财务表现 - 2025年上半年营业收入6.54亿元 同比增长45.59% [1] - 净利润1.42亿元 同比增长41.05% [1] 业务发展 - 受益于PCB市场中高端化趋势 产品市场渗透率快速提升 [1] - 持续精进PCB线路与阻焊层曝光技术 助力产品体系向高端化迈进 [1]

监事会会议召开情况 - 第二届监事会第十九次会议于2025年8月27日以现场结合通讯方式召开 [1] - 会议应出席监事3名且实际出席3名 符合《公司法》及《公司章程》规定 [1] - 会议由监事会主席董帅召集并主持 [1] 半年度报告审议情况 - 审议通过《2025年半年度报告及摘要》议案 表决结果为3票同意0票弃权0票反对 [1] - 报告对公司经营情况、财务状况等方面进行分析总结 [1] - 具体内容详见上海证券交易所网站披露的正式报告 [1] 募集资金使用审议情况 - 审议通过《2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》议案 表决结果为3票同意0票弃权0票反对 [2] - 报告确认募集资金实际投入项目与承诺投入项目一致 不存在违规使用行为 [2] - 未发现改变或变相改变募集资金投向等损害股东利益的情形 [2]

财务数据关键指标变化：收入和利润（同比） - 营业收入654,333,326.85元，同比增长45.59%[22][23] - 归属于上市公司股东的净利润142,033,159.26元，同比增长41.05%[22][23] - 营业利润为1.578亿元人民币，同比增长43.6%[188] - 净利润为1.425亿元人民币，同比增长41.4%[188] - 基本每股收益为1.08元/股，同比增长40.3%[185] - 公司2025年半年度营业总收入为6.54亿元，同比增长45.6%[183] - 公司2025年半年度净利润为1.42亿元，同比增长41.1%[184] - 营业收入为6.543亿元人民币，同比增长45.6%[187] 财务数据关键指标变化：成本和费用（同比） - 营业成本为3.7906亿元人民币，同比增长45.11%[111] - 销售费用为2828.45万元人民币，同比增长78.23%[111] - 研发费用为6095.32万元人民币，同比增长24.56%[111] - 营业成本为3.791亿元人民币，同比增长45.1%[187] - 研发费用为6095.3万元人民币，同比增长24.6%[187] - 公司研发费用从0.49亿元增至0.61亿元，同比增长24.6%[184] - 公司销售费用从0.16亿元增至0.28亿元，同比增长78.2%[184] 财务数据关键指标变化：现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额-105,249,222.88元，同比下降121.89%[22][24] - 经营活动产生的现金流量净额为负1.052亿元，同比扩大122%[191] - 投资活动产生的现金流量净额6313万元，同比下降39%[191] - 筹资活动产生的现金流量净额为负4585万元，同比改善56%[191] - 期末现金及现金等价物余额1.596亿元，较期初减少34.8%[191] - 销售商品提供劳务收到现金4.566亿元，同比增长57.7%[193] - 购买商品接受劳务支付现金4.681亿元，同比激增139%[193] - 支付职工现金7395万元，同比增长20.4%[193] - 取得投资收益474万元，同比增长349%[193] - 投资支付现金1.22亿元，同比减少56.6%[193] - 分配股利支付现金4867万元，同比减少53.6%[194] - 经营活动现金流入小计为4.908亿元人民币[190] - 销售商品、提供劳务收到的现金为4.566亿元人民币[190] - 购买商品、接受劳务支付的现金为4.681亿元人民币[190] 财务数据关键指标变化：资产和负债 - 总资产2,956,484,972.24元，较上年度末增长6.01%[22] - 归属于上市公司股东的净资产2,156,754,556.14元，较上年度末增长4.56%[22] - 货币资金为1.8751亿元人民币，同比下降72.06%[113] - 存货为7.9424亿元人民币，同比增长37.47%[113] - 交易性金融资产为4.0054亿元人民币，同比增长291.95%[114] - 公司总资产从27.89亿元增至29.56亿元，同比增长6.0%[180][181] - 公司未分配利润从4.98亿元增至5.92亿元，同比增长18.9%[181] - 公司在建工程从0.88亿元增至1.32亿元，同比增长50.4%[180] - 公司应付账款从3.19亿元增至4.08亿元，同比增长28.0%[180] - 公司长期应收款从0.07亿元增至0.28亿元，同比增长297.0%[180] - 货币资金从6.71亿元减少至1.88亿元，降幅72.1%[175] - 交易性金融资产从1.02亿元大幅增加至4.01亿元，增幅292.1%[175] - 应收账款从8.57亿元增长至9.44亿元，增幅10.2%[175] - 存货从5.78亿元增加至7.94亿元，增幅37.4%[175] - 在建工程从0.88亿元增长至1.32亿元，增幅50.4%[176] - 应付账款从3.19亿元增至4.08亿元，增幅28.0%[176] - 未分配利润从4.97亿元增长至5.90亿元，增幅18.8%[177] - 资产总额从27.89亿元增至29.56亿元，增幅6.0%[176] - 负债总额从7.26亿元增至7.99亿元，增幅10.1%[177] - 归属于母公司所有者权益从20.63亿元增至21.57亿元，增幅4.5%[177] 各条业务线表现 - 公司产品应用于PCB领域的直接成像技术称为DI（Direct Imaging）[11] - 公司产品涵盖PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统[57] - 公司LDW系列产品最小线宽优于350nm，可满足130nm-90nm制程节点掩膜版制版需求[60] - 公司WLP系列采用多光学引擎并行扫描技术，适用于Flip Chip、Fan-In WLP等先进封装形式[60] - 公司MLF系列适用于Si基/SiC功率器件、MEMS芯片、陶瓷封装等领域，对干膜和光刻胶均有良好工艺适应性[60] - 公司高精度直写设备MLF已进入多家功率半导体产线验证或导入阶段[54] - 直写光刻技术在功率器件制造中渗透率上升，正从研发辅助转向量产关键设备[54] - 新型显示产业中直写光刻技术正成为Micro-LED芯片图案化等环节的关键工艺选择[55] - 直写光刻在新型显示领域技术渗透率持续上升，正迈向中规模量产阶段[56] - 2025年3月单月设备发货量破百台创历史新高[63] - 2025年4月设备交付量环比提升近30%[63] - MAS 6P设备生产效率较国际主流同类设备提升50%以上[69] - 高精度CO₂激光钻孔设备进入多家头部客户量产验证阶段[68] - 晶圆键合机WB 8支持10-100kN可调压力，均匀性达±1%[73] - 晶圆键合工艺偏移稳定控制在6微米内[72] - MAS4设备最小线宽达3–4μm[64] - WLP 2000设备实现2μm线宽线距(L/S)[70] - 实现PCB百强企业客户全覆盖[83] - 头部客户供应链准入周期需5-6年[83] - 在IC载板领域拓展礼鼎半导体、兴森科技等客户[84] - 高端HDI设备在东南亚及日韩市场出口订单增长态势良好[92] - 晶圆级直写光刻设备WLP 2000获得中道头部客户重复订单[93] - 公司实现30分钟响应、国内2小时到达现场的技术支持服务[85] - NEX系列直写光刻设备已实现多台出货并逐步向量产阶段过渡[154] - 开发NEX30、NEX40等多款机型并逐步向量产阶段过渡[155][156] 各地区表现 - 泰国子公司推动东南亚市场营收贡献占比持续攀升[65] - 境外资产为2108.77万元人民币，占总资产比例0.71%[115] - 泰国子公司XIN QI TECHNOLOGY注册资本1亿泰铢（约2000万人民币），总资产2108.77万元，净亏损34.76万元[122] 研发投入与成果 - 研发投入占营业收入比例9.32%，同比下降1.57个百分点[23] - 2025年上半年研发投入6095.32万元，同比增长24.56%[74] - 研发人员241人，占员工总数34.48%[74] - 累计获得授权专利220项（发明专利79项，实用新型130项，外观专利11项），软件著作权54项[74] - 累计获得知识产权274项（含专利及软件著作权）[81] - 报告期内新增29项研究成果，包括4项发明专利、15项实用新型专利、2项外观设计专利和8项软件著作权[95] - 研发投入总额为60,953,153.66元，同比增长24.56%[97] - 研发投入占营业收入比例为9.32%，较上年减少1.57个百分点[97] - 累计获得发明专利79项，实用新型专利130项，外观设计专利11项，软件著作权54项[95] - 累计专利申请总数449项，专利获得总数274项[95] - 研发技术团队共241人，占员工总数34.48%[88] - 研发人员数量241人，占公司总人数比例34.48%[103] - 研发人员薪酬合计3248.71万元，研发人员平均薪酬11.01万元[103] - 研发人员中博士研究生11人占比4.56%，硕士研究生106人占比43.98%，本科124人占比51.46%[103] - 研发人员年龄结构：30岁以下114人占比47.30%，30-40岁108人占比44.81%，40-50岁17人占比7.05%[103] - 研发投入总额175,837,500.00元，其中费用化投入31,391,165.37元，资本化投入106,079,424.30元，资本化占比60.33%[155] - 研发投入总额151,720,000.00元，其中费用化投入398,625.34元，资本化投入83,447,574.84元，资本化占比55.00%[156] - 研发投入总额204,148,147.55元，其中费用化投入57,270,525.15元，资本化投入161,698,263.15元，资本化占比79.21%[158] - 累计研发投入总额789,362,921.17元，累计费用化投入103,113,117.43元，累计资本化投入481,327,125.60元[158] - 产出9项专利[155] - 产出5项发明专利[156] - 405nm紫外激光器国产化率提升[157] - 4项发明专利处于实质审查阶段[158] 产能与投资项目 - 二期基地将于2025年第三季度投产[63] - 晶圆级封装光刻设备项目预计总投资规模3.2亿元，累计投入金额3.71亿元，处于验收阶段，技术目标为最小线宽2μm、最大曝光面积200mm×200mm、套刻精度500nm[99] - MASTER 50（HDI大量产）系列项目预计总投资规模3.5亿元，累计投入金额4.13亿元，处于待验收阶段，目标为推出适用于HDI大量产的LDI光刻设备[100] - 90nm-65nm制版光刻设备研制项目预计总投资规模5亿元，累计投入金额6.51亿元，处于待验收阶段，为安徽省重大科技专项，2021-2024年总投入4.6亿元[100] - 省重大产业创新计划项目预计总投资规模46亿元，本期投入金额5.7亿元，累计投入金额18.36亿元，处于待验收阶段[100] - 激光钻孔项目预计总投资规模2.87亿元，本期投入金额244.48万元，累计投入金额1.21亿元，处于开发阶段，预计到2027年实现3亿元产值[100] - 晶圆键合设备项目预计总投资规模2亿元，本期投入金额146.15万元，累计投入金额552.11万元，处于样机阶段[100] - 公司向特定对象发行股票募集资金净额为7.97亿元人民币[152] - 截至报告期末累计投入募集资金总额为4.81亿元人民币[152] - 募集资金累计投入进度为60.98%[152] - 本年度投入募集资金金额为1.03亿元人民币[152] - 本年度投入金额占募集资金总额比例为13.06%[152] - 直写光刻设备生产项目承诺投资总额为2.58亿元人民币[154] - 直写光刻设备项目累计投入募集资金1.30亿元人民币[154] - 直写光刻设备项目投入进度为50.49%[154] - 本年度直写光刻设备项目投入金额为1405.28万元人民币[154] - 公司投资苏州安芯同盈创业投资合伙企业1000万元人民币，出资比例12.11%，报告期亏损19.04万元，累计盈利12.75万元[119] - 公司投资成都高新芯动能华景股权投资基金2000万元人民币，已投1000万元，出资比例5.11%，报告期盈利101.22万元，累计盈利97.53万元[119] - 公司投资南通全德学镂科芯二期创投基金2000万元人民币，已投1000万元，出资比例2.13%，报告期亏损7.73万元，累计亏损13.48万元[120] - 公司私募基金投资总额5000万元人民币，报告期内总投资3000万元，累计利润影响96.8万元[120] - 使用40,000万元超募资金进行现金管理，期末现金管理余额31,000.01万元[160] 股东与股权结构 - 公司作废2022年限制性股票激励计划349,800股（首次授予260,800股，预留授予89,000股）[125] - 控股股东程卓承诺IPO后36个月内不转让股份，减持价格不低于发行价[129] - 公司股票上市后首次36个月内不转让或委托他人管理首次公开发行前股份[130][131][132] - 特定股东所持股份锁定期在原有基础上自动延长6个月[130][132] - 董事及高管每年转让股份不超过直接或间接持股总数的25%[131] - 董事及高管离职后6个月内不转让所持公司股份[131] - 监事每年转让股份不超过直接或间接持股总数的25%[132] - 核心技术人离职后6个月内不转让所持股份[132] - 核心技术人限售期满后4年内每年转让首发前股份不超过上市时持股总数的25%[132] - 减持价格承诺不低于发行价（除权除息调整后）[130][131] - 公司上市后6个月内股价连续20个交易日收盘价低于发行价触发锁定期延长机制[130][131] - 通过增资取得股份的股东自工商变更登记完成后36个月内不转让股份[130] - 稳定股价措施启动条件为上市后36个月内连续20个交易日收盘价低于最近一期经审计每股净资产[133] - 中止稳定股价措施条件为连续20个交易日收盘价高于最近一期经审计每股净资产[133] - 中止实施后12个月内若再次触发条件需继续实施稳定股价方案[133] - 招股说明书存在虚假陈述时将回购全部首次公开发行新股[134] - 控股股东将购回上市后已转让的原限售股份[134] - 购回价格按发行价加股票上市日至回购公告日期间银行同期存款利息[134] - 被认定不符合发行条件时将在5个工作日内启动新股购回程序[134] - 募集资金将专项用于主营业务发展[135] - 已制定《募集资金管理制度》规范资金使用管理[135] - 公司制定了上市后三年股东分红回报规划[135] - 公司控股股东承诺不越权干预公司经营管理活动且不侵占公司利益[136] - 公司控股股东承诺作为填补回报措施相关责任主体之一若违反承诺将接受监管处罚或管理措施[136] - 公司董事及高级管理人员承诺不以不公平条件向控股股东或其他单位输送利益[136] - 公司董事及高级管理人员承诺职务消费行为将受到约束[136] - 公司董事及高级管理人员承诺不动用公司资产从事与职责无关的投资消费活动[136] - 公司承诺将执行上市后利润分配政策保持政策连续性和稳定性[137] - 公司承诺因招股说明书虚假记载导致投资者损失将依法赔偿直接经济损失[137] - 公司实际控制人及控股股东承诺因招股说明书虚假记载将依法赔偿投资者直接经济损失[137] - 公司全体董事监事及高级管理人员承诺对招股说明书虚假记载引起的赔偿义务承担个别及连带责任[137] - 承诺人若违反招股说明书相关承诺将停止在公司处分红及股份转让直至赔偿措施实施完毕[137] - 控股股东及实际控制人承诺不从事与公司构成重大不利影响的竞争业务[138] - 公司对新增竞争性资产或业务机会拥有优先购买权及优先参与权[138] - 控股股东承诺关联交易遵循市场独立第三方价格标准[139] - 关联方不得违规占用公司资金资产或要求违规担保[139] - 亚歌半导体等投资方承诺关联交易价格需符合公允原则[139] - 关联交易承诺自2020年5月7日起长期有效[139][138] - 违反竞争承诺导致公司权益受损需依法承担赔偿责任[138] - 控股股东控制企业现存业务未构成实质性竞争[138] - 解决同业竞争措施包括股权收购或资产转让予第三方[138] - 关联方承诺不通过关联交易损害公司及其他股东权益[139] - 控股股东及实际控制人承诺规范关联交易，确保交易价格公允且不偏离市场独立第三方标准[140] - 公司若因IPO前未足额缴纳社保或公积金被处罚，控股股东及实际控制人承诺全额赔偿并承担连带责任[140] - 控股股东及实际控制人承诺截至2022年9月16日不存在实质性同业竞争业务[140][141] - 实际控制人控制的企业承诺截至202极2年9月9日不存在实质性同业竞争业务[142] - 若未来出现重大不利影响的同业竞争，公司有权优先收购竞争方股权或资产[141][142] - 公司对实际控制人控制企业的新极增竞争性资产或业务机会享有优先购买权及优先参与权[141] - 实际控制人承诺不向竞争对手提供专有技术、商标或销售渠道等商业秘密[141] - 实际控制人以分红、薪酬及津贴作为履行承诺的担保，未履行

业绩说明会信息 - 2025年9月5日15:00 - 16:00举行半年度业绩说明会[3][4][6] - 以网络互动形式在上海证券交易所上证路演中心召开[4][6] - 董事长程卓、总经理方林等参加[6] 投资者参与 - 2025年9月5日可在线参与说明会[7] - 2025年9月4日16:00前可提问[3][7][8] 其他 - 2025年8月28日已披露半年度报告[3] - 联系部门为证券部，有电话和邮箱[9] - 会后可通过上证路演中心查看情况及内容[9]

募集资金情况 - 2023年向特定对象发行10,497,245股普通股，募集资金总额7.9768564755亿元，净额7.8936292117亿元[1] - 截至2025年6月30日，募集资金利息扣除手续费后净额1417.208722万元[2] - 2025年半年度实际使用募集资金1.0311311743亿元[5] - 2025年获批使用不超4亿元闲置募集资金和不超3亿元闲置自有资金进行现金管理[9] - 截至2025年6月30日，募集资金现金管理批准及投入金额共7.9亿元，期末余额3.1000008363亿元，利息433.23306万元[10] 项目投入情况 - 直写光刻项目投入进度50.49%，预计2026年7月达预定可使用状态[18] - IC载板项目投入进度60.33%，预计2026年7月达预定可使用状态[19] - 关键子系统项目投入进度55.00%，预计2026年7月达预定可使用状态[20] - 补充流动资金项目投入进度79.21%，预计2026年7月达预定可使用状态[22] - 各项目合计投入进度60.98%[23] 新产品和新技术研发 - 直写光刻设备在多领域应用不断拓展[19] - 基于深度学习算法的智能化直写光刻系统客户端试运行良好[21] - 先进激光光源研发项目提升405nm紫外激光器国产化率[22]

业绩数据 - 2025年上半年公司营业收入65433.33万元，同比增加45.59%[2] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润14203.32万元，同比增加41.05%[2] - 2025年上半年归属于上市公司股东的扣非净利润13594.17万元，同比增加37.97%[2] - 2025年4月交付量环比提升三成[1] - 2024年度每10股派发现金红利3.70元，共分配现金红利48567455.78元，占净利润的30.22%[11] 研发情况 - 2025年上半年研发投入6095.32万元，同比增加24.56%[10] - 截至2025年6月30日，研发人员241人，占员工总人数的34.48%，硕博占比49%[10] - 报告期内累计获得知识产权274项，其中发明专利79项，实用新型专利130项，外观专利11项，软件著作权54项[10] - MAS 6P设备生产效率较国际主流同类设备提升50%以上[5] - 公司WA 8和WB 8配合可实现高精度Au - Au键合工艺，偏移稳定控制在6微米内[8] 未来规划 - 公司董事会同意启动境外发行H股并在香港联交所上市的前期筹备工作[13] 公司策略 - 公司持续推动数智化转型，建立多个信息系统支持业务职能[14] - 公司深化IPD体系建设，完善PLM研发管理信息化系统[16] - 公司完善CRM系统建设，上半年升级服务板块功能[16] - 公司制定《内部审计实施细则》，健全内部审计制度[19] - 公司董监高积极参与监管机构培训，提升自律意识[20] - 公司严格遵守规定使用募集资金，推进募投项目建设[21] - 2025年度“提质增效重回报”行动方案按计划稳步推进[26] 其他事项 - 2025年上半年公司共发布23份公告，其中定期公告2份[24] - 2025年上半年公司参加2024年度科创板半导体设备行业集体业绩说明会[24]

财务表现 - 2025年上半年营业收入6.54亿元 同比增长45.59% [1] - 净利润1.42亿元 同比增长41.05% [1]

行业投资评级 - 电子行业评级为增持（维持）[6] 核心观点 - DeepSeek发布V3.1版本，通过FP8精度优化显著提升国产芯片效率，推动国产算力生态发展[1][16] - 康冠科技推出39g超轻AI交互眼镜，搭载高通AR1芯片及多模态AI功能，加速端侧AI落地[1][17] - 谷歌Pixel 10系列强化AI功能（如实时翻译、相机教练），推动手机成为AI核心载体[2][18] - 芯碁微装直写光刻设备获国内封测龙头订单，支持SoW/CIS等高端封装国产化[2][19] 市场表现 - 申万电子指数周涨8.95%，跑赢沪深300指数4.77个百分点[3][21] - 半导体子板块领涨12.26%，数字芯片设计涨幅达16.36%[3][24][27] - 个股方面，科森科技（+61.14%）、芯原股份（+41.79%）涨幅居前[31][32] 投资建议 - 国产算力推荐伟测科技，关注天岳先进、中富电路等12家企业[4][20] - AI端侧推荐乐鑫科技，关注国光电器、恒玄科技等7家企业[4][20] - 消费电子推荐东睦股份，关注立讯精密、舜宇光学等8家企业[4][20] - 国产替代推荐江丰电子，关注北方华创、中微公司等11家企业[4][20] 行业动态 - DeepSeek V3.1采用混合推理架构与国产芯片适配，降低显存占用[16][33] - 芯碁微装直写光刻设备将于2025年底投入量产，支持AI芯片封装[19][34] - 伟测科技产能利用率达90%-95%，预计9月接近满产[35] - 天岳先进与全球前十大功率半导体制造商超半数合作[35] 资金动向 - 兆易创新2020年非公开发行募集资金42.84亿元[37] - 中富电路出资1000万元参与设立2.5亿元产业基金[37]

行业趋势与核心矛盾 - 速率和功率是AI发展的两大核心矛盾 PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换功能 成为AI产业链中最受益环节之一 [1] - 伴随CoWoP 正交背板等PCB新方案推进 工艺迭代加速 产业链进入明确上行周期 行业迎来黄金时代 [1] - 行业处于先进封装与高密度互连技术快速发展阶段 传统HDI与基板技术升级为具备亚10μm线路能力的MSAP工艺 [1] 技术升级与创新 - CoWoP或成未来封装路线 通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1] - mSAP成为核心工艺 国内厂商加快布局 凭借制造工艺及客户壁垒有望在高性能应用中取得突破 [1] - PCB核心工艺包括钻孔 电镀和蚀刻成像 直接决定电路板互连密度 信号完整性和生产良率 [1][3] 上游材料升级需求 - AI需求驱动胜宏科技 沪电股份 鹏鼎控股等PCB龙头积极扩产 形成材料升级与产能扩张共振格局 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级以满足AI高速信号传输要求 [2] - 电子布向第三代低介电布迭代匹配高频高速与轻薄化趋势 [2] - 树脂向碳氢及PTFE升级降低介电常数与损耗 [2] 设备国产化进程 - AI驱动行业向更高层数 更精细布线和更高可靠性方向发展 对机械钻孔与激光钻孔精度 电镀孔壁均匀性及高长径比能力 光刻成像精度提出更高要求 [3] - 国内大族数控 鼎泰高科 东威科技等设备厂商加快在高多层板 HDI MSAP等先进工艺设备布局 [3] - PCB核心装备供给紧张 国产替代再提速 在钻孔 钻针 电镀 蚀刻等环节有所体现 [3] 产业链受益企业 - PCB头部厂商包括胜宏科技 鹏鼎控股 沪电股份 深南电路 广合科技 景旺电子等 [4] - 材料环节关注宏和科技 中材科技 菲利华 德福科技 隆扬电子 美联新材等具备核心技术及客户资源储备的企业 [4] - 设备环节关注布局国产替代核心环节的大族数控 芯碁微装 鼎泰高科 东威科技等 [4]

全球服务器市场与PCB行业趋势 - 全球服务器市场自2024年步入新一轮成长周期 受AIGC等高算力需求驱动 [1][2] - 2024–2029年全球服务器市场年均复合增长率预计达18.8% 加速型服务器支出年均增速超20% [2] - PCB行业2022年-2023年经历阶段性回调 2024年起逐步复苏并呈现产品结构升级趋势 [2] PCB设备市场规模与增长 - 2024年全球PCB设备市场规模达510亿元 同比增长9.0% [1][3] - 2020-2024年PCB设备市场规模CAGR为4.9% [1][3] - 预计2029年PCB设备规模达775亿元 2024-2029年CAGR提升至8.7% [1][3] 核心PCB设备价值分布 - 钻孔设备占2024年PCB设备总价值量20.75% [1][3] - 曝光设备占2024年PCB设备总价值量16.99% [1][3] - 检测设备占2024年PCB设备总价值量15.00% [1][3] 钻孔设备与耗材发展 - 机械钻孔与激光钻孔同步受益于高阶HDI需求增长 [3] - 高阶HDI埋孔/盲孔/微孔数量大幅增加 激光钻孔设备需求有望翻倍 [3] - 钻针面临长径比增大工艺挑战 当前产能为主要瓶颈 [3] 曝光与电镀设备技术方向 - LDI曝光技术更符合HDI需求 当前由国外品牌主导且国产化率低 [4] - 高阶HDI带来电镀次数显著提高 催动电镀设备需求增加 [5] 国内PCB设备厂商布局 - 大族数控为全球PCB设备龙头 产品覆盖全环节 [6] - 芯碁微装在激光直写光刻领域全球领先 覆盖PCB高端市场 [6] - 东威科技为电镀设备全球龙头 跨界新能源与半导体 [6] - 鼎泰高科系全球PCB刀具龙头 钻针业务强势发展 [6] - 中钨高新旗下金洲精工为PCB微钻龙头 利润销量持续走高 [6] - 凯格精机为高端电子制造核心供应商 深度绑定头部客户 [6] 细分领域投资标的 - 钻孔环节建议关注大族数控 鼎泰高科 中钨高新 [7] - 曝光环节建议关注芯碁微装 天准科技 [7] - 电镀环节建议关注东威科技 [7] - 锡膏印刷环节建议关注凯格精机 [7]