报告公司投资评级 - 维持“强烈推荐”评级 [6] 报告的核心观点 - 2024年公司实现营收351.4亿同比+9.6%，归母净利润36.2亿同比+10.1%，扣非归母净利35.3亿同比+11.4%，净利率10.3%同比+0.1pct [1] - Q4业绩表现符合市场预期，增长源于大客户新品销量增长带动公司稼动率向上 [6] - 2025Q1业绩增长有望提速，源于16e及iPad、Mac等新机备货景气的推动 [6] - 展望今明年，公司积极布局AI终端及算力、智能车和低轨卫星等领域，有望迎来多点开花 [6] 根据相关目录分别进行总结 基础数据 - 总股本2319百万股，已上市流通股2305百万股，总市值888亿，流通市值883亿，每股净资产13.1，ROE（TTM）为11.2，资产负债率30.6%，主要股东为美港实业有限公司，持股比例66.17% [2] 股价表现 - 1个月、6个月、12个月绝对表现分别为-10%、15%、74%，相对表现分别为-11%、-9%、65% [4] Q4业绩情况 - 单Q4季度收入116.5亿同比+0.4%环比+12.5%，归母净利16.5亿同比+14.1%环比+38.3%，净利率14.1%同比+1.5pcts环比+2.9pcts [6] 2025Q1业绩展望 - M1/M2收入27.0/24.6亿同比+1.1%/+39.9%，2月高增速源于同期春节因素基数低且iPhone 16e新机备货致稼动率提升 [6] - Q1有望实现同比较快增长，25H1新机及系统更新或增加备货订单，带动稼动率优于往年同期 [6] - 下半年17新机AI化单机PCB用量和价值量提升，公司新料号和份额有望进展积极，带动销量和业绩增长 [6] 今明两年布局展望 - 2024年持续加大新技术布局和高端产能扩充，如AI手机及PC研发，相关技术布局和高阶HDI及SLP产能扩产 [6] - 中长期A客户硬件创新与AI共振驱动三年向上周期，25 - 27年为创新大年，可穿戴产品创新带动软硬板革新 [6] - 公司传统业务在大客户AI化加持下开启新成长，非手机业务扩张提供远期增长动能 [6] 财务数据与估值 |会计年度|2022|2023|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入(百万元)|36211|32066|35141|41291|47485| |同比增长|9%|-11%|10%|18%|15%| |营业利润(百万元)|5620|3566|4043|4928|5891| |同比增长|47%|-37%|13%|22%|20%| |归母净利润(百万元)|5012|3287|3620|4461|5333| |同比增长|51%|-34%|10%|23%|20%| |每股收益(元)|2.16|1.42|1.56|1.92|2.30| |PE|17.7|27.0|24.5|19.9|16.6| |PB|3.2|3.0|2.8|2.5|2.2| [7] 财务预测表 - 包含资产负债表、现金流量表、利润表及主要财务比率等数据，展示了2022 - 2026E年公司各项财务指标情况 [13]

营业相关财务指标变化 - 2024年营业总收入3514038.45万元，较上年增长9.59%[3][4] 利润相关财务指标变化 - 2024年营业利润404348.97万元，较上年增长13.40%[3] - 2024年利润总额404446.48万元，较上年增长13.25%[3] - 2024年归属于上市公司股东的净利润362035.14万元，较上年增长10.14%[3][4] - 2024年扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润353137.54万元，较上年增长11.40%[3][4] 每股相关财务指标变化 - 2024年基本每股收益1.56元，较上年增长9.86%[3] - 报告期末归属于上市公司股东的每股净资产13.85元，较期初增长8.37%[3][4] 收益率相关财务指标变化 - 2024年加权平均净资产收益率11.73%，较上年增加0.35个百分点[3] 资产及权益相关财务指标变化 - 报告期末总资产4454256.18万元，较期初增长5.36%[3][4] - 报告期末归属于上市公司股东的所有者权益3210984.36万元，较期初增长8.29%[3][4]

业绩总结 - 公司2025年2月合并营业收入为246,316万元[2] - 公司2025年2月合并营业收入较去年同期增加39.86%[2]

产能建设 - 泰国园区一期计划投资2.5亿美金，用于汽车和服务器相关产品，预计6月建成并认证打样，年底部分投产，汽车领域定位高端市场，服务器领域定位AI服务器产品，投产后争取切入更多海外品牌客户 [1] - 台湾高雄园区已试产，定位精密高端软板产品，满足消费电子市场，吸引人才提升技术和管理水平 [2] 产品趋势 - AI眼镜是重要交互终端，对轻量化和时尚性要求高，普及将提升高端PCB产品需求，先进制程和定制化能力厂商有竞争优势 [2] - AI发展带动电子元器件技术升级革新，PCB产品向高密度、高精度、多层化、细线化、轻量化方向升级 [2] 业务布局 - 成立人形机器人团队，配合客户开发相关产品，人形机器人行业处于产业化前期，未大规模商业化落地 [2] - 研发集中在AI算力终端及智能驾驶等领域，端侧聚焦AI PC、AI Phone等产品，AI通讯算力聚焦AI server等，还布局新能源汽车、人形机器人、低轨卫星等领域 [3] 公司举措 - 持续研发投入，布局前瞻性技术，开发潜力市场产品，与领先客户合作，提供高端一站式采购服务，提升产品技术含量和创新能力 [2][3] 市场格局与资本开支 - 定位高端PCB市场，进入门槛高，新进入者难度大，未来市场呈现大者恒大、强者恒强态势 [3] - 严格根据市场和供应格局规划资本开支规模，今年资本开支投入情况将在年报披露 [3]

报告公司投资评级 - 行业为电子/元件，6个月评级为买入（维持评级） [5] 报告的核心观点 - 2025年1月鹏鼎控股营收27亿元同比增长1.08%，虽受春节假期影响工作日减少但营收增长稳健，预计春季16E新机型发布对一季度业绩增长有支撑 [1] - 苹果软硬件创新带动换机周期和硬件产品创新，鹏鼎控股作为苹果PCB供应商将受益；AI服务器与智能汽车发展催生PCB需求，鹏鼎控股积极拓展下游应用领域有望占据优势 [2] - 考虑部分新产品销量不及预期、2024H1毛利率承压等因素，下修公司24/25年营收和归母净利润，新增26年营收和归母净利润预测，维持“买入”评级 [3] 根据相关目录分别进行总结 公司营收情况 - 2025年1月鹏鼎控股实现合并营业收入27.03亿元，同比增长1.08%，2024年1月实际工作日22天，2025年1月受春节影响实际工作日19天 [1] 苹果业务影响 - 苹果AI仅支持15 Pro及以后机型，有望开启iPhone换机周期，iPhone在推出Apple Intelligence地区销量同比表现更好；苹果与国产大模型厂商合作加速Apple Intelligence入华，16E新机型发布和国补政策拉动苹果中国区销量；iPhone 17系列有望开启新换机周期；M系列芯片融合NPU算力，iPad&Mac升级拉动苹果PC换机周期 [2] 下游应用领域拓展 - AI服务器市场繁荣对PCB产品需求激增，预计2028年全球服务器及储存用PCB市场规模达138亿美元，高阶HDI板需求将稳健增长；汽车行业发展催生中高端PCB板需求，预计2028年全球汽车PCB板市场规模达124.8亿美元；鹏鼎控股在汽车和服务器领域积极合作与建设，有望占据优势 [2] 投资建议与财务预测调整 - 考虑部分新产品销量不及预期、2024H1毛利率承压等因素，将公司24/25年营收由421/469亿下修到351.4/404亿，归母净利润由52/60亿元下修到37/45亿元，新增26年营收441亿元，归母净利润50亿预测，维持“买入”评级 [3] 财务数据和估值 |项目|2022|2023|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|36,210.97|32,066.05|35,144.39|40,416.05|44,053.49| |增长率(%)|8.69|(11.45)|9.60|15.00|9.00| |EBITDA(百万元)|10,235.55|8,229.23|7,268.54|8,291.15|8,922.82| |归属母公司净利润(百万元)|5,011.54|3,286.95|3,673.37|4,451.00|4,984.38| |增长率(%)|51.07|(34.41)|11.76|21.17|11.98| |EPS(元/股)|2.16|1.42|1.58|1.92|2.15| |市盈率(P/E)|19.76|30.13|26.96|22.25|19.87| |市净率(P/B)|3.55|3.34|3.10|2.83|2.59| |市销率(P/S)|2.74|3.09|2.82|2.45|2.25| |EV/EBITDA|5.56|5.15|12.38|10.47|9.49| [3] 基本数据 - A股总股本2,318.56百万股，流通A股股本2,305.49百万股，A股总市值99,048.92百万元，流通A股市值98,490.70百万元，每股净资产13.12元，资产负债率30.61%，一年内最高/最低43.79/19.11元 [6]

业绩总结 - 公司2025年1月合并营业收入为270,315万元[2] - 公司2025年1月合并营业收入较去年同期增加1.08%[2]

会议情况 - 鹏鼎控股第三届董事会第十四次会议于2025年1月20日召开，7位董事均出席[2] 议案表决 - 《关于预计公司2025年度日常关联交易的议案》5票赞成通过[3] - 《关于申请2025年金融衍生品交易额度的议案》等4项议案均7票赞成通过[5][7][9] 借款额度 - 公司2024年借款额度总计50.0638亿元，2025年为50.3638亿元[11] - 向多家子公司及关联公司提供不同额度借款[10]

市值管理机制 - 董事会是市值管理领导机构，授权董秘制定规划[5] - 市值管理部门负责具体事务，监测股价等动态[6] 提升投资价值方式 - 运用并购重组、股权激励等提升投资价值[11] 董事会举措 - 建立长效激励机制，拟定授予价格等条件[10] - 明确股份回购机制，做好资金规划储备[10] - 制定并披露中长期分红规划，提高分红率[11] 监测与应对 - 监测市值等指标，设定预警阈值[14] - 股价短期连续或大幅下跌有明确情形[22] - 股价下跌可采取分析原因等措施[15] 考核与奖惩 - 至少每年进行一次市值管理内部考核并奖惩[18]

会议信息 - 鹏鼎控股第三届董事会第十三次会议于2024年12月25日通讯召开[2] - 应出席董事7人，实际出席7人，由董事长沈庆芳主持[2] 议案审议 - 通过《关于调整向全资子公司提供借款额度的议案》，借款额度从10000万美元调为6000万美元[3][4] - 通过《关于制定公司<市值管理制度>的议案》[4]

公司基本信息 - 证券代码为 002938，证券简称为鹏鼎控股 [1] - 2024 年 12 月 12 日通过全景网“投资者关系互动平台”参与深圳辖区上市公司投资者集体接待日活动 [2] - 接待人员包括董事长沈庆芳等 [2] 产品与创新策略 - 持续进行研发投入，布局前瞻性技术，开发 AI 端侧、AI 算力、新能源车等领域产品，优化产品结构提升附加值 [3] - 加大在人工智能 +、5G 毫米波网络通讯与低轨卫星等多领域产品研发布局，围绕五大主轴聚焦关键共性与前沿技术 [4] 市场拓展与业务多元化计划 - 强化 AI 端侧产品市场竞争力，加快“云、管、端”全链条布局，布局人形机器人、低轨卫星等领域 [3] - 新能源汽车领域定位于电池管理 BMS 板等产品，相关产品已量产供货 [3] AI 服务器前景与业务情况 - 看好 AI 服务器发展，2023 - 2028 年服务器及存储设备领域 PCB 产品将以 11.6%复合增长率成为增长最快细分领域之一，预计提升 HDI 产品应用 [3] - 2024 年上半年汽车及服务器产品销售收入 4.30 亿元，同比增长 94.31%，推动淮安园区合作，加快泰国园区建设 [3][4] 业绩相关情况 - 2024 年 11 月合并营业收入同比增长 0.79% [4] - 上半年净利润下滑 3.4%，主因产品价格压力和研发费用增加，上半年研发投入 10.79 亿元，前三季度收入 234.87 亿元，同比增长 14.82%，归母净利润 19.74 亿元，同比增长 7.05% [5] 研发投入情况 - 2024 年上半年研发费用增加集中在 AI 终端产品、服务器和汽车电子等领域 [5] - 预期 PCB 产品向高品质等方向升级，扩大汽车及服务器领域产能，推动业务增长 [6] 成本控制与毛利率 - 经营层面坚持发展策略提供解决方案，技术层面优化产品结构开发高毛利产品，运营管理层面优化流程提升自动化智能化水平，整体毛利率保持稳定 [6] 市场份额与竞争格局 - 2017 - 2023 年连续七年位列全球最大 PCB 生产企业，定位高端 PCB 产品，高端市场竞争格局单纯，新进入者难度大，份额提升取决于研发和产能投入 [7] 股价与稳定措施 - 股价受多种因素影响，公司运营正常，将通过创新提升竞争力，拓展新领域，通过多种方式让市场了解公司 [7] 其他情况 - 截至 2024 年 9 月 30 日，公司股东总户数为 49,084 [5] - 公司对并购重组持谨慎开放态度，暂无相关计划 [4] - 公司投资礼鼎具体收益情况关注定期报告 [7]