证券代码：688721 证券简称：龙图光罩 公告编号：2025-026 深圳市龙图光罩股份有限公司 本次会议由董事会召集，由公司董事长柯汉奇先生主持会议，会议采用现场投票 和网络投票相结合的表决方式。本次股东大会的召集、召开和表决程序均符合《公 司法》及《公司章程》的规定。 2025年第二次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2025 年 10 月 10 日 （二） 股东大会召开的地点：深圳市宝安区新桥街道象山社区新玉路北侧圣佐 治科技工业园深圳市龙图光罩股份有限公司会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 47 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 47 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 79,018,858 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 79,0 ...

报告行业投资评级 - 行业评级为“推荐” [5] 报告核心观点 - 掩模版是半导体材料自主可控的关键环节，其国产化对产业链安全具有重大战略意义 [1] - 全球及中国大陆掩模版市场空间广阔，增长动力强劲，为国产厂商带来巨大机遇 [2] - 空白掩模版是掩模版的核心原材料和主要成本项，目前市场被日系厂商高度垄断，亟待实现国产化突破 [3][4][68] 掩模版行业概况与市场空间 - 掩模版是半导体生产制造中不可或缺的材料，工作原理是将设计电路图形通过光刻工艺转移到硅晶圆上 [9] - 半导体掩模版是技术要求最高的品类，IC制造占据其下游60%的份额 [1][16] - 2021年掩模版占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气 [2][30] - 全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7% [2][33] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达11.3% [2][37] 掩模版技术演进与成本分析 - 随着制程提升，所需掩模版层数增加，例如28nm制程需约50层掩模版，14nm/10nm则需约60层 [42] - 先进制程需要应用OPC等图形分辨率增强技术，导致掩模版成本大幅提升，7nm SoC所需掩模版成本约为1500万美元，占整体成本的2.5% [46][49][50] 空白掩模版核心地位与竞争格局 - 空白掩模版是光掩模版的基础材料，其基本结构是在石英面板上镀一层光学薄膜 [3][53] - 根据龙图光罩数据，空白掩模版在其原材料采购成本中占比超过50% [3][60] - 测算2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国大陆市场规模约为4亿美元 [3][76] - 全球空白掩模版市场被日本厂商垄断，HOYA在EUV和DUV空白掩模版市场均占据主导地位 [68][69] 国产化现状与投资建议 - 国产空白掩模版供应商目前主要集中于小尺寸、平板显示等领域，在半导体高端领域几乎处于空白状态 [72] - 中国大陆庞大的晶圆产能（截至2025年8月为259万片/月）为空白掩模版国产化提供了市场空间 [75] - 建议关注通过收购等方式布局空白掩模版业务的公司，如聚和材料（拟收购韩国SKE相关业务），以及龙图光罩、路维光电、清溢光电等 [4][79][80]

股东大会信息 - 2025年第二次临时股东大会时间为2025年10月10日14点，地点在深圳宝安区公司会议室[9] - 会议采取现场和网络投票结合方式，网络投票系统为上交所系统，起止时间为2025年10月10日[9] - 需审议《关于取消监事会及修订<公司章程>的议案》等多项议案[3][11] 公司股份相关 - 2023年12月29日经证监会同意注册，首次发行3337.5万股，2024年8月6日在上海证券交易所上市[16] - 已发行股份数为13350万股，均为人民币普通股，面额股每股面值1元[16] - 为他人取得股份提供财务资助累计总额不得超已发行股本总额10%，董事会决议需全体董事三分之二以上通过[16] 股东权益与限制 - 连续180日以上单独或合计持有3%以上股份的股东可要求查阅公司会计账簿、会计凭证[19] - 持有公司5％以上有表决权股份的股东质押股份，应自事实发生当日书面报告公司[20] - 股东买入超规定比例有表决权股份，买入后36个月内不得行使表决权且不计入出席股东会有表决权股份总数[28] 公司治理结构 - 公司将取消监事会，其职权由董事会审计委员会行使，相关制度废止[14] - 董事会由5名董事组成，其中2名独立董事，设董事长1人[33] - 监事会由3名监事组成，设主席1人，职工代表比例不低于1/3[46] 交易与关联交易 - 交易涉及资产总额占公司最近一期经审计总资产10%以上等多种情况需董事会审议并披露[35] - 与关联自然人成交金额30万元以上等关联交易需董事会审议并披露[38] - 关联交易提交董事会审议需经全体独立董事过半数同意，关联董事回避表决[39] 利润分配 - 连续三个年度内，公司以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%[48] - 当年未实现盈利，公司不进行现金利润分配[49][50] - 调整利润分配政策议案须经出席股东会股东所持表决权2/3以上通过[50] 公司变更与清算 - 公司合并支付价款不超公司净资产10%时，可不经股东会决议，但需董事会决议[51] - 持有公司10%以上表决权的股东可请求法院解散公司[53] - 公司解散应在15日内成立清算组开始清算[53]

股价与交易表现 - 9月25日公司股价下跌1.41% 成交额达2.04亿元 [1] - 当日融资买入2131.57万元 融资偿还3273.32万元 融资净卖出1141.75万元 [1] - 融资融券余额合计1.75亿元 其中融资余额1.75亿元占流通市值9.41% 处于近一年80%分位高位水平 [1] 融资融券状况 - 融券方面无交易活动 融券卖出与偿还均为0股 融券余量0股 [1] - 融券余额0元 但处于近一年90%分位高位水平 [1] - 融资余额规模显著高于融券余额 两者合计1.75亿元 [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数8082户 较上期减少1.86% [2] - 人均流通股3303股 较上期增加1.89% [2] - 十大流通股东中诺安优化配置混合A(006025)退出持仓名单 [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入1.16亿元 同比下降6.44% [2] - 同期归母净利润3506.44万元 同比下降28.93% [2] - A股上市后累计派发现金分红5340万元 [2] 公司基本情况 - 公司位于深圳市宝安区 成立于2010年4月19日 2024年8月6日上市 [1] - 主营业务为半导体掩模版研发生产销售 [1] - 收入构成：石英掩模版82% 苏打掩模版18% [1]

股价表现与交易数据 - 9月25日盘中下跌2.00%至52.91元/股 成交1.52亿元 换手率8.13% 总市值70.63亿元 [1] - 主力资金净流出1862.88万元 特大单净卖出1008.78万元 大单净卖出854.10万元 [1] - 今年以来股价下跌9.77% 近5日上涨4.88% 近20日下跌0.75% 近60日上涨20.58% [1] - 年内2次登上龙虎榜 最近8月15日龙虎榜净卖出4929.45万元 买入额占比4.38% 卖出额占比12.01% [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入1.16亿元 同比下降6.44% [2] - 归母净利润3506.44万元 同比下降28.93% [2] - 主营业务收入构成：石英掩模版82.00% 苏打掩模版18.00% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数8082户 较上期减少1.86% [2] - 人均流通股3303股 较上期增加1.89% [2] - 诺安优化配置混合A(006025)退出十大流通股东 [3] 公司基本概况 - 位于广东省深圳市宝安区 2010年4月19日成立 2024年8月6日上市 [1] - 主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售 [1] - 所属申万行业：电子-半导体-半导体材料 [2] - 概念板块包括：小盘、次新股、专精特新、半导体、融资融券 [2] - A股上市后累计派现5340.00万元 [3]

股价与融资交易 - 9月24日公司股价上涨5.33% 成交额达3.44亿元[1] - 当日融资买入5352.30万元 融资偿还3242.33万元 融资净买入2109.96万元[1] - 融资余额1.87亿元 占流通市值9.88% 处于近一年90%分位高位水平[1] 融券交易状况 - 9月24日融券卖出与偿还量均为0股 融券余量0股[1] - 融券余额0元 同样处于近一年90%分位高位水平[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数8082户 较上期减少1.86%[2] - 人均流通股3303股 较上期增加1.89%[2] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入1.16亿元 同比下降6.44%[2] - 同期归母净利润3506.44万元 同比下降28.93%[2] 公司基本信息 - 公司位于深圳市宝安区 成立于2010年4月19日[1] - 2024年8月6日上市 主营半导体掩模版研发生产销售[1] - 收入构成：石英掩模版82% 苏打掩模版18%[1] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现5340万元[3] - 截至2025年6月30日 诺安优化配置混合A退出十大流通股东[3]

公司基本情况 - 公司全称为深圳市龙图光罩股份有限公司 简称龙图光罩 代码688721 SH [1] - 公司于2023年5月26日申报IPO 2024年8月6日在上证科创板上市 [1] - 所属行业为计算机 通信和其他电子设备制造业 [1] - IPO保荐机构及承销商为海通证券 保荐代表人为殷凯奇和严胜 [1] - IPO律师为广东信达律师事务所 审计机构为大华会计师事务所 [1] 上市过程与周期 - 上市周期为438天 低于2024年A股已上市企业平均周期629 45天 [2] - 不属于多次申报情况 [2] 发行与募资情况 - 发行市盈率为30 20倍 为行业均值32 92倍的91 74 [7] - 预计募资7 27亿元 实际募资6 17亿元 实际募资金额缩水15 09 [8] - 承销及保荐费用为4000万元 承销保荐佣金率6 48 低于整体平均数7 71 [3] - 弃购率为0 18 [10] 股价表现 - 上市首日股价较发行价格上涨88 65 [5] - 上市三个月股价较发行价格上涨182 49 [6] 财务业绩表现 - 2024年营业收入同比增长12 92 归母净利润同比增长9 84 扣非归母净利润同比增长10 48 [9] 信息披露与监管 - 信披被要求说明是否符合科创板股票上市规则及信息披露内容与格式准则 需优化招股说明书披露内容并完善信息披露豁免申请 [1] - 2023年5月因保荐职责履行不到位导致信息披露不准确被上海证券交易所予以监管警示 [2] 总体评价 - IPO项目总得分为84分 分类B级 [10] - 信披质量有待提高 报告期内曾因履行保荐职责不到位遭罚 实际募集金额缩水 弃购率0 18 [10]

产能扩张与项目进展 - 珠海项目2025年上半年顺利投产 二季度已开始小规模量产 预计2025年下半年逐步放量 [1] - 已完成40nm生产设备的布局 [1] 产品技术突破 - 第三代掩模版PSM产品取得显著进展 KrF-PSM和ArF-PSM陆续送客户测试验证 [1] - 90nm节点产品成功完成从研发到量产的跨越 65nm产品已开始送样验证 [1] 战略发展路径 - 通过高端制程突破+客户结构升级双引擎驱动业绩增长 [1] - 高端制程影响力进一步增强 覆盖的下游领域更加丰富 [1]

技术进展 - 公司第三代掩模版PSM产品取得显著进展 KrF-PSM和ArF-PSM陆续送往部分客户进行测试验证[1] - 90nm节点产品成功完成从研发到量产的跨越 65nm产品已开始送样验证[1] - 已完成40nm生产设备的布局 高端制程影响力进一步增强[1] 产能规划 - 珠海公司二季度已开始小规模量产 预计2025年下半年将逐步放量[1] - 公司通过高端制程突破+客户结构升级双引擎驱动业绩增长[1] 业务影响 - 产品覆盖的下游领域更加丰富 公司高端制程影响力进一步增强[1]

技术研发进展 - 第三代掩模版PSM产品取得显著进展 KrF-PSM和ArF-PSM产品已送往部分客户测试验证 [1] - 90nm节点产品完成从研发到量产的跨越 65nm产品开始送样验证 [1] - 已完成40nm生产设备的布局 高端制程影响力进一步增强 [1] 产能与生产规划 - 珠海公司二季度已开始小规模量产 预计2025年下半年逐步放量 [1] - 通过高端制程突破与客户结构升级双引擎驱动业绩增长 [1] 市场与客户拓展 - 覆盖的下游领域更加丰富 客户结构持续升级 [1]