文章核心观点 文章核心观点是梳理AI算力硬件环节（包括光模块、液冷、AI PCB、服务器电源）出海北美的主要逻辑，并重点分析了2026年各细分行业的关键边际变化，认为这些领域因技术迭代、供需格局优化及国产替代等因素，将迎来高景气发展 [1][2][4][5][8][10][12][14] 一、光模块 - 光模块是2023年AI硬件中涨幅最大且业绩兑现性最强的赛道，核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、格局优化，以及需求侧因超节点技术渗透带来的用量与价值量共振提升 [2] - 供给侧壁垒高，出海北美CSP大厂验证周期需2-3年，高速率迭代周期缩短，市场格局优化，呈现中际旭创、新易盛、Coherent、菲尼萨四家占据绝对份额的局面 [2] - 需求侧因超节点技术，光模块与GPU的平均配比量持续提升，呈现需求一阶导（Capex上修）和二阶导（单位使用量提升）共振，驱动800G、1.6T需求持续上修 [2] - 2026年光模块产业核心边际变化包括：1.6T光模块开始规模渗透，预计需求超3000万只，单价900-1000美金/只；高端EML光芯片紧缺，预计缺口25-30%，价格将上涨，例如200G EML芯片价格或超21-22美金/颗；硅光技术渗透率从30-35%提升至50%以上，带动75/100mw CW光源需求爆发，价格预计上涨20-30%；谷歌OCS开始上量，2026年市场空间将超20亿美金 [4] 二、液冷 - 液冷产业出海北美的核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、海外产能紧张，以及需求侧因单柜/芯片功耗提升带来的渗透率快速提升 [5][6][7] - 供给侧验证要求极高，一旦出问题损失巨大，形成强渠道壁垒；同时海外主要供应商业务多元，难以集中扩产，预计2026年起供给将呈现紧缺态势 [5][6] - 需求侧，以英伟达体系为例，液冷渗透率将从2023年的20-30%提升至2026年的80-90%；ASIC大厂渗透率将从低于5-10%提升至30-40%；整体市场空间将达到130-150亿美金 [7][8] - 2026年液冷产业核心边际变化包括：国内某龙头厂商在北美市场份额从0%迅速提升至13-17%，预计订单累计超50-60亿；谷歌自TPU V7起全面使用液冷，超200万颗TPU V7或带来3-3.5万个液冷柜，新增市场空间24-28亿美金；服务器电源、存储器等其他数据中心器件将尝试导入液冷方案，预计为柜内液冷部件带来20-40%的单位价值增量 [9] 三、AI PCB - AI PCB出海核心逻辑在于供给侧技术壁垒随产品升级而指数级提高，以及需求侧受益于Capex上修和新互联方案 [10] - 供给侧，随着芯片及机柜方案升级（如采用M9材料、Q布），产品单位价值量和制造难度指数级上升，供应格局将因技术壁垒呈现边际分化 [10] - 需求侧受益于北美CSP巨头Capex持续上修及新PCB互联方案，呈现“1*（1+n%）+X”的需求增长态势 [10] - 2026年AI PCB产业核心边际变化包括：正交背板开始测试上量，单位价值量是传统交换/计算板的3-5倍；海外AI PCB供应份额将发生变化，如胜宏科技凭借HDI优势伴随谷歌TPU V7上量获得更高份额；PCB上游高端材料（如CCL、高阶铜箔）因供需紧张及铜价上涨而价格持续上涨 [12] 四、服务器电源 - 服务器电源出海核心逻辑在于供给侧由台资厂商主导，格局集中（CR3-5超80-90%），验证与适配渠道壁垒高；需求侧受益于Capex上修及技术迭代（如HVDC替代UPS）带来的量价齐升 [13] - 2026年AI服务器电源产业核心边际变化包括：大陆企业在出海北美CSP大厂上取得显著突破；HVDC将大规模替代传统UPS成为主流，行业渗透率超30-40%，市场规模或超20-30亿美金 [14][15] 相关产业链核心上市企业 - 光模块核心上市企业：中际旭创、新易盛 [2] - 光器件核心上市企业：天孚通信 [4] - 光芯片核心上市企业：源杰科技、仕佳光子、长光华芯 [4] - OCS核心上市企业：腾景科技、光库科技、德科立、赛微电子 [4] - 液冷解决方案核心上市企业：英维克、飞荣达 [9] - 液冷冷板核心上市企业：思泉新材、科创新源 [9] - AI PCB核心上市企业：胜宏科技、沪电股份、生益电子 [12] - AI PCB设备核心上市企业：大族数控 [12] - AI PCB钻针核心上市企业：鼎泰高科、中钨高新 [12] - CCL核心上市企业：生益科技 [12] - 铜箔核心上市企业：德福科技、铜冠铜箔 [12] - 电子布核心上市企业：菲利华、中材科技、宏和科技 [12] - AI服务器电源核心上市企业：麦格米特、中恒电气、欧陆通、禾望电气、科士达等 [15]

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 12月5日，中恒电气在互动平台回答投资者提问时表示，股东人数情况可参考公司定期报 告。 ...

公司业务与产品 - 公司为数据中心提供HVDC直流供配电系统、预制化Panama电力模组等产品及解决方案 [2] - 公司2024年数据中心电源业务营业收入同比大幅增加111.05% [2] - 公司2025年半年度数据中心电源业务营业收入同比增加60.60% [2] 行业与市场趋势 - 数据中心电源业务呈现高速增长态势，公司相关业务在2024年及2025年上半年均录得显著同比增长 [2]

高压直流配电技术是未来AIDC供电方向 - 相比传统交流供电，高压直流配电技术具有输电损耗低、用铜量低、供电线路投入低等优势 [1] - 该技术能助力AIDC客户降低系统能耗，提高数据中心供电能量密度，并有助于实现绿电和算力的协同 [1] - HVDC将是下一代AIDC供电的方向 [1] 国内数据中心柜外电源技术路线与市场 - 国内数据中心柜外直流电源产业化应用较早，主要分为240/336V模块化HVDC电源和巴拿马电源两种技术路线 [2] - 巴拿马电源集成度高，系统CAPEX相比UPS和HVDC方案有大幅压降，系统效率最高可达97.5% [2] - 以阿里、腾讯为核心的CSP率先批量采用巴拿马电源供电 [2] - 预计到2026年新建AIDC中HVDC方案渗透率将快速提升，巴拿马电源方案有望占据主流 [2] - 预计到2030年国内HVDC市场规模有望超800亿，2025至2030年复合年增长率约122% [2] 海外AIDC高压直流化趋势与市场 - 海外AIDC高压直流化核心驱动因素是NV下一代Rubin GPU运行需要800V直流供电，预计海外用户将直接切入800V方案 [3] - 海外供电方案相比国内增加了Sidecar方案，其功率密度和集成度更高，但量产难度高 [3] - 海外800V HVDC方案渗透率预计在2027年显著提升，独立电源柜方案将快于Sidecar方案批量应用 [3] - 预计到2030年海外HVDC市场规模有望超1400亿，2025至2030年复合年增长率约170% [3] SST技术发展前景与市场规模 - SST取消了工频变压器降压，实现了体积、效率的大幅提升 [3] - 国内SST产业进程领先全球，海外CSP纷纷提出基于SST的AIDC配电方案 [3] - HVDC技术将快速收敛于SST，随着供给端技术和产品逐渐成熟，预计SST有望在2027年下半年开始放量 [3] - 预计2029至2030年SST有望逐渐成为AIDC柜外电源的主流方案，到2030年全球SST市场规模有望超1000亿 [3] 国内企业竞争优势与出海机遇 - 国内HVDC电源技术发展进度大幅超前于海外，SST在充电场站、直流微电网等项目上有丰富的工程化应用经验 [4] - 国际头部TIER 1积极寻求与国内企业合作研发HVDC电源和SST [4] - 科士达、盛弘股份等常年与海外电源厂家有合作或代工基础的企业有望快速切入北美HVDC市场 [4] - 阳光电源、金盘科技等拥有海外渠道和电力电子技术的公司有望通过自有品牌获取北美市场份额 [4] - 四方股份、为光能源等拥有SST技术优势的公司有望通过与海外头部TIER 1合作出海北美 [4]

公司控股股东股份质押变动 - 公司控股股东杭州中恒科技投资有限公司（中恒投资）所持有的公司部分股份已于近日解除质押 [1] - 本次股份解除质押的具体基本情况已通过公告披露 [1] - 截至公告披露日，公司控股股东中恒投资及其一致行动人的股份累计质押情况已通过表格形式列示，单位为股 [1] 质押状态及影响说明 - 截至公告披露日，控股股东中恒投资所质押的股份不存在平仓风险或被强制过户风险 [1] - 上述质押情况不会导致公司的实际控制权发生变更 [1] - 相关质押不涉及负担重大资产重组等业绩补偿义务，对公司生产经营、公司治理等不产生实质性影响 [1] 信息披露与文件备查 - 公司将持续关注股东股份质押情况及相关风险，并按照规定及时履行信息披露义务 [1] - 本次事项的备查文件包括解除证券质押登记通知以及中国证券登记结算有限责任公司的证券质押及司法冻结明细表 [2] - 本公告由杭州中恒电气股份有限公司董事会于2025年11月27日发布 [3]

公司股份变动 - 公司控股股东杭州中恒科技投资有限公司解除质押股份数量为18,000,000股 [1]

控股股东股份质押变动 - 控股股东杭州中恒科技投资有限公司近日解除质押18,000,000股股份 [1] - 解除质押股份数量占控股股东所持股份比例的8.98%，占公司总股本比例的3.19% [1] - 本次质押起始日为2023年10月19日，质押解除日期为2025年11月19日，质权人为中信银行股份有限公司杭州分行 [1] 控股股东质押股份现状 - 截至公告披露日，控股股东累计质押股份数量为29,000,000股 [1] - 累计质押股份数量占控股股东所持股份比例的14.47% [1]

股权质押情况 - 控股股东中恒投资解除质押1800万股，占其持股8.98%，占总股本3.19%[1] - 中恒投资累计质押2900万股，占其持股14.47%，占总股本5.15%[5] 股东持股情况 - 中恒投资持股2.00389724亿股，比例35.56%[5] - 朱国锭持股2569.6305万股，比例4.56%，无质押[5] - 包晓茹持股721.07万股，比例1.28%，未质押540.8025万股，占比75%[5] - 控股股东及其一致行动人合计持股2.33296729亿股，比例41.40%[5] - 控股股东及其一致行动人合计累计质押2900万股，占其持股12.43%，占总股本5.15%[5]

股价表现 - 11月25日公司股价收涨6 48%，收盘价为24 16元 [1] - 该股近5个交易日累计上涨5 50% [1] - 主力资金近5个交易日合计净流入777 15万元 [1] 大宗交易 - 11月25日发生1笔大宗交易，合计成交量89 9万股，成交金额2058 71万元 [1] - 该笔大宗交易成交价格为22 90元，溢价率为-5 22% [1] - 买方营业部为中信建投证券股份有限公司东三环中路证券营业部，卖方营业部为粤开证券股份有限公司上海分公司 [1] - 近3个月内该股累计发生2笔大宗交易，合计成交金额为4596 09万元 [1]

公司股价表现 - 11月25日股价上涨5.51% 报收23.94元/股 成交额3.75亿元 换手率2.87% 总市值134.92亿元 [1] 公司主营业务构成 - 主营业务为高频开关电源系统的研发、生产、销售和服务 [1] - 数据中心电源业务收入占比最高 为45.66% [1] - 电力操作电源系统收入占比19.60% 通信电源系统收入占比19.22% [1] - 软件开发、销售及服务收入占比11.47% 其他业务收入占比2.87% 电力管理服务及工程收入占比1.17% [1] 主要流通股东动态 - 金鹰科技创新股票A（001167）于三季度新进十大流通股东 持有255.98万股 占流通股比例0.46% [2] - 该基金当日浮盈约319.98万元 [2] 相关基金表现 - 金鹰科技创新股票A最新规模40.67亿元 今年以来收益29.42% 同类排名1195/4206 [2] - 近一年收益31.32% 同类排名1102/3983 成立以来收益132.84% [2] - 基金经理陈颖累计任职10年171天 现任基金资产总规模111.77亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报225.85% 最差基金回报-37.04% [3]