行业扩产趋势 - 海外AI巨头资本开支持续高企，高端AI服务器PCB需求旺盛且供应紧张，下游PCB厂商正积极扩产以满足需求 [1] - 近两个月内已有4家PCB厂商宣布启动新扩产项目，包括沪电股份黄石基地、深南电路无锡基地、广合科技泰国基地 [2] - 鹏鼎控股指引2025年资本开支50亿元，同比提升51.5%，反映行业高景气度及增长可持续性 [2] - PCB产业链加速向海外延伸，上游设备供应商芯碁微装订单交付排期已延续至2025年第三季度，产能持续满载 [2] 技术升级与设备需求 - AI服务器PCB层数普遍达20层以上（传统为6-16层），甚至30层，工艺需采用背钻、树脂塞孔、POFV等先进技术 [3] - 高多层HDI板结构复杂，融合高多层板及高密度板双重特性，导通孔形式多样化（埋通孔、通孔、背钻孔等） [3] - 设备升级需求显著：大族数控推出四线测试机保障质量，新型CCD六轴独立机械钻孔机实现超短残桩长度与高同心度 [3] - 曝光设备最小线宽向25μm及以下演进，技术含量和附加值同步提升 [3] 受益标的 - PCB曝光设备推荐芯碁微装 [4] - PCB钻孔、曝光、成型及检测设备受益标的为大族数控 [4] - PCB电镀设备受益标的为东威科技 [4] - PCB钻针受益标的为鼎泰高科 [4]

科创板两融余额数据 - 科创板两融余额合计1717.33亿元 较上一交易日增加26.75亿元 [1] - 融资余额合计1710.85亿元 较上一交易日增加26.53亿元 [1] - 融券余额合计6.48亿元 较上一交易日增加0.22亿元 [1] 个股融资净买入情况 - 318只科创板个股获融资净买入 净买入金额5000万元以上有12股 [1] - 寒武纪获融资净买入额居首 净买入7.8亿元 [1] - 芯碁微装融资净买入1.33亿元 拓荆科技1.24亿元 中芯国际1.02亿元 [1] - 仕佳光子净买入9256.4万元 海光信息9105.94万元 成都先导8306.61万元 [1]

股价表现与交易数据 - 截至2025年7月29日收盘 芯碁微装股价报126 6元 单日涨幅达10 47% [1] - 当日换手率为9 98% 成交量13 14万手 成交金额15 89亿元 [1] 资金流向分析 - 主力资金净流出1665 79万元 占成交额1 05% 其中超大单净流出2134 64万元(占比1 34%) 大单净流入468 86万元(占比0 3%) [1] - 中单资金净流出3457 42万元(占比2 18%) 小单资金净流出1791 63万元(占比1 13%) [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业总收入2 42亿元 同比增长22 31% 归属净利润5186 68万元 同比增长30 45% [1] - 扣非净利润5158 73万元 同比增速达40 23% 流动比率3 935 速动比率2 804 资产负债率25 37% [1] 公司基础信息 - 成立于2015年 注册地位于合肥市 属于仪器仪表制造业 注册资本13174 0716万元 实缴资本7633 8721万元 [1] - 法定代表人程卓 对外投资4家企业 参与招投标145次 [1][2] 知识产权与资质 - 拥有商标信息25条 专利信息368条 行政许可23个 [2]

核心观点 - 2025 年下半年 10 年国债收益率目标 1.9 - 2.2%，经济预期修正下债券收益率有望上行；看好光通信、液冷、AIDC 等板块估值提升；PCB 设备厂商业绩弹性可期；关注 PCB 新技术方向“三新”共振受益标的；看好联邦制药长期发展，首次覆盖给予“买入”评级；维持芯碁微装“增持”评级 [10][14][16][22][29][32] 总量研究 固定收益 - 2025 年 7 月 29 日，10 年国债收益率 1.75%，较 6 月低点 1.64%上行 11BP [3] - 债券收益率见底有 V 型和 W 型反转两种形态，W 型反转上行幅度大于 V 型，且第二个低点市场拥挤度较高 [4] - 股市趋势上涨领先于债券收益率上行，原因包括股市对经济更敏感、代表市场化内生动力、债券投资者粘性和债基考核机制 [5] - 历史上债券收益率上行直接触发原因不同，准确判断收益率拐点可能性低 [8] 行业公司 通信 - Celestica 2025Q2 营收 28.9 亿美元，同比增长 21%，上调 2025 年全年业绩指引，验证海外 AI 高景气度 [12] - 谷歌 2025Q2 营收 964 亿美元，同比增长 13.8%，上调 2025 年资本开支 13%至 850 亿美元 [13] - 看好海外 AI 算力产业链估值提升，给出光模块、光芯片等细分板块推荐和受益标的 [14] 电子 AI PCB - 海外 AI 巨头资本开支高，高端 AI 服务器 PCB 供需紧张，下游扩产传导至上游设备，厂商订单量和设备 ASP 有望提升 [16] - 近两月 4 家 PCB 厂商宣布扩产项目，鹏鼎控股 2025 年资本开支 50 亿元，同比提升 51.5%，部分 PCB 设备厂商供应趋紧 [17] - AI 对 PCB 性能要求提升推动设备升级，如大族数控设备升级，主流曝光设备最小线宽向 25μm 及以下演进 [19][20] PCB 新技术 - 新材料方面，M9 级别覆铜板迭代在即，石英布等电子布、PPO 和碳氢树脂等树脂材料以及 HVLP4 和 HVLP5 等铜箔材料有望成重要选择 [24] - 新架构方面，正交背板可能替代铜缆成为机柜内连接重要方式，单机柜 PCB 用量有望增长 [25] - 新封装方面，PCB 工艺载板化等先进封装技术发展，对 PCB 规格要求提升，关注落地节奏 [26] 芯碁微装 - 因一期工厂产能受限下修 2025 年盈利预测，新增 2026/2027 年盈利预测，维持“增持”评级 [32] - 公司产品涵盖 PCB 与泛半导体直写光刻设备，下游涵盖 PCB 和半导体领域 [33] - PCB 业务受益 AI 基建带动的高端 PCB 需求，二期产能扩充助力业绩释放 [34] - 半导体业务布局涵盖 IC 载板等领域，进入验证上量阶段，先进封装设备管线预计未来两年有较大进展 [35] 医药 联邦制药 - 公司覆盖抗感染、糖尿病、动保、眼科等业务领域，预计 2025 - 2027 年净利润分别为 28.39/24.52/27.05 亿元，首次覆盖给予“买入”评级 [29] - 抗生素领域价格有望企稳，代谢类产品陆续获批，动保业务产品上市和基地投产有望驱动业务发展 [30][31]

市场股价分布 - A股平均股价为12.43元 其中股价超过100元的个股数量为101只 较上一交易日增加4只 [1] - 股价在50元至100元的个股数量为387只 股价在30元至50元的个股数量为736只 [1] - 百元股中收盘价最高的是贵州茅台 报收1439.00元 其次为寒武纪710.78元和茂莱光学345.94元 [1] 百元股市场表现 - 百元股单日平均上涨1.53% 跑赢沪指1.21个百分点 其中72只上涨 29只下跌 [1] - 近一个月百元股平均上涨12.75% 显著超越沪指5.42%的涨幅 博瑞医药 芯碁微装 新易盛涨幅居前 分别达98.42% 59.85% 57.00% [2] - 今年以来百元股平均涨幅38.44% 超越沪指30.75个百分点 胜宏科技 博瑞医药 热景生物累计涨幅居前 分别达351.46% 248.81% 220.50% [2] 行业与板块分布 - 电子行业百元股数量达30只 占比29.70% 为第一大集中行业 [2] - 医药生物行业百元股16只 占比15.84% 计算机行业14只 占比13.86% [2] - 科创板百元股数量达45只 占比44.55% 创业板28只 主板25只 北交所3只 [2] 机构关注度 - 芯碁微装 吉比特 东鹏饮料等4只百元股获机构买入评级 其中芯碁微装为机构首次关注 [2]

公司情况 - 直写光刻设备龙头 下游主要涵盖PCB和半导体领域 [2] PCB业务逻辑 - AI基础设施建设带动下游资本开支增长 [2] - 二期产能扩充助力公司业绩释放 [2] 半导体业务逻辑 - 半导体设备产业化进程加速 [2] - 通过多点布局构筑新增长曲线 [2]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - AI PCB供需紧张驱动扩产，上游设备景气度有望持续向上。海外AI巨头资本开支持续高企，高端AI服务器PCB需求旺盛且供应紧张，下游PCB厂商积极扩产，该趋势传导至上游PCB设备环节，本轮扩产周期有望带来设备订单量显著增长，高端PCB产线升级将推动设备ASP提升，PCB设备厂商业绩弹性可期 [3] 根据相关目录分别进行总结 PCB行业扩产情况 - 行业迎来密集扩产期，部分PCB设备厂商供应趋紧。近两个月内4家PCB厂商宣布启动新扩产项目，如沪电股份黄石基地、深南电路无锡基地等；鹏鼎控股2025年资本开支预计50亿元，同比提升51.5%，扩产提速与资本开支增加反映当前高景气度和未来增长可持续性 [4] 上游PCB设备供应情况 - 下游厂商扩产推动下，部分上游PCB设备供应商供应紧张。芯碁微装订单交付排期延至2025年第三季度，产能满载运行，业务前景乐观，公司将灵活调整定价策略，PCB厂商订单规模有望稳步增长 [5] AI对PCB及相关设备的要求 - AI对PCB性能提出更高要求，推动相关设备同步升级。为满足AI服务器高性能需求，PCB在层数、材料和工艺等方面需升级，层数上AI服务器PCB普遍在20层以上；工艺上需采用更先进制造工艺；结构上高多层HDI板结构复杂 [6] - 产品性能、工艺升级和结构复杂化推动相关设备升级。如大族数控推出超大点数四线测试机和新型CCD六轴独立机械钻孔机，HDI及高多层板发展推动曝光设备精度提升，主流曝光设备最小线宽向25μm及以下演进 [7] 受益标的 - PCB曝光设备推荐芯碁微装；PCB钻孔、曝光、成型及检测设备等受益标的为大族数控；PCB电镀设备受益标的是东威科技；PCB钻针受益标的为鼎泰高科 [9]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [5][9][122] 报告的核心观点 - 因一期工厂产能受限下修公司2025年盈利预测，考虑下游PCB厂商扩产、二期厂房投产及半导体业务构建多增长极，新增2026/2027年盈利预测，预计2025 - 2027年营业收入达15/22/27亿元，归母净利润达3.0/5.2/7.1亿元，对应PE为39.8/23.1/16.8倍，公司布局先进封装具备稀缺性和增长空间，维持“增持”评级 [5] 各部分总结 公司情况 - 公司是直写光刻龙头，产品涵盖PCB与泛半导体直写光刻设备，功能覆盖多领域光刻环节，PCB设备覆盖多类产品制造工艺，半导体设备针对先进封装市场布局 [6] - 公司从丝网印刷拓展到半导体，LDI技术应用于先进封装，最小线宽达350nm，未来有望升级产品、拓展应用领域 [20] - 截至2025年一季度股权相对集中，董事长程卓为实控人，大客户战略入股深度绑定，子公司有芯碁合微和芯碁科技（泰国） [29] - 公司收入和利润稳步增长，2018 - 2024年CAGR达49.1%，PCB业务收入6年CAGR达57.1%，半导体业务进入验证上量阶段，PCB产品毛利率下滑，半导体系列相对稳定，规模效应显现，费用率下降，研发投入增长 [34] AI基建下PCB厂商扩产与公司业绩提升 - PCB是电子产品关键互连件，分类多样，产业链包括上游原材料、中游制造和下游应用，公司设备覆盖线路及阻焊曝光制程，拓展钻孔制程，LDI设备优势明显，覆盖多类产品，引领IC载板国产替代 [47][61] - 全球AI资本开支提振，高端PCB供不应求，预计2024 - 2029年市场规模CAGR达5.2%，服务器PCB市场增长快，2029年将成第一大市场，AI需求带动PCB升级，价值量提升 [65][72] - 下游PCB厂商积极扩产，公司订单排至2025年三季度，产能超载，二期工厂预计2025年中期投入使用，产能约为一期两倍以上，有望带动业绩增长 [78][81] 半导体业务多赛道突破 - 公司2022年推出WLP2000用于先进封装，LDI技术优势明显，可解决传统光刻问题，当前产业化瓶颈有望突破，公司还布局键合与量检测设备 [82][88] - 先进封装市场规模预计2023 - 2029年CAGR达11%，2.5D/3D封装是趋势，CoWoS产能供不应求，公司直写光刻技术可解决芯片位移等问题，有望随先进封装产业放量 [90][110] - IC载板市场预计2027年突破200亿美元，公司设备推动国产替代；掩模版制版国产化加速，公司设备填补高端空白；功率器件方面，公司设备助本土厂商降成本；新型显示带动LDI设备需求，公司技术可替代传统曝光技术 [113][116] 盈利预测 - PCB业务受益于需求和产能释放，订单有望增长；半导体业务与头部封测厂商合作，先进封装设备导入客户，有望打开第二增长曲线 [117] - 预计2025 - 2027年营业收入为15/22/27亿元，毛利率为39.9%/42.1%/44.1%，归母净利润为3.0/5.2/7.1亿元，公司估值低于可比公司平均水平 [118][122]

市场表现 - 专用设备板块当日上涨0.18% 领涨个股为芯碁微装[1] - 上证指数报收3609.71点 单日涨幅0.33%[1] - 深证成指报收11289.41点 单日涨幅0.64%[1] 资金流向 - 板块主力资金净流出12.01亿元[2] - 游资资金净流入2.61亿元[2] - 散户资金净流入9.4亿元[2]

纪要涉及的公司 芯碁微装 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务表现与市场地位** - 2025年上半年PCB设备交付量超去年全年，高多层板需求拉动收入增长，预计未来两年增长稳定；半导体设备下半年验证，明年有望量产[2][5] - 公司收入分PCB业务、设备维保收入及其他工业应用，2024年PCB业务占总收入约80%，2025年上半年下游需求旺盛，交付量超去年全年[4] - 在景旺、胜宏等头部厂商市场占比80%-90%，深南电路3 - 4成，沪电股份6 - 7成，鹏鼎控股4 - 5成，高端线路领域优势明显[2][12] - 售价约为海外竞争对手7 - 8折，技术指标相当甚至超出，产能交付周期缩至两个月，竞争力增强，预计今年东南亚市场占PCB订单30%以上[3][14] 2. **产能与交付** - 现有厂房设计产能每年500台，实际已超负荷生产，计划8月底投产二期厂房，洁净室面积扩大两倍以上，提升交付能力[2][4][6] - 三季度排产近每月100台设备，四季度交付量预计远超去年，73,789系列产品月产能接近100台，大几十台可保证[2][9][10] 3. **产品价格与利润率** - 2025年上半年受益于头部客户高要求，多层板价格一两百万，高多层板三四百万一台，毛利率预计回升至40%以上，净利润率超21%[2][10] 4. **维保服务** - 维保服务合同金额预计达1.5亿元，高于去年，收费占原机台价格8 - 10%，成稳定重要收入来源[2][7] 5. **市场需求预期** - PCB市场需求高，预计持续到年底，2026年上半年随客户土建等完成增加设备交付；半导体今年下半年验证，明年量产增加[5] 6. **技术与订单情况** - 自2022年逐步缩小与日本企业在封装技术差距，从8微米提至6微米，计划突破10微米以下止血曝光能力[21] - 2024年4微米技术推出后新增订单少致订单量下滑，2025年行业需求回升，预计下半年展会带动市场，订单预期乐观达30台以上[22][23] 7. **先进封装领域优势** - 曝光占比不到一半，公司在此场景优势明显，包括效率高、成本低、无需掩模板等，在线上封装曝光需求中占三到四成份额[24] 8. **行业产能与技术路线发展预期** - 行业大规模量产明后年实现，今年完成工艺验证，推动工艺路线发展，明年大规模产能落地[25] 9. **激光钻孔设备情况** - 2024下半年推出整机产品，2025年上半年验证性能理想，预计订单规模20台左右，价格300 - 400万人民币，有价格优势[28][29] 10. **PCB市场景气度与产能扩展** - 2026年PCB市场景气度预计持续，今年下游企业增加资本开支，新增产能年底或明年上半年交付[32] - 一期正常产能500台，二期设计产能1000台，总设计产能1500台，预计全球市占率20%，金额市占率22 - 30%[33] 11. **融资计划与用途** - 港股融资规模预计10亿多元，用于全球化布局、研发及上下游产业链延展[34] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **盛宏景观供应链变化**：2020年前主要采购大族数控设备，后因需求无法满足转购进口设备，2020年起芯碁微装进入其供应链，目前新设备采购占比90%以上[13] 2. **进入台资企业供应链情况**：2019年与鹏鼎控股合作，2022年首台设备通过验证进入供应链，今年预计订单达1亿多元；沪电股份激光钻孔机占比提升[15] 3. **应对产能紧张策略**：2025年3 - 6月因大客户订单放弃部分二三线客户订单，未来二期产能扩展后调整策略平衡客户需求[17] 4. **海外市场布局进展**：2024年海外收入6000万元，占比低，2025年东南亚市场热度增加，已向泰国工厂交付超100台设备，设泰国总公司并计划融资推动全球化布局[18][19] 5. **窄板类订单情况**：2025年预期约10台，用于工艺测试和验证，大规模量产或年底或明年[26] 6. **掩模板市场情况**：技术节点最低要求90 - 65纳米，年销售量不多但价格好，全球最好水平45纳米，提升需更换光源[36]