募集资金情况 - 首次公开发行2500万股，发行价每股12.78元，募资总额31950万元，净额27267.44万元[2] - 截至2025年6月30日，累计投入募集资金18118.47万元[7] - 截至2025年6月30日，累计收到银行存款利息（含理财收益）扣除手续费后净额3378.39万元[7] - 截至2025年6月30日，募集资金余额为6865.95万元[8] 募投项目变更 - 2019年将原募投项目变更为“精密高效智能化磨削设备及生产线升级扩能建设项目”，新增宇环智能为实施主体[8] - 2022年“精密高效智能化磨削设备及生产线升级扩能建设项目”结项，节余资金补充流动资金[5] - 2025年将“研发中心技术升级改造项目”变更为“高端数控磨床研发中心建设项目”[10] 现金管理 - 拟继续使用不超6500万元闲置募集资金进行现金管理，额度12个月内可滚动使用[14] - 投资品种为商业银行低风险理财产品，期限不超12个月[15] - 上海浦东发展银行多款产品，金额4000万元或6500万元，预期年化收益率1.95%-2.20%[13][14] - 招商银行两款产品，金额分别为1000万元和4500万元，预期年化收益率1.70%和1.75%[14] 审批情况 - 2025年8月5日董事会同意继续使用不超6500万元闲置募集资金进行现金管理[19] - 2025年8月5日监事会同意继续使用不超6500万元闲置募集资金进行现金管理[20] - 国投证券对继续使用部分募集资金进行现金管理无异议[21]

股权管理 - 公司将回购注销6名离职激励对象87,000股限制性股票[1] 市场扩张 - 公司将对新加坡全资子公司宇环国际有限公司增资[3] 资金管理 - 公司继续用不超6500万元闲置募集资金现金管理[4] 议案表决 - 三项议案表决均3票同意，0反对0弃权[2][4][6]

股权回购 - 公司拟回购6名离职激励对象87,000股限制性股票，回购价10.34元/股加利息[1] 资金管理 - 公司同意用不超6500万元闲置募集资金现金管理，额度12个月滚动使用[5] 议案表决 - 《关于回购注销部分限制性股票的议案》等3项议案均全票通过[2][4][6]

限制性股票授予与解除限售 - 2023年11月24日向142名激励对象授予364.00万股限制性股票，授予价10.34元/股[4][5] - 2024年12月8日135人符合条件，142.8万股限制性股票解除限售，12月18日流通上市[7] 限制性股票回购注销 - 2024年决定回购注销7名激励对象的70,000股限制性股票[5] - 2025年决定回购注销6名激励对象的87,000股限制性股票[2][7] - 本次回购注销87,000股，占2023年授予总数2.39%，占回购注销前公司股份总数0.056%[9] 相关会议与手续 - 2023年9 - 10月相关会议审议通过激励计划议案[2][3][4] - 2024年9 - 11月相关会议审议通过并完成7万股回购注销手续[5][6] - 本次回购注销已获必要批准，尚需股东大会审议[18] 股份变动情况 - 限售流通股等多种股份数量及占比有变动[14] - 股份总数变动前155,805,000股，变动后155,718,000股，减少87,000股[14] 其他 - 本次回购价格为10.34元/股加银行同期存款利息，资金为自有资金[12][13] - 回购注销对公司财务、经营和股权分布无重大影响[16]

募集资金情况 - 公司公开发行2500万股A股，发行价每股12.78元，募集资金总额31950万元，净额27267.44万元[1] - 截至2025年6月30日，累计投入募集资金18118.47万元，累计收到利息及理财净额3378.39万元，余额6865.95万元[5] 募投项目情况 - 2022年公司审议通过募投项目部分结项，将节余资金永久补充流动资金[4] - 2025年公司变更募投项目，向子公司增资实施新募投项目[4] 专户资金情况 - 宇环数控在中信银行长沙福元路支行专户1，承诺投资5000.47万元，累计投入4154.87万元[5][6] - 湖南宇环智能在中信银行长沙福元路支行专户2，承诺投资12767万元，累计投入9924.09万元[5][6] - 宇环数控在上海浦东发展银行长沙左家塘支行，承诺投资5499.97万元，累计投入39.51万元，专户余额1.15万元[6] - 宇环数控在长沙银行开福支行，承诺投资4000万元用于补充流动资金，累计投入4000万元[6] - 湖南宇环智能在招商银行长沙分行，承诺投资6862.65万元用于高端数控磨床研发中心建设项目，专户余额6864.80万元[6] 专户销户情况 - 2022年5月26日，公司完成中信银行长沙福元路支行专户1、专户2销户，相关监管协议终止[7] 现金管理情况 - 公司拟继续使用不超过6500万元闲置募集资金进行现金管理，额度12个月内可滚动使用[10][12][16] - 2024年8月21日至2025年7月11日，使用募集资金购买多笔浦发银行和招商银行理财产品，如浦发银行利多多公司稳利24JG3436期，金额4000万元，预期年化收益率2.15%，实际收益7.17万元[11][12] - 2025年8月5日，公司审议通过继续使用部分募集资金进行现金管理的议案[16] - 募集资金拟投资产品需满足安全性高、保本，流动性好、不影响募集资金投资计划的条件[13] - 公司采取筛选产品、跟踪净值、审计监督等措施控制现金管理投资风险[13][14] - 公司授权董事长或其授权人员行使投资决策权，财务部门负责具体实施[13] - 投资决议自董事会审议通过之日起12个月内有效[13][16] 其他情况 - 部分募集资金存在短期闲置，随募投项目推进将逐渐减少[9] - 保荐机构认为公司继续使用部分募集资金现金管理符合规定，无损害股东利益情形，对此无异议[17][18]

限制性股票授予与解除限售 - 2023年11月24日向142名激励对象授予364.00万股限制性股票[9] - 2024年12月8日135名激励对象的142.8万股限制性股票符合解除限售条件[10] 限制性股票回购注销 - 2024年8月27日和9月19日回购注销7名已离职激励对象的70,000股[10] - 2025年8月5日决定回购注销6名激励对象的87,000股[11] - 本次回购注销的87,000股占2023年授予总数的2.39%[14] - 本次回购注销的87,000股占回购注销前公司股份总数的0.056%[14] 其他事项 - 2025年6月9日实施2024年年度权益分派，每10股派0.80元[16] - 本次回购价格10.34元/股加银行同期存款利息[16] - 回购事项需提交股东大会审议[17]

公司业务定位 - 公司专业从事数控磨削、拉削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务 [1] 机器人零部件加工应用 - 双端面磨床可用于机器人零部件中的齿轮、齿圈、轴承等部件的磨削加工 [1] - 拉床系列产品在行星减速机零部件加工领域已实现交付 [1] - 与行星减速机行业企业形成业务合作关系 [1] 数控机床产品应用领域 - 产品主要应用于3C消费电子、汽车工业、新材料、交通运输、航天军工等行业 [1] - 数控机床作为工业母机具有广泛的应用行业和领域 [1]

公司业绩表现 - 2025年上半年营业收入较去年同期实现一定增长 [1] - 报告期内归属于上市公司股东的净利润较去年同期有所减少 [1] - 主要销售产品的毛利率较去年同期出现一定下降 [1] 经营环境变化 - 公司下游客户变化对经营产生影响 [1] - 市场竞争对毛利率造成压力 [1]

股价表现与资金流向 - 截至2025年8月1日收盘，宇环数控报收于20 9元，下跌1 42%，换手率6 42%，成交量6 68万手，成交金额1 41亿元 [1] - 主力资金净流出2377 68万元，占比成交额16 87%，其中超大单净流出2208 38万元（占比15 66%），大单净流出169 29万元（占比1 2%） [1] - 中单净流出59 65万元（占比0 42%），小单净流入2437 33万元（占比17 29%） [1] 财务业绩 - 2025年一季报显示，公司营业总收入1 25亿元，同比增长20 11% [1] - 归属净利润334 90万元，同比减少72 04%，扣非净利润61 68万元，同比减少94 01% [1] - 流动比率2 731，速动比率2 238，资产负债率28 77% [1] 公司基本信息 - 宇环数控机床股份有限公司成立于2004年，位于长沙市，从事通用设备制造业 [1] - 注册资本15580 5万人民币，实缴资本15580 5万人民币，法定代表人许世雄 [1] 公司商业活动与知识产权 - 对外投资6家企业，参与招投标项目26次 [2] - 拥有商标信息9条，专利信息196条，行政许可5个 [2]

半导体封装设备行业概述 - 半导体封装设备是半导体产业链中用于芯片加工、电路连接和机械保护的专用设备，核心作用是将晶圆切割后的芯片通过贴装、键合等工艺固定到基板或PCB板上，实现电连接并提供物理防护 [1] - 半导体设备按工艺流程可分为前道设备（晶圆制造）和后道设备（封装测试），后道封装设备包括塑封机、划片机、贴片机、引线键合机、减薄机等 [3] - 半导体封装流程包括背磨、切割、贴片、银浆固化、引线焊接、塑封、切筋成型，各环节对应不同专用设备 [6] 行业发展现状 - 2024年中国半导体封装设备销售额为282.7亿元，同比增长18.93%，2025年一季度销售额约为74.78亿元 [1][18] - 2024年全球半导体设备销售额达到1171亿美元，同比增长10.16%，其中后端设备领域在2024年迎来强劲复苏，组装和封装设备销售额增长25%，测试设备增长20% [15] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达3532.36亿元，年复合增长率为30.31%，其中封装设备占比约6% [17] 行业政策环境 - 2024年市场监管总局等18部门印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》，强化集成电路、半导体材料等关键技术领域标准攻关 [8][10] - 2025年人力资源社会保障部等八部门提出支持企业数字人才培育，聚焦集成电路等领域开发国家职业标准 [10] - 地方政策如浙江省《进一步推动经济高质量发展若干政策》提出打造集成电路等产业集群，山东省推动集成电路"强芯"工程 [10] 产业链分析 - 产业链上游为零部件及系统，包括轴承、传感器、石英等核心部件，中游为设备生产制造，下游面向专业封装测试厂商（OSAT）、垂直整合制造商（IDM）及晶圆代工厂（Foundry） [11] - 传感器作为关键零部件，2024年中国市场规模达4061.2亿元，其中压力传感器占比17.6%，图像传感器占比12.5% [13] 竞争格局 - 全球市场由ASM太平洋科技、库力索法、东京精密等国际龙头企业主导 [21] - 中国本土企业包括北方华创、盛美上海、新益昌等，通过技术创新逐步缩小与国际差距 [21] - 北方华创2024年电子工艺装备营业收入277.07亿元，同比增长41.28%，盛美上海半导体设备营业收入54.4亿元，同比增长46.43% [23][25] 技术发展趋势 - 行业向高密度、高性能、高可靠性方向发展，先进封装技术如Chiplet、3D IC推动纳米级定位、多物理量协同控制等技术突破 [27] - 新能源汽车、AI芯片等新兴应用推动功率器件专用贴片机、异质集成设备等专用解决方案发展 [28] - 数字化工厂建设改变设备运维方式，通过传感器和边缘计算实现预测性维护，"设备即服务"模式重构价值链 [29]