薪酬方案 - 2025年董监高薪酬方案适用期为1月1日至12月31日[1] - 2025年独立董事实行津贴制，10万元/年（含税），半年度发放[1] - 2025年外部董事、部分监事及高管不领津贴[2][3] 审议情况 - 2025年4月23日董事会提交董事薪酬方案，通过高管薪酬方案[4] - 2025年4月23日监事会提交监事薪酬方案[4]

募集资金情况 - 公司向13家特定投资者发行10497245股股票，每股75.99元，募集资金总额79768.56万元，扣除费用后实际募集78936.29万元，实际收到78970.88万元[13] - 2024年转付发行费用34.59万元，累计直接投入项目27378.63万元，补充流动资金10442.77万元[14] - 截至2024年12月31日，累计使用募集资金37855.99万元，余额41114.89万元，利息及理财收益983.57万元，支付手续费6万元，实际余额42092.46万元[14] 资金存放情况 - 截至2024年12月31日，现金管理理财结算账户余额39000.01万元，募集资金专户余额3092.45万元[14] - 截至2024年12月31日，招商银行合肥分行专户余额472.97万元，徽商银行合肥分行285.47万元，中信银行合肥分行69.39万元，光大银行合肥分行2264.62万元[18] - 截至2024年12月31日，徽商银行自贸区合肥片区支行大额存单余额10000万元，南洋商业银行合肥分行11000.01万元，兴业银行合肥黄山路支行12000万元[18] - 截至2024年12月31日，光大银行合肥长江西路支行大额存单余额1000万元，民生银行合肥分行营业部3000万元，申万宏源证券合肥望江西路营业部保本理财2000万元[18] 项目投入情况 - 截至2024年12月31日，实际投入相关项目募集资金37821.40万元[19] - 直写光刻设备产业用深化拓展项目承诺投资26,598万元，截至期末投入进度45.04%[35] - IC载板、类载板写光刻设备产业化项目承诺投资17,583.75万元，截至期末投入进度42.48%[35] 资金管理情况 - 公司同意使用不超过65,000万元闲置募集资金进行现金管理，期限不超12个月[22] - 截至2024年12月31日，闲置募集资金现金管理余额为39,000万元[22] - 徽商银行大额存单金额10,000万元，预期年化收益3.12%[22] - 南洋商业银行大额存单金额11,000万元，预期年化收益3.20%[23] - 兴化银行大额存单金额12,000万元，预期年化收益3.10%[23] 其他情况 - 2023年7月21日，公司与保荐机构、四家银行签署《募集资金三方监管协议》，开设专项账户[17] - 公司无募投项目先期投入及置换情况，也不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况[20][21] - 截至2024年12月31日，公司无超募资金用于在建项目等情况[24] - 保荐机构认为公司2024年度募集资金存放和使用合规[29] - 项目预计完成时间为2026年7月，完成进度达54.74%[36] - 出货相关数据涉及比例51.15%，金额20414.8等[37] - 2024年4月23日召开第二届董事会第十五次会议和第二届监事会第十三次会议[37] - 2024年4月14日召开2023年年度股东大会，审议通过使用闲置资金进行现金管理议案[37] - 税务服务等项目涉及金额8811.5万元[39]

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2025-018 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于购买董监高责任险的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性 和完整性依法承担法律责任。 为进一步完善合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公 司"）风险管理体系，促进公司董事、监事及高级管理人员充分履职， 降低公司运营风险，保障广大投资者的利益，根据《上市公司治理准 则》的相关规定，公司于 2025 年 4 月 23 日分别召开第二届董事会第 十九次会议、第二届监事会第十七次会议，审议了《关于购买董监高 责任险的议案》，公司拟为公司及全体董事、监事、高级管理人员购 买责任险，鉴于公司董事、监事均为被保险对象，属于利益相关方， 全体董事、监事均回避表决，该议案直接提交公司股东大会审议，现 将相关事项公告如下： 一、董监高责任险方案 1．投保人：合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2．被保险人：公司及全体董事、监事、高级管理人员 3．赔偿限额：合计不超过人民币 1,000 万元/年 4．保险费：不超过人民币 6 万元/年（具体以保险合 ...

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 本人杨维生,于 2019 年 11 月起任职合肥芯碁微电子装备股份有限公司 (以 下简称"上市公司"）独立董事，在 2024 年度任职时间为 2024 年 1 月 1 日-2024 年 12月 31 日。 董事会对独立董事独立性自查情况的专项报告 根据《上市公司独立董事管理办法》、《科创板股票上市规则》、《上海证券交 易所科创板上市公司自律监管指引第1号--规范运作》等要求,合肥芯碁微电子 装备股份有限公司(以下简称"公司")董事会就公司在任独立董事杨维生、钟 琪、胡刘芬的独立性情况进行评估并出具如下专项意见: 经核查独立董事杨维生、钟琪、胡刘芬的任职经历以及签署的相关自查文件, 确认上述人员未在公司担任除独立董事以外的任何职务,也未在公司主要股东公 司担任任何职务,与公司以及主要股东之间不存在利害关系或其他可能妨碍其进 行独立客观判断的关系,因此,公司董事会认为,公司独立董事符合《上市公司 独立董事管理办法》及《科创板上市公司自律监管指引第1号--规范运作》等规 定中对独立董事独立性的相关要求。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会 2025 年 4 月 23 日 合肥芯碁微 ...

关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况 汇总表的专项审计报告 目 录 1、 专项审计报告 2、 附表 委托单位：合肥芯碁微电子装备股份有限公司 审计单位：容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 联系电话：010-66001391 II BOOK EN RSM 容诚 非经营性资金占用及其他关联资金 往来情况专项说明 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 容诚专字[2025]230Z0089 号 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 中国 · 北京 步可使用手机。"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://xc.mcf.gr.cn】 龙可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://wc.mof.gov.org. the state of the support of 合肥芯碁微电子装备股份有限公司全体股东: 我们接受委托,依据中国注册会计师审计准则审计了合肥芯碁微电子装备股 份有限公司(以下简称"芯基微装")2024年12月31日的合并及母公司资产负 债表,2024年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表和合并及母公 司所有者权益变动表以及财务报 ...

分组1 - 2025年“월 출발 예술 예술 예술 이용”预计为0.3900，2024年为0.3000，同比增长30%，2023年为0.2800 [1] - 2025年“에 대해 예술이 있으”预计为16.05，2024年为15.55，同比增长3.22%，2023年为8.97 [1] - 2025年某数据为10.6，2024年为10.63，同比下降0.28%，2023年为4.99 [1] - 2025年“■■■■■■■(■)”预计为4.50，2024年为3.75，同比增长20%，2023年为2.69 [1] - 2025年“■■■(■■)”预计为0.52，2024年为0.4，同比增长30%，2023年为0.34 [1] - 2025年“■■■■(■■)”预计为2.42，2024年为1.98，同比增长22.22%，2023年为1.57 [1] - 2025年“■■■■●(%)”预计为2.48，2024年为1.94，同比增长27.84%，2023年为3.14 [1] 分组2 - 某数值为3678.75，占比27.92% [2] - 某数值为945.00，占比7.17%，较之前减少315.00 [2] - 某数值为470.69，占比3.57% [2] - (LQB)为0.50，占比3.05%，较之前减少32.54 [2] - 某数值为57，占比2.43%，较之前减少22.83 [2] - 某数值为271.61，占比2.06%，较之前减少139.46 [2] - 某数值对应占比1.52%，较之前减少22.65 [2] - 某数值为182.76，占比1.39% [2] - 某数值为112.00，占比0.85% [2] - 某数值为110.00，占比0.83% [2] - 某占比为1.47% [2] - 某数值为121.62，占比0.92% [2] - 某数值为119.48，占比0.91% [2]

合规运营 - 现场检查时间为2025年1月6 - 8日、4月14 - 15日[1] - 建立并执行股东大会等议事规则及财务等制度[5] - 建立并执行信息披露制度[6] 经营情况 - 公司与关联方独立运作，无违规占用资金情况[7] - 经营模式和产品结构未变，经营稳定[11] 检查配合 - 配合提供检查材料，完成检查事项[15] - 会计师配合提供财务及内控审计资料[15]

报告发布 - 公司于2025年4月24日发布《2024年年度报告》及《2025年第一季度报告》[4] 业绩说明会 - 2024年度科创板半导体设备行业集体业绩说明会2025年4月28日15:00 - 17:00线上文字互动[4][7] - 线上互动平台为上海证券交易所上证路演中心[4][5][7] - 参加人员有董事长程卓、总经理方林等[7] 投资者安排 - 投资者可在2025年4月25日16:00前提问题[4][7][8] - 投资者可在2025年4月28日15:00 - 17:00在线参与业绩说明会[7] - 说明会召开后投资者可通过上证路演中心查看情况及内容[9] 联系信息 - 联系部门为公司证券部，电话0551 - 63826207，邮箱yzwei@cfmee.cn[9] 公告时间 - 公告发布时间为2025年4月19日[11]

报告公司投资评级 - 给予“买入”评级 [9] 报告的核心观点 - 2024年度报告研究的具体公司经营势头强劲，PCB及泛半导体领域持续发力，海外市场拓展等取得突破，预计实现营业收入9.54亿元，同比增长15.09%，但因部分机台延迟发货，四季度收入环比下滑；预计实现归母净利润1.65亿元，同比下降8.04%，扣非归母净利润1.56亿元，同比下降1.50%，利润受海外战略布局和人才储备培养影响有压力 [3] - 后摩尔时代先进封装重要，光刻设备需求增长，直写光刻在先进封装有优势，公司WLP 2000晶圆级直写光刻设备获重复订单并出货，WLP系列在先进封装多头部客户验收量产，PLP 3000板级直写光刻设备巩固特色工艺领域竞争力 [4][7] - PCB产业升级与出口双轮驱动，公司设备应用于PCB制程曝光环节，业务向高阶市场拓展，下游需求推动高阶PCB产品份额提升，公司订单增长，产能拉满，LDI推动PCB行业高端化智能化发展 [8] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价69.03元，总股本/流通股本1.32亿股，总市值/流通市值91亿元，52周内最高/最低价78.83/48.48元，资产负债率18.1%，市盈率48.27，第一大股东程卓 [2] 投资要点 - PCB业务与泛半导体业务协同发力，直写光刻技术应用深化，2024年公司经营势头强劲，推进设备升级和产品矩阵丰富，拓展海外市场，但因部分机台延迟发货和成本增加，利润有压力 [3] - 后摩尔时代先进封装重要，光刻设备需求增长，直写光刻有优势，公司相关设备在先进封装领域有成果 [4][7] - PCB产业升级与出口双轮驱动，公司设备应用拓展，下游需求推动订单增长，产能拉满，LDI推动行业发展 [8] 投资建议 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入9.54/13.51/18.93亿元，归母净利润1.65/2.97/4.40亿元，当前股价对应2024 - 2026年PE分别为55倍、31倍、21倍，给予“买入”评级 [9] 盈利预测和财务指标 |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|829|954|1351|1893| |增长率(%)|27.07|15.09|41.57|40.20| |EBITDA（百万元）|191.71|177.95|324.38|486.07| |归属母公司净利润（百万元）|179.31|164.90|296.85|439.98| |增长率(%)|31.28|-8.03|80.01|48.22| |EPS(元/股)|1.36|1.25|2.25|3.34| |市盈率（P/E）|50.72|55.15|30.64|20.67| |市净率（P/B）|4.48|4.39|4.14|3.82| |EV/EBITDA|53.93|45.71|25.93|17.60|[12] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力方面，营业收入增长率2023 - 2026年分别为27.1%、15.1%、41.6%、40.2%，营业利润增长率分别为36.2%、 - 10.3%、82.3%、48.5%，归属于母公司净利润增长率分别为31.3%、 - 8.0%、80.0%、48.2% [13] - 获利能力方面，毛利率分别为42.6%、41.0%、41.5%、41.9%，净利率分别为21.6%、17.3%、22.0%、23.2%，ROE分别为8.8%、8.0%、13.5%、18.5%，ROIC分别为7.9%、7.1%、11.6%、16.0% [13] - 偿债能力方面，资产负债率分别为18.1%、25.2%、31.4%、37.9%，流动比率分别为5.95、3.91、3.09、2.55 [13] - 营运能力方面，应收账款周转率分别为1.39、1.31、1.47、1.47，存货周转率分别为1.56、1.56、1.65、1.66，总资产周转率分别为0.41、0.36、0.45、0.54 [13]

报告公司投资评级 - 给予“买入”评级 [9] 报告的核心观点 - 2024年度报告研究的具体公司经营势头强劲，PCB及泛半导体领域持续发力，海外市场拓展等取得突破，预计实现营业收入9.54亿元，同比增长15.09%，但因部分机台延迟发货，四季度收入环比下滑；预计实现归母净利润1.65亿元，同比下降8.04%，扣非归母净利润1.56亿元，同比下降1.50%，利润受海外战略布局和人才储备培养影响有压力 [3] - 后摩尔时代先进封装重要，光刻设备需求增长，直写光刻在先进封装有优势，公司WLP 2000晶圆级直写光刻设备获重复订单并出货，WLP系列在先进封装市场多个头部客户验收量产，PLP 3000板级直写光刻设备巩固特色工艺领域竞争力 [4][7] - PCB产业升级与出口双轮驱动，公司设备应用于PCB制程曝光环节，业务向高阶市场拓展，下游需求推动高阶PCB产品份额提升，公司订单增长，产能拉满，LDI推动PCB行业高端化智能化发展 [8] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价69.03元，总股本/流通股本1.32亿股，总市值/流通市值91亿元，52周内最高/最低价78.83/48.48元，资产负债率18.1%，市盈率48.27，第一大股东程卓 [2] 盈利预测和财务指标 |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|829|954|1351|1893| |增长率(%)|27.07|15.09|41.57|40.20| |EBITDA（百万元）|191.71|177.95|324.38|486.07| |归属母公司净利润（百万元）|179.31|164.90|296.85|439.98| |增长率(%)|31.28|-8.03|80.01|48.22| |EPS(元/股)|1.36|1.25|2.25|3.34| |市盈率（P/E）|50.72|55.15|30.64|20.67| |市净率（P/B）|4.48|4.39|4.14|3.82| |EV/EBITDA|53.93|45.71|25.93|17.60|[12] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力：营业收入增长率2023 - 2026年分别为27.1%、15.1%、41.6%、40.2%；营业利润增长率分别为36.2%、 - 10.3%、82.3%、48.5%；归属于母公司净利润增长率分别为31.3%、 - 8.0%、80.0%、48.2% [13] - 获利能力：毛利率分别为42.6%、41.0%、41.5%、41.9%；净利率分别为21.6%、17.3%、22.0%、23.2%；ROE分别为8.8%、8.0%、13.5%、18.5%；ROIC分别为7.9%、7.1%、11.6%、16.0% [13] - 偿债能力：资产负债率分别为18.1%、25.2%、31.4%、37.9%；流动比率分别为5.95、3.91、3.09、2.55 [13] - 营运能力：应收账款周转率分别为1.39、1.31、1.47、1.47；存货周转率分别为1.56、1.56、1.65、1.66；总资产周转率分别为0.41、0.36、0.45、0.54 [13] - 每股指标：每股收益分别为1.36、1.25、2.25、3.34元；每股净资产分别为15.42、15.73、16.66、18.05元 [13] - 估值比率：PE分别为50.72、55.15、30.64、20.67；PB分别为4.48、4.39、4.14、3.82 [13]