产业投资与项目签约 - 超20个重点项目集中签约 总投资达百亿规模[1][3] - 签约项目覆盖集成电路 智能制造 储能 产业基金等领域[3] - 投资将完善区域产业链布局 推动产学研深度融合[3] 产业生态与企业布局 - 区域形成制造环节有龙头 设计环节有集聚 封测环节有影响 设备环节有支撑 材料领域有突破的产业格局[3] - 集聚华天科技 芯德半导体 芯爱科技 芯华章 长晶科技等全链条企业[3] - 覆盖EDA工具 芯片设计 晶圆制造 封装测试 材料设备 终端应用等环节[3] 产学研合作与技术创新 - 七所高校集成电路学院联合发布产业协同创新发展倡议[4] - 倡议涉及人才培养 产教融合 技术攻关等维度[4] - 沐曦现场首发高性能GPU芯片 分享技术参数与应用场景[6] 产业链协同与需求对接 - 华天科技 芯德半导体等4家企业发布采购需求[4] - 企业现场寻求先进封装 精密器件制造等合作机会[4] - 两区共同发布集成电路产业链需求手册促进分工协作[4] 产业政策与发展环境 - 集成电路被列为南京市4266产业体系规划中六个未来产业之一[3] - 区域通过成熟配套体系 优质营商环境与创新供给打造产业高地[3] - 强化产业生态构建 政策保障支持 招商引资质效等方面努力[6]

项目签约总体情况 - 2025南京金洽会集中签约59个项目 计划投资总额89187亿元 [1] - 其中重点产业项目51个 计划投资80221亿元 占比90% [1] - 基金类项目8个 基金规模8966亿元 占比10% [1] 制造业项目结构 - 制造业项目40个 投资额53221亿元 占产业项目个数784% 投资额663% [2] - 其中"4+6"产业项目32个 投资总额40794亿元 占制造业项目个数80% 投资额767% [2] - 华天科技计划投资30亿元建设先进封装项目 年封装测试能力达500多亿只集成电路 [3] - 炽云科技计划投资10亿元建设车载抬头显示生产基地及研发总部基地 [3] - 肖布林机床计划投资10亿元推进机床国产化 [3] 科技创新项目亮点 - 格灵深瞳成立江苏公司 总投资3000万元 重点开发AI计算机视觉产品包括行业大模型推理一体机等 [3] - 梅山钢铁通过设备更新与国产技术替代推动智能化转型 [3] - 南京睿众博芯完成首款OLT芯片研发 与全球领先通信设备商建立战略合作 [4][5] 基金投资布局 - 8个基金总规模8966亿元 聚焦新一代信息通信 生物医药 智能制造等领域 [4] - 南京高投毅达战新软信股权投资基金专注软件和信息服务产业投资 [4] - 工软基金聚焦工业软件产业 新能源基金重点投向氢能和智能电网系统 [4] 招投联动机制 - 采用"招投联动"招商引资模式 引导资金投早投小投硬科技 [4] - 海光芯创获北联创投与博华基金投资15亿元 建设高速光模块生产基地 [6] - 毅达资本与江宁开发区投控公司联合投资南京睿众博芯 [4][5] 企业持续投资动态 - 超过20个项目为存量企业再投资 华天科技五年内第五次在南京投资 累计超300亿元 [7] - 增资扩产项目中储能与氢能 新一代人工智能等未来产业占比约57% [7] - 新加坡金鹰集团持续增资 LG持续加码体现对南京发展环境的长期看好 [7]

项目签约总体情况 - 2025南京金洽会集中签约59个项目 计划投资总额891.87亿元 [1] - 重点产业项目51个 计划投资802.21亿元 [1] - 基金类项目8个 基金规模89.66亿元 [1] 制造业项目投资 - 制造业项目40个 投资额532.21亿元 占产业类项目个数78.4%和投资额66.3% [2] - "4+6"产业项目32个 投资总额407.94亿元 占制造业项目个数80%和投资额76.7% [2] - 北京格灵深瞳信息技术股份有限公司成立江苏公司 总投资3000万元 重点打造行业大模型推理一体机等产品 [3] - 华天科技计划投资30亿元建设先进封装项目 集成电路年封装测试能力达500多亿只 [3] - 炽云科技计划投资10亿元建设车载抬头显示生产基地及研发总部基地 技术领先市场9个月左右 [3] - 肖布林机床国产化项目计划投资10亿元 打造定制化高端机床产品 [3] 基金投资布局 - 8个基金类项目聚焦新一代信息通信、生物医药、智能制造等领域 [4] - 南京高投毅达战新软信股权投资基金围绕软件和信息服务产业展开投资 [4] - 工软基金聚焦工业软件产业等优势领域 [4] - 新能源基金重点投向氢能、智能电网系统等新赛道 [4] 企业投资案例 - 南京睿众博芯微电子技术有限公司完成首款OLT芯片研发 与全球领先通信设备制造商建立战略合作 [5] - 海光芯创高速光模块生产基地项目总投资10亿元 北联创投携手博华基金投资1.5亿元 [7] - 华天科技在南京浦口经济开发区连续投资5个项目 累计总投资超300亿元 占地面积约1142亩 [8] 产业投资特点 - 超过20个项目为存量企业的再投资项目 [7] - 增资扩产项目中储能与氢能、新一代人工智能等未来产业新赛道项目个数占比约57% [8] - 采用"招投联动"招商引资新机制 引导资金投早、投小、投硬科技 [4][6]

市场扩张和并购 - 2025年9月12日西安天利与十名出资人拟设20600万元专项基金，认缴3000万元，比例14.563%[2] - 2025年9月17日西安天利与三名出资人拟设20000万元产业基金，认缴8000万元，比例40%[3] - 专项基金9月22日成立，出资额20600万元，代码91320111MAEW5GFE29[4] - 产业基金9月19日成立，出资额20000万元，代码91320111MAEXJJJF1X[4]

基金设立 - 华天科技下属企业西安天利投资合伙企业联合十名出资人设立江苏华天盛宇创新成长投资基金 认缴出资总额2.06亿元 其中西安天利认缴出资3000万元 认缴比例14.563% [1] - 西安天利与上海盛宇股权投资基金管理有限公司等三名出资人设立江苏华天盛宇产业投资基金 认缴出资总额2亿元 其中西安天利认缴出资8000万元 认缴比例40% [1] - 两项基金近日已完成工商登记注册 [1]

公司技术进展 - 公司CPO封装技术关键单元工艺开发正在进行中 [1]

根据提供的行业研究报告内容，以下是关于集成电路封测行业的深度分析总结： 行业投资评级 - 投资评级为领先大市（维持）[3] 核心观点 - AI仍然是行业发展的主要驱动因素，头部厂商正致力于打造尖端封测一站式解决方案[1][4] - 国内封测板块毛利率在2025Q2环比提升显著，头部公司毛利率恢复至2024Q4水平附近[4][11] - 先进封装为延续摩尔定律、提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封测各产业链有望持续受益[5] 行业概览 - 2025Q2集成电路封测板块毛利率环比增长4.52个百分点，达到21.44%，超过2024年各季度毛利率水平[11] - 封装头部公司平均毛利率为14.92%，甬矽电子和通富微电毛利率分别为16.87%和16.12%，高于行业平均水平[4][12] - 测试板块中，伟测科技毛利率显著高于同业，自2024Q1率先到达毛利率拐点[4][12] OSAT厂商表现 - 日月光2025H1封装测试营收同比增长18%，尖端先进封装及测试业务增长超过整体封测业务，占整体封测营收比重超过10%[17][18] - 日月光预计2025年尖端先进封装及测试业务营收将达到10亿美元，一般业务预计全年实现同比中高个位数增长[4][18] - 安靠科技2025Q2营收107.79亿元，环比增长14.30%，所有终端市场均实现两位数环比增长[30][31] - 力成科技2025Q2营收42.26亿元，环比增长16.56%，FOPLP采用大面积玻璃基板，已向策略客户开放世界唯一510mm×515mm全自动生产线[39][45] - 长电科技2025H1营业收入186.1亿元，同比增长20.1%，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长72.1%、38.6%和34.2%[46][48] - 通富微电2025H1营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%[49][52] - 华天科技2025H1营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，汽车电子、存储器订单大幅增长[57] - 甬矽电子2025H1营业收入20.10亿元，同比增长23.37%，归母净利润0.30亿元，同比增长150.45%[4][61] 测试厂商动态 - 京元电子2025Q2营收19.57亿元，环比增长14.30%，资本开支26.62亿元，环比增长149.64%[2][67] - 欣铨科技2025Q2营收8.01亿元，同比增长3.54%，AI周边市场需求强劲[79] - 伟测科技2025H1营业收入6.34亿元，同比增长47.53%，归母净利润1.01亿元，同比增长831.03%[84][86] 设备厂商进展 - Besi 2025Q2营业收入12.38亿元，混合键合设备较2024H1增长超一倍[92] - ASMPT 2025H1 TCB设备订单量同比增长50%，全球TCB设备装机量突破500台[100] - 爱德万2025Q2营业收入127.15亿元，环比增长13.56%，SoC测试机实现营业收入92.21亿元，环比增长28.56%[105] - 泰瑞达2025Q2半导体测试设备营收35.10亿元，其中SoC测试设备实现营收28.32亿元[114] 市场趋势与指引 - AI加速器领域相关技术将逐步渗透到CPU及ASIC领域，未来在AI边缘应用场景中，对数设备也将采用类似多功能异构集成技术[118] - 安靠正在扩大韩国测试业务，第一阶段一站式测试业务扩张预计将于2025年年底投入运营[4][38] - Besi预计2025H2先进逻辑和HBM4存储应用领域的混合键合设备订单将显著增加[119] - ASMPT预计到2027年，TCB市场规模将达到10亿美元[120] - 爱德万上调2025财年SoC测试设备市场规模至57亿美元-63亿美元[121]

行业投资评级 - 领先大市(维持) [4] 核心观点 - AI仍为集成电路封测行业主要驱动因素 头部厂商正积极打造尖端封测一站式解决方案 [1][5][6] - 2025Q2国内封测板块毛利率显著回升至21.44% 环比增长4.52个百分点 超过2024年各季度水平 [12] - 先进封装为延续摩尔定律提供技术支持 Chiplet概念推进使封测/设备/材料/IP等产业链持续受益 [6] 行业概览 - 2025Q2集成电路封测板块毛利率达21.44% 环比增长4.52个百分点 接近2023Q3水平(22.15%) [12] - 封装头部企业毛利率恢复至2024Q4水平 甬矽电子(16.87%)/通富微电(16.12%)高于行业平均(14.92%) [1] - 测试板块伟测科技毛利率显著高于同业 2024Q1率先到达拐点 华岭股份/利扬芯片于2024Q4出现企稳态势 [1] OSAT厂商表现 - 日月光2025H1封测营收同比增长18% 尖端先进封装及测试业务占比超10% 预计全年尖端业务营收达10亿美元 [18] - 安靠2025H1计算领域同比增长18% 正在扩大韩国测试业务 第一阶段一站式测试扩张预计2025年底投入运营 [1][39] - 力成科技FOPLP采用510mm×515mm玻璃基板 工艺与AI芯片硅中阶层不同 已向策略客户开放全自动生产线 [1][46] - 长电科技2025H1营收186.1亿元同比增长20.1% 运算电子/工业及医疗电子/汽车电子业务分别增长72.1%/38.6%/34.2% [1][49] - 通富微电2025H1营收130.38亿元同比增长17.67% 归母净利润4.12亿元增长27.72% 大客户AMD业务强劲增长 [1][53] - 华天科技2025H1营收77.80亿元增长15.81% 汽车电子/存储器订单大幅增长 设立华天先进加码2.5D/3D封测 [1][58][61] - 甬矽电子2025H1营收20.10亿元增长23.37% 归母净利润0.30亿元增长150.45% 海外客户营收占比近25% [1][63] 测试领域动态 - 京元电子2025Q2资本开支26.62亿元 环比增长149.64% 同比增长474.34% 主要投向产品测试(61.70%) [2][69] - 欣铨科技2025Q2营收8.01亿元 AI周边需求拉动Fabless客户占比提升至53.7% [2][82] - 伟测科技2025H1营收6.34亿元增长47.53% 归母净利润1.01亿元增长831.03% 算力业务占比9%-10% [5][87][89] 设备领域进展 - Besi 2025H1混合键合设备较24H1增长超一倍 大幅抵消手机和汽车市场下滑影响 [5][95] - ASMPT 2025H1 TCB设备订单量同比增长50% 全球装机量突破500台 获得多家HBM企业重复订单 [5][103] - 爱德万2025Q2 SoC测试机营收92.21亿元 环比增长28.56% 同比增长176.85% 中国台湾省收入占比61.45% [5][108] - 泰瑞达2025Q2 SoC测试设备营收28.32亿元 面向AI的芯片测试设备推动业绩超预期 [5][117] 市场应用趋势 - 手机领域中东/非洲地区增长强劲 中国大陆国补政策效应开始减弱 [8] - 2025Q2全球PC出货量同比增长8.4% 关税不确定或致25H2出货量下降 [8] - 2025Q2 VR销量同比小幅下滑 眼镜终端产品有望持续增长 [8] - 8月新能源汽车和汽车出口继续呈现良好态势 传统燃料汽车市场企稳 [8] 投资建议 - 建议关注封装领域日月光/通富微电/长电科技/力成科技/华天科技/甬矽电子 [6] - 建议关注测试领域京元电子/伟测科技/利扬芯片 设备领域ASMPT/华峰测控/长川科技等 [6] - 建议关注材料领域华海诚科/联瑞新材/鼎龙股份 EDA领域华大九天/广立微 IP领域芯原股份 [6]

股价表现与资金流向 - 9月18日盘中股价上涨2.06%至11.42元/股 成交额4.28亿元 换手率1.17% 总市值368.77亿元 [1] - 主力资金净流入3506.80万元 特大单买入5018.25万元(占比11.74%) 卖出3061.67万元(占比7.16%) [1] - 大单买入8800.08万元(占比20.58%) 卖出7249.86万元(占比16.96%) [1] - 今年以来股价下跌1.14% 近5日上涨2.98% 近20日上涨5.84% 近60日上涨26.19% [1] 股东结构与分红情况 - 股东户数40.52万户 较上期增加7.20% 人均流通股7967股 较上期减少5.99% [2] - A股上市后累计派现9.35亿元 近三年累计派现3.40亿元 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入77.80亿元 同比增长15.81% [2] - 归母净利润2.26亿元 同比增长1.68% [2] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司持股4507.04万股(第三大股东) 较上期减少829.68万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股4487.21万股(第四大股东) 较上期增加80.22万股 [3] - 南方中证500ETF持股3815.05万股(第五大股东) 较上期增加509.90万股 [3] - 国联安中证全指半导体ETF联接A持股2718.26万股(第七大股东) 较上期增加255.61万股 [3] 公司基本信息 - 主营业务为集成电路封装测试业务 收入构成集成电路99.97% LED 0.03% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 概念板块包括华为海思 氮化镓 大基金概念 人工智能 先进封装等 [1]

基金设立 - 华天科技下属企业西安天利与上海盛宇及南京盛宇共同设立江苏华天盛宇产业投资基金 认缴出资总额20000万元 [2] - 上海盛宇作为普通合伙人认缴出资11800万元 占比59% [2] - 西安天利作为有限合伙人认缴出资8000万元 占比40% [2] - 南京盛宇作为有限合伙人认缴出资200万元 占比1% [2] 审批程序 - 该事项无需经过董事会及股东大会批准 [2]