公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [2] - 投资者关系活动为线上策略会，时间是 2024 年 1 月 25 日，地点为电话与网络会议 [2] - 参与单位有融信托、建投资管、中银证券等多家机构 [2] - 上市公司接待人员为战略发展部总监、证券事务代表谢丹 [2] PCB 业务下游应用分布 - 从事高中端 PCB 产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗等领域，较 2023 年上半年无重大变化 [2] PCB 业务各市场情况 通信市场 - 长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品 [2] - 2023 年前三季度，通信市场整体需求未明显改善，公司将加大市场开发力度，关注技术演进趋势，做好技术储备 [2] 数据中心市场 - 是近年来新进入并重点拓展领域，已对营收有较大贡献，整体市场份额待拓展 [2][3] - 已配合客户完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段 [2][3] - AI 服务器相关 PCB 产品占比较低，对营收贡献有限 [3] - 2023 年前三季度，因全球经济降温和 EGS 平台切换推迟，数据中心整体需求承压，订单同比减少 [3] - 2023 年第三季度，下游部分客户项目订单回补，公司将拓展客户，把握 EGS 平台切换机会 [3] 汽车电子市场 - 是重点拓展领域之一，以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，ADAS 领域产品比重较高 [3] - 2023 年前三季度，加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡为订单导入提供支撑，营收规模同比增长，占 PCB 整体营收比重提升 [3] 封装基板业务情况 下游市场 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023 年第三季度，受消费电子等下游市场需求局部修复影响，各类封装基板订单环比增长 [3] - 凭借 BT 类封装基板产品覆盖能力，导入新项目，开发新客户，在存储类、射频模组类、FC - CSP 类产品市场取得成果，FC - BGA 封装基板技术研发与客户认证有序推进 [3] FC - BGA 封装基板进展 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成高阶产品样品试产能力 [3] 项目建设情况 广州封装基板项目 - 面向 FC - BGA、RF、FC - CSP 封装基板三类产品，分两期建设 [3][4] - 项目一期于 2023 年 10 月下旬连线，处于产线调试和产能爬坡阶段 [4] 泰国工厂 - 主要涉及 PCB 产品制造及销售，处于规划阶段，需履行国内外相关审批程序 [4] - 有利于开拓海外市场，满足国际客户需求，完善全球市场供应能力 [4] 其他情况 原材料采购价格 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片等，2023 年以来价格整体相对稳定，公司将关注大宗商品价格变化，与供应商及客户积极沟通 [4] HDI 工艺技术能力 - PCB 业务具备 HDI 工艺能力，应用于通信、数据中心等下游领域部分中高端产品 [4]

公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [2] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，时间是 2024 年 1 月 24 日，地点在公司会议室，接待人员有战略发展部总监等 [2] - 参与单位有方正证券、天风证券等 [2] PCB 业务下游应用分布 - 从事高中端 PCB 产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗等领域，较 2023 年上半年无重大变化 [2] PCB 业务各市场情况 通信市场 - 长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品，2023 年前三季度通信市场整体需求未明显改善，将加大市场开发力度，做好技术储备 [2] 数据中心市场 - 是新进入并重点拓展领域，对营收有较大贡献，市场份额待拓展，已完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段，AI 服务器相关 PCB 产品占比低、贡献有限 [2][3] - 2023 年前三季度因全球经济降温和 EGS 平台切换推迟，数据中心整体需求承压，订单同比减少，第三季度部分客户项目订单回补，将聚焦拓展客户并把握 EGS 平台切换机会 [3] 汽车电子市场 - 是重点拓展领域之一，以新能源和 ADAS 为聚焦方向，生产高频、HDI 等产品，ADAS 领域产品比重较高，新能源领域产品集中于电池、电控层面 [3] - 2023 年前三季度加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡为订单导入提供支撑，营收规模同比增长，占 PCB 整体营收比重提升 [3] 封装基板业务情况 - 产品覆盖模组类、存储类等多种封装基板，应用于移动智能终端、服务器 / 存储等领域，2023 年第三季度受下游市场需求局部修复影响，订单环比增长 [3] - 凭借 BT 类封装基板产品覆盖能力，导入新项目、开发新客户，在存储类等产品市场取得深耕成果，FC - BGA 封装基板技术研发与客户认证工作有序推进 [3] FC - BGA 封装基板进展 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成高阶产品样品试产能力 [3] 广州封装基板项目 - 面向 FC - BGA、RF、FC - CSP 三类封装基板产品，分两期建设，一期于 2023 年 10 月下旬连线，处于产线调试和产能爬坡阶段 [4] 电子装联业务 - 属于 PCB 制造业务下游环节，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在协同 PCB 业务，通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务，增强客户粘性 [4] 泰国工厂 - 主要涉及 PCB 产品制造及销售，处于规划阶段，后续需履行相关审批程序，有利于开拓海外市场，完善全球市场供应能力 [4]

公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [2] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，参与单位有 Elevation Capital、交银施罗德基金，时间为 2024 年 1 月 19 日，地点在公司会议室，接待人员有战略发展部总监等 [2] PCB 业务下游应用分布 - 产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗等领域，较 2023 年上半年未发生重大变化 [2] PCB 业务各市场情况 通信市场 - 长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品 [2] - 2023 年前三季度，通信市场整体需求未明显改善，公司保持客户端订单份额稳定，推进新客户开发，关注行业技术演进做技术储备 [2] 数据中心市场 - 是新进入并重点拓展领域，对营收有较大贡献，整体市场份额待拓展 [3] - 已配合客户完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段，AI 服务器相关 PCB 产品占比低、对营收贡献有限 [3] - 2023 年前三季度，因全球经济降温和 EGS 平台切换推迟，数据中心整体需求承压，订单同比减少；第三季度部分客户项目订单回补，公司聚焦拓展客户，关注 EGS 平台切换机会 [3] 汽车电子市场 - 是重点拓展领域之一，以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，生产高频、HDI 等产品，ADAS 领域产品比重较高，新能源领域产品集中于电池、电控层面 [3] - 2023 年前三季度，加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，深度开发现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡为订单导入提供支撑，营收规模同比增长，占 PCB 整体营收比重提升 [3] 封装基板业务情况 下游市场 - 产品覆盖模组类、存储类等多种封装基板，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023 年第三季度，受消费电子等下游市场需求局部修复影响，各类封装基板订单环比增长，凭借 BT 类封装基板产品覆盖能力导入新项目、开发新客户，在存储类等产品市场取得深耕成果，FC - BGA 封装基板技术研发与客户认证有序推进 [3] FC - BGA 封装基板进展 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成高阶产品样品试产能力 [3] 广州封装基板项目 - 主要面向 FC - BGA、RF、FC - CSP 封装基板三类产品，分两期建设，一期于 2023 年 10 月下旬连线，处于产线调试和产能爬坡阶段 [4] 原材料采购与运营增效 原材料采购 - 主要原材料包括覆铜板等多种品类，2023 年以来价格整体相对稳定，公司关注国际市场铜等大宗商品价格变化，与供应商及客户积极沟通 [4] 运营增效 - 落地智能制造与质量管理能力建设，推进工厂智能化改造，强化质量流程数字化能力，完善质量控制体系，提升数字化生产运营水平，开展内部精益工作降本增效 [4]

PCB业务概况 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗领域 [2] - 2023年前三季度通信市场需求未明显改善，但公司保持客户端订单份额稳定并推进新客户开发 [2] - AI服务器相关PCB产品占比较低，对营收贡献有限 [3] 数据中心市场 - 数据中心领域对公司营收产生较大贡献，但整体市场份额有待进一步拓展 [3] - 2023年前三季度数据中心需求承压，PCB订单同比减少，第三季度部分客户订单回补 [3] - 已完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，逐步进入中小批量供应阶段 [3] 汽车电子市场 - 汽车电子是PCB业务重点拓展领域，聚焦新能源和ADAS方向 [3] - ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头、雷达等设备；新能源领域产品集中于电池、电控层面 [3] - 2023年前三季度汽车电子营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] 封装基板业务 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023年第三季度受消费电子需求局部修复影响，订单环比增长 [3] - 在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果 [3] FC-BGA封装基板进展 - FC-BGA中阶产品已完成客户端认证，部分中高阶产品进入送样阶段 [3] - 高阶产品技术研发进入中后期阶段，初步建成样品试产能力 [3] 广州封装基板项目 - 广州项目主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP封装基板，一期已于2023年10月下旬连线，处于产线调试和产能爬坡阶段 [4] 泰国工厂进展 - 泰国工厂涉及PCB产品制造及销售，目前处于规划阶段，需履行国内外审批程序 [4] - 建设泰国工厂有利于开拓海外市场，满足国际客户需求 [4] 原材料价格 - 2023年以来主要原材料（覆铜板、半固化片、铜箔等）价格整体保持稳定 [4] - 公司持续关注铜等大宗商品价格变化，与供应商及客户保持沟通 [4]

| 序 | 购买 | 产品 | 产品 | 产品发 | 产品代码 | 购买金额 | 产品 | 资金 | 预计年 化收益 | 关联 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 号 | 主体 | 名称 | 类型 | 行主体 | | （万元） | 期限 | 来源 | 率 | 关系 | | 1 | 无锡 | 挂钩型结 | 保本保最 | 中国 | CSDVY2 | 16,300 | 2023/12/29 - | 闲置募集 | 1.29%或 | 无 | | | 广芯 | 构性存款 | 低收益型 | 银行 | 02342944 | | | 资金 | 3.30% | | | | | | | | | | 2024/4/15 | | | | 证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2023-053 深南电路股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第二 ...

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为策略会 [1] - 参与单位包括南方基金、泓澄投资等多家机构 [1] - 时间为 2023 年 12 月 20 日，地点在招商证券策略会举办地（深圳） [1] - 上市公司接待人员有战略发展部总监、证券事务代表谢丹和投资者关系经理郭家旭 [1] PCB 业务下游应用及拓展情况 下游应用分布 - 从事高中端 PCB 产品相关工作，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗等领域，较上半年无重大变化 [1] 数据中心领域 - 已对营收有较大贡献，市场份额待拓展 [1] - 完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段 [1] - AI 服务器相关 PCB 产品占比低，对营收贡献有限 [1] - 2023 年前三季度，因全球经济降温和 EGS 平台切换推迟，订单同比减少；第三季度部分客户项目订单回补 [1] 汽车电子领域 - 以新能源和 ADAS 为聚焦方向，生产高频、HDI 等产品，ADAS 领域产品比重较高 [3] - 2023 年前三季度持续加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡提供支撑，营收规模同比增长，占 PCB 整体营收比重提升 [3] 封装基板业务拓展情况 下游市场拓展 - 产品覆盖模组类、存储类等多种封装基板，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023 年第三季度，受下游市场需求局部修复影响，订单环比增长 [3] - 凭借 BT 类封装基板产品覆盖能力，在存储类、射频模组类、FC - CSP 类产品市场取得深耕成果，FC - BGA 封装基板技术研发与客户认证有序推进 [3] FC - BGA 封装基板进展 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成样品试产能力 [3] 广州封装基板项目 - 面向 FC - BGA、RF、FC - CSP 三类封装基板产品，分两期建设，一期于 2023 年 10 月下旬连线，处于产线初步调试，后续将产能爬坡 [3] 泰国工厂情况 业务定位及进展 - 涉及 PCB 产品制造及销售，处于规划阶段，需履行国内外相关审批程序，利于开拓海外市场 [4] 投资金额及资金来源 - 计划总投资约 12.74 亿元人民币（或等值外币），资金来源于自有资金及自筹资金 [4] 原材料采购价格情况 - 2023 年以来主要原材料价格整体相对稳定，公司持续关注国际市场大宗商品价格变化并与供应商、客户积极沟通 [4]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为其他（策略会） [2] - 参与单位众多，包括上银基金、中金公司等 [2] - 时间为2023年12月14日，地点在海通证券策略会举办地（上海） [2] - 上市公司接待人员为副总经理、董事会秘书张丽君 [2] PCB业务下游应用分布 - 从事高中端PCB产品相关工作，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控医疗等领域，较今年上半年无重大变化 [2] PCB业务各领域拓展情况 数据中心领域 - 已对营收有较大贡献，市场份额待拓展 [2] - 完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段 [2] - AI服务器相关PCB产品占比低，对营收贡献有限 [2] - 2023年前三季度，因全球经济降温和EGS平台切换推迟，订单同比减少 [2][3] - 2023年第三季度，部分客户项目订单回补，将聚焦拓展客户并把握EGS平台切换机会 [3] 汽车电子领域 - 以新能源和ADAS为主要聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高 [3] - 2023年前三季度，加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，现有客户项目贡献增量订单 [3] - 南通三期工厂产能爬坡顺利，报告期内营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] 工厂产能爬坡进展 南通三期PCB工厂 - 2021年第四季度连线投产，2022年底单月盈利，目前产能利用率超五成 [3] 无锡基板二期工厂 - 2022年9月下旬连线投产，目前产能利用率达四成 [3][4] 封装基板业务拓展情况 - 产品覆盖模组类、存储类等多种封装基板，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023年第三季度，受下游市场需求局部修复影响，订单环比增长 [3] - 凭借BT类封装基板产品覆盖能力，导入新项目，开发新客户，在存储类等产品市场取得成果 [3] - FC - BGA封装基板技术研发与客户认证工作有序推进 [3] FC - BGA封装基板进展 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成样品试产能力 [4] 广州封装基板项目进展 - 面向FC - BGA、RF、FC - CSP三类封装基板产品，分两期建设 [4] - 项目一期于2023年10月下旬连线，处于产线初步调试，后续将进入产能爬坡阶段 [4]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2023-052 深南电路股份有限公司 2023 年第二次临时股东大会决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示 1、 本次股东大会不存在否决议案的情形。 2、 本次股东大会不涉及变更以往股东大会已通过的决议。 一、会议召开情况 1、会议召开时间： 本次股东大会采取现场与网络投票结合的方式。 2、召集人：深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）董事会 3、现场会议召开地点：深圳市南山区侨城东路 99 号公司 5 楼会议室 4、现场会议主持人：董事长杨之诚先生 （1）现场会议时间：2023 年 12 月 11 日（星期一）15:00 （2）网络投票时间：2023 年 12 月 11 日。其中，通过深圳证券交易所交易 系统进行投票的时间为 2023 年 12 月 11 日 9:15-9:25、9:30-11:30、13:00-15:00； 通过深圳证券交易所互联网投票系统进行投票的时间为 2023 年 12 月 11 日 9:15- 15:00 的任意时间。 （3）会议召开和表决方式： ...

北京市嘉源律师事务所 关于深南电路股份有限公司 2023 年第二次临时股东大会的 法律意见书 西城区复兴门内大街 158 号远洋大厦 4 楼 中国·北京 北京 BEIJING·上海 SHANGHAI·深圳 SHENZHEN·香港 HONG KONG·广州 GUANGZHOU·西安 XI'AN 致：深南电路股份有限公司 北京市嘉源律师事务所 关于深南电路股份有限公司 2023 年第二次临时股东大会的 法律意见书 嘉源(2023)-04-903 北京市嘉源律师事务所（以下简称"本所"）接受深南电路股份有限公司（以 下简称"公司"）的委托，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司 法》"）《上市公司股东大会规则》（以下简称"《股东大会规则》"）等现行 有效的法律、行政法规、部门规章、规范性文件（以下简称"法律法规"）以及 《深南电路股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，指 派本所律师对公司2023年第二次临时股东大会（以下简称"本次股东大会"）进 行见证，并依法出具本法律意见书。 本所及经办律师依据《证券法》《律师事务所从事证券法律业务管理办法》 和《律师事务所证券法律业务执业规则》等规定 ...

PCB业务发展情况 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域 [2] - 2023年前三季度通信市场需求未明显改善，但公司保持客户端订单份额稳定并推进新客户开发 [2] - 数据中心领域PCB产品已逐步进入中小批量供应阶段，AI服务器相关PCB产品占比较低 [3] - 2023年前三季度数据中心PCB订单同比减少，但第三季度部分客户订单有所回补 [3] - 汽车电子领域2023年前三季度营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] - 南通三期PCB工厂产能利用率达五成以上 [3] 封装基板业务进展 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023年第三季度封装基板订单环比增长，在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果 [3] - 无锡基板二期工厂产能利用率达四成 [4] - FC-BGA封装基板中阶产品已完成客户端认证，部分中高阶产品进入送样阶段 [4] - 广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线，处于产线初步调试阶段 [4] 海外投资计划 - 泰国工厂计划总投资约12.74亿元人民币，资金来源于自有资金及自筹资金 [4] - 泰国工厂目前处于规划阶段，需履行国内外审批程序 [4]