公司概况 - 芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业[2] - 公司拥有自主可控的六类处理器 IP，以及 1,600 多个数模混合 IP 和射频 IP[2] - 公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案[2] - 公司正在以"IP 芯片化"、"芯片平台化"和"平台生态化"为行动指导方针，持续推进公司 Chiplet 技术和项目的研发及产业化[2] - 公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等[2] - 公司在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力[2] 业务发展 - 2024 年上半年，公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，第二季度营业收入环比增长 92.96%，净利润亏损大幅收窄 62.40%[2] - 公司持续开拓增量市场和新兴市场，拓展行业头部客户，新签订单情况良好，在手订单已连续三季度保持高位[2] - 公司在手订单 22.71 亿元，预计一年内转化的比例约为 81%[2] 技术布局 - 公司在汽车电子领域已获得 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证，并推出了功能安全 SoC 平台和基于该平台的 ADAS 功能安全方案[2] - 公司自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可以支持大规模通用计算和生成式 AI（AIGC）相关应用[2] - 公司正在与汽车领域的关键客户进行深入合作，以在智慧出行领域取得更好的发展机会[2] Chiplet 业务 - 公司正在将 IP 升级为 SiP 中的核心组件——Chiplet，并基于此构建 Chiplet 架构的芯片设计服务平台[2] - 公司已帮助客户设计了基于 Chiplet 架构的高端应用处理器，采用了 MCM 先进封装技术[2] - 公司已设计研发了针对 Die to Die 连接的 UCIe/BoW 兼容的物理层接口[2] - 公司与 Chiplet 芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作，为其提供多款自有处理器 IP[2] 未来发展 - 公司将继续依托平台化公司的行业理解，积极推进产业生态建设，视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购[2] - 长期来看，公司境外收入占比约占整体收入的三成左右[2]

会议主要讨论的核心内容 公司业绩表现 - 公司2020年上市后,2021年实现35%收入增长,42%利润增长,逆势成长 [1][2] - 2022年公司仍保持25%增长,2023年受行业下行影响下降12.5% [2][3] - 公司最近三个季度订单持续高位,量产订单增长400% [3] 公司发展战略 - 公司布局深度AR和自动驾驶等领域,在这些领域已有多年积累和客户基础 [4][10] - 公司在视频IP领域全球领先,主要客户包括国内外互联网公司和云服务商 [5][9] - 公司持续投入研发,保持技术领先,在4nm/5nm等先进工艺和低功耗模拟等领域有布局 [11][12] 人才建设 - 公司近期校招2百人,90%为研发人员,平均年龄33岁,硕士以上占85% [6][7][37][38] - 公司连续3年评为最佳雇主,离职率远低于行业水平 [6][7] 产业生态布局 - 公司成立上海开放处理器产业联盟,推动开放硬件平台和生态建设 [35][36] - 公司每年举办论坛,推荐国产芯片,并组织软件大赛培养人才 [34][35] 问答环节重要的提问和回答 问题1: 公司如何看待当前的地缘政治环境对业务的影响 - 回答: 公司目前30%销售来自境外,上半年可能达35%,体现了公司在逆全球化背景下的国际化能力 [7] - 公司90%研发人员在国内,出口管理可控,不会受到过多影响 [7] 问题2: 公司如何看待未来人工智能发展趋势及其对半导体行业的影响 - 回答: 公司认为未来30年内,生存AI相关半导体市场将达1.2万亿美元,占70%,公司必须全面拥抱AI [32] - 公司在深度AR、自动驾驶等领域已有深厚积累,正在布局AI眼镜等新兴应用 [4][23][24] 问题3: 公司如何看待芯片设计模式的演变及其对公司的影响 - 回答: 公司提出"轻设计"理念,通过chiplet等模式降低研发投入,提高产品灵活性和可复用性 [8][9][28] - 公司正在推动开放硬件平台,与客户共同开发定制化芯片,提升服务能力 [28][29]

报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [4] 报告的核心观点 - 2024年上半年公司实现营收9.32亿元,同比下降21.07%;实现归母净利润-2.85亿元,同比下降1381.89% [1] - 2024年第二季度业绩显著改善,营业收入6.14亿元,较第一季度环比增长92.96% [1] - 公司2024年上半年产品毛利率44.41%,较去年同期下降3.24%,主要原因在于收入结构变化及一站式芯片定制业务毛利率下降 [1] - 公司2024年上半年整体研发投入5.69亿元,同比增长28.73% [1] - 公司在AIGC、汽车电子、可穿戴设备和数据中心等领域形成了一系列优秀的IP、IP子系统及平台化的IP解决方案 [1] - 公司是中国首批加入UCIe产业联盟的企业,正在持续推进Chiplet技术的研发工作 [1] 财务指标总结 - 预计2024/2025/2026年公司归母净利润分别为-2.19/0.77/2.61亿元 [2] - 2025/2026年利润对应现价PE分别为191/56倍 [2] - 公司2023年营业收入2,338百万元,同比下降12.7%;归属母公司股东净利润-296百万元,同比下降501.6% [2] - 公司2024年营业收入预计2,535百万元,同比增长8.4%;归属母公司股东净利润预计-219百万元,同比增长26.1% [2]

报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [13] 报告的核心观点 业绩整体环比大幅改善 - 伴随半导体产业逐步复苏,下游客户库存情况已明显改善,公司经营情况快速扭转,业务表现好转,第二季度业绩环比改善显著 [10] 设计、制造业务在手订单充足,客户不断开拓,空间进一步打开 - 公司持续开拓增量市场,积极开拓具有发展潜力的新兴市场,拓展行业新客户,新签订单情况良好,在手订单连续三季度保持高位,预计一年内转化比例约为81%,为公司未来收入增长提供有力保障 [11] 核心IP获广泛认可 - 公司24H1 IP授权次数118次,同比增长57次,在全球范围内受到广泛认可,公司NPU IP被72家客户用于128款人工智能芯片,VPUIP被中国前5大互联网企业中的3家,以及全球前20大云平台解决方案提供商中的12家所采用 [12] 财务数据总结 营业收入 - 预计公司2024-2026年实现营业收入27.89、34.05、42.37亿元,对应PS分别为5.2、4.3、3.5倍 [13] 净利润 - 预计公司2024-2026年实现归母净利润4.85、94.13、229.56百万元 [13] 主要财务指标 - 2022年营业收入26.79亿元,同比下降12.73%;归母净利润0.74亿元 - 2023年营业收入29.38亿元,同比增长24.42%;归母净利润-2.96亿元 - 2024年预计营业收入27.89亿元,归母净利润4.85亿元 [15] - 2025年预计营业收入34.05亿元,归母净利润94.13亿元 [15] - 2026年预计营业收入42.37亿元,归母净利润229.56亿元 [15]

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2024-029 芯原微电子（上海）股份有限公司 关于公司高级管理人员离职的公告 特此公告。 芯原微电子（上海）股份有限公司董事会 2024 年 8 月 9 日 芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）董事会于近日收到公 司副总裁 David Jarmon 先生递交的书面辞职报告，David Jarmon 先生因到达退休 年龄自愿辞去副总裁职务。David Jarmon 先生离职后不再担任公司任何职务，其 负责的公司相关工作已完成交接，其离职不会对公司相关工作的开展和公司日常 运营产生影响。 截至本公告披露日，David Jarmon 先生未直接持有公司股份，其通过 VeriSilicon Limited、VeriVision LLC 间接持有公司股份。其将继续遵守法律法规 关于离任高管股份转让的规定及公司首次公开发行股票时所作的相关承诺。公司 董事会对 David Jarmon 先生在任职期间对公司发展作出的贡 ...

证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2024-030 芯原微电子（上海）股份有限公司 第二届董事会第十六次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第十六 次会议通知已于 2024 年 7 月 29 日发出，会议于 2024 年 8 月 8 日在公司会议室以现 场结合通讯会议方式召开。本次董事会应出席会议的董事 9 人，实际出席董事 9 人。 本次会议由董事长 Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）先生主持。本次会议召开符合《中 华人民共和国公司法》等有关法律、法规和《芯原微电子（上海）股份有限公司章 程》（以下简称"《公司章程》"）的规定，表决形成的决议合法、有效。 二、董事会会议审议情况 1、审议通过《关于审议公司 2024 年半年度报告及其摘要的议案》 同意《芯原微电子（上海）股份有限公司 2024 年半年度报告》及其摘要的内容。 本议案已经董事会审计委员会事前审议通过，审计委员会同意本 ...

公司基本信息 - 公司代码：688521，公司简称：芯原股份[1] - 2024年半年度报告，芯原微电子（上海）股份有限公司[2] - 公司中文名称为芯原微电子（上海）股份有限公司，简称芯原股份[21] - 公司法定代表人为Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）[21] - 公司注册及办公地址为中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A[21] - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票简称为芯原股份，股票代码为688521[26] 财务报告声明 - 报告期内未经审计[5] - 公司负责人Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）、主管会计工作负责人施文茜及会计机构负责人（会计主管人员）沙乐声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整[6] - 公司不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[9] - 公司全体董事出席董事会会议[5] 财务数据 - 公司2024年上半年实现营业收入9.32亿元，同比下降21.27%[30] - 归属于上市公司股东的净利润为-2.85亿元，同比下降1,381.89%[30] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-3.04亿元，同比下降14,650.03%[30] - 经营活动产生的现金流量净额为-3.37亿元，上年同期为-2.23亿元[30] - 归属于上市公司股东的净资产为24.17亿元，同比下降10.48%[30] - 总资产为46.54亿元，同比增长5.62%[30] - 基本每股收益为-0.57元，上年同期为0.04元，同比下降1,525.00%[31] - 稀释每股收益为-0.57元，上年同期为0.04元，同比下降1,525.00%[31] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.61元，上年同期为0.0042元，同比下降14,623.81%[31] - 研发投入占营业收入的比例为61.03%，上年同期为37.32%，增加23.71个百分点[31] 公司治理 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] 风险提示 - 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险[8] - 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告"第三节 管理层讨论与分析"中"五、风险因素"部分内容[4] 公司业务概述 - 公司专注于半导体材料的研发和生产，该材料常温下导电性能介于导体与绝缘体之间[16] - 公司采用半导体制作工艺，将晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件组合成完整的电子电路，并制作在半导体晶片或介质基片上[16] - 公司进行芯片设计，包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证等流程[16] - 公司进行芯片封装，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用[16] - 公司进行芯片测试，包括集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作[16] - 公司采用纳米级工艺节点，以实现IC体积小、成本低、功耗小的目标[16] - 公司进行流片，以验证集成电路设计是否成功，并进行大规模制造芯片[16] - 公司采用FinFET技术，这是一种新的互补式金氧半导体晶体管，用于集成电路制造工艺[17] 公司市场与客户 - 公司主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等[50] - 公司来自系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户的收入占总收入比重37.22%[108] 公司技术与产品 - 公司提供一站式芯片定制服务，包括芯片设计、实现及验证，以及样片生产和交付[48][49] - 公司提供半导体IP授权服务，包括处理器IP、数模混合IP、射频IP等，共计1,600多个[53][55][56] - 公司采用SiPaaS模式，通过提供芯片设计平台即服务，降低客户设计时间、成本和风险[60][61] - 公司盈利模式包括一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，通过里程碑结算和量产芯片订单获取收入[64][65][66] - 公司采购模式包括一般采购模式和客户订单需求采购模式，主要采购内容为EDA/设计工具、验证工具、仪器设备等[68][69] - 公司研发模式以市场和客户需求为导向，设有七个研发中心，专注于芯片定制技术、半导体IP技术和软件技术[71] - 公司服务模式包括一站式芯片定制服务，从设计规格定义到产品量产及配套支持的全过程服务[76][77][78][79][80] - 公司采用一站式全流程管理模式，提供从芯片和软件定义到大规模量产的全流程服务[88] - 公司建立了全球化的市场销售体系，在中国大陆、中国台湾、美国硅谷、欧洲、日本等目标客户集中区域设置了销售和技术支持中心[87] - 公司提供半导体IP或IP平台授权服务，交付包括数据文件、功能说明文档和用户手册，并提供一年的技术支持期[85][86] - 公司根据客户需求提供软件设计服务，包括应用软件、软件开发平台、软件开发包等，并提供定制软件、软件维护与升级服务[82] - 公司监控生产进程及相关数据，定期向客户汇报生产状况，并在生产需求或状况变动时调整生产计划[81] 行业趋势与市场预测 - 全球半导体市场在2023年市场规模为5,237亿美元，预计到2030年将达到11,834亿美元[92] - 中国大陆计划到2024年底增加10家晶圆厂，包括9家300mm晶圆厂和1家200mm晶圆厂，另有23家晶圆厂正在建设中[94] - 中国芯片设计公司数量从2015年的736家增长到2023年的3,451家[96] - 2023年中国芯片设计公司规划中的设计项目数为1,248项，占全球总设计项目数的24.75%，预计到2030年将达到2,435项，占全球总设计项目数的31.86%[98] - 系统厂商、互联网厂商、云服务提供商自主设计芯片的趋势明显，寻求与芯片设计服务公司合作[100] - FinFET和FD-SOI工艺技术逐步获得广泛采用，其中FinFET适用于高性能计算和人工智能，FD-SOI适用于物联网和自动驾驶[120][121][122] - Chiplet技术预计2024年全球市场规模将达到58亿美元，到2035年将达到570亿美元，主要适用于大规模计算和异构计算[127] - 采用Chiplet的处理器芯片全球市场规模预计到2035年将达到570亿美元[127] - 全球物联网市场规模预计从2022年到2027年将以19.4%的复合年增长率增长，到2027年达到4830亿美元[136] - 亚太地区物联网市场规模预计在2022年至2027年间以22%的复合年增长率增长[136] - 全球基于RISC-V架构处理器核的芯片出货量预计到2025年将达到800亿颗[132] - 全球基于RISC-V架构处理器核的芯片出货量在2022年7月已突破100亿颗[132] - RISC-V基金会已有来自70多个国家的近4000家会员，包括多家国际领军企业和顶尖学术机构[13

FANGDA PARTNERS http://www.fangdalaw.com 中国北京市朝阳区光华路一号 电子邮件 E-mail: email@fangdalaw.com 北京嘉里中心北楼 27 层 电 话 Tel.: 86-10-5769-5600 邮政编码：100020 传 真 Fax: 86-10-5769-5788 27/F，North Tower, Beijing Kerry Centre 1 Guanghua Road, Chaoyang District Beijing 100020, PRC 上海市方达（北京）律师事务所 关于芯原微电子（上海）股份有限公司 2020 年限制性股票激励计划 预留授予部分第一批次第二个归属期归属条件成就及 部分限制性股票作废相关事项的法律意见书 致：芯原微电子（上海）股份有限公司 上海市方达（北京）律师事务所（以下简称"本所"）是具有中华人民共和国 法律执业资格的律师事务所。根据相关法律顾问协议，本所现就芯原微电子（上 海）股份有限公司（以下简称"公司"）2020 年限制性股票激励计划（以下简称 "2020 年激励计划"）项下预留授予部分第一批次第二个归属期归 ...

第二届董事会独立董事第二次专门会议决议 根据《上市公司独立董事管理办法》《芯原微电子（上海）股份有限公司章 程》《芯原微电子（上海）股份有限公司独立董事工作制度》和《芯原微电子（上 海）股份有限公司独立董事专门会议议事规则》等有关规定，芯原微电子（上海） 股份有限公司（以下简称"公司"）独立董事对公司提交的《关于增加日常关联交 易预计额度的议案》进行了审阅，认为： 公司增加本年度（即自董事会审议通过本议案之日起至 2024 年年度股东大 会召开之日止）预计发生的日常关联交易额度符合《中华人民共和国公司法》《上 海证券交易所科创板股票上市规则》《芯原微电子（上海）股份有限公司章程》 等相关规定，公司与关联方之间发生的交易基于公司生产经营需要，交易定价公 平、合理，日常关联交易额度的预计符合交易双方业务发展需求，不存在损害公 司及中小股东利益的情形，不会影响公司的独立性，也不会对公司持续经营产生 影响，符合公司的长远发展规划。同意将该议案提交公司第二届董事会第十六次 会议审议。 全体独立董事审议通过了上述议案。上述议案尚需提交公司董事会审议。 芯原微电子（上海）股份有限公司 董事会独立董事专门会议 2024 年 ...

芯原微电子（上海）股份有限公司独立董事 关于公司第二届董事会第十六次会议审议的相关事项的独立意见 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和 国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司独立董事管理办法》《上海证券 交易所科创板股票上市规则》《芯原微电子（上海）股份有限公司章程》（以下简 称"《公司章程》"）等有关规定，作为芯原微电子（上海）股份有限公司（以下 简称"公司"）的独立董事，基于独立、客观判断的原则，我们于 2024 年 8 月 8 日对公司第二届董事会第十六次会议审议的相关议案发表独立意见如下： Niki N 签署：_ 2、关于作废处理 2020 年限制性股票激励计划、2022 年限制性股票激励计 划项下部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案 《关于作废处理 2020 年限制性股票激励计划、2022 年限制性股票激励计划 项下部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》已经公司第二届董事会第十六 次会议审议通过，表决程序符合有关规定。对于该议案项下的相关事项，我们认 为：本次对《2020 年激励计划》和《芯原微电子（上海）股份有限公司 2022 年 1 限制性股票激励 ...