股价与融资交易 - 9月8日公司股价上涨1.05% 成交额达7027.16万元[1] - 当日融资买入830.37万元 融资偿还876.02万元 融资净卖出45.65万元[1] - 融资融券余额合计1.84亿元 融资余额占流通市值10.74% 处于近一年90%分位高位水平[1] 股东结构与持股变化 - 截至6月30日股东户数8082户 较上期减少1.86%[2] - 人均流通股3303股 较上期增加1.89%[2] - 诺安优化配置混合A(006025)退出十大流通股东行列[3] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入1.16亿元 同比下降6.44%[2] - 归母净利润3506.44万元 同比下降28.93%[2] - A股上市后累计派发现金分红5340万元[3] 公司基本情况 - 公司位于广东省深圳市宝安区 成立于2010年4月19日[1] - 2024年8月6日上市 主营半导体掩模版研发、生产和销售[1] - 收入构成：石英掩模版82% 苏打掩模版18%[1]

公司业绩说明会安排 - 公司将于2025年9月10日15:00-17:00通过上证路演中心网络文字互动方式召开半年度业绩说明会 [1][2][3] - 投资者可在2025年9月3日至9月9日16:00前通过官网预征集栏目或邮箱ir@starmask.net提前提交问题 [1][5] - 参会高管包括董事长柯汉奇、独立董事袁振超、财务负责人范强及董事会秘书邓少华 [3][4] 财务信息披露 - 公司已于2025年8月28日正式发布2025年半年度报告 [2] - 说明会将重点解读2025年半年度经营成果、财务指标及发展状况 [2][3] - 会议内容将围绕半导体设备及材料行业展开 属于科创板集体业绩说明会组成部分 [2] 投资者参与方式 - 实时参与需在会议期间登录上证路演中心网站(https://roadshow.sseinfo.com/) [5] - 会后可通过上证路演中心查看说明会完整记录及主要内容 [7] - 咨询联系人李建东 电话0755-23207580 邮箱ir@starmask.net [7]

公司业绩说明会安排 - 会议将于2025年9月10日15:00-17:00通过上证路演中心以网络文字互动方式召开 [1][2] - 投资者可在2025年9月3日至9月9日期间通过官网预征集栏目或邮箱ir@starmask.net提交问题 [1][3] - 公司将在说明会上回应投资者普遍关注的问题 [1][2] 参会人员组成 - 公司出席人员包括董事长柯汉奇、独立董事袁振超、财务负责人范强及董事会秘书邓少华 [2] - 特殊情况可能调整参会人员 以实际出席为准 [3] 会议信息获取渠道 - 投资者可通过https://roadshow.sseinfo.com在线参与实时互动 [2][3] - 说明会结束后仍可通过上证路演中心查看会议内容记录 [3] - 联系人李建东（电话0755-23207580/邮箱ir@starmask.net）提供会议咨询 [3] 会议召开背景 - 公司已于2025年8月28日发布2025年半年度报告 [2] - 本次会议旨在帮助投资者更全面了解半年度经营成果、财务状况及发展情况 [2] - 会议属科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会组成部分 [1][2]

业绩说明会信息 - 公司2025年9月10日15:00 - 17:00参加业绩说明会[4][5][8] - 问题征集时间为2025年9月3日至9日16:00[4][8] - 说明会以网络互动形式在上海证券交易所上证路演中心召开[5][6] 报告与参与人员 - 公司2025年8月28日发布《2025年半年度报告》[4] - 董事长等4人出席说明会[6] 投资者参与方式 - 投资者可在说明会时间登录上证路演中心参与[8] - 可在预征集时间通过上证路演中心或公司邮箱提问[4][8] 联系信息 - 联系人李建东，电话0755 - 23207580，邮箱ir@starmask.net[9] - 说明会召开后可通过上证路演中心查看情况及内容[9] 公告时间 - 公告发布时间为2025年9月3日[11]

公司基本情况 - 公司股票代码为688721，简称为龙图光罩，存托凭证相关情况不适用 [2] - 公司联系人和联系方式、主要财务数据及前10名股东持股情况表均按规定披露，但具体数据未在提供内容中列出 [2] - 公司控股股东或实际控制人、优先股股东及债券情况在本报告期内均未发生变更 [3] 募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股（A股）3,337.50万股，发行价格为每股18.50元，募集资金总额为人民币61,743.75万元，扣除发行费用6,397.50万元后，募集资金净额为55,346.25万元 [4] - 截至2025年6月30日，公司对募集资金项目累计投入54,249.79万元，其中使用募集资金14,740.30万元，本年度使用募集资金1,880.74万元，募集资金余额为1,177.53万元 [5] 募集资金管理情况 - 公司制定了《募集资金管理制度》，对募集资金的存放、使用及监督进行规范，并设立专户存储 [6] - 公司与保荐机构及银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》和《募集资金专户存储四方监管协议》，确保资金使用符合监管要求 [6] 募集资金实际使用情况 - 公司募投项目资金使用情况详见附件1《募集资金使用情况对照表》，但具体数据未在提供内容中列出 [7] - 2025年上半年不存在募投项目先期投入及置换情况，也不存在使用闲置募集资金补充流动资金的情况 [8][9] - 公司曾审议通过使用不超过10,000万元闲置募集资金进行现金管理，但截至2025年6月30日无相关未到期产品 [10][11] - 公司不存在超募资金用于永久补充流动资金、归还银行贷款、在建项目、新项目或节余募集资金使用的情况 [12][13] 监事会审议情况 - 公司第一届监事会第十五次会议审议通过了《公司2025年半年度报告全文及摘要》和《2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》，认为报告内容真实、准确、完整 [19][20][22] - 监事会会议表决结果均为全票通过，无反对或弃权票 [21][23]

监事会会议召开情况 - 第一届监事会第十五次会议于2025年8月27日以现场结合通讯方式召开 [1] - 会议通知于2025年8月24日通过邮件及电话方式送达 [1] - 会议由监事会主席侯广杰主持 符合公司法及公司章程规定 [1] 半年度报告审议结果 - 监事会全票通过2025年半年度报告全文及摘要议案 [1][2] - 报告真实反映公司2025年上半年经营管理与财务状况 [1] - 报告编制符合证券法及相关规范性文件要求 [1] 募集资金使用情况 - 监事会全票通过2025年半年度募集资金存放与使用专项报告 [2] - 专项报告真实反映截至2025年6月30日募集资金使用状况 [2] - 报告内容符合证券交易所信息披露规范要求 [2]

业绩数据 - 2025年上半年公司营业收入11,591.68万元，同比下降6.44%[3] - 2025年上半年珠海公司实现营业收入888.87万元[3] - 2025年上半年研发费用1,179.36万元，同比增长10.22%[5] - 2024年8月上市募集资金6.17亿元，目前IPO募集资金使用比例超98%[10] - 2025年上半年向全体股东每10股派发现金红利4元，合计派发现金红利5,340万元[13] - 现金红利占2024年度归属于母公司所有者净利润的58.15%[13] 项目进展 - 截至2025年6月30日，高端半导体芯片掩模版制造基地项目累计投入53,346.25万元，累计投入进度99.66%[10] - 高端半导体芯片掩模版研发中心项目累计投入1,081.86万元，累计投入进度54.09%[11] 技术成果 - 2025年上半年新获授权发明专利1项，实用新型专利2项、软件著作权5项[5] - 2025年上半年珠海工厂投产，90nm节点掩模版量产[4] 公司治理 - 2025年公司对《公司章程》及相关治理制度进行系统性修订及制定[16] - 2025年下半年健全公司治理体系，取消监事会及承接优化监督职能，优化董事会结构[17] 投资者关系 - 2025年上半年召开2024年度业绩说明会与投资者互动[19] - 公司完善投资者关系管理，多方式加强与投资者沟通[19] 会议公告 - 2025年上半年召开5次董事会、3次监事会、2次股东大会，审计、薪酬与考核、提名委员会分别召开2次、1次、1次会议[14] - 2025年上半年累计披露公告17份，发布定期报告2份[19] 未来展望 - 2025年下半年持续评估“提质增效重回报”方案，履行披露义务[20] 其他策略 - 公司与“关键少数”密切沟通，强化其责任和履约意识[16] - 公司加大对“关键少数”履职支撑保障，规范其行为保护中小投资者权益[16] - 公司提升信息披露质量，参与专项培训，防范披露风险[18]

上市募集资金情况 - 公司于2024年8月6日上市，发行3337.50万股，发行价每股18.50元，募集资金总额61743.75万元，净额55346.25万元[2] 募集资金使用情况 - 截至2025年6月30日，累计投入54249.79万元，本年度投入1880.74万元[3][23] - 截至期末募集资金余额为1177.53万元[3] 项目投入情况 - 高端半导体芯片掩模版制造基地项目调整后投资53346.25万元，本年度投入1626.49万元，累计投入53167.93万元，进度99.66%[23] - 高端半导体芯片掩模版研发中心项目调整后投资2000.00万元，本年度投入254.25万元，累计投入1081.86万元，进度54.09%[23] 未来展望 - 高端半导体芯片掩模版制造基地和研发中心项目预计2025年第四季度达预定可使用状态[23] 资金管理 - 公司制定《募集资金管理制度》，与银行及保荐机构签监管协议[6] - 2024年8月16日同意用不超10000万元闲置募集和不超30000万元闲置自有资金现金管理，期限12个月[13] - 2025年1 - 6月不存在募集资金管理违规情形[19]

会议相关 - 公司第一届监事会第十五次会议于2025年8月27日召开，3位监事均出席[2] 报告审议 - 审议通过《公司2025年半年度报告全文及摘要》议案[3][4] - 审议通过《2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》议案[5] 报告情况 - 两报告编制审议合规、内容真实准确，同日刊登于上交所网站及多家报纸[3][4][5]

财务数据关键指标变化：收入和利润（同比） - 营业收入为1.16亿元人民币，同比下降6.44%[18] - 归属于上市公司股东的净利润为3506.44万元人民币，同比下降28.93%[18] - 利润总额为3834.75万元人民币，同比下降30.06%[18] - 扣除非经常性损益的净利润为3407.77万元人民币，同比下降30.50%[18] - 基本每股收益为0.26元/股，同比下降46.70%[19] - 加权平均净资产收益率为2.91%，同比下降5.61个百分点[19] - 公司报告期营业收入为11591.68万元，同比下降6.44%[98] - 公司报告期归属于母公司股东的净利润为3506.44万元，同比下降28.93%[98] 财务数据关键指标变化：成本和费用（同比） - 营业成本5667.43万元，同比上升12.00%[100] - 销售费用414.97万元，同比上升33.67%[100] - 研发费用1179.36万元，同比上升10.22%[100] - 公司主营业务毛利率为51.11%，同比减少8.05个百分点[90] 财务数据关键指标变化：现金流量（同比） - 经营活动产生的现金流量净额为3020.64万元人民币，同比下降35.06%[18] - 经营活动现金流量净额3020.64万元，同比下降35.06%[100] 业务线表现：产品与市场 - 公司主营半导体掩模版业务，产品包括石英掩模版和苏打掩模版[25][27][28] - 石英掩模版收入占比提升至2025年上半年的82.00%[61] - 苏打掩模版收入规模保持稳定[61] - 130nm及以上制程领域因竞争加剧采取阶段性降价策略导致毛利率下降[61] - 成功开拓天成先进等先进封装客户，深化与华天科技的合作[61] - 公司产品通过华虹宏力、芯联集成、士兰微等超10家国内知名晶圆制造厂商认证[66] 业务线表现：技术与研发进展 - 珠海项目已投产，第三代PSM产品取得进展[36] - 90nm节点产品实现量产，65nm产品进入送样验证阶段[36] - 已完成40nm工艺节点生产设备布局[36] - 公司2025年上半年实现90nm制程节点掩模版量产，65nm产品处于送样阶段[51] - 公司已完成40nm工艺节点生产设备布局，技术实力处于国内第三方掩模版厂商第一梯队[51] - 公司半导体掩模版工艺能力从130nm提升至65nm并完成40nm生产设备布局[57] - 公司90nm节点产品已完成从研发到量产的跨越[59] - 65nm节点产品已开始送样验证[59] - 自主研发掌握电子束光刻及套刻技术、PSM相移掩模版技术等核心技术[65] - 珠海工厂投产，90nm节点产品实现量产，65nm产品开始送样验证[65] 业务线表现：研发项目与投入 - 报告期内研发投入达1179.36万元，同比增长10.22%[74][76] - 研发投入占营业收入比例为10.17%，较上年同期增加1.53个百分点[76] - 新获授权国家发明专利1件，实用新型专利2件，软件著作权5件[74] - 累计发明专利申请44个，获得26个；实用新型专利申请49个，获得42个；软件著作权累计申请41个，获得41个[74] - 已完成基于电子束光刻技术的掩模版工艺开发项目[73] - 已完成应用于110nm节点半导体用掩模版项目研发[73] - 报告期内新增ArF-PSM高阶光罩研发项目[73] - 已完成基于ICP技术的掩模版干法刻蚀工艺开发项目[73] - 正在研发三维掩模版侧壁角检测优化系统开发项目[73] - 研发项目总投入规模为4,856.80万元，本期投入1,179.36万元，累计投入2,103.46万元[79] - 特色工艺用掩模版local CDU优化项目本期投入122.23万元，累计投入163.60万元，处于工艺开发阶段[78] - 应用于CMOS图像传感器的掩模版项目本期投入129.24万元，累计投入169.05万元，处于工艺开发阶段[78] - 多尺寸规格掩模版overlay精度提升项目本期投入108.25万元，累计投入113.57万元，处于工艺开发阶段[78] - 三维掩模版侧壁角检测优化系统开发项目本期投入102.36万元，累计投入104.75万元，处于工艺开发阶段[78] - 基于0.13μm节点的Laser和dry etch工艺良率提升项目本期投入59.25万元，累计投入63.89万元，处于工艺开发阶段[79] 业务线表现：研发团队 - 研发人员数量为43人，较上年同期的47人减少4人，研发人员占比为16.48%，较上年同期的24.02%下降7.54个百分点[81] - 研发人员薪酬合计为529.75万元，较上年同期的564.28万元减少34.53万元，平均薪酬为9.30万元，较上年同期的9.09万元增加0.21万元[81] - 研发人员学历构成中硕士研究生8人占比18.60%，本科31人占比72.09%，专科3人占比6.98%，高中及以下1人占比2.33%[81] - 研发人员年龄结构中30岁以下32人占比74.42%，30-40岁7人占比16.28%，40-50岁4人占比9.30%[81] 地区表现：珠海子公司 - 公司全资子公司为珠海市龙图光罩科技有限公司（珠海龙图）[10] - 珠海子公司报告期内实现营业收入888.87万元[58] - 固定资产激增至4.697亿元（占总资产35.13%），同比暴涨287.16%，源于珠海子公司在建工程转固[104][注8] - 在建工程减少至3.218亿元（占总资产24.07%），同比下降40.53%，因珠海子公司部分资产转固[104][注9] - 其他非流动资产增长至1.284亿元（占总资产9.61%），同比增长57.78%，因珠海子公司预付设备及工程款增加[104][注12] - 存货增至1528万元（占总资产1.14%），同比增长32.23%，因珠海子公司根据市场需求增加原材料库存[104][注6] - 对珠海龙图光罩科技增资3亿元（持股100%），报告期投资损益为-158.9万元[112][114] 管理层讨论和指引：业绩变动原因 - 公司上半年营业收入同比下降因产能接近瓶颈及策略性降价[58] - 公司上半年净利润同比下降因毛利率下滑及珠海工厂折旧压力增加[58] 管理层讨论和指引：经营模式与战略 - 公司采用以销定产和以销定采的经营模式[31][33] - 加快募投项目建设运营进度以尽快实现预期收益填补发行对即期回报的摊薄[180] - 从资金使用效率人员配置效率生产安排效率等多方面降低运营成本节省开支[181] - 完善利润分配制度强化投资者回报机制并制定分红回报规划[181] 行业趋势与市场环境 - 2024年全球半导体市场规模预计为6270亿美元，2025年预计达7009亿美元，同比增长11.2%[37] - 2024年中国大陆半导体产能占全球21%，预计2030年成为全球最大晶圆代工中心[39] - 2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片等效8寸晶圆[41] - 2025年全球半导体产能预计增长7%，达每月3370万片等效8寸晶圆，中国大陆产能预计增长14%，达每月1010万片等效8寸晶圆[42] - 中国半导体掩模版国产化率约10%，高端掩模版国产化率仅3%[43] - 2025年中国半导体光罩市场规模预计达20亿美元，2021-2025年复合增长率9%[43] - 中国大陆半导体产能2019年占全球14%，2024年提升至21%[39] - 2024年中国大陆产能增长推动全球半导体产能扩张6%[41] - 2024年第三代半导体功率器件市场规模达176亿元同比增长14.8%[54] - 2024年第三代半导体射频器件市场规模为108亿元同比微增4.5%[54] - 全球先进封装市场规模预计从2023年378亿美元增至2029年695亿美元年复合增长率10.7%[54] - 第三代半导体器件制程向高精度演进推动掩模版需求增长[53] 公司治理与股权结构 - 公司实际控制人为柯汉奇、叶小龙、张道谷[10] - 公司报告期内未进行利润分配或公积金转增股本[5] - 公司报告期内不存在控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[6] - 公司报告期内不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[6] - 公司报告期内不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实、准确、完整的情况[6] - 公司报告期内无公司治理特殊安排等重要事项[5] - 公司董事会秘书变动，范强离任，邓少华于2025年5月23日被聘任为新董事会秘书[117] - 公司半年度利润分配预案未拟定，不进行送股、派息或资本公积金转增[117] - 公司员工股权激励平台奇龙谷和众芯赢合计持有602.67万股[118] - 公司纳入环境信息依法披露企业名单的企业数量为1个，为深圳市龙图光罩股份有限公司[119] 资产与负债变动 - 总资产为13.37亿元人民币，较上年度末增长1.82%[18] - 归属于上市公司股东的净资产为11.88亿元人民币，较上年度末下降1.30%[18] - 货币资金大幅增加至1.120亿元（占总资产8.38%），同比增长117.03%，主要由于短期借款、长期借款增加及委托理财产品赎回[104][注1] - 交易性金融资产减少至8087万元（占总资产6.05%），同比下降75.52%，主因委托理财产品大量赎回[104][注2] - 短期借款飙升至2174万元（占总资产1.63%），同比激增6057.05%，为补充流动资金新增银行短期贷款[104][注13] - 长期借款新增4884万元（占总资产3.65%），系为购置设备取得银行长期贷款[104][注19] - 应收账款账面价值为7088.97万元，占流动资产比例18.44%[91] - 外币结算采购金额占原材料采购金额比例为29.25%[92] - 直接材料占生产成本比例为48.99%，主要由基板和光学膜构成[88] 非经常性损益 - 非流动性资产处置损益为4,114.34万元[22] - 计入当期损益的政府补助为2,000.00万元[22] - 金融资产和金融负债公允价值变动及处置损益为1,154,844.18万元[22] - 其他营业外收支净额为2,542.06万元[22] - 非经常性损益所得税影响额为176,812.68万元[22] - 金融资产投资总额8.698亿元，本期购买1.6亿元，赎回4.105亿元，产生公允价值变动收益103万元[111] 知识产权与技术成果 - 新获授权发明专利1项，实用新型专利2项，软件著作权5项[62] - 累计取得发明专利26项，实用新型专利42项，软件著作权41项（截至2025年6月30日）[64] - 公司自研PSM掩模数据自动分层软件，提升掩模版超大数据量处理速度与工艺匹配准确性，相关软件著作权包括2022SR1120544、2023SR0962485、2025SR0162389、2025SR0161556[69] - 公司电子束光刻及套刻技术实现比激光光刻更高分辨率，并自研套刻制程工艺提升套刻精度，相关专利包括ZL202210340217.1、ZL202410816783.4、ZL202410130232.2、ZL202410841312.9[69] - 公司光刻制程管控系统实时监控调节温度、湿度、气流扰动、微振动等参数，提高产品位置精度和套刻精度，相关专利包括ZL202121906718.9、ZL202021575925.6、ZL202110930986.2、ZL202210336511.5[69] - 公司位置精度匹配技术通过正交性补偿和定制校准版实现掩模版与不同光刻机台精度匹配，提升位置精度和套刻精度，相关专利包括ZL202111044702.6、ZL202021577174.1、ZL202310379785.7、ZL202310387417.7[69] - 公司曝光精细化控制技术通过调节光源输出功率、曝光时间、聚焦深度等参数增强曝光分辨率和图案质量，相关专利包括ZL201922098140.8、ZL201821365677.5、ZL202111046088.7、ZL202210340217.1、ZL201811108567.5[70] - 公司精准工艺匹配技术根据晶圆厂工艺基线和客户要求定制开发光刻及后制程工艺，实现精准匹配，相关软件著作权为2022SR1138055，专利为ZL201911242153.6[70] - 公司显影刻蚀控制技术实现蚀刻速率、选择比、均匀性等参数精确控制，建立CDU调控工艺库优化刻蚀偏差，相关专利包括ZL201922121652.1、ZL202121935646.0、ZL202310379779.1、ZL202311534950.8、ZL202311542929.2、ZL202410797921.9[70] - 公司相移掩模无损清洗技术通过离子残留控制装置提升清洗效果与效率，降低清洗损伤与离子残留，相关专利包括ZL202223486175.7、ZL202421132725.1、ZL202210446397.1[70] - 公司于2022年被工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业，产品为半导体功率芯片掩模版[72] 股东承诺与股份限售 - 实际控制人、董事、核心技术人员柯汉奇股份限售承诺履行中，期限为上市之日起36个月[121] - 员工持股平台奇龙谷股份限售承诺履行中，期限为上市之日起36个月内[121] - 员工持股平台众芯赢股份限售承诺履行中，期限为上市之日起36个月内[121] - 南海成长、惠友豪嘉等股东股份限售承诺履行中，期限为上市之日起12个月内[122] - 董事会秘书邓少华及高级管理人员范强股份限售承诺履行中，期限为上市之日起12个月内[122] - 监事侯广杰、崔嘉豪股份限售承诺履行中，期限为上市之日起12个月内[122] - 公司实际控制人及董事所持首发前股份锁定期为自上市之日起36个月[126] - 若上市后6个月内股价连续20日低于发行价或期末收盘价低于发行价，锁定期自动延长至少6个月[127] - 锁定期满后24个月内减持价格不低于发行价[127] - 董事/监事/高管任职期间每年转让股份不超过持股总数25%[128] - 核心技术人员限售期满后4年内每年转让首发前股份不超过上市时持股总数25%[128] - 员工持股平台奇龙谷合伙锁定期为自上市之日起36个月[125] - 实际控制人柯汉奇等承诺解决同业竞争问题，期限为任职期间[124] - 全体董事及高管承诺规范关联交易，期限为长期[124] - 公司承诺长期履行信息披露义务[123] - 股东奇龙谷合伙锁定期满后两年内遵守减持承诺[123] - 实际控制人及高管叶小龙承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持首发前股份[131] - 若公司上市后6个月内股价连续20个交易日收盘价低于发行价或6个月期末收盘价低于发行价，锁定期自动延长至少6个月[131][135][138] - 锁定期满后24个月内减持价格不低于发行价[131][135][138] - 担任董事/监事/高管期间每年转让股份不超过持有总数的25%[132][136] - 离职后半年内不转让所持公司股份[132][136] - 未履行承诺所得收入将在5日内归还公司[130][134][137] - 员工持股平台奇龙谷合伙承诺36个月锁定期及股价触发条件时自动延长锁定期6个月[138] - 若公司触及重大违法退市标准，自处罚决定至退市前不减持股份[132][137] - 锁定期满超过24个月后减持需符合交易所规定方式（集中竞价/大宗交易）[132][136] - 减持首发前股份需披露公司控制权安排以保证持续经营[132][136] - 员工持股平台众芯赢合伙承诺自公司上市之日起极36个月内不转让或委托他人管理所持股份[141] - 若公司上市后6个月内股价连续20个交易日收盘价低于发行极价或6个月期末收盘价低于发行价，锁定期自动延长至少6个月[141][146] - 锁定期满后24个月内减持价格不低于发行价[141][147] - 未履行承诺获得的收入将在5日内归还公司[140][145] - 董事/监事/高管每年转让股份不超过持有总数的25%[146] - 新增股东南海成长等承诺自上市之日起12个月内不转让股份[143] - 若12个月内完成上市申请，新增股东承诺自上市之日起12个月且自工商变更登记之日起36个月内不转让股份[144] - 离职后6个月内不转让股份[146] - 触及重大违法退市标准时，自处罚决定或司法裁判之日起至终止上市前不减持股份[147] - 所有减持行为需遵守证监会和交易所相关规定[140][142][144][147] - 董事监事高管任期内每年减持股份不超过持有总数25%[