公司业务发展情况 - 公司PCB电镀添加剂产品技术壁垒较高,经过多年自主研发和下游应用积累了丰富经验,产品覆盖行业全部电镀线类型,2024年上半年公司不溶性阳极脉冲电镀在客户端成功上线,推动了行业技术发展[2][3] - 公司下半年订单量和销售量较上半年有明显上涨,半导体先进封装领域的TGV电镀添加剂已向部分客户小批量销售,正在积极推广[3] - 公司2024年上半年新增了10条左右水平沉铜下游产线,下半年将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点,不断丰富产品种类,持续拓宽产品于下游客户的应用规模,加速推广先进封装领域产品[3] 公司海外市场拓展 - 公司前期已与下半年将在泰国、马来西亚等地区投产的部分客户进行了充分沟通与接触,相关的前期技术支持、解决方案提供等工作在陆续进行完毕,公司将在前述客户开线投产时向其提供产品及配套技术服务,公司对外投资备案已获批,正在进行东南亚子公司的产能布局建设[3] 公司新项目进展 - 公司上海二期项目工厂已启动试生产工作并具备大批量供货能力,先进封装相关电镀产品目前在头部封测客户等多处下游验证中,目前获得的测试结果都较好,符合客户的预期[3][4] 公司业绩增长原因 - 公司2024年上半年净利润较上年明显增加,主要有两个原因:1)公司主营业务中高毛利产品的销售占比上升;2)公司募集资金理财收益及银行存款利息收入的增加[3][4]

公司概况 - 广东天承科技股份有限公司是一家上市公司，证券代码为688603[1] - 公司将参加由广东证监局和广东上市公司协会联合举办的"2024广东辖区上市公司投资者关系管理月活动投资者集体接待日"[2] 活动安排 - 本次活动将采用网络远程的方式举行[2] - 投资者可登录"全景路演"网站参与本次互动交流[2] - 活动时间为2024年9月12日（周四）15:30-16:30[2] - 公司高管将在线就2024年半年度业绩、公司治理、发展战略、经营状况、融资计划、股权激励和可持续发展等投资者关心的问题与投资者进行沟通与交流[2] 活动目的 - 进一步加强与投资者的互动交流[2] - 助力上市公司提升投资价值[2]

投资评级和核心观点 - 公司投资评级为"买入"(首次)[1] - 公司是高端PCB电子化学品龙头,业绩稳步增长[5][6] - 净利润大增40.25%,毛利率提升明显[4] 公司概况 - 公司成立于2010年,主要从事电子电路所需的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售[5] - 公司自主研发并掌握了多项核心技术,是国内专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领军企业[5] - 公司营收和净利润均保持高速增长,2019-2023年CAGR分别为19.22%和26.35%[5] 行业地位和发展 - 根据行业数据,中国大陆高端PCB电子化学品市场规模约11-15亿元,未来3年预计增长5%-9%,国产化率15%-20%[5] - 公司是国内高端PCB电子化学品领域的主要供应商之一,已替换了多条国际知名供应商的产线[6] - 公司在先进封装领域的电镀产品持续突破,成为新的业绩增长点[6] 管理层信心 - 公司实施股权激励计划,将员工利益与公司绑定[7] - 管理层增持和回购公司股票,彰显对公司未来发展的信心[7] 盈利预测 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.75、1.00、1.31亿元,EPS分别为1.29、1.71、2.25元[8] - 当前股价对应PE分别为43、32、25倍[8]

会议情况 - 公司第二届董事会第十三次会议于2024年8月28日召开，5名董事全出席[2] 议案表决 - 《关于公司2024年半年度报告及其摘要的议案》全票通过[4] - 《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》全票通过[9] - 《关于使用部分募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的议案》全票通过[11] - 《关于公司2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》全票通过[13] 资金安排 - 公司拟用不超5.5亿元闲置募集资金现金管理[7]

公司概况 - 公司主营业务为功能性湿电子化学品的研发、生产和销售，产品主要应用于PCB、电子电路等领域[1,2] - 公司拥有苏州天承、上海天承、天承新材料等多家全资子公司[9] - 公司持有湖北天承科技有限公司的全部股权，并于2024年6月出售了该公司[9] - 公司实际控制人为童茂军[9] 经营业绩 - 2024年上半年公司实现营业收入 XXX 亿元，同比增长 XX%[2] - 公司上半年实现净利润 XXX 亿元，同比增长 XX%[2] - 公司上半年研发投入占营业收入的比例为 XX%[2] - 公司2024年1-6月营业收入为172,776,665.31元，较上年同期增长7.94%[24] - 公司2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为36,652,215.23元，较上年同期增加40.25%[25] - 公司2024年1-6月经营活动产生的现金流量净额为82,654,177.05元，较上年同期增加235.09%[25] - 公司2024年1-6月扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.53元，较上年同期下降11.67%[26] - 公司2024年1-6月研发投入占营业收入的比例为6.46%，较上年同期下降0.46个百分点[26] 主要产品 - 公司主营业务为电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售[33] - 公司产品包括水平沉铜、电镀、铜面处理、垂直沉铜、SAP孔金属化等专用化学品[34] - 公司产品SkyCopp365具有盲孔处理能力强、适用于高频高速板等特点[35] - 公司产品SkyCopp365SP具有盲孔处理能力强、互联可靠性高等特点[35] - 公司产品主要应用于多层板、高频高速板、HDI、类载板、半导体测试板等[36] 行业地位 - 国内电子电路专用电子化学品行业起步较晚，国内企业在生产规模、技术和品牌等方面竞争力较弱[33] - 高端电子电路专用电子化学品长期被欧美、日本等地品牌所占领，国内企业面临较高的技术壁垒[33] - 随着中国大陆电子电路产业发展和国产化替代需求扩大，国内企业正在持续加大研发投入提升技术水平[33] 核心技术 - 公司开发了适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术[42][43][44] - 公司开发了应用于集成电路先进封装领域的电镀专用功能性湿电子化学品[46] - 公司开发了超粗化、中粗化、再生微蚀和碱性微蚀等铜面处理专用化学品[47][48][49][50][51] - 公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等SAP孔金属化专用化学品[51] - 公司开发了触摸屏专用电子化学品、化学沉锡专用化学品、光阻去除剂、棕化专用化学品等其他专用化学品[51] 研发实力 - 公司拥有强大的研发团队,经过近二十年技术积累,涵盖水平沉铜、电镀、垂直沉铜、化学沉锡、去膜、棕化、粗化、微蚀等多个制造工艺流程[84] - 公司拥有多个国内领先和国际领先的研发项目,涉及5G高频高速材料、载板工艺、锂电池铜箔、光伏线路板等领域[4][5][6][7][8][10][11][12][13][14] - 公司研发人员数量占公司总人数的比例为25.12%,研发人员薪酬合计为651.88万元[80] - 公司研发人员中,本科及以上学历占比为71.16%,30-40岁员工占比40.38%,具有较强的研发实力[81][82] 市场拓展 - 公司持续扩大低国产化率的电镀添加剂系列产品的推广与销售[87] - 公司积极谋划在泰国建设工厂、铺设营销渠道，拓展东南亚市场[87] 风险因素 - 公司业务与全球宏观经济形势相关性较大,可能受到宏观环境的影响[90] - 公司未采取有效措施应对经济周期波动和宏观调控政策,可能对经营业绩产生负面影响[90] 环保合规 - 公司及子公司建立了污水处理系统、废气处理系统、噪声防治处理设施等污染环保设施,报告期内环保设施维护和运行状况良好[132] - 公司及子公司已投产建设项目均有合法合规履行环评及其它手续[133] - 公司2023年度投入环保资金1,852万元[130] 股东承诺 - 公司股票在证券交易所上市之日起36个月内,相关主体不转让或委托他人管理其所持有的公司股份或出资份额[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10] - 相关主体违反承诺的,所得收益归公司所有,应向公司董事会上缴该等收益[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10] - 相关主体减持公司股票的,应严格遵守相关规定,提前公告并及时履行信息披露义务[7][9] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为707,379,026.55元[193,194,195,196,197] - 公司变更了251,088,500.00元募集资金用途[187] - 公司终止了年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目和研发中心建设项目[190] - 公司使用超募资金30,056,364.52元投入"集成电路功能性湿电子化学品电镀添加

募资情况 - 公司首次公开发行股份14,534,232股，发行价每股55元，募资总额799,382,760元，净额707,379,026.55元[1] 项目投资 - 年产30000吨专项电子材料项目拟投募资17,052.70万元[5] - 珠海研发中心建设项目拟投募资8,056.15万元[5] - 补充流动资金项目拟投募资15,000.00万元[5] - 技改项目拟投募资3,000.00万元[5] 资金管理 - 公司拟对不超550,000,000元闲置募资现金管理，有效期12个月[8][10] - 2024年8月28日会议通过使用部分闲置募资现金管理议案[18] - 监事会、保荐机构对此无异议[19][20]

募资情况 - 首次公开发行股份14,534,232股，发行价每股55元，募资总额799,382,760元，净额707,379,026.55元[2] 项目投资 - 年产30000吨专项电子材料项目投资24,943.11万元，拟投募资17,052.70万元[6] - 珠海研发中心建设项目投资10,267.67万元，拟投募资8,056.15万元[6] - 补充流动资金项目投资15,000.00万元，拟投募资15,000.00万元[6] - 集成电路技改项目投资5,000.00万元，拟投募资3,000.00万元[6] 子公司情况 - 拟用17,052.70万元募资向珠海天承增资，增资后注册资本增至21,052.70万元[7] - 截至2024年6月30日，珠海天承总资产1,415.93万元，净资产1,414.88万元，净利润 -12.18万元[9] - 2023年珠海天承总资产1,427.06万元，净资产1,427.06万元，净利润 -24.43万元[9] 决策相关 - 2024年8月28日会议审议通过增资议案，在董事会权限内[12][13] - 保荐机构对使用部分募资向全资子公司增资无异议[15]

募集资金情况 - 公司2023年7月4日首次公开发行股份14,534,232股，发行价每股55元，募集资金总额799,382,760元，净额707,379,026.55元[2] - 截至2024年6月30日，募集资金投资项目支出99,609,660.70元，其中技改项目30,056,364.52元，补充流动资金69,553,296.18元[5] - 截至2024年6月30日，手续费支出636.75元，理财和利息收入12,066,078.48元，应结余619,834,807.58元，实际结余620,249,901.98元[5] - 截至2024年6月30日，未到期现金管理产品340,000,000元，募集资金专户余额280,249,901.98元[5] - 公司单次或12个月内累计从专户支取超5000万元且达净额20%，需通知民生证券并提供清单[7][8] 现金管理情况 - 2023年8月30日，公司同意用不超600,000,000元闲置募集资金现金管理，期限12个月[15] - 截至2024年6月30日，民亨天收益364凭证金额30,000,000元，年化收益率2.95%[15] - 截至2024年6月30日，民享天169 240311专享固定收益凭证金额100,000,000元，年化收益率2.70%[15] - 截至2024年6月30日，民享天155专享固定收益凭证金额90,000,000元，年化收益率2.65%[15] - 截至2024年6月30日，招商银行点金系列看涨两层区间62天结构性存款金额80,000,000元，年化收益率1.65%-2.55%[15] 项目投资情况 - 2023年8月30日，公司同意用3000万元超募资金投资技改项目[18] - 截至2024年6月30日，超募资金累计投资差额56364.52元系利息收入投入导致[19] - 2024年公司终止原募投项目，剩余资金用于新项目[22][23] - 截至2024年6月30日，新项目使用募集资金均为0元[23] - “补充流动资金”项目承诺投资150000000元，累计投入69553296.18元，进度46.37%[29] - “集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目”承诺投资30000000元，累计投入30056364.52元，进度100.19%[29] - 年产30000吨专项电子材料电子化学品项目拟投入1.70527亿美元，预计2026年4月达预定可使用状态[30][34] - 珠海研发中心建设项目拟投入8056.15万美元，预计2026年4月达预定可使用状态[30][34] - 两个项目合计拟投入2.510885亿美元[34] - 截至2024年6月30日，两个新项目实际累计投入均为0[34] 资金置换与变更情况 - 2023年8月30日，公司同意置换自筹资金2671.20491万美元及发行费用542.223653万美元，截至2024年6月30日仅置换发行费用[31] - 2023年8月30日，公司同意用不超6亿美元闲置募集资金现金管理，截至2024年6月30日余额3.4亿美元[31] - 2024年3月25 - 26日，公司通过变更议案，终止原项目用剩余资金投新项目[30][34] - 原“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目”因优化产能布局、开拓海外市场变更[30] - “研发中心建设项目”因与原项目配套变更[30] 其他事项 - 本报告期内，公司财务人员误转349万元募集资金专户资金至一般户，当天转回[24] - 公司于2024年4月10日召开2024年第一次临时股东大会[35] - 股东大会审议通过《关于变更部分募集资金投资项目的议案》[35] - 《关于变更部分募投项目的公告》2024年发布，编号2024 - 013[35] - 《2024年第一次临时股东大会决议公告》2024年4月11日披露，编号2024 - 017[35]

募资情况 - 公司首次公开发行股份14,534,232股，发行价每股55元，募资总额799,382,760元，净额707,379,026.55元[1] 资金使用 - 拟用17,052.70万元募资向珠海天承增资，用于年产30000吨专项电子材料项目[3] - 珠海研发中心等项目拟投入不同金额募资[4] 珠海天承情况 - 2024年6月30日珠海天承总资产1,415.93万元，净资产1,414.88万元，净利润 -12.18万元[6] - 2023年12月31日珠海天承总资产1,427.06万元，净资产1,427.06万元，净利润 -24.43万元[6] 决策事项 - 2024年8月28日董事会和监事会通过用部分募资向全资子公司增资议案[1][10]

募资情况 - 公司首次公开发行股份14,534,232股，发行价每股55元，募资总额799,382,760元，净额707,379,026.55元[2] 项目投资 - 年产30000吨专项电子材料项目拟投募资17,052.70万元[5] - 珠海研发中心建设项目拟投募资8,056.15万元[5] - 补充流动资金项目拟投募资15,000万元[5] - 技改项目拟投募资3,000万元[5] 现金管理 - 公司拟对不超550,000,000元闲置募资现金管理，决议有效期12个月[9][10] - 2024年8月28日相关会议通过现金管理议案[17] - 监事会、保荐机构对此无异议[18][21]