证券代码：688721 证券简称：龙图光罩 公告编号：2024-016 深圳市龙图光罩股份有限公司 关于变更 2024 年度审计机构的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 拟聘任的会计师事务所名称：中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）（以 下简称"中兴华所"） 原聘任的会计师事务所名称：大华会计师事务所（特殊普通合伙）（以 下简称"大华所"） 变更会计师事务所的简要原因及前任会计师的异议情况：基于深圳市龙 图光罩股份有限公司（以下简称"公司"）业务发展情况及整体审计的需要，公司 经综合评估及审慎研究后，拟聘任中兴华所担任公司2024年度审计机构，负责公 司2024年度财务审计及内部控制审计工作。公司已就拟变更会计师事务所的相关 情况与大华所进行充分沟通，其对变更事项无异议。 一、拟聘任会计师事务所的基本情况 （一）机构信息 1、基本信息 机构名称：中兴华会计师事务所（特殊普通合伙） 成立日期：中兴华所成立于1993年，2000年由国家工商管理总局核准，改制 为"中兴华会计师事务所有限责任公司"。 ...

公司基本信息 - 证券简称龙图光罩，代码 688721，2024 年 12 月 4 日下午 4:00 在珠海市龙图光罩科技有限公司大楼四楼会议室进行特定对象调研，参与单位有广发基金、交银施罗德等，接待人员有总经理助理邓少华和证券事务代表李建东 [2] - 公司 2010 年成立，是具备关键技术攻关能力、拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模版厂商，主营业务为半导体掩模版研发、生产和销售，2022 年 8 月设立珠海市龙图光罩科技有限公司 [2] - 半导体掩模版工艺节点从 130nm 逐步提升至 65nm，产品应用于功率半导体等领域，终端涵盖新能源等场景，立志成为国际一流半导体掩模版厂商 [2] 投资者互动交流 产品毛利率高原因 - 半导体掩模版“高精度、多品种、小批量”，精度要求高且客户分散，议价能力强、定价水平高 [2] - 掩模版是下游晶圆制造工具，成本占比低但影响大，下游客户重品质、对价格敏感度低，毛利率高 [3] 光刻机差异 - 公司用直写光刻机（无掩模光刻机），下游客户用有掩模光刻机 [3] - 公司制造掩模版注重精度、定位精度和灵活性，下游客户转移图形到产品材料上更关注生产效率、套刻精度和稳定性 [3] 募投项目进度 - 前年开始订长周期设备，今年一季度主要设备陆续到货，正在进行第三代光罩产品工艺调试和样品试制，进度取决于客户相关周期，有进展会公告 [3] 产品认证流程和周期 - 流程包括签 NDA 协议、评估信息安全管理体系、考察制版能力及关键指标、验证工艺和测量方式匹配性、确认数据处理和 JDV 环节、提供样品评估、成品流片测试等 [3] - 认证周期通常 6 至 12 个月甚至更长，制程等级越高，认证越严格、周期越长 [3] 竞争优势 - 研发与创新优势显著，研发团队经验丰富、技术转化能力强，已取得多项发明专利和软件著作权 [3] - 领先的技术实力，已实现 130nm 工艺节点半导体掩模版量产，达到± 20nm 的 CD 精度和套刻精度，国内第三方厂商中领先 [3] - 客户资源优质且稳定，与众多知名客户建立长期合作，涵盖面广、合作稳定性高 [3] - 全面的客户服务能力，积累大量服务经验，掌握大部分（130nm 及以上）光刻机制版要求信息库，能识别理解客户特殊要求，缩短磨合期 [3][5]

公司投资评级 - 报告对龙图光罩（688721.SH）的投资评级为"增持-A(首次)" [2] 报告的核心观点 - 龙图光罩是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，国产替代稳步推进 [2] - 公司在工艺制程、技术实力、项目经验、客户资源等方面优势显著 [1] - 专业化分工态势利好第三方掩模板厂商，国产化替代空间广阔 [3] - 掩模版具有逆周期性，下游产品迭代和产线扩充催生持续的需求 [1] 根据相关目录分别进行总结 1. 公司是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商 - 公司主营产品为半导体掩模版，是国内稀缺的独立第三方厂商 [23] - 石英掩模板是公司的核心产品，并且功率半导体是优势应用领域 [28] - 2020-2023 公司业绩呈现快速增长态势，盈利能力较为突出 [35] 2. 专业化分工态势利好第三方掩模板厂商，国产化替代空间广阔 - 掩模版是半导体材料的重要组成部分，市场空间较为广阔 [49] - 晶圆厂自建掩模版厂占据绝大部分市场，且国际厂商主导第三方市场 [52] - 专业化分工逐步成为行业共识，第三方掩模版厂市场份额有望不断增大 [62] 3. 掩模版具有逆周期性，下游产品迭代和产线扩充催生持续的需求 - 全球晶圆需求复苏或加快晶圆厂扩产速度，特色工艺路线扩产如火如荼 [67] - 下游功能需求变化驱动半导体产品更新迭代加速，利好掩模版需求 [78] 4. 公司在工艺制程、技术实力、项目经验、客户资源等方面优势显著 - 公司工艺制程国内领先，珠海工厂落成投产将进一步夯实领先地位 [82] - 公司具有领先的技术实力和丰富的项目经验，可充分发挥"桥梁"功能 [94] - 公司具有稳定的客户资源，可精准、快速地满足不同客户的需求 [102] 5. 盈利预测 - 收入拆分及盈利预测 [110]

股票情况 - 公司股票2024年11月7 - 11日连续3日收盘价涨幅偏离值累计超30%，属异常波动[3][5] 经营与信息披露 - 公司近期日常经营正常，无重大变化[6] - 公司及实控人无应披露未披露重大事项[8] - 未发现影响股价的未公开重大信息[9] 人员交易 - 股票异常波动期间，董监高、实控人无买卖公司股票行为[10]

股票相关 - 实际控制人于2024年11月11日收到股票交易异常波动问询函[2] - 目前不存在影响公司股票交易异常波动的重大事项[2] - 实际控制人在本次股票异常波动期间未买卖公司股票[3] 信息披露 - 不存在应披露而未披露的重大信息，如并购重组等[2]

公司基本情况 - 深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年，是具备关键技术攻关能力、拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模版厂商 [1] - 主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，产品工艺节点从1μm逐步提升至130nm，应用于功率半导体、IC封装、模拟IC领域，终端涵盖新能源、光伏发电等场景 [1] - 2022年8月设立珠海市龙图光罩科技有限公司，围绕高端半导体芯片掩模版领域加大研发投入，目标实现90nm、65nm及更高节点掩模版量产与国产化配套 [1] 投资者互动交流 募投项目客户构成 - 珠海工厂客户群体部分是现有客户的更高制程节点，部分是新开拓客户，募投项目制程节点区间可涵盖更多下游应用领域，是未来重要业绩增长点 [2] 原材料和设备进口风险规避 - 原材料和设备进口依赖大是国内半导体产业链共同难题，高端供应集中在美国、日本等少数国家，贸易摩擦可能影响供应稳定性 [2] - 公司正加强与国产供应商合作，支持国产替代 [2] 国产替代化时间周期 - 公司实现国产替代化时间受多种因素影响，难以明确预估 [2] - 国内产业链协同配合影响重大，上游原材料供应商技术创新、产品质量和供应稳定性是基础，公司与上下游沟通磨合需解决产品标准统一等问题，都需时间完善 [2] 毛利率维持情况 - 半导体掩模板高度定制，“高精度，多品种，小批量”，客户群体分散，议价能力可控，在下游晶圆制造成本中占比低，客户对价格敏感度低，公司一定程度能维持现有毛利率 [2] - 但随着行业竞争格局变化，可能面临毛利率下滑风险 [2] 产业链上下游布局 - 公司目前暂无围绕产业链上下游布局计划，若有优质资产机会，会结合估值及财务状况综合考虑以实现长期增长目标 [2] 两地工厂运营策略 - 珠海工厂一期掩模版产品定位130 - 65nm，深圳工厂产品主要定位130nm制程节点及以上 [3] - 深圳产能短期内不再大幅扩张，公司将优化产品结构，完善生产计划、质量控制等环节提升经营效率 [3]

公司基本情况 - 深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年，是具备关键技术攻关能力、拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模版厂商 [1] - 主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，产品工艺节点从1μm逐步提升至130nm、90nm、65nm，应用于功率半导体等领域，终端涵盖新能源等场景 [1] - 2022年8月设立珠海市龙图光罩科技有限公司，围绕高端半导体芯片掩模版领域加大研发投入 [1] 产能与规划 - 深圳工厂2023年度产能利用率为82.63%，募投项目珠海工厂达产后第三代半导体掩模版产品预计为1.8万片，深圳暂无扩产计划，未来视市场情况考虑扩产地点 [2] - 珠海募投项目处于工艺验证和客户送样阶段，主要生产设备已完成安装调试，第四季度小批量试产，预计年底实现第三代半导体掩模版小规模试产，2025年稳定量产，已启动28nm制程节点规划 [2] 技术与研发 - 开展第三代半导体掩模版技术研究与储备，涉及CAM、光刻、检测全环节，取得一定技术成果，形成多项知识产权与专有技术 [2] - 往更高制程节点突破难度在于掩模版要求苛刻、下游晶圆光刻图案失真、先进制程受国外贸易限制和技术封锁 [2] 公司战略 - 专注现有业务稳定发展和提升核心竞争力，若有优质资产机会，结合估值和财务状况综合考虑并购重组 [3] 盈利与市场 - 公司盈利和利润可持续，原因包括行业发展带来掩模版需求增加、贸易限制促使国内厂商寻求国产替代、公司技术水平高、客户黏性高，且费用管理较稳定 [3] - 半导体掩模版具有部分逆行业周期特性，行业下行时上下游企业应对措施可降低需求下降影响，但不能逆转受大产业周期影响趋势 [3] 毛利率情况 - 公司毛利率较高，原因是产品“高精度、多品种、小批量”，厂商议价能力强，下游客户注重品质、对价格敏感度低 [4] - 国外厂商毛利率略低是因为产品制程水平高、固定资产投资大、折旧压力高，且用工和运营成本高于国内 [4] 人才培养与激励 - 持续建设并完善人才选拔、培养与使用体系，通过招聘引进人才，鼓励员工参加培训活动，未来适时对骨干员工实施股权激励 [4]

营业收入情况 - 本报告期营业收入63,067,098.65元，同比增长8.43%；年初至报告期末营业收入186,963,269.46元，同比增长15.90%[2] - 2024年前三季度营业总收入18.696326946亿元，较2023年前三季度的16.132121042亿元增长15.9%[14] 净利润情况 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润22,231,682.50元，同比减少0.57%；年初至报告期末为71,568,858.96元，同比增长14.41%[2] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21,997,273.82元，同比增长1.96%；年初至报告期末为71,032,372.57元，同比增长16.27%[2] - 2024年前三季度净利润7156.885896万元，较2023年前三季度的6255.478618万元增长14.4%[16] 现金流量情况 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额71,101,977.22元，同比减少11.96%[2] - 2023年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为1.75亿元，2023年同期为1.64亿元[18] - 2023年前三季度收到的税费返还为128.03万元，2023年同期为2.08万元[19] - 2023年前三季度经营活动现金流入小计为1.83亿元，2023年同期为1.68亿元[19] - 2023年前三季度经营活动现金流出小计为1.12亿元，2023年同期为0.88亿元[19] - 2023年前三季度经营活动产生的现金流量净额为7110.20万元，2023年同期为8076.27万元[19] - 2024年前三季度吸收投资收到的现金为5.77亿元[19] - 2024年前三季度取得借款收到的现金为6944.00万元[19] - 2024年前三季度筹资活动现金流入小计为6.49亿元[19] 每股收益情况 - 本报告期基本每股收益0.20元/股，同比减少10.44%；年初至报告期末为0.69元/股，同比增长10.44%[2] - 2023年前三季度基本每股收益为0.69元/股，2023年同期为0.62元/股[17] 研发投入情况 - 本报告期研发投入6,494,779.04元，同比增长27.35%；年初至报告期末为17,194,999.97元，同比增长20.84%[3] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为10.30%，较上年增加1.53个百分点；年初至报告期末为9.20%，较上年增加0.38个百分点[3] - 2024年前三季度研发费用1719.499997万元，较2023年前三季度的1423.001069万元增长20.9%[16] 资产与权益情况 - 本报告期末总资产1,288,687,628.91元，较上年度末增长104.04%；归属于上市公司股东的所有者权益1,182,301,317.18元，较上年度末增长113.70%，主要系报告期内公司完成首次公开发行并在科创板上市，实际募集资金净额为人民币55,346.25万元[3][6] - 2024年9月30日货币资金为247,857,420.27元，较2023年12月31日的212,444,297.09元有所增加[11] - 2024年9月30日应收账款为66,872,537.75元，较2023年12月31日的59,250,783.28元有所增加[11] - 2024年9月30日在建工程为389,184,512.99元，较2023年12月31日的92,760,460.81元大幅增加[11] - 2024年9月30日流动资产合计为675,817,080.03元，较2023年12月31日的306,722,900.93元大幅增加[11] - 2024年9月30日固定资产为125,193,666.91元，较2023年12月31日的136,592,987.15元有所减少[11] - 截至2024年9月30日，资产总计12.8868762891亿元，较2023年12月31日的6.3158618224亿元增长104.0%[12] - 截至2024年9月30日，负债合计1.0638631173亿元，较2023年12月31日的7834.292298万元增长35.8%[13] - 截至2024年9月30日，实收资本（或股本）1.335亿元，较2023年12月31日的1.00125亿元增长33.3%[13] - 截至2024年9月30日，资本公积8.6264719328亿元，较2023年12月31日的3.3853299432亿元增长154.8%[13] - 截至2024年9月30日，未分配利润1.7132437052亿元，较2023年12月31日的9975.551156万元增长71.7%[13] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为13,391名[8] - 柯汉奇、叶小龙、张道谷分别持股26,366,670股，持股比例均为19.75%，三人存在一致行动关系[8][9] - 师向前、金健洁、吴磊、罗仲分别通过投资者信用证券账户持有135,151股、110,520股、100,498股、100,059股[9] - 高盛公司有限责任公司、MORGAN STANLEY & CO.INTERNATIONAL PLC.等为前10名无限售条件股东，分别持有298,912股、233,663股等[9] - 柯汉奇持有深圳市奇龙谷投资合伙企业（有限合伙）2.60%财产份额，担任其执行事务合伙人（GP）[9] 营业成本与费用情况 - 2024年前三季度营业总成本11.017592737亿元，较2023年前三季度的9.117158151亿元增长20.8%[14] - 2024年前三季度销售费用597.230433万元，较2023年前三季度的467.837517万元增长27.7%[16] 综合收益情况 - 2023年前三季度综合收益总额为7.16亿元，2023年同期为6.26亿元[17] 非经常性损益情况 - 年初至报告期末非经常性损益合计536,486.39元[5] 加权平均净资产收益率情况 - 本报告期加权平均净资产收益率2.77%，较上年减少1.53个百分点；年初至报告期末为10.97%，较上年减少1.60个百分点[3]

募资情况 - 公司首次公开发行3337.50万股，每股18.50元，募资61743.75万元，净额55346.25万元[2] 项目投资调整 - 高端半导体芯片掩模版制造基地项目拟投入资金调为53346.25万元[6] - 高端半导体芯片掩模版研发中心项目拟投入资金调为2000.00万元[6] - 补充流动资金项目拟投入资金调为0[6] 决策与资金使用 - 2024年10月18日董事会、监事会会议通过相关议案[9][11] - 公司拟用外汇等支付募投项目资金并等额置换[5]

会议与制度 - 公司于2024年10月18日召开第一届董事会第十九次会议[1] - 会议审议通过制定三项公司制度[1] - 制度无需提交股东大会审议[1] 公告信息 - 公告发布时间为2024年10月22日[3]