产品技术进展 - 公司90nm节点半导体掩模版产品已在珠海高端制造基地实现量产，同时65nm产品开始送样验证，标志着高端制程影响力增强 [1] - 公司工艺能力从130nm逐步提升至65nm，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局，技术实力处于国内同行第一梯队 [2] - 公司产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程 [2] 研发投入与团队 - 截至2024年底，公司拥有研发人员43人（占总人数17.41%），其中本科学历以上37人（含硕士研究生8人） [3] - 公司通过产学研合作和人才引进提升研发实力，已累计获得25项发明专利、36项软件著作权及40余项实用新型专利 [3] - 2025年一季度研发投入565.42万元，占营收比例10.4%，同比增加2.14个百分点 [3] 行业地位与认证 - 公司获得国家工信部专精特新"小巨人"企业、广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心等多项认定 [3] - 中国大陆厂商量产半导体掩模版主要停留在350nm-130nm，130nm以下工艺节点参与厂商较少 [4] - 中国半导体掩模版国产化率约10%，高端掩模版国产化率仅3%，90%依赖进口 [4] 市场机遇与战略 - 新能源、AI、自动驾驶等新兴领域推动半导体掩模版市场规模扩大，但国内市场份额长期被国际巨头占据 [4] - 公司目标成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业，将持续加大高端领域研发投入 [4] 财务表现 - 2025年一季度公司实现营收5436.74万元 [3]

公司上市及市场表现 - 龙图光罩于2024年8月6日在科创板上市，首日收盘价较发行价上涨121.6% [1] - 2024年公司营业收入2.47亿元同比增长12.92%，归母净利润9183.29万元同比增长9.84% [6] - 2025年一季度因策略性降价和产能爬坡业绩承压，但研发费用占比提升至10.40% [6] 半导体掩模版行业概况 - 掩模版是半导体上游核心材料，直接影响光刻工艺精度与良率，相当于芯片设计的"母版" [3] - 全球第三方掩模版市场长期被日本Toppan、美国Photronics、日本DNP垄断 [3] - 2025年全球半导体光掩模版市场规模预计达60亿美元，中国大陆市场规模接近50亿元 [9] - 中国大陆掩模版需求占全球比重将在2025年增长至60% [9] 公司技术实力与研发进展 - 公司拥有14项核心工艺技术，包括OPC补偿和PSM相移掩模技术，部分达到行业领先水平 [4] - 2024年研发费用2305万元同比增长14.25%，2025年一季度研发费用同比增长14.59% [6] - 已完成40nm节点制程设备布局，90nm节点产品实现量产，65nm产品开始送样验证 [8] 产能扩张与客户生态 - 珠海工厂2025年二季度投产，年规划产能1.8万片，预计达产后产值5.4亿元 [8] - 产品应用将拓展至射频芯片、MCU芯片、DSP芯片、CIS芯片等领域 [8] - 与中芯集成、士兰微、华润微、华虹半导体、比亚迪半导体等保持长期稳定合作 [6] 国产替代机遇与行业趋势 - 中国半导体掩模版国产化率仅10%，高端掩模版国产化率仅3% [10] - 2020-2024年全球新增60家300mm晶圆厂，其中15家位于中国大陆 [9] - 2030年中国大陆有望成为全球最大半导体晶圆代工中心 [9] - 政策支持推动国产半导体材料优先采购，掩模版被列入重点工程采购清单 [10]

股价表现 - 截至2025年7月30日15时，龙图光罩股价报45.78元，较前一交易日下跌0.76% [1] - 当日成交额为0.65亿元 [1] 主营业务 - 公司主营业务为半导体掩模版的研发与制造 [1] - 产品主要应用于功率半导体和MEMS传感器等领域 [1] 技术进展 - 珠海工厂已顺利投产，90nm节点产品实现量产 [1] - 65nm产品进入送样验证阶段 [1] - 珠海工厂计划生产65nm至130nm工艺节点的芯片掩模版 [1] 研发能力 - 公司已累计获得25项发明专利和36项软件著作权 [1] - 2024年研发投入占比达9.35% [1]

公司发展里程碑 - 公司将于8月6日迎来科创板上市一周年 [1] - 珠海高端半导体芯片掩模版制造基地取得阶段性成果 [1] - 珠海工厂2025年上半年顺利投产 [1][3] - 90nm节点产品实现从研发到量产跨越 [1][3] - 65nm产品进入送样验证阶段 [1][3] - 半导体掩模版工艺节点从1μm提升至65nm [1] - 2024年8月在上交所科创板上市 [2] 技术研发突破 - 第三代PSM产品工艺调试与样品试制已完成 [3] - KrF-PSM和ArF-PSM产品陆续送抵客户验证 [3] - 形成图形补偿技术、精准对位标记技术、光刻制程管控等核心技术 [4] - 累计获得25项发明专利和36项软件著作权 [5] - 2024年研发投入2305.07万元同比增长14.25% [5] - 研发投入占营业收入比例达9.35% [5] 产能建设进展 - 珠海工厂占地面积约2万平方米 [3] - 一期生产65nm至130nm工艺节点芯片掩模版 [3] - 产品应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等领域 [2] - 终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子等场景 [2] 行业背景与政策支持 - 半导体掩模版是芯片制造的关键环节 [2] - 2024年全球半导体市场规模突破6000亿美元同比增长近20% [2] - 国家十四五规划明确加快集成电路关键技术攻关 [2] - 新时期促进集成电路产业政策从财税、研发等多维度给予支持 [2] 战略意义 - 填补国内相关领域产能缺口 [1] - 打破中高端掩模版领域技术壁垒 [3] - 为半导体产业链自主可控提供关键支撑 [3][5]

上市流通概况 - 本次上市流通限售股总数8,304,484股，占公司总股本6.2206% [3][6][13] - 包含首发限售股3,298,234股（占比2.4706%）及战略配售限售股5,006,250股（占比3.7500%）[2][6][14] - 上市流通日期为2025年8月6日 [4][6][14] 限售股类型与结构 - 限售股来源于首次公开发行部分限售股及战略配售限售股，涉及9名股东 [6] - 公司首次公开发行A股3,337.50万股，发行后总股本13,350万股，其中有限售条件流通股108,404,724股 [5] - 自限售股形成至今，公司未发生因利润分配、公积金转增导致的股本数量变化 [7] 股东承诺履行情况 - 机构股东（深圳市南海成长创业投资合伙企业等）及自然人股东（王日升、欧阳方菲）均承诺上市后12个月内不转让股份 [8][9][10] - 战略配售股东承诺限售期为上市后12个月，减持需符合证监会及交易所规定 [11] - 所有限售股股东均严格履行承诺，无影响本次上市流通的未履行承诺事项 [11] 中介机构核查结论 - 保荐机构确认限售股股东已完全履行IPO承诺 [13] - 本次上市流通事项符合《公司法》《证券法》及科创板相关监管规则 [13] - 公司对本次限售股上市流通的信息披露真实、准确、完整 [13]

限售股上市流通详情 - 首发战略配售股份上市类型为限售期12个月股份 上市股数为5,006,250股[1] - 网下认购方式的首发限售股份上市股数为3,298,234股[1] - 本次上市流通股份总数达8,304,484股 全部通过网下方式认购[1] 上市时间安排 - 股票上市流通具体日期确定为2025年8月6日[1]

上市信息 - 公司2024年8月6日首次公开发行A股3337.50万股，发行后总股本13350万股[4] 限售股情况 - 本次上市流通限售股8304484股，占股本总数6.2206%，2025年8月6日上市流通[3][6] - 首发限售股份3298234股，占2.4706%；战略配售限售股份5006250股，占3.7500%[6] - 公司持有限售股总数17784540股，占总股本13.3218%，剩余9480056股[16] 股东情况 - 部分股东承诺上市日起12个月内不转让等股份[8][10] - 深圳市南海成长创业投资合伙企业等股东限售股情况[16] 其他 - 公告日期为2025年7月30日[19]

股票发行 - 公司首次公开发行股票3337.50万股，每股发行价18.50元，募集资金总额61743.75万元，净额55346.25万元[2] - 发行后公司总股本为13350万股，有限售条件流通股108404724股，无限售条件流通股25095276股[3] 限售股情况 - 本次上市流通限售股股东9名，对应股份8304484股，占股本总数6.2206%[4] - 首发限售股份3298234股，占股本总数2.4706%，股东4名[4] - 战略配售限售股份5006250股，占股本总数3.7500%，股东5名[4] - 本次解除限售并上市流通股份8304484股，2025年8月6日起上市流通[4] - 公司限售股股东合计持有限售股17784540股，占总股本比例13.3218%[13] - 本次上市流通限售股数量为8304484股，剩余限售股9480056股[13] 股东承诺 - 公司股东深圳市南海成长创业投资合伙企业等承诺12个月内不转让股份等[6] - 自然人股东王日升等承诺12个月内不转让股份等，未履行承诺将承担责任[7] - 战略配售股东承诺获配股票限售12个月，届满后减持适用相关规定[9] 股东持股及流通情况 - 深圳市南海成长创业投资合伙企业持有限售股4882500股，占比3.6573%，本次上市流通1146902股[13] - 厦门市惠友豪嘉股权投资合伙企业持有限售股4882500股，占比3.6573%，本次上市流通1146902股[13] - 王日升持有限售股2259990股，占比1.6929%，本次上市流通753330股[13] - 欧阳方菲持有限售股753300股，占比0.5643%，本次上市流通251100股[13] 保荐机构意见 - 保荐机构认为公司首次公开发行限售股及战略配售限售股履行承诺，上市流通事项符合法规要求[14][15] - 保荐机构对公司本次首次公开发行限售股上市流通事项无异议[15]

限售股解禁 - 首发战略配售股份限售期12个月 上市流通数量5,006,250股 认购方式为网下 [1] - 首发限售股份上市数量3,298,234股 认购方式为网下 [1] - 总上市流通股数8,304,484股 上市日期为2025年8月6日 [1] 财务与业务构成 - 2024年营业收入100%来自掩模版业务 [1] - 当前市值达62亿元 [1]

**行业与公司概况** - **行业**：半导体掩膜板 - 中国大陆市场规模约18亿美元（约120-130亿人民币），年增速约10%[2][5] - 国产化率低于5%，自主可控需求驱动增长[2][5] - 半导体掩膜板价值量占前道材料12%，为第三大领域（仅次于硅片和电子特气）[2][8] - 全球第三方掩膜板市场由日本凸版、美国Frontronics、日本DNP主导（合计83%份额）[10] - **公司**：龙图光罩 - 主营半导体掩膜板（营收占比超90%），覆盖130纳米及以上制程[4][11] - 2020-2024年营收CAGR 47%（2024年营收2.5亿元），归母净利润CAGR 58%（2024年9200万元）[2][6] - 毛利率55%-60%，净利润率37%-39%[6][19] --- **核心业务与技术** - **产品与技术** - 当前主流产品：130纳米功率器件掩膜板（客户包括中芯集成、力昂威、士兰微）[11] - 技术进展：已实现60纳米和90纳米水平，珠海新厂将量产90-65纳米产品[4][11] - 设备：现有7台直写光刻机（总净值8000万元），新购8台电子束直写光刻机（单价高，支持先进制程）[13][14] - **商业模式** - 客户：晶圆厂（外包成熟产线掩膜板需求）[9] - 成本结构：原材料（石英基板、苏打基板为主，日本供应，受日元汇率影响）[12] --- **增长驱动与产能规划** - **国产替代空间** - 国内晶圆厂自制掩膜板占比50%，第三方供应商占比50%（外资主导）[10] - 公司目标提升国产化率，覆盖功率半导体及模拟芯片领域[11] - **产能与营收预期** - **木头项目**：77%资金（约6亿元）用于设备（含8台电子束光刻机）[14] - 新产能：2027年下半年满产，预计年产量10万片+（单价6000-7000元/片）[15][16] - 2028年营收预期8-9亿元（现有2亿+新产能6亿），净利润2.8-3.2亿元[3][18] --- **财务与估值** - **盈利能力** - 2025年净利润预期1.1亿元（增速<20%），2027年净利润2.3亿元[18] - 长期净利润率预计维持30%-35%[19] - **估值** - 当前市值59亿元，目标市值80-96亿元（对应25-30倍PE）[20] --- **其他关键信息** - **股东结构**：董事长、总经理等一致行动人持股57%，下游客户（如施兰控股）参股[7] - **竞争壁垒**：技术认可度高，客户资源绑定紧密[7][11] - **风险点**：先进制程（28纳米以下）仍依赖晶圆厂自制[9]