC厂商(瑞芯微、乐鑫科技、泰凌微)业绩高增,模拟芯片(芯朋微)及MEMS(芯动联科)实现盈利增长[13][18] - 设备/材料板块稳健增长,国产设备商(长川科技、屹唐股份)受益于国产替代和客户开拓,材料企业(鼎龙股份)在高端产品领域加速替代国际竞品[13][19] - 存储板块收入高增,德明利营收增长印证需求复苏,利润端现拐点,下半年盈利修复预期明确[13][20] 存储Q3价格展望:供需两端双重激励,2025Q3Q4或持续涨价 - 25Q3 - Q4存储大板块或持续涨价,AI服务器等带动存储容量升级和高价值量产品渗透率提升,国产化率持续提升[29] - DRAM预期全面涨价,传统DRAM(DDR4/LPDDR4X)Q3价格全线跳涨,整体DRAM价格预期涨幅扩至15 - 20%;NAND Flash预期结构性上涨,整体NAND合约价季增5 - 10%[3][14] 本周存储回顾:DDR4 RDIMM较上月再度大幅上调现货价格 - 服务器DDR4 RDIMM现货价格翻倍增长,行业和渠道DDR4内存条全面涨价,部分D4和D5内存条价格倒挂,渠道客户加速向DDR5升级,行业端转换需时间[34][35] - 7月8日Flash Wafer报价基本不变,部分DDR4、DDR5颗粒大幅拉涨价格,现货市场DDR4 RDIMM价格调涨,服务器市场逐渐平静[37][39] 上周(07/07 - 07/11)半导体行情回顾 - 上周半导体行情跑赢主要指数,创业板指数上涨2.36%,上证综指上涨1.09%,深证综指上涨1.78%,中小板指上涨0.73%,万得全A上涨1.71%,申万半导体行业指数上涨1.07%[51] - 半导体各细分板块有涨有跌,半导体制造板块涨幅最大,封测、材料、分立器件、IC设计、设备板块上涨,其他板块下降[55] 上周(07/07 - 07/11)重点公司公告 - 瑞芯微预计2025年半年度营业收入约204,500万元,同比增长约64%;归母净利润52,000 - 54,000万元,同比增长185 - 195%;扣非净利润50,500 - 52,500万元,同比增长186 - 197%[56] - 乐鑫科技预计2025年半年度营业收入122,000 - 125,000万元,同比增加33 - 36%;归母净利润25,000 - 27,000万元,同比增加65 - 78%;扣非净利润23,000 - 25,000万元,同比增加58 - 72%[57][59] 上周(07/07 - 07/11)半导体重点新闻 - 华大九天宣布终止收购芯和半导体,因交易各方未就核心条款达成一致[60] - 英伟达CEO黄仁勋计划访问中国,公司计划最快9月推出中国特供AI芯片,该芯片是现有处理器的降级版以符合出口管制规定[61]
一周概念股:多家半导体公司H1实现业绩大增,产业链企业IPO双线开花
巨潮资讯· 2025-07-13 20:26
半导体行业业绩表现 - 多家半导体上市公司2025年上半年业绩预增,包括瑞芯微、芯朋微、全志科技、鼎龙股份、晶方科技、好上好等 [2] - 瑞芯微预计2025年上半年营业收入约204,500万元,同比增长64%,归母净利润52,000-54,000万元,同比增长185%-195% [3] - 芯朋微预计上半年营业收入63,000万元左右,同比增长38%,归母净利润9,000万元左右,同比增长104% [3] - 全志科技预计上半年归母净利润1.56-1.71亿元,同比增长31.02%-43.62%,扣非净利润1.3-1.4亿元,同比增长59.94%-72.25% [3] - 鼎龙股份预计上半年营业收入17.27亿元,同比增长14%,归母净利润29,000-32,000万元,同比增长33.12%-46.9% [4] - 晶方科技预计上半年归母净利润15,000-17,500万元,同比增长36.28%-58.99% [4] - 好上好预计上半年归母净利润2,800-3,500万元,同比增长42.49%-78.11%,扣非净利润2,650-3,350万元,同比增长69.09%-113.76% [4] - 航锦科技预计上半年归母净利润1,300-1,800万元,同比下降45.42%-60.58%,扣非净利润亏损250-450万元 [4] - 德明利预计上半年营业收入38-42亿元,同比增长74.63%-93.01%,归母净利润亏损8,000-12,000万元,同比下降120.64%-130.96% [5] 半导体企业IPO情况 - 2025年上半年共有21家半导体相关企业向A股提交IPO申请,计划总募资金额465亿元,覆盖芯片设计、材料、设备、封装测试等多个领域 [2][6] - 科创板最受青睐,11家企业选择科创板,占比52.4%,计划募资301.5亿元 [8] - 摩尔线程以80亿元募资额位居榜首,上海超硅、兆芯集成、沐曦股份分别计划募资49.65亿元、41.69亿元、39亿元 [8] - 创业板吸引4家企业,计划募资总额约58.4亿元,包括宏明电子、大普微等 [9] - 北交所共有5家受理企业,募资规模较小但覆盖细分领域,如康美特的电子封装材料和华宇智电的封装测试服务 [9] - 港股市场上半年共有10家半导体企业提交首次上市申请,6月份有6家企业集中递表,碳化硅等第三代半导体、显示驱动芯片及存储技术成为IPO主力 [9] 新能源汽车行业业绩 - 赛力斯预计2025年上半年归母净利润27-32亿元,同比上升66.2%-96.98%,扣非净利润22.3-27.3亿元,同比上升55.13%-89.92% [10] - 中通客车预计上半年归母净利润16,500-21,000万元,同比增长48.72%-89.28%,扣非净利润15,500-20,000万元,同比增长54.86%-99.82% [11] - 汉马科技预计上半年归母净利润3,000万元左右,实现扭亏为盈,扣非净利润-2,600万元左右 [11] - 安凯客车预计上半年归母净利润1,500-2,100万元,同比增长106.67%-189.34%,扣非净利润100-700万元,同比增长104.64%-132.46% [11] - 广汽集团预计上半年归母净利润亏损182,000-260,000万元,扣非净利润亏损212,000-320,000万元 [12]
半导体行业双周报(2025、06、27-2025、07、10):内资半导体巨头IPO进程提速,AI硬件自主可控趋势增强-20250711
东莞证券· 2025-07-11 15:51
报告行业投资评级 - 超配(维持) [3] 报告的核心观点 - 内资半导体巨头IPO进程提速,AI硬件自主可控趋势增强,国产关键芯片领域有望在资本市场获更多政策与资金支持,强化AI硬件自主化趋势,建议关注AI芯片等细分环节;部分半导体上市企业中报预告净利润同比大幅增长,建议关注AI终端持续渗透带来的硬件增量机遇 [4] 根据相关目录分别进行总结 半导体行业行情回顾 - 截至2025年7月10日,半导体行业指数近两周累计下跌1.18%,跑输沪深300指数2.80个百分点;2025年以来申万半导体行业指数累计上涨1.10%,跑输沪深300指数0.81个百分点 [4][11] - 截至2025年7月10日,申万半导体板块各细分指数近两周大多上涨,涨跌幅从高到低依次为:SW分立器件(2.79%)>SW集成电路封测(1.28%)>SW半导体设备(1.20%)>SW半导体材料(0.84%)>SW模拟芯片设计(-1.25%)>SW数字芯片设计(-3.21%) [4][13] 半导体产业新闻 - 长鑫存储7月7日启动上市辅导,其成立于2016年,从事DRAM产品研发等业务,注册资本601.9亿元 [15] - 5月全球半导体销售额590亿美元,同比增长19.8%、环比增长3.5% [16] - 中国2024年政务云整体市场规模939.4亿元,同比增长18.4% [17] - 三星电子完成1c纳米DRAM内存工艺开发,准备向量产转移 [18] - 2024年下半年中国GenAI IaaS市场同比激增165%,达87.4亿元 [20] - Wolfspeed提交重组申请,预计削减近46亿美元债务 [21] - SK海力士有望向英特尔AI芯片Jaguar Shores供应HBM4 [22] - DDR4价格第四季度或将触顶回落,DDR5价格趋势稳定 [23] - 2025年DRAM市场规模有望创历史新高 [24] - 预计2025年全球智能手机出货量同比基本持平约12亿台 [25] - 美政府取消对华EDA出口限制,三大芯片软件商恢复对华供货 [26] - 2025年第二季度中国智能手机销量预计小幅同比增长,华为、苹果成主要增长驱动者 [27] - 5月国内市场手机出货量2371.6万部,同比下降21.8% [28] - 预估三季度NAND Flash平均合约价季增5%至10% [29] - 2025年第二季度全球PC出货量同比增长6.5% [30] 公司公告与动态 - 江波龙预计eSSD价格三季度将出现5% - 10%上涨 [31] - 希荻微部分芯片产品应用于Meta的智能眼镜产品 [32] - 芯朋微预计上半年净利润同比增长104%左右 [33] - 乐鑫科技上半年净利润同比预增65% - 78% [34] - 瑞芯微预计上半年净利润同比增长185% - 195%,AIoT各产品线在多领域持续扩张 [36] 半导体产业数据更新 智能手机出货数据 - 2025年一季度全球智能手机出货量为3.05亿台,同比增长1.53%,环比下降8.08%;2024年全球智能手机出货量为12.34亿台,同比增长6.17% [37] - 2024年全年国内智能手机出货量为2.94亿台,同比增长6.48%;2025年5月国内智能手机出货量为2252.60万台,同比下降21.20%,环比增长1.04% [37] 新能源汽车销售数据 - 2025年5月,国内新能源汽车总销量为130.7万辆,同比增长36.9%,环比增长6.61%,占汽车总销量的48.7% [39] 全球、国内半导体月度销售数据 - 2025年5月全球半导体销售额为589.8亿美元,同比增长19.8%,环比增长3.5% [41] - 2025年5月国内半导体销售额为170.8亿美元,同比增长13.0%,环比增长5.4% [41] 投资建议 - 建议关注AI芯片、可提供先进制程代工的晶圆厂等细分环节,以及AI终端持续渗透带来的硬件增量机遇 [4][43] - 建议关注标的包括北方华创、中微公司等多家公司 [47]
科创板股上半年业绩提前看 6股净利润增幅翻倍
证券时报网· 2025-07-09 13:03
科创板公司上半年业绩预告 - 11家科创板公司提前对上半年业绩进行预告,其中10家业绩预增,1家业绩预平,报喜公司比例为90.91% [1] - 以预计净利润增幅中值统计,6家公司净利润增幅超100%,1家增幅在50%~100%之间 [1] - 广大特材预计净利润增幅最高,中值为367.51%,圣诺生物、泰凌微分别以292.82%、267.00%的增幅位列第二、第三 [1] 个股业绩增幅排名 - 广大特材(688186)预计净利润增幅中值367.51%,行业为电力设备 [2] - 圣诺生物(688117)预计净利润增幅中值292.82%,行业为医药生物 [2] - 泰凌微(688591)预计净利润增幅中值267.00%,行业为电子 [2] - 芯动联科(688582)、国力股份(688103)、芯朋微(688508)预计净利润增幅中值分别为171.92%、144.50%、104.00%,行业均为电子 [2] - 乐鑫科技(688018)、诺泰生物(688076)、C屹唐(688729)、道通科技(688208)预计净利润增幅中值分别为71.50%、38.67%、30.64%、22.88%,行业分别为电子、医药生物、电子、计算机 [2] - 影石创新(688775)业绩预平,预计净利润增幅中值3.92%,行业为电子 [2] 行业分布 - 电子行业公司数量最多,包括泰凌微、芯动联科、国力股份、芯朋微、乐鑫科技、C屹唐、影石创新等7家 [2] - 医药生物行业有圣诺生物、诺泰生物2家 [2] - 电力设备、计算机行业各有1家,分别为广大特材、道通科技 [2]
芯朋微新产品营收大涨上半年净利预增104% 超72%员工从事研发手握专利120项
长江商报· 2025-07-08 07:42
业绩表现 - 预计2025年半年度营业收入6 3亿元 同比增长38% 净利润9000万元 同比增长104% 扣非净利润7000万元 同比增长53% [1] - 2024年全年营业收入9 65亿元 同比增长23 61% 净利润1 11亿元 同比增长87 18% 扣非净利润7312 2万元 同比增长117 88% [1] - 2024年第三季度至2025年第一季度营业收入分别为2 54亿元 2 57亿元 3 01亿元 同比分别增长29 78% 28 41% 48 23% 净利润分别为3331万元 3409万元 4107万元 同比分别增长178 81% 6322 54% 72 54% [1] - 2025年第二季度预计营业收入3 29亿元 同比增长31 65% 净利润4893万元 同比增长243 19% 扣非净利润3540万元 同比增长120 24% [2] 增长驱动因素 - 新产品门类营收大幅增长 非AC-DC品类半年度营收同比提升70%以上 [2] - 工业市场半年度营业收入预计增长55%以上 [2] - 2024年成功推出逾百款新产品 包括高/低压驱动芯片28款 数字电源芯片5款 智能功率器件及模块11款 电源芯片70余款 [2] 研发投入 - 2021-2024年研发费用分别为1 32亿元 1 89亿元 2 11亿元 2 26亿元 2025年第一季度同比增加4 65%至5724万元 [3] - 截至2024年末研发人员277人 占员工比例72 89% [3] - 累计取得国内外专利120项 其中发明专利106项 集成电路布图设计专有权152项 [3]
上半年“尖子生”放榜:这四家公司凭啥领跑?
是说芯语· 2025-07-07 15:40
行业整体表现 - A股52家公司发布上半年业绩预告,超六成公司业绩向好,电子板块表现突出[1] - 电子板块四家公司净利润增幅中值均超80%,最高达267%[1] 泰凌微(688591) - 公司为国内无线连接芯片隐形冠军,专注AIoT领域[2] - 产品应用于智能眼镜和电子价签,实现低功耗蓝牙芯片技术突破,续航提升至三天一充[2] - 电子价签多模芯片支持蓝牙/Wi-Fi无缝切换,获得连锁商超千万级订单[2] - 受益国产替代政策,获得中芯国际等本土晶圆厂优先流片支持,毛利率达60%[2] 芯动联科(688582) - 公司专注高端MEMS传感器市场,产品应用于商业卫星、无人车和低空飞行器[4] - 2025年上半年商业航天和智能驾驶领域订单超4亿元,超过去年全年营收[4] - 实现芯片设计到封装测试全流程自主可控,毛利率达85%[4] 芯朋微(688508) - 公司产品覆盖新能源汽车、光伏逆变器、家电等多领域[5] - 2025年上半年工业自动化和汽车电子板块营收增长70%[5] - 产品包括高压芯片和车规级器件,进入特斯拉、比亚迪供应链[6] - 受益国产芯片政策红利,进口替代订单快速增长[6] 长川科技(300604) - 公司为半导体测试设备供应商,受益AI芯片和HBM存储芯片需求增长[8] - SOC测试机、三温分选机性能比肩国际巨头,价格低30%[8] - 获得中芯国际、长电科技等龙头订单,31亿元定增资金到位后高端测试机产能翻倍[8] 行业成功因素 - 企业专注AIoT芯片、MEMS传感器等细分赛道实现技术突破[9] - 本土企业在性能比肩国际一流的同时具备价格优势[9] - 低空经济、AI终端、新能源汽车等新场景创造增量市场[9]