股东会信息 - 公司2025年9月24日发布召开第三次临时股东会通知[6] - 2025年10月10日股东会如期召开[6] - 召集人为第二届董事会[12] 参会情况 - 149名代表283,317,333股，占比66.6261%参会[7] - 5名代表272,307,220股现场参会，占比64.0369%[7] - 144名代表11,010,113股网络投票，占比2.5892%[8] 议案表决 - 《关于注销部分股票期权与回购注销部分限制性股票的议案》，同意283,308,633股，占比99.9969%[17] - 中小投资者表决同意11,251,213股，占比99.9227%[17]

行业扩产动态 - 胜宏科技完成新一轮定增，募集资金总额达19亿元，其中8.5亿元投向越南人工智能HDI项目，5亿元投向泰国高多层印制线路板项目 [1] - 沪电股份新建人工智能芯片配套高端印制电路板项目投资额高达43亿元，预计2026年下半年开始试产 [1] - 自7月25日以来，共有8家PCB厂商公布新一轮融资扩产计划，扩产投资项目大多用于提升HDI、HLC、SLP等高端PCB产能和技术能力 [2] - 鹏鼎控股拟投资金额最大，高达80亿元，用于建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能 [2] - 科翔股份拟融资金额最小，定增募资计划为3亿元 [2] AI需求驱动因素 - 景旺电子表示，其50亿元投资珠海金湾基地扩产项目目的在于迎接AI浪潮下全球科技产业供应链重构机遇 [3] - 电子设备越复杂，所需PCB用量通常越大，例如英伟达Rubin CPX GPU驱动下，VR200 NVL144单机柜PCB价值量约45.6万元 [3] - 单颗Rubin CPX GPU对应PCB价值量为6333元，较GB300提升113% [3] - Prismark预测，到2029年HDI市场将增长到170.37亿美元，5年复合年增长率为6.4% [6] 产业链上游机遇 - AI需求驱动下，PCB生产工艺复杂度显著提升，对高精度、高效率设备的依赖度增加，例如曝光、钻孔、电镀、成孔耗材等环节 [6] - 信达证券预测，2029年全球PCB专用设备市场规模将达到107.65亿美元，2024-2029年复合增速达8.7% [6] - PCB扩产将带动上游材料需求，核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制的功能 [7] - 上游材料正进行技术升级，铜箔由HVLP1向HVLP5升级，电子布向第三代低介电布迭代，树脂向碳氢及PTFE升级 [7]

公司声明 - 公司在互动平台回应投资者关于招股说明书内容真实性和准确性的问题 [1] - 公司强调招股说明书披露内容真实准确 并建议投资者查阅招股书原文 [1]

券商目标价涨幅排名 - 东材科技获华泰金融控股(香港)给予买入评级 目标价32.43元 较最新收盘价上涨51.97% 属于塑料行业 [1][3] - 赛力斯获华创证券强推评级 目标价204.57元 涨幅37.62% 属于乘用车行业 [1][3] - 格力电器获光大证券买入评级 目标价54.10元 涨幅36.96% 属于白色家电行业 [1][3] 券商推荐覆盖情况 - 9月25日共有35家上市公司获得券商推荐 包括三元股份、皖维高新、一心堂等公司 [3] - 荣昌生物获华泰金融控股(香港)买入评级 目标价138.89元 涨幅28.01% [3] - 通威股份获华创证券推荐评级 目标价27.84元 涨幅26.72% [3] 评级调高情况 - 人福医药获首创证券从增持调高至买入评级 [4] - 三环集团获华安证券从增持调高至买入评级 [4] 首次覆盖情况 - 9月25日券商共给出10次首次覆盖 包括前沿生物获开源证券买入评级(化学制药行业) [6][7] - 洁特生物获信达证券买入评级(医疗器械行业) 博威合金获中原证券增持评级(金属新材料行业) [6][7] - 博通股份获民生证券谨慎推荐评级(软件开发行业) 雷赛智能获华鑫证券买入评级(自动化设备行业) [6][7] - 福晶科技获华西证券买入评级(光学光电子行业) 仕佳光子获华鑫证券买入评级(通信设备行业) [7] - 美的集团获首创证券买入评级(白色家电行业) 华锐精密获华鑫证券买入评级(通用设备行业) [7] - 广合科技获华鑫证券买入评级(元件行业) [7]

公司业绩表现 - 2025年上半年公司实现营业收入24.25亿元 同比增长42.17% 归母净利润4.92亿元 同比增长53.91% 扣非归母净利润4.78亿元 同比增长47.78% [1] - 2025年第二季度公司实现营业收入13.08亿元 同比增长41.96% 环比增长17.08% 归母净利润2.51亿元 同比增长44.13% 环比增长4.51% 扣非归母净利润2.45亿元 同比增长41.53% 环比增长5.17% [2] - 2025年第二季度销售毛利率达37.46% 同比提升3.22个百分点 环比提升2.27个百分点 [2] 业绩驱动因素 - 算力供应链需求旺盛推动业绩增长 [2] - 数字化技改提升技术能力和运营效率 [2] - 子公司黄石广合实现扭亏为盈 [2] 行业前景 - 全球PCB产业2025年产值预计达791.28亿美元 同比增长7.60% [2] - 18层以上多层板增速达41.70% HDI板增速12.90% 封装基板增速7.60% [3] - 服务器用PCB产值2029年将达189亿美元 2024-2029年复合增长率11.6% [3] 公司业务定位 - 主营业务为中高端多高层印制电路板研发生产 产品应用于服务器 消费电子 工业控制等领域 [4] - 服务器用PCB产品收入占比约70% 应用于高性能计算服务器 AI运算服务器等数据中心核心设备 [4] 技术产能布局 - 具备46层PCB量产能力 完成7阶HDI制造工艺验证 [4] - 广州工厂2025年上半年产能稼动率超90% 黄石工厂稼动率超80% [4] - 泰国工厂2025年6月正式投产 一期满产产值可达20亿元 主要为海外客户数通产品配套 [4] 财务预测 - 预计2025-2027年收入分别为49.67亿元 58.95亿元 68.03亿元 [5] - 预计2025-2027年EPS分别为2.22元 2.67元 3.11元 [5] - 当前股价对应PE分别为37.0倍 30.8倍 26.4倍 [5]

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 [1][9] 核心观点 - 公司深耕服务器用PCB领域 受益于AI算力高景气度 具备高多层和HDI量产能力 产能释放推动业绩持续增长 [1][5][6][8][9] 公司业绩表现 - 2025年上半年营业收入24.25亿元 同比增长42.17% 归母净利润4.92亿元 同比增长53.91% [4] - 2025年第二季度营业收入13.08亿元 同比增长41.96% 环比增长17.08% 归母净利润2.51亿元 同比增长44.13% 环比增长4.51% [5] - 第二季度销售毛利率37.46% 同比提升3.22个百分点 环比提升2.27个百分点 [5] - 业绩提升主要源于算力供应链需求旺盛 数字化技改提升运营效率 子公司黄石广合扭亏为盈 [5] 行业前景与市场空间 - 全球PCB产业2025年产值预计达791.28亿美元 同比增长7.60% [6] - 18层以上多层板同比增长41.70% HDI增长12.90% 封装基板增长7.60% [6] - 服务器用PCB产值2029年将达189亿美元 2024-2029年CAGR为11.6% 为所有应用领域中增速最高 [6] - AI服务器市场高景气度延续 驱动PCB向高层数 高精度 高密度 高可靠性演进 [6] 公司业务与产能布局 - 主营业务为中高端多高层印制电路板 服务器用PCB收入占比约70% [8] - 产品应用于高性能计算服务器 AI运算服务器 存储服务器 交换机等数据中心核心设备 [8] - 具备46层PCB量产能力 完成7阶HDI制造工艺验证 [8] - 广州工厂产能稼动率超90% 黄石工厂稼动率超80% [8] - 泰国工厂2025年6月正式投产 一期满产产值可达20亿元 主要为海外客户数通产品配套 [8] 盈利预测与估值 - 预测2025-2027年收入分别为49.67亿元 58.95亿元 68.03亿元 [9][11] - 预测2025-2027年EPS分别为2.22元 2.67元 3.11元 [9][11] - 当前股价对应PE分别为37.0倍 30.8倍 26.4倍 [9][12] - 预测2025-2027年归母净利润分别为9.45亿元 11.37亿元 13.24亿元 增长率分别为39.8% 20.2% 16.5% [11] - 预测毛利率稳定在36% 净利率从19.0%提升至19.5% [12]

项目投资 - 2025年8月27日审议通过投资建设云擎智造基地项目议案[2] 土地竞得 - 2025年9月25日以4132万元竞得广州黄埔区GZG - G - 1地块使用权[2] - 地块面积27452.50平方米，用途为二类工业用地，出让年限50年[3] - 竞得土地为满足云擎智造基地项目建设需要[4] 不确定性 - 签订《出让合同》、缴纳成交地价款等事项存在不确定性[5]

公司融资与资本运作 - 广合科技董事会通过使用1亿元人民币募集资金向全资子公司黄石广合精密电路有限公司增资的议案 [1] - 增资完成后黄石广合注册资本由5.8亿元人民币增加至6.8亿元人民币 [1] - 黄石广合已完成工商变更登记手续并取得换发的《营业执照》 [1]

股权激励 - 78名中层及骨干获授63.50万股限制性股票，占拟授权益8.36%、股本0.15%[3] - 78名中层及骨干获授63.50万份股票期权，占拟授权益8.36%、股本0.15%[6] - 单个激励对象累计获授不超股本1%[2] - 有效期内激励计划标的股票总数累计不超股本10%[2] - 激励对象不包括独董、大股东及关联人[2]

股权变动 - 2024年12月12日向222名激励对象授予296.50万股限制性股票和296.50万份股票期权，总股本增至425,265,000股[4] - 2025年5月19日注销30,000份股票期权，5月22日回购注销30,000股限制性股票[5] - 2025年9月23日向78名激励对象授予预留的63.50万份股票期权和63.50万股限制性股票[6] - 公司同意回购注销182,500股限制性股票及注销182,500份股票期权[7] 价格调整 - 2025年9月23日股票期权行权价格调为35.25元/份，限制性股票授予价格调为17.39元/股[6] 利润分配 - 2025年以425,235,000股为基数，每10股派现金4.80元，共派发现金204,112,800元[8][15] 审议决策 - 2024年9 - 11月相关激励计划议案经董事会、监事会、股东会审议通过[1][2][3][4] - 2025年4月21日2024年年度股东会审议通过利润分配预案[15] - 2025年9月23日董事会决定激励计划预留授予授予日为当日[6] 其他事项 - 拟回购注销股权激励计划部分限制性股票30,000股[15] - 本次回购注销等事项尚需股东会审议，公司需履行信息披露义务[17]