分组1：公司及行业基本情况 - 国家出台产业基金扶持政策，台积电等晶圆制造厂在内地投资布局，有望带动集成电路上下游产业发展 [2] - 公司在生产规模、资金实力、技术研发、人才储备等方面具备核心竞争力 [2] - 公司苏通工厂获1.56亿国家专项建设基金支持，合肥工厂获6.6亿国家专项建设基金支持，收购AMD苏州和AMD槟城各85%股权获国家集成电路产业发展基金2.7亿多美金支持 [2] 分组2：收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权后的发展战略 AMD发展状况 - AMD今年一季度财报显示整体经营及发展好于预期 [2] - AMD与天津海光的合资项目有国家信息安全意义，可减少对国外产品技术依赖 [2] - AMD在VR、游戏领域有高市场份额，相关产品在槟城及苏州工厂封测 [3] 合资公司定位 - 初期以AMD订单为主，承接外包及新产品转移订单，集中AMD订单，开展新客户导入工作，最终成为独立代工企业 [3] 协同效益 - 开展国内外大客户导入工作成果显著，带动高端产品业务合作 [3] 知识产权授权 - AMD将相关IP知识产权永久性、无偿授予通富微电集团使用 [3] 财务状况 - 两家合资公司折旧政策稳健，无银行借款和有息负债，为扩产、融资提供便利 [3]

公司基本情况 - 从事集成电路封装和测试一体化业务，提供“一站式”服务，位列国内封测前三强 [3] - 产品结构中，高引脚产品占比约40%，低引脚产品占比约40%，Power类产品占比约20% [3] - 积极调整产品结构，先进封装产品已实现产业化并扩大占比 [3] 行业发展前景 - 国家对集成电路产业扶持，公司与国家产业基金合作扩大规模、提升盈利 [3] - 台积电等晶圆制造厂在内地投资布局，为后道封测带来机遇 [3] 公司战略布局 - 在苏通科技产业园、合肥建设生产基地，开展AMD两家封测工厂收购准备工作 [3] - 形成以崇川工厂为中心，多地“多点开花”的战略布局 [3] 经营业绩情况 - 2015年前三季度营业收入17亿元人民币，同比增长9.60%；净利润1.2亿元人民币，同比增长42% [4] - 2015年第三季度增速放缓，受半导体行业周期性波动影响 [4] - 2015年建设生产基地未产生效益，目前市场订单情况良好 [4] 公司产品技术情况 - 汽车电子产品需求稳定，2015年较其他产品需求旺盛，预计增速高于市场平均 [4] - 汽车电子产品封装外形向基板类转型，技术水平提升 [4] - 打通Bumping到FC的28纳米全产业链，具备成本优势 [4] - 扩产完成后，12英寸和8英寸产品产能预计达每月各一万片左右 [4]

公司基本情况 - 从事集成电路封装和测试一体化业务，中高端产品封装技术有优势，主打产品包括BGA、QFP/LQFP、QFN和POWER等 [2][3] - 积极调整产品结构，WLCSP、FC、SiP、Bumping等先进封装产品已产业化并扩大份额，产品应用于移动智能通讯、RFID、智能WIFI、可穿戴设备及智能电源管理等领域 [3] - 抓住国家产业基金扶持和晶圆制造厂内地投资机遇，扩大规模提升盈利水平 [3] 公司核心竞争力 - 领先的封装技术水平和科技研发实力 [3] - 丰富的国际市场开发经验和优质的客户群体 [3] - 同行业领先的管理能力 [3] - 行业领先的质量和服务市场认可度 [3] 公司战略布局 - 在苏通科技产业园、合肥建设生产基地，苏通工厂以中高端产品为主，合肥工厂初期以传统产品为主并向中高端拓展 [3] - 开展AMD两家封测工厂收购准备工作，形成以崇川工厂为中心，苏通、合肥及AMD封测工厂“多点开花”布局 [3][4] 公司产品技术情况 先进封装产品 - 能量产BGA、QFN等产品，打通Bumping到FC的28nm全产业链，是国内首条大规模生产12英寸28nmBumping产品的生产线，有成本优势 [4] - 已完成扩产，12英寸和8英寸产品产能达每月各一万片左右 [4] 汽车电子产品 - 2015年终端市场需求比消费类、工业类、家电类更旺盛 [4] - 从传统产品向BGA、QFN等高端产品转型，技术水平提升 [4]

公司基本情况 - 专业从事集成电路封装测试业务，提供“一站式”服务，注重产品创新和质量体系建设，融入全球产业链 [2] - 2016 年从一个生产基地变为拥有 5 个生产基地的集团化企业 [2] - 拥有几十个系列、五百多个品种产品，主要封装产品多样，提供多种电路测试，产品面向多个领域 [2] 特色产品 - 较早切入汽车电子产品封测领域，是国内规模最大、最好的汽车电子封测服务供应商之一 [2] - 汽车电子产品以发动机点火模块等为主，已有产品应用于丰田、通用等汽车电池电源管理方面 [2][3] 收购 AMD 封测资产优势 - 公司规模扩大 [3] - 获得 AMD 先进技术、稳定品质和成熟团队，为高端封测需求客户提供服务 [3] - 完善国内 CPU 生态链，建立健全自主可控的 CPU 产业链 [3] - 与 AMD 封测工厂销售规模接近，不会出现并购消化不良现象 [3] - 多家国内外设计公司开始产品考核，协同效应逐步显现 [3] - AMD 专注设计后推出产品获市场良好反映，AR、VR 产品为合资工厂带来想象空间 [3] 发行股份及资金募集 - 介绍发行股份购买资产并募集配套资金项目情况，已回复证监会反馈意见，等待下一步审核 [3]

公司基本情况 - 主营业务为集成电路的封装与测试，重组后前三大股东将变为华达微、富士通（中国）和大基金，大基金占比约 14.65%，成为第三大股东 [1][3] - 新老产品、传统与高端产品配合，市场占有率提升，2016 年度 FC、WLP 产品增幅超 100% [3] - 拥有 AMD、TI 等高端客户，全球前 10 大无晶圆厂 IC 设计公司已有 5 家成为客户 [3] - 2014 年以来资产及收入规模增长，盈利能力提升，2016 年跨境收购 AMD 封测工厂后成为全球第七的封测企业 [3] 本次重组配套融资募投项目情况 - 智能移动终端及图像 处理等集成电路封装测试项目，投资 4.03 亿元，建成后形成年封装 FCBGA（21*21）中高端集成电路封装测试产品 4,576 万块的生产能力 [4] - 高性能中央处理器等集成电路封装测试项目，投资 5.66 亿元，建成后形成年封装 FCBGA（29*29）、FCBGA（35*35）中高端集成电路封装测试产品 4,420 万块的生产能力 [4] 行业及公司前景 - 政府政策推进、资金引导集成电路产业发展，国内产业规模持续快速增长，企业国际地位提高，全球集成电路产业国内转移趋势明显，预计未来三年将投产的晶圆厂 40%以上在中国 大陆 [4] - 未来 OSAT 厂商将获得更多业务机会也面临更大挑战，公司引入大基金有利于提高企业形象及产业地位，获得更多优势资源 [4][5] - 新兴应用领域发展增加对中高端集成电路产品和高端先进封装技术的需求，公司通过并购整合 AMD 两家工厂切入云计算、网络服务器及人工智能领域 [5] 六家工厂情况介绍 - 崇川工厂是大本营，高低腿位产品都有 [5] - 苏通工厂以高腿位产品为主，应用于手机终端领域 [5] - 合肥工厂重点是超高密度框架封装产品，承接周边存储器及 LCD 驱动器业务 [5] - 苏州、槟城工厂以 FCBGA 产品为主，开展 CPU、GPU 及游戏机芯片的封测业务，槟城开展 WLCSP 业务 [5] - 厦门工厂重点做 BUMPING 和 WLCSP 以及 LCD 驱动器、Glod 产品 [5]

公司基本情况 - 主营业务为集成电路的封装与测试，重组后前三大股东将变为华达微、富士通（中国）和大基金，大基金股份占比约14.65%，成为第三大股东，向大基金发行181,074,458股，发行后总股本为1,153,704,572股 [2] - 新老产品配合，市场占有率提升，BGA、FC、WLP、Bumping、SiP等高端产品增速快，2016年度FC、WLP产品增幅超100% [2] - 拥有AMD、TI、MTK、ST等高端客户，全球前10大无晶圆厂IC设计公司有5家是客户，欧美、日韩台及中国内地均有高端客户，客户资源是核心竞争力 [2][3] - 2014年以来资产及收入规模增长，盈利能力提升，2016年跨境收购AMD封测工厂后成为全球第七的封测企业 [3] 苏州及槟城JV情况 - 核心优势为技术领先、客户稳定、管理精细、知名度高，重组后公司通过SPV平台持有各85%股份，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，产品应用于高端领域 [3] - 原为AMD下属工厂，并购后转变为面向高端客户的外包集成电路封装测试厂商，扩展终端产品应用领域，提前完成国产CPU、GPU产业链布局 [3][4] - 拥有领先倒装封测技术，开发并生产14纳米、16纳米工艺产品，7纳米工艺在研发中，承接AMD大部分封测订单，吸引了博通、中兴等客户 [4] 募集配套资金方案 - 计划向不超过10名特定投资者发行，底价每股11.74元，总额不超过9.69亿元人民币 [4] - 资金用于通富超威苏州的集成电路封装测试项目，建设期约2年，利于加快其从AMD内部工厂向OSAT厂商转换，提升综合竞争力及市场地位 [4] 行业及公司前景 - 政府政策推进、资金引导，国内集成电路产业规模增长，企业国际地位提高，全球产业向国内转移，预计未来三年投产晶圆厂40%以上在中国大陆 [5] - OSAT厂商将获更多业务机会也面临挑战，引入大基金利于提升企业形象及产业地位 [5] - 新兴应用领域发展增加对中高端集成电路产品及高端先进封装技术需求，公司通过并购切入云计算、网络服务器及人工智能领域 [5] 六家工厂情况 - 生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六家工厂，产能成倍扩大 [6] - 崇川工厂高低腿位产品都有；苏通工厂以高腿位产品为主用于手机终端；合肥工厂重点是超高密度框架封装产品；苏州、槟城工厂以FCBGA产品为主开展CPU、GPU及游戏机芯片封测业务，槟城开展WLCSP业务；厦门工厂重点做BUMPING和WLCSP等产品，可根据客户需求调整产品结构 [6]

公司基本情况 - 主营业务为集成电路的封装与测试，重组后前三大股东将变为华达微、富士通（中国）和大基金，大基金占比约14.65%，成第三大股东 [3] - 新老产品配合，市场占有率提升，2016年度FC、WLP产品增幅超100% [3] - 拥有AMD、TI等高端客户，全球前10大无晶圆厂IC设计公司已有5家成为客户 [3] - 2014年以来资产及收入规模增长，盈利能力提升，2016年收购AMD封测工厂后成为全球第七的封测企业 [4] 苏州及槟城JV情况 - 重组完成后公司通过SPV平台持有苏州及槟城JV各85%股份 [4] - 两工厂主要量产技术包括FCBGA等，产品用于CPU等高端领域，原为AMD下属工厂，并购后转变经营模式 [4] - 拥有领先倒装封测技术，开发生产14、16纳米工艺产品，7纳米工艺在研发中 [4] - 承接AMD大部分封测订单，吸引了博通、中兴等客户 [4][5] 募集配套资金方案 - 计划向不超过10名特定投资者发行，底价每股11.74元，总额不超过9.69亿元人民币 [5] - 资金用于通富超威苏州的集成电路封装测试项目，建设期约2年，利于提升公司竞争力和市场地位 [5] 行业及公司前景 - 政府推进和引导集成电路产业发展，国内产业规模增长，企业国际地位提高，全球产业向国内转移，预计未来三年投产晶圆厂40%以上在中国大陆 [5] - OSAT厂商将获更多业务机会也面临挑战，引入大基金利于提升公司形象和产业地位 [5][6] - 公司生产基地扩张至六处，产能成倍扩大，先进封装产能提升带来规模优势 [6]

公司业务情况 - 公司主营业务为集成电路的封装与测试，通过新老产品、传统与高端产品配合，市场占有率不断提升[3] - BGA、FC、WLP、Bumping、SiP等高端产品增速迅猛，2016年度FC、WLP产品增幅超100%[3] - 公司拥有AMD、TI、MTK等高端客户，全球前10大无晶圆厂IC设计公司，已有5家成为公司客户[3] - 2016年通过跨境收购AMD封测工厂，成为排名全球第七的封测企业[3] - 已完成技术储备（大陆唯一专业FCBGA产线，大规模量产14/16nmCPU/GPU，7nm完成工程样考核即将大规模量产），并制定了可行的未来产品发展路径[3] - 引入产业基金，成为我国集成电路产业“国家队”的一员，提高公司企业形象及产业地位，在市场上获得更多的优势资源[3] - 生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处，产能成倍扩大，先进封装产能大幅提升带来规模优势[4] 投资者提问与公司回答 营收与利润相关 - 2017年公司营收继续保持增长，但利润差一点，主要因苏通、合肥工厂正处于爬坡上量过程，对合并利润造成一定影响，这是正常过程，长远看为公司发展奠定良好基础[4] - 目前苏通工厂单月已开始盈利，合肥工厂单月毛利也已转正，整体发展趋势向好，并购后的苏州、槟城工厂运行情况良好，人员稳定，企业文化融合较好[4] - AMD今年整体市场情况不错，来自AMD的订单稳定增长，产量较合资前增长了约50%，同时积极开拓非AMD产品市场，打造中国国产CPU封测基地[4] 研发投入与业绩关系 - 技术进步、技术创新是公司的生命力，也是当前必须全力以赴开展的工作之一，同时也要考虑公司整体业绩[5] - 会多借鉴厦门工厂的做法：公司在厦门工厂的股权占比10%，厦门半导体占比90%，从股权结构看，不控制厦门工厂，也无需合并报表，其建设先期的亏损就放在体外，在厦门工厂累计实现盈亏平衡的时候，再按照原价收购厦门半导体的股权，同时积极争取国家专项资金支持，充分利用国家各项扶持政策开展技术研发工作[5] 竞争优势相关 - 公司控股股东持股30%以上，公司实际控制人及部分经营团队也持有华达集团股份，公司股权架构更合理，相对稳定，更有利于公司长远发展[5] - 公司接班人问题已很好地解决了，石磊总经理经过十余年锻炼，已具备良好的管理素质及水平，公司主要经营工作都已交给他负责[5] - 公司在优质的本土化人才的基础上，还集聚了来自美国、台湾、新加坡、马来西亚各路人才[5] - 通过承担国家“02”专项，已大大缩小与世界顶尖企业技术水平的差距，通过收购苏州、槟城工厂，具备了成熟地FCBGA产品技术水平[5] - 在汽车电子方面，已积累了15年生产经验，汽车电子里最难的就是发动机应用产品，对产品可靠性要求最高，在这方面已拥有大量优质客户[5] 应对市场风险相关 - 半导体行业的周期性问题一直存在，公司经历了多次周期波动，已具备丰富的应对经验[6] - 目前全球半导体正处在比较好的发展时代，中国众多半导体圆片厂的建立对封测厂来说是个好机会[6] - 公司海外业务占比较多，当前国内设计公司发展态势很好，公司不断加强国内市场开拓力度，有强大的全球化销售团队开拓服务市场[6] 工厂产品情况 - 崇川工厂是大本营，高低腿位产品都有[7] - 苏通工厂以高腿位产品为主，主要应用于手机终端领域[7] - 合肥工厂重点是超高密度框架封装产品，技术难度较高，同时承接周边存储器及LCD驱动器业务[7] - 苏州、槟城工厂以FCBGA产品为主，主要开展CPU、GPU及游戏机芯片的封测业务，人工智能领域有很多的发展机会，槟城同时做了一些拓展，开展WLCSP业务[7] - 厦门工厂重点做BUMPING和WLCSP，以及LCD驱动器、Glod BUMP产品，具体根据客户需求，适当进行产品结构调整[7] 公司管理、技术团队及核心人员情况 - 公司已进行了集团化组织架构调整，崇川、合肥、苏通等工厂主要从事制造，采购、财务、销售等都由集团总部负责[7] - 崇川、合肥、苏通工厂的负责人都是有多年从业经历，拥有深厚职业背景[7] - 苏州及槟城工厂，并购后经营架构没有进行大的调整，同时公司加强了销售力量，增加了很多国际化人才[7] 与紫光集团关系及未来布局 - 紫光集团只是买卖公司股票，合肥和武汉距离较近，可以较为方便的承接武汉工厂的订单[8] - 经过苏通、合肥工厂的密集建设，公司已积累了丰富的建设经验，未来新工厂的布局主要基于市场以及与客户的合作关系[8]

公司基本情况 - 主营业务为集成电路的封装与测试，重组后前三大股东变为华达微、富士通（中国）和大基金，大基金占比14.65% [1][2] - 主要产品高端产品FC、WLP、Bumping、SiP等增速迅猛，2016年度FC、WLP产品增幅超100% [2] - 主要客户为全球前10大无晶圆厂IC设计公司，欧美、日韩台、中国内地均有高端设计公司客户 [2] - 2014年以来资产及收入规模不断增长，盈利能力逐渐提升，2016年收购AMD封测工厂后成为全球第七的封测企业 [2] 苏州及槟城JV情况 - 重组完成后上市公司通过SPV公司持有苏州及槟城JV各85%股份，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，从事高端产品封装测试 [2][3] - 未来定位从AMD内部公司转变为对接市场所有客户，扩展产品应用领域，苏州工厂还包括国产化CPU、GPU提前布局 [3] - 拥有领先倒装封装技术，开发并生产14纳米、16纳米工艺技术产品，7纳米工艺在研发中；有稳定战略性客户，承接AMD大部分封测订单；有先进管理体系和较高行业知名度，吸引了众多新客户 [3] 行业及公司前景 - 政府政策推进、资金引导集成电路产业发展，国内产业规模持续快速增长，企业国际地位提高，全球集成电路产业向国内转移趋势明显，预计未来三年40%以上投产晶圆厂在中国内地 [3] - 未来OSAT厂商业务机会与挑战并存，公司引入大基金有利于提高企业形象和产业地位，获得更多优势资源 [4] 6家工厂情况 - 崇川工厂高低腿位产品都有；苏通工厂以高腿位产品为主，应用于手机终端领域；合肥工厂重点是超高密度框架封装产品，承接周边存储器及LCD驱动器业务 [4] - 苏州、槟城工厂以FCBGA产品为主，开展CPU、GPU及游戏机芯片封测业务，槟城开展WLCSP业务；厦门工厂重点做BUMPING和WLCSP，以及LCD驱动器、Glod BUMP产品，可根据客户需求调整产品结构 [4]

公司基本情况 - 主营业务为集成电路的封装与测试 [1] - 前两大股东为华达集团和大基金，合计占股 50.07% [1] - 主要客户有 AMD、MTK 等，超 50% 的世界前 20 强半导体企业和多数国内知名集成电路设计公司是其客户 [2] 市场排名情况 - 2018 年全球前十大封测公司营收预估排名从 2017 年的全球第七升至全球第六 [2] 苏州及槟城 JV 情况 - 2016 年联合大基金收购 AMD 苏州和马来西亚槟城高端封测工厂，以公司持股 85%、AMD 持股 15% 模式成立两家 JV [2] - 2019 年通富超威苏州为 AMD 7 纳米全系列产品提供封测服务，二季度末 7 纳米产品出货总量超 AMD 预期 8% [3] - 2019 年上半年通富超威苏州吸引 21 个新客户，客户总数比去年同期增加一倍，新客户中 39% 已开始样品生产 [3] - 通富超威槟城获 AMD 第一季度最佳质量奖励，成功获得终端大客户产品审核并准备投入生产 [3] - 2019 年 5 月 27 日，通富超威槟城以不超马币 1330 万令吉完成 FABTRONIC SDN BHD 股权收购 [3] 行业及公司前景 - 政府政策推进、资金引导，国内集成电路产业规模持续快速增长，产业向国内转移趋势明显 [3] - 2019 年上半年市场整体需求大幅下降后逐步回暖，5G、AI 等有望带动行业需求新一轮增长 [4] - 贸易摩擦加速国产替代，带动封测需求增加 [4] - 各终端应用领域库存降至历史低位，有补充库存需求，2019 年下半年市场热点是国产替代，2020 年 5G 有望带动行业进入高景气周期 [4] - 公司所处集成电路封测环节与行业景气度密切相关，有望随行业发展 [4] 六家工厂情况 - 生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六家工厂，产能成倍扩大 [4] - 崇川工厂产品综合，高低腿位产品都有；苏通工厂以高腿位产品为主，用于手机终端领域 [5] - 合肥工厂重点是超高密度框架封装产品，承接周边存储器及 LCD 驱动器业务 [5] - 苏州、槟城工厂以 FCBGA 产品为主，开展 CPU、GPU 及游戏机芯片封测业务，槟城还开展 WLCSP 业务 [5] - 厦门工厂重点做 BUMPING 和 WLCSP 以及 LCD 驱动器、Gold BUMP 产品，可根据客户需求调整产品结构 [5]