公司业务与产品布局 - 公司研发的BMS芯片主要应用于三大领域 [1] - 电量计芯片主要面向3C数码类应用，包括手机、平板、穿戴设备、POS机、充电宝等 [1] - 工规级AFE芯片主要面向小动力BMS应用，覆盖户外电源、铅改锂BMS、清洁电器、电动工具、园林工具等多个产业领域 [1] - 储能及车规AFE芯片主要面向工商业储能、电站储能、新能源汽车领域 [1]

深圳芯片企业赴港上市浪潮 - 2026年初，中国半导体产业开启新一轮资本化浪潮，深圳一批芯片设计与制造企业正密集筹划或推进赴港上市 [2] - 2025年12月，尚鼎芯、曦华科技、基本半导体、华大北斗、国民技术等5家深圳芯片企业向港交所递交招股书，旨在拓宽融资渠道、强化研发能力，加速核心技术自主可控 [2] - 此趋势背后是国家“新质生产力”战略对高端芯片产业的支撑，深圳依托完整产业链、活跃创投和政策引导，成为国产芯片企业走向国际资本市场的桥头堡 [2] 企业“A+H”双平台战略案例 - 中微半导体（深圳）股份有限公司于2001年成立，是国内最早自主研发设计微控制器（MCU）的企业之一，已于2022年8月在A股科创板上市，总市值约129亿元人民币 [3] - 2025年9月23日，中微半导体向港交所递交招股书，谋求打通境内外双融资通道，打造“A+H”双资本平台 [3] - 深圳云天励飞技术股份有限公司是另一家“坐A望H”的企业，于2025年7月30日向港交所递交H股发行申请，并于8月25日更新招股书 [4] - 国民技术股份有限公司于2025年同月向港交所递交招股书，并于12月29日再次提交上市申请，公司自2000年成立，产品从专业市场芯片向通用MCU、边缘AI计算等高端产品跨越 [4] 港股市场的吸引力 - 香港作为“超级连接器”，其市场由多元化海内外投资者构成，为内地企业打开了通往全球资本池的大门 [3] - 2025年港股市场有117只新股上市，成为全球资本集聚高地，其中“A+H”公司贡献了近一半的新股首发募资额 [4] - 香港特区政府通过政策红利不断吸引内地和新兴市场企业赴港上市 [3] 芯片行业“两高一长”特征与资本助力 - 芯片产业具有“投入高、风险高、周期长”特征，以沐曦股份为例，公司2022至2024年营收从42万元飙升至7.43亿元，年复合增长率高达4074.52%，但同期归母净利润累计亏损高达30.57亿元 [5] - 资本市场的加持被视为芯片企业实现跃迁的关键助力 [8] - 深圳曦华科技股份有限公司于2025年12月2日递交招股书，是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，产品应用于消费电子、汽车及具身智能等市场 [8] - 深圳基本半导体股份有限公司于2025年12月4日再次递交更新后的招股书，冲刺“港股碳化硅芯片第一股” [8] 企业具体商业模式与战略 - 中微半导体采取“无晶圆厂”（Fabless）模式，聚焦芯片定义与架构创新，拥有RISC-V与ARM双架构MCU产品线，应用于智能家电、电动工具、安防设备等，并逐步向汽车电子渗透 [7] - 中微半导体与下游客户展开系统级共研，尝试以“芯片+算法+应用设计参考”形式完成技术闭环 [7] 拟上市企业面临的挑战与财务表现 - 深圳市尚鼎芯科技股份有限公司于2025年12月2日年内第二次向港交所提交上市申请，是一家功率半导体供应商 [9] - 2022年至2025年前三季度，尚鼎芯营收分别为1.67亿元、1.13亿元、1.22亿元、1.05亿元，净利润对应为5360.9万元、3101.7万元、3511.2万元、3031.6万元，业绩呈现波动 [9] - 尚鼎芯产品结构单一，报告期内MOSFET产品收入贡献比例分别达99.9%、99.9%、99.8%及99.8%，而IGBT、SiC MOSFET及GaN MOSFET等产品合计收入占比微乎其微 [9] - 深圳华大北斗科技股份有限公司于2025年6月11日和12月19日两度向港交所提交上市申请，是一家空间定位服务提供商 [10] - 华大北斗面临经营挑战，包括七成营收依赖低毛利产品、毛利率持续下滑且跌破10%、流动负债激增、过去3年累计亏损5.23亿元 [10] - 尽管华大北斗过去3年研发成本逐年增长，但技术业务毛利率却不升反降，凸显行业竞争激烈 [10] - 华大北斗曾计划在A股上市但未果，此次转战港股市场 [11]

文章核心观点 - 中国半导体产业正开启新一轮资本化浪潮 深圳作为产业先锋城市 一批芯片设计与制造企业正密集筹划或推进赴港上市 以拓宽融资渠道 强化研发能力 加速核心技术自主可控 [5] - 赴港上市成为深圳芯片企业的集体新选择 旨在利用香港作为国际资本市场的“超级连接器”优势 打通境内外双融资通道 提升国际资本参与度 [6] - 资本市场被视为对“投入高 风险高 周期长”的芯片产业提供关键助力 为企业发展注入新动能 助力其破解研发短板并实现跃迁 [9][10][11] 深圳芯片企业赴港上市动态 - 2025年12月 尚鼎芯 曦华科技 基本半导体 华大北斗 国民技术等5家深圳芯片类企业向港交所递交招股书 [5] - 中微半导体于2025年9月23日向港交所递交招股书 该公司已于2022年8月在A股科创板上市 目前总市值约129亿元人民币 谋求打造“A+H”双资本平台 [6] - 云天励飞于2025年7月30日向港交所递交H股发行上市申请 并于8月25日更新招股书 该公司已登陆科创板两年多 [7] - 国民技术于2025年12月29日再次向港交所主板提交上市申请 [7] - 曦华科技于2025年12月2日在港交所递交招股书 [10] - 基本半导体于2025年12月4日向港交所递交更新后的招股书 冲刺“港股碳化硅芯片第一股” [10] - 尚鼎芯于2025年12月2日年内第二次向港交所提交上市申请 [11] - 华大北斗于2025年6月11日和12月19日两度向港交所提交上市申请 [12] 赴港上市的背景与驱动因素 - 国家“新质生产力”战略对高端芯片产业形成强力支撑 [5] - 深圳依托完整的产业链生态 活跃的创投氛围和政策引导机制 成为国产芯片企业走向国际资本市场的桥头堡 [5] - 香港作为“超级连接器” 其市场由多元化的海内外投资者构成 为内地企业打开了通往全球资本池的大门 [6] - 2025年港股市场有117只新股上市 成为全球资本的集聚高地 其中“A+H”公司贡献了近一半的新股首发募资额 [7] - 行业景气度提升 融资环境改善 坚定了科技企业借由资本市场加快发展的决心 [8] 代表性公司业务与财务概况 - **中微半导体**：成立于2001年 是国内最早自主研发设计微控制器(MCU)的企业之一 采取“无晶圆厂”(Fabless)经营模式 聚焦芯片定义与架构创新 其RISC-V与ARM双架构MCU产品线已应用于智能家电主控 电动工具 安防设备等场景 并逐步向汽车电子渗透 [6][9] - **沐曦股份**：成立于2020年 是国产GPU“明星股” 凭借AI算力爆发红利 2022至2024年营收从42万元飙升至7.43亿元 年复合增长率高达4074.52% 但在高昂研发与资本投入下 公司2022年至2024年归母净利润累计亏损额高达30.57亿元 [9] - **曦华科技**：是一家端侧AI芯片与解决方案提供商 产品及解决方案应用于消费电子 汽车行业以及具身智能等新兴市场 已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [10] - **尚鼎芯**：成立于2011年 是一家功率半导体供应商 专注于定制化功率器件产品的开发及供应 2022年至2025年前三季度 营收分别为1.67亿元 1.13亿元 1.22亿元 1.05亿元 净利润对应为5360.9万元 3101.7万元 3511.2万元 3031.6万元 业绩呈现波动 产品结构较为单一 报告期内MOSFET产品的收入贡献比例分别达99.9% 99.9% 99.8%及99.8% [11] - **华大北斗**：是一家空间定位服务提供商 提供支持北斗及其他主要全球导航卫星系统(GNSS)的芯片 模组及相关解决方案 客户包括美团单车 哈啰单车 滴滴青桔单车 上汽 比亚迪等 公司面临经营挑战 包括3年累计亏损5.23亿元 七成营收依赖低毛利产品 毛利率持续下滑且跌破10% 流动负债激增等 [12][13] 行业特征与发展挑战 - 芯片产业具有“投入高 风险高 周期长”的特征 [9] - 复杂的研发迭代过程耗时且成本高昂 对企业构成巨大考验 [11][12] - 行业竞争激烈 部分公司面临技术业务毛利率不升反降的压力 [13]

公司上市与业务概况 - 国民技术股份有限公司已向港交所主板提交上市申请，中信证券为其独家保荐人 [1] - 公司是一家平台型集成电路设计公司，为智能终端提供控制芯片与系统解决方案，产品应用于消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子等多个领域 [5] - 公司业务除芯片产品外，亦同步发展锂电池负极材料业务，以人造石墨为核心，并探索硅碳复合材料及硬碳结构等多技术路线，应用于新能源汽车、储能系统与便携式设备 [6] - 公司积极探索电池管理系统控制芯片与锂电池负极材料在同一客户体系内的协同应用，构建具备全栈能力的智能能源控制平台 [6] 市场地位与产品发展 - 按2024年收入计，公司在全球平台型微控制器单元市场中，于中国企业中名列前五；在全球32位平台型MCU市场中，于中国企业中名列前三 [5] - 按2024年收入计，公司在内置商业密码算法模块的中国MCU市场中排名第一 [5] - 公司自2000年成立以来，从专业市场芯片向通用MCU，再到边缘AI计算等高端产品逐步实现跨越式发展，2023年延伸出BMS芯片、射频芯片等更丰富的产品体系，并于2024年开始产生收入 [5] - 2019年，公司作为首家Fabless集成电路设计公司率先实现通用MCU产品基于40纳米eFlash制程的量产 [6] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年前九个月，公司收入分别约为11.95亿元、10.37亿元、11.68亿元、9.58亿元 [8] - 同期，公司毛利分别约为4.26亿元、1801.1万元、1.82亿元、1.83亿元 [9] - 2022年、2023年、2024年及2025年前九个月，毛利率分别为35.6%、1.7%、15.6%、19.1% [10] - 2022年、2023年、2024年及2025年前九个月，公司录得年内亏损分别为1893万元、5.94亿元、2.56亿元、7574.6万元 [10] - 2022年、2023年、2024年及2025年前九个月，每股基本亏损分别为人民币0.06元、1.00元、0.40元、0.13元 [10] 行业前景与市场规模 - 全球MCU市场从2019年的198亿美元增长至2024年的299亿美元，年复合增长率达8.6%，预计将以9.9%的年复合增长率增至2029年的480亿美元 [12] - 用于边缘AI场景的全球MCU市场预期由2024年的7亿美元飚升至2029年的27亿美元，年复合增长率为31.0% [15] - 用于机器人领域的全球MCU市场预期由2024年的3亿美元增长至2029年的9亿美元，年复合增长率为27.4% [15] - 用于新能源应用的全球MCU市场预期由2024年的5亿美元增长至2029年的22亿美元，年复合增长率为32.3% [15] - 全球低空经济应用MCU市场规模预计将由2024年的3亿美元增至2029年的8亿美元，年复合增长率为19.5% [15] - 中国MCU芯片市场从2019年的人民币368亿元规模快速提升至2024年的人民币633亿元规模，年复合增长率达11.5%，预计将以12.0%的年复合增长率增长至2029年的人民币1,114亿元规模 [16] - 中国智能终端市场需求增速领跑全球，中国MCU市场增速明显领先全球市场 [19] 公司治理与股权 - 董事会目前由七名董事组成，包括三名执行董事、一名非执行董事及三名独立非执行董事 [20] - 董事长、执行董事兼总经理为孙迎彤先生，于2003年加入集团 [21] - 截至2025年12月22日，孙迎彤先生拥有公司已发行股本总额约2.65%的权益，为公司的单一最大股东 [22] 中介团队 - 独家保荐人为中信证券（香港）有限公司 [23] - 审计师及申报会计师为德勤•关黄陈方会计师行 [23] - 行业顾问为灼识企业管理咨询有限公司 [23]

业绩总结 - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司收入分别为1195411千元、1036753千元、1167550千元、958315千元[69] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，销售成本占收入百分比分别为64.4%、98.3%、84.4%、80.9%[69] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，毛利分别为426020千元、18011千元、182392千元、182686千元，占收入百分比分别为35.6%、1.7%、15.6%、19.1%[69] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，其他收入占收入百分比分别为4.4%、4.0%、4.9%、2.7%[69] - 2022 - 2025年除税前亏损分别为7,809千元、603,920千元、269,084千元、86,139千元，占收入百分比分别为0.7%、58.3%、23.0%、9.0%[71] - 2022 - 2025年期内亏损分别为18,930千元、593,990千元、255,724千元、75,746千元，占收入百分比分别为1.6%、57.3%、21.9%、7.9%[71] 用户数据 - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，五大客户收入分别占公司总收入的41.4%、43.4%、46.4%、47.8%，最大客户收入分别占26.0%、29.5%、28.8%、31.1%[59] - 2022 - 2024年及截至2025年9月30日止九个月，向五大供应商采购额分别占采购总额的56.3%、41.7%、44.3%、53.4%，向最大供应商采购额分别占30.0%、15.3%、12.7%、14.5%[60] 未来展望 - 全球MCU市场规模预计将从2024年约299亿美元增长至2029年约480亿美元，年复合增长率达9.9%[33] - 预计MCU价格自2025年起趋于稳定并逐步上扬，锂电池负极材料价格或下滑或上扬[103] - 公司相信凭借策略和市场积极变化能提升利润率并实现净利润收支平衡[103] - 预计2025年将录得净亏损，主要考虑前九个月净亏损、产品价格压力及研发和经营开支[108] 新产品和新技术研发 - 2023年公司延伸出BMS芯片、射频芯片等产品体系，并于2024年开始产生收入[31] - 2019年公司作为首家Fabless集成电路设计公司率先实现通用MCU产品基于40纳米eFlash制程的量产[31] - 公司于2023年推出BMS产品，2024年开始产生收入，已批量出货并完成高可靠性汽车电子及工业储能BMS芯片开发[52] 市场扩张和并购 - 公司A股于深交所创业板上市，拟申请在港交所上市以提升国际形象、吸引投资和优化资本架构[105] 其他新策略 - 公司采取维持业务与营收增长、控制销售成本与营运费用、改善营运现金流等策略应对行业波动[101] - [编纂]净额约[编纂]用于增强研发能力，约[编纂]用于升级现有产品组合[116] - [编纂]净额约[编纂]用于战略投资及收购，约[编纂]用于偿还银行贷款，约[编纂]用于营运资金及一般公司用途[121]

投资评级 - 报告对芯海科技给予"买入-B"投资评级 [4][6] - 12个月目标价为39元，较当前股价(2025年11月27日33.39元)存在约16.7%的上涨空间 [4][6] 核心观点 - 公司新品放量与传统业务回暖共振，驱动2025年前三季度营收同比增长19.59%至6.15亿元，归母净利润亏损同比大幅收窄0.52亿元至亏损0.63亿元 [2] - 董事会决定不向下修正"芯海转债"转股价格，彰显对公司长期发展与内在价值的信心 [1][3] - 公司凭借模拟+MCU双平台技术能力及"芯片+算法+场景+AI"全栈式解决方案，预计2025-2027年收入将达8.99亿元、11.24亿元、13.03亿元，归母净利润将实现扭亏为盈并快速增长至0.07亿元、0.53亿元、1.25亿元 [4] 业绩表现与驱动因素 - 业绩修复主要得益于新老业务双轮驱动：系列化BMS芯片、智能穿戴PPG芯片及USB HUB芯片等新品进入快速上量阶段；智能仪表、人机交互等传统优势业务需求企稳回升 [2] - 公司在保持高强度研发投入前提下，通过强化运营管理及优化费用结构提升盈利能力 [2] - 毛利率呈现持续改善趋势，预计从2024年的34.2%提升至2027年的41.0% [11] 战略布局与成长潜力 - 公司积极向汽车电子、泛工业控制等高端领域拓展，并推出首颗具备AI处理能力的高性能MCU芯片 [3] - 核心产品BMS、EC在头部客户中持续放量，内生增长有望驱动价值回归 [3] - 预计2025-2027年营业收入增长率分别为28.0%、25.0%、16.0%，净利润率从2025年的0.8%提升至2027年的9.6% [10][11] 财务预测与估值 - 基于2026年5倍PS估值，得出目标价39元 [4] - 预计每股收益(EPS)将从2025年的0.05元增长至2027年的0.87元 [10] - 净资产收益率(ROE)预计从2025年的0.9%显著提升至2027年的12.6% [11]

财务业绩 - 2025年三季度报告期内实现营业收入6.15亿元，同比增长19.59% [1] - 实现归母净利润-6297.59万元，但同比大幅减亏5200.83万元，经营质效显著改善 [1] - 第三季度单季实现营业收入2.41亿元，同比增长46.85%，环比增长11.92% [1] 业务进展与产品亮点 - 单节BMS产品报告期内持续大规模量产，2-5节BMS产品在固态电池、无人机等领域的头部客户端实现批量出货 [2] - 穿戴式PPG信号采集芯片支持心率、血氧监测，在可穿戴设备领域标杆客户端实现量产 [2] - EC芯片作为大陆首个通过Intel、AMD国际双认证的EC产品，在AIPC产品中实现应用 [3] - USB HUB产品进入快速放量阶段，Hapticpad整体解决方案实现出货 [3] - 推出首颗具备AI处理能力的高性能MCU芯片，可智能化处理传感器参数 [6] 技术研发与供应链 - 前三季度研发投入合计1.94亿元，占营业收入比重达31.60% [4] - 上半年共获得发明专利批准18项、实用新型专利批准23项、软件著作权批准10项 [4] - 与国内领先的晶圆制造、封装测试厂商建立合作，拥有全国产化供应链 [4] - 多款产品性能参数达到国际领先水平，打破国际垄断 [4] 战略布局与未来增长点 - 通过“健康测量芯片+AI算法+大数据+云平台”的全栈布局，形成全场景健康解决方案 [2] - 前瞻布局AI生态，实施“云边端”协同发展战略 [5] - 云端OKOK智慧健康平台已积累超4000万用户数据 [5] - 边缘侧edgeBMC管理芯片已上市并实现量产销售，第二代产品正在开发中 [6] - 在机器人领域的电子皮肤、六维力传感器等关键应用进入探索与合作阶段 [6] - 作为国内少有的具备“模拟+MCU”双技术平台优势的企业，构建多元化产品矩阵与竞争壁垒 [6]

公司概况与市场地位 - 公司专注于高性能汽车级芯片的研发、设计与销售，产品主要应用于汽车领域的TPMS（胎压监测系统）与电池管理系统（BMS）[1] - 按2024年营收计，公司在全球无线传感SoC市场排名第三，是中国最大的汽车无线传感SoC公司[1] - 截至2025年6月30日，其汽车传感SoC累计出货量为1.64亿颗，无线传感SoC已搭载于40多种车型[2] 财务表现 - 公司营收从2022年的1.04亿元增长至2024年的3.48亿元，复合年增长率达到83% [2] - 毛利率呈现上升趋势，从2022年的15.4%提升至2025年上半年的27.1% [2] - 公司持续亏损，2022年至2025年上半年亏损额分别约为2.05亿元、3.56亿元、3.51亿元、1.43亿元，累计亏损约10.55亿元 [2] - 经营活动所用现金净额持续为负，2022年至2025年上半年分别为-1.52亿元、-6117万元、-1.37亿元和-1.15亿元 [3] 客户与供应链关系 - 公司客户集中度较高，2022年至2025年上半年来自五大客户的收入占比分别为41.2%、35.6%、52.1%及46.8% [4] - 2024年及2025年上半年的最大客户为一位股东（持股不超过5%）的附属公司 [4] - 公司存在主要客户和供应商重叠的情况，相关交易按正常商业条款及公平交易原则进行 [5] 运营与行业挑战 - 截至2025年6月底，公司存货金额达2.3亿元，上半年存货周转天数为310天，超过行业平均水平 [6] - 公司对汽车行业依赖度较高，产品主要应用于该单一行业 [6] - 2024年公司在全球无线汽车传感器SoC市场份额为7.3%，与排名前两位的企业（30.4%和22.4%）相比仍有差距，面临激烈的国际竞争 [6] 融资与研发投入 - IPO募集资金净额将主要用于加速新产品的商业化，提升在智能轮胎传感芯片、BMS芯片、USI芯片方面的技术和基础技术研发能力 [1] - 2025年上半年研发投入同比下滑10.34% [3] - 截至2025年6月末，公司借款为1225.1万元，均为流动负债，且全部来自创始人 [3]

持续督导工作情况 - 国金证券作为保荐机构负责钜泉科技上市后的持续督导工作 [1] - 保荐机构和保荐代表人未发现需整改的问题 [2] 重大风险事项 - 产品升级换代风险：集成电路设计行业技术迭代快 研发失败或技术落后可能导致市场份额丢失 [3] - 核心技术人才流失风险：行业人才竞争激烈 核心技术人员流失可能影响持续研发能力 [4] - 核心技术泄密风险：委托生产需提供芯片版图 存在技术被泄密或盗用风险 [5] - 业务领域集中风险：产品主要应用于智能电表芯片 下游市场集中于国家电网和南方电网 [6] - 供应链风险：Fabless模式下面临原材料价格波动和供应商产能不足风险 [7][8] - 经销商集中风险：经销商客户集中度高 合作关系变化可能影响终端客户维护 [9] - 新品拓展风险：BMS芯片领域以境外供应商为主 新进入者面临品牌认知度和开发投入挑战 [10] - 毛利率波动风险：综合毛利率41.13% 受新业务投入、原材料成本和研发进度影响 [11] - 行业依赖风险：业务围绕智能电网展开 行业市场容量下滑或技术迭代可能带来不利影响 [12] - 宏观环境风险：贸易政策和宏观经济形势可能影响电网建设进度和芯片销售 [13] 主要财务指标变动 - 营业收入27,207.86万元 同比下降11.39% [14] - 归母净利润3,748.52万元 同比下降33.34% [14] - 扣非净利润2,358.50万元 同比下降29.38% [14] - 总资产203,861.08万元 较上年末增长1.09% [15] - 归母净资产184,897.82万元 较上年末下降1.02% [15] - 经营活动现金流量净额减少12,808.16万元 [16] - 研发费用9,075.79万元 同比增长7.77% [17] - 研发投入占营业收入比例提高5.93个百分点 [18] 核心竞争力 - 电能计量芯片领域拥有高精度ADC、基准电压和算法等核心技术 [19] - 智能电表MCU芯片具备高精度RTC技术和低功耗设计能力 [19] - 载波通信芯片符合国网HPLC标准和G3-PLC国际标准 [19] - BMS芯片领域拥有高压BCD工艺开发经验和电化学建模能力 [20] - 核心技术优势通过产品性能体现 未发生不利变化 [21] 研发进展 - 研发团队226人 占总员工数79.30% [22] - 新申请专利2项 获得发明专利授权4项 [22] - 三相计量芯片精度提升至20000:1 处于流片阶段 [23] - 新一代高算力安全AI MCU芯片支持200MHz主频和安全加密 [23] - G3双模通信芯片HT8926通过G3-PLC联盟认证 [25] - BMS芯片HT3310X系列已于2025年第二季度实现可量产 [27] - HT32F106芯片主要应用于电动工具和清洁电器 已实现量产 [27] - HT32F208系列芯片计划2025年第三季度小批量生产 [28] 募集资金使用 - 实际募集资金净额149,237.03万元 [30] - 募集资金使用符合监管规定 不存在违规使用情形 [31] 持股情况 - 主要股东及管理人员持股不存在质押、冻结及减持情形 [31]

持续督导工作情况 - 保荐机构已建立并有效执行持续督导制度 制定了相应工作计划[1] - 保荐机构与公司签订《保荐协议》明确双方权利义务 并报上海证券交易所备案[1] - 通过日常沟通 定期或不定期回访 现场走访 尽职调查等方式开展持续督导工作[1] - 公司未发生按有关规定需公开发表声明的事项[1] - 公司未发生违法违规或违背承诺等事项[1] - 保荐机构督导公司及其董事 监事 高级管理人员遵守法律法规 部门规章和上海证券交易所业务规则 切实履行各项承诺[1] - 保荐机构督促公司健全完善公司治理制度 并严格执行[1] - 保荐机构对公司内控制度的设计 实施和有效性进行核查 内控制度符合相关法规要求并有效执行[1][2] - 保荐机构督促公司严格执行信息披露制度 审阅信息披露文件及其他相关文件[2] - 保荐机构对公司信息披露文件进行事前审阅 对存在问题的文件督促公司更正或补充[2] - 公司及其主要股东 董事 监事 高级管理人员未受到中国证监会行政处罚 上海证券交易所纪律处分或出具监管关注函[2] - 公司及其主要股东不存在未履行承诺的情况[2] - 经保荐机构核查 不存在应及时向上海证券交易所报告的情况[2] - 保荐机构制定了现场检查工作计划 明确了现场检查工作要求[2] 重大风险事项 - 公司面临产品升级换代风险 集成电路设计行业技术升级与产品迭代速度快 高端芯片研发存在开发周期长 资金投入大 研发风险高的特点[3] - 面临核心技术人才流失风险 集成电路设计企业对于高端人才竞争日趋激烈 现有人才存在流失风险[3] - 面临核心技术泄密风险 公司尚有多项产品和技术处于研发阶段 委托生产模式需向委托加工厂商提供芯片版图 存在核心技术泄密或被他人盗用风险[4] - 业务领域相对集中风险 产品主要为适用于智能电表等电力终端设备的芯片 下游主要市场集中在国家电网 南方电网及其下属省电网公司[4] - 原材料价格波动以及供应商产能不足风险 采用Fabless运营模式 若集成电路行业制造环节产能与需求关系发生波动将导致供应商产能不足[4][5] - 经销商集中度较高风险 经销商客户较为集中 若主要经销商经营情况及其与公司合作关系发生重大不利变化 会使公司面临丢失终端客户风险[5][6] - 新品拓展不确定性风险 产品应用向电池管理为主的新能源领域以及工业自动化控制领域延伸 处于前期研发阶段 存在新品拓展不及预期风险[6] - 毛利率波动风险 2025年1-6月公司综合毛利率为41.13% 新业务领域投入 原材料成本上升以及研发周期慢可能导致毛利率波动[6] - 行业风险 业务主要围绕智能电网终端设备展开 存在行业依赖风险[7] - 宏观环境风险 受贸易政策 宏观经济形势等因素影响 国际国内形势的不确定性给全球经济和半导体产业发展注入新的不确定性和风险[7] 主要财务指标变动 - 2025年1-6月营业收入27,207.86万元 较上年同期30,704.84万元减少11.39%[7][8] - 归属于上市公司股东的净利润3,748.52万元 较上年同期5,623.47万元减少33.34%[7][8] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,358.50万元 较上年同期3,339.83万元减少29.38%[7][8] - 经营活动产生的现金流量净额-7,272.05万元 较上年同期5,536.11万元减少231.36%[7] - 截至2025年6月30日总资产203,861.08万元 较上年末201,667.55万元增长1.09%[7][8] - 归属于上市公司股东的净资产184,897.82万元 较上年末186,804.06万元下降1.02%[7][8] - 基本每股收益0.3266元/股 较上年同期0.4699元/股下降30.50%[7] - 稀释每股收益0.3253元/股 较上年同期0.4695元/股下降30.62%[7] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益0.2055元/股 较上年同期0.2791元/股下降26.37%[8] - 加权平均净资产收益率1.98% 较上年同期2.79%减少0.81个百分点[8] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率1.25% 较上年同期1.66%减少0.41个百分点[8] - 研发投入占营业收入的比例33.36% 较上年同期27.43%增加5.93个百分点[8] 核心竞争力变化 - 在电能计量芯片领域 公司拥有满足电能计量核心需求的高精度产品设计能力 包括高精度ADC 高精度基准电压 高精度端子测温技术等核心技术[9] - 在智能电表MCU芯片领域 公司提供融合高精准时钟和低功耗设计的高可靠芯片产品 具有高精度RTC技术 无外接电容的内嵌PLL等技术[9][10] - 在载波通信芯片领域 公司产品和技术研发符合国 南网技术升级路线 核心技术包括基于国网HPLC标准和G3-PLC国际标准的电力线载波通信算法[10] - 在BMS芯片领域 公司团队拥有高压BCD工艺下的产品开发设计经验 在高精度直流ADC 高稳定性带隙电压基准等方面积累丰富实务经验[10][11] - 公司核心竞争力未发生不利变化[11] 研发支出及进展 - 2025年上半年研发费用9,075.79万元 同比增长7.77%[12] - 研发团队规模达226人 占总员工数的79.30%[12] - 新申请专利2项（含发明专利1项） 获得发明专利授权4项[12] - 电能计量芯片方面 新的三相计量芯精度提升至20000:1 处于流片阶段 集成端子测温功能的单相计量AFE芯片已完成内部验证 进入客户设计验证阶段[13] - 智能电表MCU芯片方面 正在研发新一代高算力安全AI MCU芯片 集成高性能32bit内核和NPU 主频可达200MHz以上 基于40nm工艺平台开发 符合车规级应用标准[13][14] - 载波通信芯片方面 新一代G3双模通信芯片HT8926通过G3-PLC联盟双模融合平台最新版本认证 实现符合G3-HYBRID双模标准的单芯片解决方案[14] - BMS芯片方面 研发三个系列产品性能对标市场主流产品 HT3310X电量计已于2025年第二季度实现可量产 HT32F106芯片已于2024年8月达成量产指标[15][16] 募集资金使用 - 首次公开发行股票募集资金总额165,600.00万元 扣除发行费用16,362.97万元后 募集资金净额149,237.03万元[17][18] - 截至2025年6月30日 募投项目累计支出金额19,072.64万元[18] - 使用超募资金永久补充流动资金28,000.00万元[18] - 使用超募集资金回购股份20,001.07万元[18] - 累计利息收入扣除手续费净额808.48万元[18] - 募集资金现金管理产品累计收益金额5,257.63万元[18] - 使用闲置募集资金进行现金管理金额58,000.00万元[18] - 募集资金专户账户期末余额30,266.75万元[18] - 募集资金存放与使用符合相关法律法规规定 不存在违规使用募集资金的情形[18] 持股及减持情况 - 公司主要股东 董事 监事和高级管理人员所持有的股份均不存在质押 冻结及减持的情形[19]