公司基本情况 - 主营业务为集成电路的封装与测试 [1] - 前两大股东为华达集团和大基金，合计占股 50.07% [1] - 主要客户有 AMD、MTK 等，超 50% 的世界前 20 强半导体企业和多数国内知名集成电路设计公司是其客户 [2] 市场排名情况 - 2018 年全球前十大封测公司营收预估排名从 2017 年的全球第七升至全球第六 [2] 苏州及槟城 JV 情况 - 2016 年联合大基金收购 AMD 苏州和马来西亚槟城高端封测工厂，以公司持股 85%、AMD 持股 15% 模式成立两家 JV [2] - 2019 年通富超威苏州为 AMD 7 纳米全系列产品提供封测服务，二季度末 7 纳米产品出货总量超 AMD 预期 8% [3] - 2019 年上半年通富超威苏州吸引 21 个新客户，客户总数比去年同期增加一倍，新客户中 39% 已开始样品生产 [3] - 通富超威槟城获 AMD 第一季度最佳质量奖励，成功获得终端大客户产品审核并准备投入生产 [3] - 2019 年 5 月 27 日，通富超威槟城以不超马币 1330 万令吉完成 FABTRONIC SDN BHD 股权收购 [3] 行业及公司前景 - 政府政策推进、资金引导，国内集成电路产业规模持续快速增长，产业向国内转移趋势明显 [3] - 2019 年上半年市场整体需求大幅下降后逐步回暖，5G、AI 等有望带动行业需求新一轮增长 [4] - 贸易摩擦加速国产替代，带动封测需求增加 [4] - 各终端应用领域库存降至历史低位，有补充库存需求，2019 年下半年市场热点是国产替代，2020 年 5G 有望带动行业进入高景气周期 [4] - 公司所处集成电路封测环节与行业景气度密切相关，有望随行业发展 [4] 六家工厂情况 - 生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六家工厂，产能成倍扩大 [4] - 崇川工厂产品综合，高低腿位产品都有；苏通工厂以高腿位产品为主，用于手机终端领域 [5] - 合肥工厂重点是超高密度框架封装产品，承接周边存储器及 LCD 驱动器业务 [5] - 苏州、槟城工厂以 FCBGA 产品为主，开展 CPU、GPU 及游戏机芯片封测业务，槟城还开展 WLCSP 业务 [5] - 厦门工厂重点做 BUMPING 和 WLCSP 以及 LCD 驱动器、Gold BUMP 产品，可根据客户需求调整产品结构 [5]

股权架构 - 2018年1月23日，公司向产业基金发行181,074,458股，产业基金成第三大股东 [2] - 2018年2月26日，富士通中国拟将6.03%股份转让给产业基金，5%转让给南通招商，5%转让给道康信斌投资 [2] - 2018年2月27日，控股股东华达集团增持2%股份，持股比例升至28.35%，产业基金将成第二大股东，公司变为国家资本重点投资企业 [2] 产品情况 - 2017年，BGA、FC、WLP产品增速分别达40%、30%、53% [3] - 2017年，传统产品QFP增速达44% [3] 客户情况 - 公司拥有AMD、TI、MTK、ST等高端客户，全球前10大无晶圆厂IC设计公司已有5家成为客户 [3] - 封测厂商客户认证后粘性大、较稳定，客户积累是公司优势 [3][4] 产业化战略布局 - 2014年以来，公司资产及收入规模不断增长 [4] - 2016年跨境收购AMD封测工厂，成为全球第七封测企业 [4] - 公司生产基地扩张至六处，产能成倍扩大，先进封装产能提升带来规模优势 [4] 募集配套资金方案 - 计划向不超过10名特定投资者发行，底价每股11.74元，总额不超9.69亿元 [4] - 资金用于通富超威苏州项目，建设期约2年，利于提升公司竞争力和市场地位 [4][5] 行业及公司前景 - 政府推进集成电路产业发展，国内产业规模增长，企业国际地位提高，全球产业向国内转移，预计未来三年超40%晶圆制造工厂将投产于中国大陆 [5] - OSAT厂商将获更多业务机会也面临挑战，引入大基金利于提升公司形象和产业地位 [5] - 新兴应用领域发展增加对中高端集成电路产品和高端先进封装技术需求，公司切入云计算、网络服务器及人工智能领域 [5] 一季报解读 - 2018年一季度毛利率提升 [6] - 苏通与合肥新工厂跨过初期量产阶段，经营状况改善趋势确立 [6]

公司基本情况 - 主营业务为集成电路的封装与测试，资产及收入规模不断增长 [2] - 2016年跨境收购AMD封测工厂，成为全球第七的封测企业 [2] - 生产基地扩张至崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处，产能成倍扩大 [3] - 2017年，BGA、FC、WLP产品增速分别达到40%、30%、53%，QFP产品增速达44% [3] - 全球前10大无晶圆厂IC设计公司，已有5家成为公司客户 [3] 公司股权架构调整 - 2018年1月23日，向产业基金发行股份181,074,458股 [3] - 2018年2月27日，控股股东华达集团增持2%股份，出售方为富士通中国 [3] - 富士通中国分别将6.03%、5%、5%的股份协议转让给产业基金、南通招商、道康信斌投资 [3] - 华达集团持股比例上升到28.35%，产业基金成为第二大股东，公司变为国家资本重点投资和扶持的企业 [4] 本次募集配套资金方案 - 向不超过10名特定投资者发行，底价每股11.74元，总额不超过9.69亿元人民币 [4] - 资金用于通富超威苏州的集成电路封装测试项目，建设期约2年 [5] 对一季报的简单解读 - 2018年一季度毛利率提升 [5] - 苏通与合肥两家新工厂跨过初期量产阶段，经营状况改善趋势确立 [5]

公司基本情况 - 公司主营业务为集成电路的封装与测试，通过发行股份购买资产及日方股份转让交易后，注册资本增加到1,153,704,572元 [1] - 大股东华达集团持股比例28.35%，大基金取代日方成为第二大股东，持股比例21.72%，公司变为国家资本重点投资和扶持的集成电路封测领军企业 [3] - 公司是AMD、博通等境内外知名半导体企业的合格封测供应商，全球前10大无晶圆厂IC设计公司已有5家成为客户 [3] 2018年半年报情况 - 上半年整体营业收入34.78亿元，同比增长16.98%；营业利润1.02亿元，同比增长14.08% [3] - 南通通富、合肥通富销售均过亿，同比增长分别达419.33%、236.14%，南通通富上半年扭亏为盈，合肥通富亏损较去年同期明显减少 [4] - 1 - 6月归属于母公司股东的净利润1.01亿元，同比增加18.12%，扣除非经常性损益的净利润增速达86.39% [4] - 上半年综合毛利率同比提升1.73个百分点，原因一是南通通富、合肥通富产能利用率提升，二是通富超威苏州、槟城承接AMD约80%订单，AMD 7nm产品增长带动其毛利率提升 [4] - 管理费用增加主要系研发投入加大，财务费用减少主要系人民币对美元贬值增加汇兑收益 [4][5] 相关业务规划 - 提升与AMD合作，向上游延伸增加Bumping和晶圆测试环节业务 [5] - 国产CPU产品有放量趋势，通富超威苏州今年营收预计同比去年增长超200%，明年发展有望更快 [5] - 中美贸易战后，国内集成电路设计和整机产品领域大客户积极与公司对接产品转移，公司有能力承接相关订单 [5] - 公司获国开行政策性贷款支持，厦门通富拟贷款规模13.4亿元，目标为低于基准利率的十年期长期贷款，南通通富、合肥通富后续可能对接 [5]

公司概况 - 公司主要从事集成电路封装测试业务，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定 [1][2] - 采用内涵式与外延式发展结合模式，在多地布局，收购 AMD 苏州及槟城各 85% 股权，生产基地从一处扩张为五处，并参股厦门工厂，产能成倍扩大，先进封装产能大幅提升 [2] - 是全球第五大封测企业，市场份额持续提升，2018 - 2020 年营收平均复合增长率 22.10%，2021 年前 3 季度归母净利润同比增长 168.56%，营收规模和盈利能力快速增长 [2] 行业情况 - 集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，国家出台政策支持其发展 [2] - 2011 - 2020 年中国半导体市场规模从 1934 亿元扩大至 8848 亿元，年均复合增长率 18.41%，封装测试行业销售收入由 649 亿元上升至 2510 亿元，平均复合增长率 14.48% [3] - Gartner 预计 2021 年全球集成电路市场增速可达 10%，国内封装测试企业面临良好发展机会 [3] - 随着国产替代进程推进，预计国产芯片和半导体封测市场需求将快速上升 [3] 公司发展优势 - 拥有优质全球客户资源，50% 以上世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司是客户，2021 年上半年境内营收占比 28.74%，较 2020 年上半年上升 8.25 个百分点 [3][4] - 是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一，业务下游市场空间大，形成差异化竞争优势 [4] - 具备 Chiplet 封装大规模生产能力，在 CPU、GPU、服务器领域立足 7nm 进阶 5nm，已实现 5nm 产品工艺能力和认证，先进封装项目获“国家科学技术进步一等奖” [4] 2021 年非公开发行股票募投项目情况 - 拟非公开发行股票募集不超过 55 亿元，用于五个生产型募投项目建设、补充流动资金及偿还银行贷款 [4] - 五个生产型募投项目达产后，预计每年新增营收 37.59 亿元，产能释放后公司市场竞争力将进一步提升 [4][5]

公司概况 - 通富微电从事集成电路封装测试业务，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实控人为石明达先生，股权结构稳定 [1][2] - 采用内涵式与外延式发展结合模式，在多地布局，收购 AMD 苏州及槟城各 85% 股权，生产基地扩张至五处并参股厦门工厂，产能成倍扩大，先进封装产能提升明显 [2] - 是全球第五大封测企业，市场份额持续提升，2018 - 2020 年营收平均复合增长率 22.10%，2021 年前 3 季度归母净利润同比增长 168.56%，营收和盈利能力增长快 [2] 行业情况 - 集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，国家出台政策支持其发展 [2] - 2011 - 2020 年中国半导体市场规模从 1934 亿元扩大至 8848 亿元，年均复合增长率 18.41%，封装测试行业销售收入由 649 亿元上升至 2510 亿元，平均复合增长率 14.48% [3] - Gartner 预计 2021 年全球集成电路市场增速可达 10%，国内封装测试企业面临良好发展机会 [3] - 国家强调发展集成电路产业重要性，国产芯片和半导体封测市场需求预计将快速上升 [3] 公司发展优势 - 拥有优质全球客户资源，超 50% 的世界前 20 强半导体企业和多数国内知名集成电路设计公司是客户，2021 年上半年境内营收占比 28.74%，较 2020 年上半年上升 8.25 个百分点，预计国内客户订单规模将持续提升 [3][4] - 是全球产品覆盖面广、技术全面的封测龙头企业之一，业务下游市场空间大，形成差异化竞争优势 [4] - 具备 Chiplet 封装大规模生产能力，在 CPU、GPU、服务器领域立足 7nm 进阶 5nm，已实现 5nm 产品工艺能力和认证，先进封装项目获“国家科学技术进步一等奖” [4] 2021 年非公开发行股票募投项目情况 - 拟非公开发行股票募集不超 55 亿元用于募投项目建设、补充流动资金及偿还银行贷款 [4] - 五个生产型募投项目达产后预计每年新增营收 37.59 亿元，产能释放后公司竞争力有望进一步提升 [4][5]

公司概况 - 通富微电主要从事集成电路封装测试业务，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达，股权结构稳定 [1] - 采用内涵式与外延式发展结合模式，在多地布局，收购 AMD 苏州及槟城各 85%股权，生产基地从一处扩张为五处，并参股布局厦门，产能成倍扩大，先进封装产能大幅提升 [1][2] - 是全球第五大封测企业，2018 - 2020 年营收平均复合增长率 22.10%，2021 年前 3 季度归母净利润同比增长 168.56%，营收规模和盈利能力快速增长 [2] 行业情况 - 集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，国家出台政策支持其发展 [2] - 2011 - 2020 年中国半导体市场规模从 1934 亿元扩大至 8848 亿元，年均复合增长率 18.41%，封装测试行业销售收入由 649 亿元上升至 2510 亿元，平均复合增长率 14.48% [2][3] - Gartner 预计 2021 年全球集成电路市场增速可达 10%，国内封装测试企业面临良好发展机会 [3] - 国家强调发展集成电路产业重要性，随着国产替代进程推进，预计国产芯片和半导体封测市场需求将快速上升 [3] 公司发展优势 - 拥有优质全球客户资源，50%以上世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司是客户 [3] - 2021 年上半年中国境内营收占总营收比重为 28.74%，较 2020 年上半年上升 8.25 个百分点，预计未来国内客户订单规模将扩大 [3] - 是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一，业务下游市场空间大，形成差异化竞争优势 [4] - 具备 Chiplet 封装大规模生产能力，在 CPU、GPU、服务器领域立足 7nm 进阶 5nm，实现 5nm 产品工艺能力和认证，先进封装项目获“国家科学技术进步一等奖” [4][5] 相关业务亮点及募投项目情况 - 2020 年我国半导体自给率仅 15.9%，国家目标 2025 年芯片自给率达 70%，国产化浪潮推动封测需求增长 [4] - 2020 年营收 107.69 亿，同比增长 30%，2021 年前三季度营收 112.04 亿元，同比增长 51%，净利润同比增长 142.06%，市场份额持续提升 [4] - 存储器芯片等业务约占整体营收 75% - 80%，下游市场空间大，增长预期明确 [4] - 面向高附加值产品和市场热点布局封装技术与产能，部分项目 2021 年越过盈亏平衡点，核心业务持续增长 [5] - 拟非公开发行股票募集不超过 55 亿元，五个生产型募投项目达产后预计每年新增营收 37.59 亿元，新增净利润 4.45 亿元，将提升市场竞争力 [5]

公司概况 - 通富微电主要从事集成电路封装测试业务，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定 [2] - 采用内涵式与外延式发展结合模式，在多地布局，生产基地从一处扩张为五处，产能成倍扩大，先进封装产能大幅提升 [2] - 2018 - 2020年营收平均复合增长率22.10%，2018 - 2021年前三季度归母净利润分别为1.27亿元、0.19亿元、3.38亿元和7.03亿元，2021年前3季度归母净利润同比增长168.56% [3] 行业情况 - 集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，国家出台政策支持其发展 [3] - 2011 - 2020年中国半导体市场规模从1934亿元扩大至8848亿元，年均复合增长率18.41%，高于全球增速 [3] - 2011 - 2020年我国封装测试行业销售收入由649亿元上升至2510亿元，平均复合增长率14.48% [3] - Gartner预计2021年全球集成电路市场增速可达10%，国内封装测试企业面临良好发展机会 [3] - 国家强调发展集成电路产业重要性，国产芯片和半导体封测市场需求预计将快速上升 [4] 公司发展优势 - 拥有优质全球客户资源，50%以上世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司是客户 [4] - 2021年上半年中国境内营收占总营收比重为28.74%，较2020年上半年上升8.25个百分点，预计国内客户订单规模将持续提升 [4] - 是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一，业务下游市场空间大，形成差异化竞争优势 [4] - 具备Chiplet封装大规模生产能力，在CPU、GPU、服务器领域立足7nm进阶5nm，已实现5nm产品工艺能力和认证，先进封装项目获“国家科学技术进步一等奖” [5] 2021年非公开发行股票募投项目情况 - 拟非公开发行股票募集不超过55亿元，用于募投项目建设、补充流动资金及偿还银行贷款 [5] - 五个生产型募投项目达产后，预计每年新增营收37.59亿元，新增净利润4.45亿元，将提升公司市场竞争力 [5]

营业收入相关 - 本季度营业收入57.52亿元较上年同期增长39.81%年初至报告期末为153.19亿元较上年同期增长36.73%[3] - 2022年前三季度公司实现营业收入153.19亿元同比增长36.73%[7] - 本期营业总收入为153.19亿元上期为112.04亿元[18] 净利润相关 - 本季度归属于上市公司股东的净利润1.11亿元较上年同期减少63.17%年初至报告期末为4.77亿元较上年同期减少32.19%[3] - 本季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8062.19万元较上年同期减少70.12%年初至报告期末为3.92亿元较上年同期减少38.07%[3] - 本期净利润为49.03亿元上期为71.65亿元[19] - 本期归属于母公司股东的净利润为47.68亿元上期为70.31亿元[19] 每股收益相关 - 基本每股收益本季度为0.08元/股较上年同期减少65.22%年初至报告期末为0.36元/股较上年同期减少32.08%[3] - 本期基本每股收益为0.36上期为0.53[20] 资产相关 - 本报告期末总资产为315.38亿元较上年度末增长16.37%[3] - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为111.07亿元较上年度末增长6.37%[3] - 2022年9月30日货币资金为46.8975889063亿元2022年1月1日为41.808281951亿元[15] - 2022年9月30日应收账款为18.6609576261亿元2022年1月1日为22.5066454959亿元[15] - 2022年9月30日流动资产合计为105.8068014485亿元2022年1月1日为91.4522201118亿元[15] - 2022年9月30日固定资产为142.8512892165亿元2022年1月1日为131.6595203207亿元[16] - 2022年9月30日在建工程为40.0014367498亿元2022年1月1日为24.201300452亿元[16] - 2022年9月30日短期借款为55.2409867亿元2022年1月1日为36.3550891065亿元[16] - 2022年9月30日应付账款为45.1877193796亿元2022年1月1日为40.4766504367亿元[16] - 2022年9月30日负债合计为197.2398329652亿元2022年1月1日为160.786715295亿元[17] - 2022年9月30日归属于母公司所有者权益合计为111.0690744235亿元2022年1月1日为104.4198679889亿元[17] 现金流相关 - 经营活动产生的现金流量净额年初至报告期末为35.16亿元较上年同期增长51.88%[3] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额3,515,725,628.60元同比增长51.88%[9] - 本期经营活动产生的现金流量净额为35.16亿元上期为23.15亿元[21] - 本期收到的税费返还为6.04亿元上期为5.14亿元[21] - 本期收到其他与经营活动有关的现金为3.30亿元上期为1.31亿元[21] - 本报告期销售商品、提供劳务收到的现金16,146,722,476.87元同比增长47.25%[8] - 本期销售商品、提供劳务收到的现金为161.47亿元上期为109.65亿元[21] - 本报告期取得借款收到的现金8,954,828,241.55元同比增长45.05%[9] - 取得投资收益收到现金69786.72[22] - 处置固定资产无形资产和其他长期资产收回现金净额分别为10426335.69和78677647.27[22] - 收到其他与投资活动有关现金分别为152443915.99和1758982933.45[22] - 投资活动现金流入小计分别为162940038.40和1837660580.72[22] - 购建固定资产无形资产和其他长期资产支付现金分别为5125467866.16和4218926193.65[22] - 本报告期筹资活动产生的现金流量净额2,333,477,598.62元同比增长93.54%[9] - 筹资活动产生现金流量净额分别为2333477598.62和1205662113.85[22] - 吸收投资收到现金分别为114000000.00和144000000.00[22] - 取得借款收到现金分别为8954828241.55和6173727159.28[22] - 筹资活动现金流入小计分别为9098828241.55和6618489560.74[22] - 偿还债务支付现金分别为6098538642.28和4912194978.59[22] 费用相关 - 本报告期营业成本12,934,650,169.13元同比增长42.14%[7] - 本报告期财务费用619,903,830.26元同比增长203.95%[7] - 本报告期其他收益102,461,177.90元同比增长54.97%[7] - 本报告期投资收益 -8,278,975.39元同比降低9214.18%[7] - 本期营业总成本为150.23亿元上期为105.23亿元[18] - 本期研发费用为9.77亿元上期为7.87亿元[18] 其他项目相关 - 本季度预付款项6.87亿元较期初增长312.49%主要系预付材料款增加所致[6] - 本季度存货29.77亿元较期初增长40.98%主要系营收增加相应存货金额增加所致[6] - 本季度短期借款55.24亿元较期初增长51.95%主要系营收规模扩大短期银行借款增加所致[6] - 报告期末普通股股东总数为192,634[10] - 2022年2月11日公司获证监会核准非公开发行不超过3.98711078亿股新股[14]

利润分配计划 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[3] 股权结构 - 南通富润达投资有限公司持股南通通润达投资有限公司52.37%，公司直接持股47.63%[6] - 公司持股厦门通富微电子有限公司10%，间接持股苏州通富超威半导体有限公司和TF AMD MICROELECTRONICS （PENANG） SDN.BHD各85%[6] - 公司收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权[26] - 上海富天沣微电子有限公司由公司出资600万元人民币设立，持股60%[57] - 南通华达微电子集团股份有限公司持股307,541,893股，持股比例23.14%，其中131,010,000股质押[98] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股201,082,279股，持股比例15.13%[98] - 香港中央结算有限公司持股26,146,687股，持股比例1.97%，较报告期内减少345,960股[98] 整体财务数据关键指标变化 - 本报告期营业收入95.67亿元，上年同期70.89亿元，同比增长34.95%[12] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润3.65亿元，上年同期4.01亿元，同比下降8.84%[12] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额29.48亿元，上年同期21.39亿元，同比增长37.86%[12] - 本报告期基本每股收益0.28元/股，上年同期0.30元/股，同比下降6.67%[12] - 本报告期末总资产306.16亿元，上年度末271.01亿元，同比增长12.97%[12] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产109.01亿元，上年度末104.42亿元，同比增长4.40%[12] - 2022年上半年公司实现营业收入95.67亿元，同比增长34.95%；归属于上市公司股东的净利润3.65亿元，同比下降8.84%；剔除汇兑损失影响后净利润应为5.02亿元，同比增加25.42%[16] - 本报告期营业成本80.38亿元，上年同期58.10亿元，同比增长38.36%[29] - 本报告期销售费用3187.16万元，上年同期2841.09万元，同比增长12.18%[29] - 本报告期管理费用2.72亿元，上年同期2.09亿元，同比增长29.89%[29] - 本报告期财务费用3.37亿元，上年同期1.29亿元，同比增长161.07%[29] - 本报告期研发投入6.15亿元，上年同期5.18亿元，同比增长18.77%[29] - 公司营业收入合计95.67亿元，同比增长34.95%，上年同期为70.89亿元[31] - 2022年上半年营业总收入95.67亿元，2021年上半年为70.89亿元，同比增长34.95%[113] - 2022年上半年营业总成本93.16亿元，2021年上半年为67.25亿元，同比增长38.53%[113] - 2022年上半年净利润3.69亿元，2021年上半年为4.12亿元，同比下降10.53%[114] - 2022年上半年归属于母公司所有者的净利润3.65亿元，2021年上半年为4.01亿元，同比下降8.96%[115] - 2022年上半年综合收益总额4.29亿元，2021年上半年为3.48亿元，同比增长23.27%[115] - 2022年上半年基本每股收益0.28元，2021年上半年为0.30元，同比下降6.67%[115] - 2022年6月底负债合计70.09亿元，2021年底为72.94亿元，同比下降3.91%[113] - 2022年6月底所有者权益合计104.29亿元，2021年底为101.49亿元，同比增长2.76%[113] - 2022年上半年净利润为2.5148336658亿美元，2021年上半年为2.9523988388亿美元[117] - 2022年上半年经营活动现金流入小计为113.0506183254亿美元，2021年上半年为77.3308178394亿美元[119] - 2022年上半年经营活动现金流出小计为83.5672885901亿美元，2021年上半年为55.9442148559亿美元[119] - 2022年上半年经营活动产生的现金流量净额为29.4833297353亿美元，2021年上半年为21.3866029835亿美元[119] - 2022年上半年投资活动现金流入小计为1.2228161328亿美元，2021年上半年为10.8773515385亿美元[119] - 2022年上半年投资活动现金流出小计为39.0864243921亿美元，2021年上半年为31.8488461824亿美元[120] - 2022年上半年投资活动产生的现金流量净额为 - 37.8636082593亿美元，2021年上半年为 - 20.9714946439亿美元[120] - 2022年上半年筹资活动现金流入小计为55.8287100186亿美元，2021年上半年为50.706377766亿美元[120] - 2022年上半年筹资活动现金流出小计为35.8684253623亿美元，2021年上半年为39.1125084657亿美元[120] - 2022年上半年筹资活动产生的现金流量净额为19.9602846563亿美元，2021年上半年为11.5938693003亿美元[120] - 2022年上半年经营活动现金流入小计37.78亿元，2021年同期为32.98亿元[121] - 2022年上半年经营活动现金流出小计32.16亿元，2021年同期为26.74亿元[121] - 2022年上半年经营活动产生的现金流量净额5.62亿元，2021年同期为6.24亿元[121] - 2022年上半年投资活动现金流入小计1.89亿元，2021年同期为9.21亿元[121] - 2022年上半年投资活动现金流出小计11.26亿元，2021年同期为16.46亿元[122] - 2022年上半年投资活动产生的现金流量净额 -9.37亿元，2021年同期为 -7.25亿元[122] - 2022年上半年筹资活动现金流入小计15.08亿元，2021年同期为21.38亿元[122] - 2022年上半年筹资活动现金流出小计15.32亿元，2021年同期为17.32亿元[122] - 2022年上半年筹资活动产生的现金流量净额 -0.24亿元，2021年同期为4.06亿元[122] - 2022年上半年现金及现金等价物净增加额 -3.64亿元，2021年同期为3.01亿元[122] - 2022年本期所有者权益增减变动金额为4.6801240416亿元[127] - 2022年综合收益总额为3.5220495479亿元[127] - 2022年所有者投入和减少资本为1.5021567038亿元[127] - 2022年所有者投入的普通股为1.44亿元[127] - 2022年股份支付计入所有者权益的金额为0.0621567038亿元[127] - 2022年利润分配金额为 - 0.3440822101亿元[127] - 2022年对所有者（或股东）的分配金额为 - 0.3440822101亿元[127] - 2022年期初所有者权益合计为101.49亿元，期末为104.29亿元，增加2.7984亿元[130][131] - 2022年综合收益总额为2.5148亿元[130] - 2022年所有者投入和减少资本共2835.79万元，其中股份支付计入所有者权益金额为1400.91万元，其他为1434.88万元[130] - 2021年半年度末所有者权益合计为95.56亿元，2022年期初为95.56亿元，本期增减变动金额为2.6685亿元[132] - 2022年综合收益总额为2.9524亿元[132] - 2022年所有者投入和减少资本为601.35万元[132][133] - 2022年利润分配中提取盈余公积和对所有者分配均为3440.82万元[133] 非经常性损益 - 非经常性损益合计54,409,162.19元，其中非流动资产处置损益2,647,359.06元，政府补助57,320,584.30元等[14][15] 各条业务线数据关键指标变化 - 崇川工厂上半年营收35.11亿元，同比增长7.83%，导入84个新项目[17] - 南通通富上半年营收9.20亿元，同比增长83.15%，导入考核新品42个、转量产28个，存储产品销售收入同比增加67%[17] - 合肥通富上半年销售收入4.22亿元，进一步导入二家国际大客户，DRAM建成FC产品线[17] - 通富超威苏州、通富超威槟城上半年合计营收58.45亿元，同比增长60.16%，完成AMD 13个新产品认证、其他客户10个新产品导入[18] - 集成电路封装测试业务营收93.14亿元，占比97.35%，同比增长33.38%，营业成本78.53亿元，毛利率15.69%，同比降2.05%[31][33] - 材料销售业务营收1.42亿元，占比1.49%，同比增长851.71%，上年同期为0.15亿元[31] - 中国境外营收67.89亿元，占比70.96%，同比增长34.38%；中国境内营收27.79亿元，占比29.04%，同比增长36.37%[32] 专利情况 - 截至2022年6月30日，公司累计国内外专利申请达1,285件，发明专利占比约70%[19] - 截至2022年6月30日，公司累计国内外专利申请达1285件，其中发明专利占比约70%[25] 厂房建设情况 - 通富通科一期约2万平米改造厂房投入使用，二期约3.4万平米厂房机电安装改造完成并投产[21] - 南通通富三期约7万平米厂房及配套用房开始建设[21] - 通富超威槟城2022年6月14日启动新厂房建设，占地约85亩，预计2023年竣工投入使用[21] 客户合作情况 - 公司是AMD最大封装测试供应商，占其订单总数80%以上[24] 现金流量相关指标变化 - 购买商品、接受劳务支付现金69.40亿元，同比增长54.67%，上年同期为44.87亿元[30] - 购置固定资产等支付现金38.22亿元，同比增长41.87%，上年同期为26.94亿元[30] - 投资支付现金3237.39万元，上年同期为0，同比增长100%[30] - 支付其他与筹资活动有关现金3.78亿元，同比增长111.60%，上年同期为1.79亿元[30] 其他收益与投资收益情况 - 其他收益5732.06万元，占利润总额比例17.95%，主要来自政府补助[34] - 投资收益 -499.66万元，占利润总额比例 -1.56%；公允价值变动损益657.85万元，占利润总额比例2.06%[34] 资产结构变化 - 货币资金为51.96亿元，占总资产比例16.97%，较上期增加1.54%[36] - 应收账款为18.38亿元，占总资产比例6.00%，较上期减少2.30%[36] - 存货为25.74亿元，占总资产比例8.41%，较上期增加0.62%[36] - 固定资产为136.56亿元，占总资产比例44.60%，较上期减少3.98%[36] - 在建工程为38.14亿元，占总资产比例12.46%，较上期增加3.53%[36] - 短期借款为53.51亿元，占总资产比例17.48%，较上期增加4.07%[36] - 合同负债为10.06亿元，占总资产比例3.29%，较上期增加1.77%[36] - 马来西亚槟城固定资产规模为18.27亿元，占公司净资产比重15.76%[38] - 交易性金融资产期末数为1889.08万元，本期公允价值变动损益为657.85万元[39] - 受限资产合计43.04亿元，包括货币资金、无形资产和固定资产[41] - 2022年6月30日货币资金为5,196,477,853.90元，较2022年1月1日的4,180,828,195.10元增加[109] - 2022年6月30日应收票据为23,028,142.02元，较2022年1月1日的48,382,490.52元减少[109] - 2022年6月30日应收账款为1,837,681,941.99元，较2022年1月1日的2,250,664,549.59元减少[109] - 2022年6月30日预付款项为745,870,736.07元，较2022年1月1日的166,496,440.80元增加[109] - 2022