公司调研信息 - 知名私募石锋资产近期调研了中旗新材 通过线上路演活动参与 [1] - 中旗新材与星空科技合作 旨在从传统建材向半导体材料转型 [1] - 星空科技提供高端装备技术支持 产品涵盖光刻机 芯片键合机等 主要用于先进封装和人工智能芯片制造 [1] - 星空科技产品已初步形成多个系列 部分产品已投放市场 未来将继续开发高性能设备 [1] - 星空科技团队以研发为主 未来将保持一半以上员工专注研发 [1] - 公司在供应链方面保持较高国产化率 但仍保留部分国际供应商 [1] - 证券化将促进企业更好发展 坚持自主研发和持续发展 [1] 机构背景 - 上海石锋资产管理有限公司成立于2015年 实缴资本1000万元 [2] - 公司为协会观察会员 具备"3+3"投顾资格 [2] - 已获四大报股票策略全满贯 包括2座中国证券报金牛奖 2座上海证券报金阳光奖 2座证券时报金长江奖 2座中国基金报英华奖 [2] - 还获得金樟奖 金鼎奖 东方财富 好买基金 金斧子 Wind等多项大奖 [2] - 公司多位合伙人在大型保险 券商资管 公募基金从事投研工作十年以上 [2] - 专注二级市场股票投资 与国内知名银行 券商 第三方均有合作 旨在为客户创造长期稳健复利 [2]

公司控制权变更 - 星空科技以8.03亿元收购中旗新材24.97%股份，其一致行动人陈耀民收购5.01%股份，合计持有29.98%股份成为控股股东 [1] - 原实控人周军及控股股东海南羽明华出具《不谋求公司控制权承诺函》，公司实控人变更为贺荣明 [1][2] - 贺荣明控制星空科技74.43%股份，曾为上海微电子装备创始人并担任董事 [2] 战略转型方向 - 中旗新材将从传统人造石英石业务向"石英材料+半导体高端设备"双主业转型 [1][4] - 星空科技计划借壳上市后加速推动公司成为以高端半导体设备为主、新材料为辅的科技企业 [2] - 公司现有高纯石英砂业务与星空科技的半导体设备需求存在协同效应，可应用于光伏和半导体芯片制程 [4][5] 星空科技业务与技术 - 星空科技主营半导体高端装备，产品包括光刻机、纳米压印设备、芯片键合设备等五大系列，光刻机主要面向AI芯片制造市场 [2] - 其大面积曝光机采用掩膜光刻技术，适用于Micro-LED高端显示和先进封装领域，目前该技术由日美企业主导 [5] - 公司成立4年完成多轮融资，2023年B轮融资由浦东科创集团领投，注册资本从1.97亿元增至2.94亿元（增幅49%）创国内半导体装备领域单笔融资纪录 [3] 行业背景与机遇 - 高纯石英砂需求受光伏和半导体行业扩张驱动，在半导体中主要用于石英玻璃材料（蚀刻/扩散/氧化工序耗材） [4][5] - 中美贸易摩擦加速国产替代需求，半导体设备国产化要求提升，星空科技技术有望填补核心设备空白 [5] - 半导体设备行业遵循"一代技术一代设备"规律，AI时代对芯片制造设备提出更高技术要求 [5]

股权转让与战略合作 - 中旗新材控股股东及实控人与星空科技完成23.74%股份过户登记（受可转债转股稀释影响）[1] - 星空科技董事长表示合作将助力中旗新材实现材料高端化突破并逐步具备服务半导体行业能力[1][2] - 合作承载中旗新材主业扩容和产业升级意义，通过星空科技高端装备技术实现向高端制造领域拓展[2] 业务转型方向 - 中旗新材从传统建材转型探索半导体及泛半导体领域服务，寻求新增长点[2] - 星空科技将优先发展上市公司体内石英硅晶新材料，协同发展高端光学镜头材料等集成电路新材料[3] - 未来业务结构将转型为以高科技装备为背景、材料相辅的模式[4] 星空科技技术实力 - 星空科技实控人拥有20年集成电路装备经验，团队具备半导体专用装备全链条专业能力[3] - 公司产品包括AI芯片制造专用大芯片光刻机、芯片键合机等，部分填补国内高端装备空白[3] - 已实现微米级精度，预计2023年下半年达到亚微米水平（先进封装领域高端指标）[4] 市场前景与产品进展 - 星空科技看好AR和AI应用市场前景，AI芯片算力需求带动芯片制造装备增长[4] - 光刻机产品已交付客户，部分设备处于客户试用或工艺实验阶段[4] - 大部分产品实现市场投放，新产品持续研发中[4]

合作背景与战略意义 - 中旗新材与星空科技合作旨在推动材料高端化转型，探索半导体领域新增长点 [4] - 星空科技在半导体装备研发领域拥有20年经验，产品聚焦AI芯片制造关键设备 [4] - 合作将助力中旗新材从传统建材向高端装备制造拓展，实现产业升级 [4] 星空科技产品与技术 - 主要产品线包括：光刻机系列（含I线/G线/H线）、芯片键合机、硅片键合机、光学检测设备、纳米压印设备 [5][8] - 光刻机精度达微米级，2025年下半年将提升至0.7-0.8微米（亚微米水平） [9] - 产品定位先进封装（2.5D/3D封装）及AI芯片制造，技术路线与主流光刻机厂商差异化 [12] - 60%员工为研发人员，未来将保持50%左右研发人力占比 [11] 市场进展与竞争格局 - 光刻机已交付客户，部分进入工艺实验或量产阶段 [9] - 供应链国产化率较高，但关键环节仍保留国际供应商 [12] - 目标成为国内领先、国际先进的专用设备供应商 [10] 未来发展规划 - 分阶段整合：先提升半导体材料技术，再融合高端装备业务 [6] - 转型节奏考虑业务稳定性、管理成本控制及协同效应最大化 [6] - 证券化将助力自主研发与战略并购，丰富产品线及供应链 [12]

股份变动 - 2025年4月12日至5月20日，“中旗转债”累计转股1332010股，总股本由127127044股增至128459054股[4] - 2025年5月29日以资本公积金转增股本增加股份50810642股，总股本由128459054股增至179269696股[4] - 2025年5月29日至5月30日，“中旗转债”累计转股1503670股，总股本由179269696股增至180773366股[4] - 2025年5月30日公司总股本为180773366股[11] 权益比例变动 - 海南羽明华、周军及其一致行动人熊宏文所持股份权益比例从48.88%降至24.75%[5] - 海南羽明华减持33637160股，减持比例19.05%（协议转让+被动稀释）[7] - 周军减持8606325股，减持比例5.06%（协议转让+被动稀释）[7] - 熊宏文减持比例-0.01%（被动稀释），合计减持42243485股，减持比例24.12%（协议转让+被动稀释）[7] - 星空科技权益比例被动稀释至23.62%，增持/减持比例-1.35%（被动稀释）[5][9] 股份交易 - 2023年3月3日公开发行可转债540.00万张，发行总额54000.00万元[3] - 2025年3月31日，星空科技拟协议收购30498918股公司股份，占比24.97%[14] - 2025年3月31日，陈耀民拟协议受让6119327股公司股份，占比5.01%[14] - 公司与星空科技的协议转让事项已在中登公司完成过户[14] - 海南羽明华与陈耀民的股份转让事项目前处于沟通推进办理中[14] 其他 - 本次权益变动为协议转让完成及被动稀释导致，不涉及要约收购[12] - 本次权益变动不存在违反相关法律法规及规范性文件规定的情况[13][14] - “中旗转债”处于转股期，权益比例变动公司将及时披露[15]

回购方案回顾 - 公司计划使用自有或自筹资金以集中竞价交易方式回购股份用于员工持股计划或股权激励 [2] - 回购资金总额在10,000万元至15,000万元之间回购股份价格不超过71.805元/股 [2] - 回购实施期限为董事会审议通过方案之日起12个月内 [2] 回购进展情况 - 截至2025年5月30日公司累计回购股份1,432,448股占总股本的0.79% [3] - 回购最高成交价为71.80元/股最低成交价为65.88元/股 [3] - 成交总金额达100,760,545.72元约1.01亿元 [3] 回购价格上限调整 - 回购股份价格上限由不超过71.805元/股调整至不超过51.382元/股 [4] - 调整依据为《回购报告书》约定涉及派息、送股等除权除息事项 [4] - 调整事项已于2025年5月23日在巨潮资讯网披露 [4] 合规说明 - 公司回购股份的时间、数量、价格及委托时段均符合相关规定 [5] - 公司未在重大事项影响股价期间及其他规定禁止期内回购股份 [5] - 公司后续将依据市场及资金情况推进回购方案并及时履行信息披露义务 [5]

可转换公司债券基本情况 - 公司于2023年3月3日公开发行540万张可转债，每张面值100元，发行总额5.4亿元，债券期限6年 [1] - 可转债于2023年4月25日在深交所上市，债券简称"中旗转债"，代码127081 [1] - 初始转股价格为30.27元/股 [2] 转股期限及价格调整 - 转股期限为2023年9月11日至2029年3月2日 [2] - 转股价格经历多次调整： - 2023年6月16日从30.27元/股下调至30.17元/股 [2] - 2024年6月7日从30.17元/股下调至30.02元/股 [3] - 2024年7月11日向下修正至20.70元/股 [4] - 2025年5月29日从20.70元/股下调至14.76元/股 [4] 转股情况 - 截至2025年5月30日，累计241.44万张可转债转股，转股数量1209.17万股，占转股前公司已发行股份总额的10.26% [5][6] - 剩余298.56万张未转股，占发行总量的55.29% [6]

股权交易 - 星空科技拟收购30,498,918股公司股份，占比24.97%[3][13] - 陈耀民拟受让6,119,327股公司股份，占比5.01%[13] - 公司与星空科技协议转让已完成过户[13] - 海南羽明华与陈耀民股份转让在沟通推进[13] 股本变动 - 2023年3月3日公司发行可转债54,000.00万元[3] - 2025年5-6月“中旗转债”累计转股使总股本增加[4] - 2025年5月29日公司转增股本使总股本增加[4] - 2025年5月30日公司总股本为180,773,366股[10] 权益比例变动 - 海南羽明华等权益比例从48.88%降至24.75%[5] - 星空科技权益比例被动稀释至23.62%[8] - 熊宏文权益比例被动稀释0.01%[6] 股份减持 - 海南羽明华减持33,637,160股，比例19.05%[6] - 周军减持8,606,325股，比例5.06%[6] 其他说明 - 本次权益变动不涉及要约收购[11] - 本次权益变动无违规[12][13] - “中旗转债”转股权益变动将及时披露[14] - 本次变动非履行承诺、意向、计划[9]

回购计划 - 拟回购资金总额不低于1亿、不超过1.5亿元[3] - 回购价格从不超71.805元/股调至不超51.382元/股[3][6] - 实施期限自2025年4月28日起12个月内[3] 回购进展 - 截至2025年5月30日，累计回购1432448股，约占总股本0.79%[4] - 最高成交价71.80元/股，最低65.88元/股[4] - 成交总金额100760545.72元（不含交易费）[4] 股本信息 - 2025年5月30日收市后总股本为180773366股[4]

可转债发行与上市 - 2023年3月3日公开发行可转债540.00万张，总额54,000.00万元，期限6年[4] - 2023年4月25日可转债在深交所挂牌上市交易[5] 转股情况 - 转股期限为2023年9月11日至2029年3月2日[7] - 初始转股价格30.27元/股，2025年5月29日起调为14.76元/股[8][9][10][12] - 截至2025年5月30日，累计2,414,394张转股，占比10.26%，2,985,606张未转股，占比55.29%[3][13]