报告公司投资评级 - 买入（首次）[6] 报告的核心观点 - 国内领先的半导体设备供应商，营收高速增长，净利率持续提升[6] - 受益于晶圆厂扩产和国产替代，公司作为ICP和PVD设备领军者，产品品类丰富，平台化优势突出[7] 根据相关目录分别进行总结 1 国内领先的半导体设备供应商，营收和归母净利润高速增长 1.1 历史沿革：国内领先的半导体设备供应商，产品品类丰富 - 公司由七星电子和北方微电子于2016年重组而成，专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件[25] 1.2 财务分析：营收和归母净利润呈现高速增长态势，盈利能力稳步提升 - 2019-2023年公司营收由40.58亿元提升至220.79亿元，CAGR达到52.82%[6] - 2019-2023年归母净利润由3.09亿元提升至38.99亿元，CAGR达到88.47%[6] - 2024年前三季度实现营收和归母净利润分别为203.53亿元、44.63亿元，分别同比增长+39.51%、+54.72%[6] - 电子工艺装备收入占比和盈利能力稳步提升，2019-2023年电子工艺装备营收从31.91亿元增长至196.11亿元，CAGR为57.45%[30] - 2019-2024Q1-Q3公司期间费用率持续下降，存货和合同负债连续增长[35] 2 受益于晶圆厂扩产和国产替代，公司平台化优势突显 2.1 中国引领半导体行业晶圆厂产能扩张，半导体设备国产化率有望提升 - 全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，中国芯片制造商未来两年预计将保持两位数的产能增长[41] - 半导体前道设备多环节国产化率低于20%，国产化率有望提升[44] 2.2 ICP和PVD设备领军者，筑就公司核心竞争力 2.2.1 刻蚀设备：公司深耕ICP刻蚀技术二十余年，攻坚克难逆流而上 - 刻蚀设备在半导体设备环节占比高，全球和国内刻蚀设备市场规模持续增长[48] - 公司作为国内领先的高端电子工艺装备供应商，深耕ICP刻蚀技术二十余年[54] 2.2.2 薄膜设备：公司是中国PVD工艺装备技术先行者，持续开拓产品系列 - 2023年全球和中国薄膜沉积设备市场规模分别约为211亿美元、61亿美元[57] - 公司于2008年开始PVD装备研发工作，成为中国PVD工艺装备技术的先行者[62] 3 预测与建议 3.1 盈利预测 - 预计公司2024-2026年营收分别为298.80、389.40、488.15亿元，分别同比增长35.33%、30.32%、25.36%[8] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为57.80、77.15、94.06亿元，分别同比增长48.24%、33.48%、21.91%[8] 3.2 投资建议 - 首次覆盖，"买入"评级[8]

股东大会信息 - 北方华创2024年第二次临时股东大会11月6日公告，11月21日14:30现场召开，网络投票9:15 - 15:00[6][8][9] - 出席股东及授权代表1164人，代表股份318,371,794股，占比59.6800%[10] 议案审议情况 - 审议《关于变更会计师事务所的议案》[12] - 议案一同意317,778,873股，占出席有表决权股东股份99.8138%[15] - 中小股东同意60,912,684股，占出席中小股东表决权股份99.0360%[15]

股东大会信息 - 公司于2024年11月21日14:30召开2024年第二次临时股东大会[2] 股东出席情况 - 出席会议股东及代理人1164人，代表股份318371794股，占比59.6800%[3] - 现场出席10人，代表股份178362617股，占比33.4347%[3] - 网络投票1154人，代表股份140009177股，占比26.2452％[4] 中小股东情况 - 参加表决中小股东1161人，代表股份61505605股，占比11.5295%[3] 议案表决结果 - 《关于变更会计师事务所的议案》同意317778873股，占比99.8138％[5] - 中小股东同意60912684股，占比99.0360％[5] 合法性认定 - 北京金诚同达律师事务所认为本次股东大会合法有效[6]

报告公司投资评级 - 维持买入评级[1][4] 报告的核心观点 - 北方华创2024年前三季度业绩增长显著营收203.53亿元同比增长39.51%归母净利润44.63亿元同比增长54.72%单Q3营收80.18亿元同比增长30.12%环比增长23.81%归母净利润16.82亿元同比增长55.02%环比增长1.68%业绩增长主要源于电子工艺装备营收高增长[2][3] - 电子工艺装备高增长带动公司业绩向好原因包括精研客户需求丰富产品矩阵拓宽工艺覆盖范围主营业务发展态势良好市场占有率攀升营收规模扩大平台优势显现经营效率提高成本费用率稳定下降[3] - 在手订单充裕合同负债达77.83亿元存货金额由2023年末169.92亿元提升至2024Q3末232.29亿元2023年刻蚀设备薄膜沉积设备以及立式炉及清洗设备收入分别近60超60超30亿元新签订单超300亿元预计后续先进制程订单占比有望继续提升[3] - 预计公司2024 - 26年分别实现营收300.70、391.96、497.36亿元实现归母净利润57.34、76.94、102.24亿元对应PE 41.63、31.03、23.35x[4] 根据相关目录分别进行总结 业绩数据方面 - 2024年前三季度营收利润高速增长营收203.53亿元同比增长39.51%归母净利润44.63亿元同比增长54.72%单Q3营收80.18亿元同比增长30.12%环比增长23.81%归母净利润16.82亿元同比增长55.02%环比增长1.68%[2] - 预计2024 - 26年营收分别为300.70、391.96、497.36亿元归母净利润分别为57.34、76.94、102.24亿元对应PE 41.63、31.03、23.35x[4] 业绩增长原因方面 - 电子工艺装备高增长带动公司业绩向好主营业务发展态势良好市场占有率攀升营收规模扩大平台优势显现经营效率提高成本费用率稳定下降[3] 订单情况方面 - 2023年刻蚀设备薄膜沉积设备以及立式炉及清洗设备收入分别近60超60超30亿元新签订单超300亿元在手订单充裕合同负债达77.83亿元存货金额由2023年末169.92亿元提升至2024Q3末232.29亿元[3]

报告投资评级 - 维持“增持”评级[3][4] 报告核心观点 - 报告期内业绩同比高增长，盈利能力同比增强，2024年前三季度营业收入203.53亿元，同比增长39.51%，归母净利润44.63亿元，同比增长54.72%，2024Q3营业收入80.18亿元，同比增长30.12%，环比增长23.81%，归母净利润16.82亿元，同比增长55.02%，环比增长1.68%，主要由于公司电子工艺装备收入增长较快，且成本费用率下降[1] - 作为平台型半导体设备公司，产品矩阵不断丰富，工艺覆盖范围持续扩宽，成功研发出多款具有自主知识产权的高端设备，并在多家客户端实现稳定量产[2] - 合同负债保持较高水平，截止24Q3达77.83亿元，存货金额由2023年末169.92亿元提升至24Q3末的232.29亿元，在手订单充裕，并且持续扩充产能，提高生产制造能力[2] - 公司作为半导体设备平台企业，未来有望充分受益半导体设备国产化率提升，预计2024/2025/2026年营收分别为300.76、390.99、490.82亿元，同比分别36.2%、30.0%、25.5%，预计归母净利润分别为58.69、77.02、101.41亿元，同比分别+50.5%、+31.2%、+31.7%，对应2024年11月1日收盘价的PE分别为35.1、26.7、20.3倍[3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据方面 - 2024 - 11 - 01收盘价相关数据，总股本387.50533.12百万股，流通股本532.66百万股，净资产29032.74百万元，总资产63430.46百万元，每股净资产54.46元[1] - 2024年前三季度研发费用21.92亿元，同比增长57.83%，研发费用率为10.77%，2024Q3毛利率为42.26%，同比增长5.89pct，环比下降5.14pct，净利率为20.95%，同比增长2.83pct，环比分别下降4.71pct[1] - 预计2024/2025/2026年营收分别为300.76、390.99、490.82亿元，同比分别36.2%、30.0%、25.5%，预计归母净利润分别为58.69、77.02、101.41亿元，同比分别+50.5%、+31.2%、+31.7%，对应2024年11月1日收盘价的PE分别为35.1、26.7、20.3倍，2023 - 2026年的各项财务指标如营业收入、归母净利润、毛利率、ROE、每股收益、市盈率等均有呈现且有相应的同比增长数据[3][6] 公司业务发展方面 - 产品矩阵不断丰富，工艺覆盖范围持续扩宽，在集成电路核心装备领域成功研发出多款高端设备并量产[2] - 合同负债和存货情况显示在手订单充裕，并且持续扩充产能，如“高精密电子元器件产业化基地三期扩产项目”和“半导体装备产业化基地四期扩产项目”建成并投入使用[2]

投资评级 - 报告研究的具体公司北方华创投资评级为买入（维持）[1] 核心观点 - 报告研究的具体公司北方华创24年前三季度实现收入204亿元同比增长40%归母净利润45亿元同比增长55%扣非净利润43亿元同比增长62%24Q3实现收入80亿元环比增长24%同比增长30%归母净利润17亿元环比增长2%同比增长55%扣非净利润16亿元环比增长4%同比增长58%[2] - 中国大陆为全球半导体设备最大市场占前段设备市场比例超三分之一在国产化推动下2026年中国大陆12寸晶圆产能占全球比例将达到25%跃升至全球第一的位置晶圆开支得以攀升我国半导体产业自主率将提升至27%但仍存在千亿美金的缺口[2] - 持续的高研发投入下报告研究的具体公司不断取得产品突破近年来发布了多款新品包括12英寸电容耦合等离子体介质刻蚀机Accura LX等近日12英寸Cygnus系列PECVD设备亦交付客户解决了大翘曲硅片的传输和工艺均匀性难题先进制程工艺之间协同性更高平台化公司优势明显报告研究的具体公司正不断扩展在各下游市场的核心环节布局增强竞争优势[2] - 预计2024 - 2026年报告研究的具体公司归母净利润分别为57、79、113亿元对应的EPS分别为11、15、21元对应最新收盘价PE分别为38x、27x、19x[2] 财务数据总结 - 报告研究的具体公司2023 - 2026年主要财务指标如下营业收入分别为22079、29779、39469、52040百万元收入同比分别为50.3%、34.9%、32.5%、31.9%归属母公司净利润分别为3899、5744、7948、11341百万元净利润同比分别为65.7%、47.3%、38.4%、42.7%毛利率分别为41.1%、42.2%、42.5%、44.0%ROE分别为16.0%、18.7%、20.6%、22.7%每股收益分别为7.36、10.77、14.91、21.27元P/E分别为33.37、37.58、27.16、19.03P/B分别为5.35、7.04、5.59、4.32EV/EBITDA分别为24.00、27.02、19.54、13.83[3][6] - 报告研究的具体公司2023 - 2026年现金流量表相关数据如下经营活动现金流中的净利润分别为4033、5922、8194、11691百万元折旧摊销分别为730、1081、1431、1755百万元财务费用分别为151、203、237、286百万元投资损失分别为 - 1、0、0、0百万元营运资金变动分别为 - 2571、 - 933、 - 609、 - 3782百万元其他经营现金流分别为6627、6906、8853、15523百万元投资活动现金流分别为 - 2058、 - 2749、 - 5340、 - 7050百万元资本支出分别为 - 1980、 - 2695、 - 5300、 - 7000百万元长期投资分别为 - 79、0、0、0百万元其他投资现金流分别为0、 - 54、 - 40、 - 50百万元筹资活动现金流分别为1647、3170、823、1774百万元短期借款分别为 - 204、0、0、0百万元长期借款分别为2095、1000、1000、2000百万元普通股增加分别为2、3、0、0百万元资本公积增加分别为903、572、0、0P/E其他筹资现金流分别为 - 1149、1595、 - 177、 - 226P/B[4] - 报告研究的具体公司2023 - 2026年资产负债表相关数据如下流动资产分别为38226、54053、69741、87629百万元现金分别为12451、19178、23964、28689百万元应收账款分别为3767、4963、6578、8673百万元其他应收款分别为65、83、110、145百万元预付账款分别为1480、1722、2268、2915百万元存货分别为16992、23839、31366、40299百万元其他流动资产分别为3471、4268、5456、6909百万元非流动资产分别为15399、17093、21002、26297百万元长期投资分别为3、3、3、3百万元固定资产分别为3352、4604、6136、8021百万元无形资产分别为2547、3147、4147、5647百万元其他非流动资产分别为9496、9338、10716、12625百万元资产总计分别为53625、71146、90743、113926百万元流动负债分别为19083、27333、37676、47107百万元短期借款分别为23、23、23、23百万元应付账款分别为6117、8133、10708、12144百万元其他流动负债分别为12943、19177、26945、34941百万元非流动负债分别为9717、12511、13571、15631百万元长期借款分别为5835、6835、7835、9835百万元其他非流动负债分别为3882、5675、5735、5795百万元负债合计分别为28800、39843、51247、62738百万元少数股东权益分别为458、635、881、1232百万元股本分别为530、533、533、533百万元资本公积分别为14971、15543、15543、15543百万元留存收益分别为8866、14591、22539、33880百万元归属母公司股东权益分别为24367、30667、38615、49956百万元负债和股东权益分别为53625、71146、90743、113926百万元[5]

股权划转情况 - 七星集团终止将178,175,721股北方华创股权无偿划转至北京电控[1] - 2023年11月16日收到拟划转通知，截至目前未完成过户[2][3] - 2024年11月5日双方签署《终止协议》并生效[5] 影响 - 划转终止不影响公司生产经营，控股股东仍为七星集团，实控人仍为北京电控[8]

股东大会时间 - 2024年第二次临时股东大会现场会议时间为11月21日14:30[1] - 网络投票时间为11月21日9:15 - 15:00[1][2] - 深交所交易系统投票时间为11月21日9:15 - 9:25，9:30 - 11:30和13:00 - 15:00[14] - 深交所互联网投票系统投票时间为11月21日9:15 - 15:00[15] 股权及登记 - 会议股权登记日为2024年11月13日[2] - 会议登记时间为11月14日上午9:30 - 11:30，下午13:00 - 17:00[7] - 会议登记地点为北京市北京经济技术开发区文昌大道8号公司6层资本证券部[7] 其他信息 - 网络投票代码为362371，投票简称为北方投票[13] - 会议联系人王晓宁、孙铮，电话010 - 57840288，邮箱wangxiaoning@naura.com、sunzheng@naura.com[10] - 会议通讯地址为北京市北京经济技术开发区文昌大道8号，邮编100176[10] - 议案相关内容详见2024年10月30日《关于拟变更会计师事务所的公告》（2024 - 075）[6]

激励计划时间线 - 2024年8月30日董事会和监事会审议通过激励计划相关议案[1] - 2024年9月2日至11日对授予激励对象名单进行公示[2] - 2024年9月19日股东大会审议通过激励计划相关议案[3] - 2024年10月14日确定为授予日[4] - 2024年11月4日股票期权授予登记完成[1] 激励计划数据 - 授予人数调整为2,003人，授予数量调整为9,137,300份[5][8] - 核心技术人才获授7,913,900份，占比86.61%；管理骨干获授1,223,400份，占比13.39%[6] - 需摊销总费用205,123.25万元，各年预计摊销费用分别为2024年14,063.59万元、2025年65,810.38万元、2026年60,331.06万元、2027年36,517.09万元、2028年20,336.71万元、2029年8,064.43万元[19] 激励计划规则 - 激励计划有效期最长不超过84个月[10] - 授予的股票期权自授权日起满24个月后分四期行权，各期行权比例均为25%[10][11] - 各行权期业绩考核涉及营业收入增长率、研发投入占比、专利申请量、EOE算数平均值、利润率算数平均值等指标，如2025 - 2027年EOE算数平均值不低于16%，2025 - 2027年利润率算数平均值不低于8%，每年专利申请量≥500件[13][14] - 个人绩效考评结果分S、A、B、C、D五个档次，标准系数分别为1.0、1.0、1.0、0.5、0[17] - 个人当年实际行权额度＝考核系数×个人当年计划行权额度[16] - 激励对象上一年度个人绩效考核评级为S/A/B/C为“合格”可按考核系数行权，为D则“不合格”取消当期行权额度[17][18] 激励计划影响 - 本次股权激励计划有利于建立长效激励机制，吸引和留住人才，提升公司业绩和人才竞争优势[20]

报告投资评级 - 买入（维持）[1] 报告核心观点 - 业绩持续高速成长，盈利能力同比显著提升。受益于公司持续深耕客户需求，不断拓展业务边界，推动公司业绩持续高速成长。其中电子工艺装备收入2024年前三季度同比增长46.96%。由于公司收入增长较快，规模效应显现，以及产品结构变化等因素影响，使得盈利能力同比显著提升[1] - 公司持续丰富产品矩阵，不断构筑半导体设备平台核心优势。公司持续丰富产品矩阵，进一步拓宽工艺覆盖范围，在集成电路核心装备领域，公司24H1成功研发出多款具有自主知识产权的高端设备，并在多家客户端实现稳定量产，获得客户的一致好评；公司的核心产品也广泛应用于多个领域，展现出良好的市场前景和发展潜力。24H1公司"半导体装备产业化基地四期扩产项目"已建成并投入使用，进一步提高了公司的生产制造能力。公司持续优化生产模式，运用先进技术，实现了工厂端的实时交互和数据共享，从而大幅提高了生产效率和产品品质[1][2] - 全球半导体设备市场有望迎来强劲增长，中国晶圆厂未来几年或将继续保持300mm设备高额支出，公司为国内平台型半导体设备领先企业，持续提升工艺覆盖度及市场份额，不断构筑半导体设备平台核心优势，有望充分受益于半导体设备国产化浪潮[3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年前三季度公司实现营收203.53亿元，同比+39.51%；归母净利润44.63亿元，同比+54.72%；扣非归母净利润42.66亿元，同比+61.58%；2024年三季度单季公司实现营收80.18亿元，同比+30.12%，环比+23.81%；归母净利润16.82亿元，同比+55.02%，环比+1.68%；扣非归母净利润16.26亿元，同比增长+57.72%，环比+3.74%[1] - 公司2024年前三季度实现毛利率为44.22%，同比提升4.39%，24Q3毛利率为42.26%，同比提升5.89%，环比下降5.14%；公司2024年前三季度实现净利率为21.91%，同比提升1.52%，24Q3净利率为20.95%，同比提升2.83%，环比下降4.71%。公司24Q3末存货从24H1的211.30亿元增加至232.29亿元[1] - 预计公司24 - 26年营收为302.39/401.65/506.81亿元，24 - 26年归母净利润为56.38/76.43/99.07亿元，对应的EPS为10.58/14.34/18.58元，对应PE为36.64/27.03/20.85倍[3] 市场及行业情况 - 全球半导体设备市场有望迎来强劲增长，根据SEMI的预测，预计2024年全球半导体制造设备总销售额将达到1090亿美元，同比增长3.4%；预计2025年销售额将创下1280亿美元的新高，实现约17%的强劲增长；全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。AI、汽车和物联网等需求正在推动半导体设备支出，SEMI预计2024年全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长4%，达到993亿美元，到2025年将进一步增长24%，达到1232亿美元，预计2026年支出将增长11%，达到1362亿美元，2027年将增长3%，达到1408亿美元；SEMI预计到2027年，中国将保持作为全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美元[1][3]