公司专利技术进展 - 公司获得标定总成及曝光装置专利 授权公告号CN223260027U 申请日期2024年08月 [1] - 专利通过导光件调整标定光束路径 提升自动标定精度和曝光良率 [1] - 专利设计使标定总成结构更简单可靠 支持标定件位置按需求调整 [1] 公司基础信息 - 公司成立于2015年 注册资本13174.0716万人民币 位于合肥市 [2] - 企业属于仪器仪表制造业 对外投资4家企业 参与招投标147次 [2] - 公司拥有商标信息25条 专利371条 行政许可23个 [2]

行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]

板块整体表现 - 专用设备板块当日上涨0.65%，领涨股为汇成真空（涨跌幅9.72%）[1] - 上证指数报收3825.76点（上涨1.45%），深证成指报收12166.06点（上涨2.07%）[1] - 板块主力资金净流出11.72亿元，游资资金净流出1.84亿元，散户资金净流入13.56亿元[2] 个股涨幅表现 - 汇成真空收盘价190.20元，成交量5.17万手，成交额9.56亿元[1] - 光力科技涨跌幅8.25%，成交量41.38万手，成交额7.33亿元[1] - 凌云光涨跌幅7.30%，成交量27.27万手，成交额9.77亿元[1] - 園安达涨跌幅6.02%，成交量17.92万手，成交额5.69亿元[1] - 爰司凯涨跌幅5.71%，成交量13.43万手，成交额3.52亿元[1] 个股跌幅表现 - 金鹰股份跌跌幅9.62%，成交量49.91万手，成交额3.69亿元[2] - 速达股份跌跌幅5.75%，成交量4.51万手，成交额2.02亿元[2] - 卓兆点胶跌跌幅4.71%，成交量5.98万手，成交额2.689亿元[2] - 洪田股份跌跌幅4.61%，成交量16.34万手，成交额8.08亿元[2] - 绿田机械跌跌幅4.21%，成交量7.68万手，成交额2.18亿元[2] 资金流向特征 - 芯碁微装主力净流入1.30亿元（占比11.98%），游资净流出1750.11万元（占比-1.62%）[3] - 大族数控主力净流入8104.17万元（占比8.53%），散户净流出8355.74万元（占比-8.80%）[3] - 汇成真空主力净流入4816.05万元（占比5.04%），游资净流出5939.57万元（占比-6.22%）[3] - 蓝英装备主力净流入4711.72万元（占比5.89%），游资净流出4130.80万元（占比-5.16%）[3] - 达意隆游资净流入4385.04万元（占比8.92%），散户净流出8304.12万元（占比-16.90%）[3]

光刻机板块市场表现 - 光刻机板块整体走强 [1] - 旭光电子涨停 [1] - 中船特气、炬光科技、芯碁微装、茂莱光学、珂玛科技跟涨 [1]

股价表现 - 芯碁微装股价报128.90元，较前一交易日下跌6.10元 [1] - 当日开盘价为135.33元，最高触及137.33元，最低下探至126.40元 [1] - 成交量为97436手，成交金额达12.65亿元 [1] 主营业务 - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售 [1] - 产品主要应用于集成电路、先进封装、新型显示等领域 [1] 业务进展 - 晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得国内多家头部封测企业采购订单 [1] - 产品将应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装领域 [1] - 首批设备预计于年底投入客户量产线 [1]

公司业务进展 - 芯碁微装晶圆级及板级直写光刻设备系列获得重大市场突破 [1] - 已与多家国内头部封测企业签订采购订单 产品应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向 [1] - 首批设备预计于今年底开始陆续投入客户量产线 [1] 市场表现预期 - 公司预计从今年年底到明年订单量将呈现持续批量增长趋势 规模有望再上新台阶 [1] - 产品性能与可靠性获多家国内头部封测企业认可 达到业界领先水平 [1] 行业影响 - 设备将支持国内封测产业链应对高性能大尺寸AI芯片封装需求增长 [1] - 加速高端封装技术国产化进程 [1]

货币政策与宏观经济 - 中国央行可能进一步降准降息以巩固经济回升基础[5] - 中国7月稀土产品出口量同比增长69%至年内最高水平[5] - 央行强调提升资金效率和直达性，监管重点转向规范信贷投向[5] 股票市场表现 - A股沪指创10年新高，成交额达2.81万亿元人民币[3][16] - 港股恒生指数下跌0.37%，恒生科技指数上涨0.65%[12] - 美股三大指数基本持平，道指微跌0.1%至44,911点[7][10] 外汇与商品市场 - 国际油价上涨1%，纽约期油报63.42美元/桶[27] - 美元指数上涨0.3%至98.17，年初至今下跌9.5%[26] - 纽约期金价格微跌0.1%至3,331.7美元/盎司[26] 债券市场动态 - 美国10年期国债收益率上涨1.8个基点至4.33%[30] - 英国30年期国债收益率攀升至5.6%，创1998年以来新高[30] - 亚洲债市利差收窄1-2个基点，中国TMT债券表现突出[30] 行业与个股焦点 - PCB设备行业受益于AI算力建设，预计投资额达419亿元人民币[19] - 网易手游收入高增长，海外收入预计提升[8] - 快手预计二季度收入同比增长12%至197亿元人民币[14]

覆铜板行业动态 - 多家覆铜板生产企业（威利邦、建滔积层板、宏瑞兴）发布涨价通知，上调产品售价，反映终端需求景气度提升 [1][2] - 涨价驱动因素包括：①铜、玻璃布等原材料价格维持高位 ②AI算力服务器带动HDI需求高增，覆铜板议价权提升 [2] PCB市场需求分析 - 25Q1全球服务器销售额达952亿美元（同比+134.1%），预计25年市场规模3660亿美元（同比+44.6%）[3] - 24年全球PCB市场规模735.65亿美元（同比+5.8%），预计25年增至785.62亿美元（同比+6.8%）[3] - 服务器/存储方向PCB产值109.16亿美元（同比+33%），占PCB总需求15% [3] - 高阶产品增速显著：18层以上多层板产值同比+40.2%，HDI板产值增速18.8%，远超行业整体增速5.8% [3] PCB生产环节技术趋势 - 核心环节设备价值量占比：钻孔20%、曝光17%、检测15%、电镀7% [4] - HDI板技术要求升级：层数增多/电路密集/孔径缩小，推动钻孔（高精度机械/激光）、曝光（激光直接成像替代光刻）、电镀（工艺重复次数增加）环节技术迭代 [1][4] - 国产化机遇：机械钻孔国产化率较高，激光钻孔与激光成像环节存在替代空间 [4] 重点推荐标的 - 钻孔环节：设备端大族数控(301200 SZ)，耗材端鼎泰高科(301377 SZ)、中钨高新(000657 SZ) [1][5] - 曝光环节：芯碁微装(688630 SH)、天准科技(688003 SH) [1][5] - 电镀环节：东威科技(688700 SH) [1][5] - 锡膏印刷环节：凯格精机(301338 SZ) [1][5]

股价表现 - 8月15日收盘价135.95元 较前一交易日上涨4.65元 涨幅3.54% [1] - 盘中最高价138.30元 最低价128.15元 成交额9.33亿元 换手率5.28% [1] 财务数据 - 2024年营收9.54亿元 同比增长15.09% [1] - 2025年一季度净利润5186.68万元 同比增长30.45% [1] 资金流向 - 8月15日主力资金净流出5010.02万元 占流通市值0.28% [1] - 近五日主力资金累计净流出1.41亿元 占流通市值0.79% [1] 业务定位 - 属于专用设备板块 专注于微纳直写光刻技术领域 [1] - 产品应用于AI芯片制造 先进封装及新能源汽车电子等场景 [1] 战略动向 - 8月13日公告拟发行H股并在香港联交所主板上市 [1] - 已聘请安永香港作为审计机构 相关工作正在推进中 [1] - 深化全球化战略布局 加速拓展境内外市场 [1]

公司战略与资本运作 - 公司拟在境外发行H股并在香港联交所主板上市，以深化全球化战略布局、提升国际化品牌形象及多元化融资渠道[1] - 公司将充分考虑现有股东利益和境内外资本市场情况，在18个月有效期内选择适当时机完成H股发行[1] - 公司已聘请安永香港作为H股发行并上市的审计机构[3] 财务表现与业务发展 - 2024年公司营业收入9.54亿元（同比增长15.09%），但净利润1.61亿元（同比减少10.38%）[4] - 2025年第一季度营业总收入2.42亿元（同比增长22.31%），净利润5186.68万元（同比增长30.45%）[4] - 公司加速产品迭代创新，推出适配AI芯片制造、先进封装及新能源汽车电子等领域的高性能直写光刻设备[4] 技术优势与市场拓展 - 公司在PCB线路和阻焊层曝光领域具备高水平技术，最小线宽、产能、对位精度等核心指标领先[4] - 产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优势显著，推动高端化升级[4] - 加速东南亚及其他国际市场布局，抓住全球供应链调整机遇提升市场渗透率[4]