板块整体表现 - 炼化及贸易板块当日下跌0.19% 但上证指数上涨0.9% 深证成指上涨2.05% 板块表现弱于大盘 [1] - 板块内个股分化明显 10只个股上涨 10只个股下跌 [1][2] - 板块资金流向呈现主力净流出6635.9万元 游资净流入6386.32万元 散户净流入249.58万元 [2] 领涨个股表现 - 大庆华科涨幅最大达10% 收盘价19.91元 成交量5.99万手 成交额1.17亿元 [1] - 博汇股份上涨4.42% 收盘价13.70元 成交量7.05万手 成交额9482.09万元 [1] - 宝草股份上涨2.10% 收盘价5.84元 成交量35.61万手 成交额2.08亿元 [1] 领跌个股表现 - 康普顿领跌3.70% 收盘价16.64元 成交量10.15万手 成交额1.69亿元 [2] - 荣盛石化下跌3.24% 收盘价9.57元 成交量44.78万手 成交额4.29亿元 [2] - 恒逸石化下跌1.46% 收盘价6.73元 成交量47.98万手 成交额3.22亿元 [2] 资金流向特征 - 大庆华科主力净流入3999.83万元 主力净占比34.23% 为板块最高 [3] - 中国石油主力净流入3516.65万元 主力净占比2.75% [3] - 荣盛石化虽股价下跌但游资净流入3620.05万元 游资净占比8.44% [3] - 宝草股份主力净流入2053.59万元 主力净占比9.89% [3]

诉讼情况 - 2025年9月13日披露累计诉讼、仲裁事项公告[1] - 宝利建设诉吉林城建案一审判决吉林城建付本金14494.13万元及利息[1] - 2025年9月二审驳回宝利建设上诉维持原判[1] 影响及后续 - 已对相关应收账款全额计提减值[3] - 若收回判决款项对公司利润有正面影响[3] - 公司关注判决履行情况并维护权益[3]

板块表现 - 炼化及贸易板块当日上涨0.17% 广聚能源领涨涨幅3.40% [1] - 上证指数上涨0.83%至3853.64点 深证成指上涨1.8%至13356.14点 [1] 个股涨跌 - 广聚能源收盘价11.57元 成交量10.15万手 成交额1.16亿元 [1] - 宝利国际涨幅3.38%至4.59元 成交量69.04万手 成交额3.14亿元 [1] - 桐昆股份涨幅3.14%至14.11元 成交量26.00万手 成交额3.62亿元 [1] - 荣盛石化下跌0.96%至9.28元 成交量26.72万手 成交额2.47亿元 [2] - 中国石油下跌0.12%至8.13元 成交量139.83万手 成交额11.39亿元 [2] 资金流向 - 板块主力资金净流入1.32亿元 游资净流出1398.89万元 散户净流出1.18亿元 [2] - 宝利国际主力净流入3908.56万元 占比12.43% 游资净流入276.62万元 [3] - 中国石油主力净流入3319.02万元 占比2.92% 游资净流出2535.77万元 [3] - 广聚能源主力净流入1955.13万元 占比16.84% 游资净流出349.55万元 [3]

公司业务协同性 - 宏泰科技与公司现有业务暂不具有协同性 [1] 投资与产业布局 - 公司控股股东方所在的池州市具有一定的半导体产业集聚 [1] - 公司参股投资宏泰科技后可从投后管理角度争取为标的公司与当地产业协同提供必要支持和协助 [1]

公司核心团队与人员构成 - 核心创始人包括包智杰 毛国梁和李辉 均具备丰富的行业经验和产业背景 [1] - 集团在职员工超过400人 其中研发人员占比较高 [1]

公司技术进展 - 宏泰科技下一代高端SoC测试设备MS8800已通过关键指标验证 [1] - 宏泰科技正积极与下游客户接洽 [1] 行业现状与机遇 - 国内下游芯片企业目前以进口设备为主 [1] - SOC测试机国产化率较低 [1] - 国产替代、自主可控、降本及AI行业发展等因素推动行业前景 [1] - 公司积极看好相关行业发展 [1]

板块市场表现 - 炼化及贸易板块当日下跌0.77%，领跌个股为宝利国际 [1] - 上证指数上涨0.22%至3828.58点，深证成指上涨0.67%至13157.97点 [1] 资金流向 - 板块主力资金净流出4.14亿元，游资资金净流入1.81亿元，散户资金净流入2.33亿元 [2] - 资金流向数据显示主力资金撤离而散户与游资资金介入 [2]

公司业务发展 - 公司传统业务沥青和通航保持稳定发展 [1] - 公司未来会寻求转型升级的机会 [1] 公司治理 - 作为国有企业将在国资监管和证券监管均合规的前提下进行转型升级 [1]

公司战略规划 - 公司有转型升级的想法 [1] - 当前投资宏泰科技仅为参股投资 [1] - 暂无具体的后续计划 [1]

产品与技术 - 公司主要产品为SoC测试机和晶圆分选机 具备多种型号以适应不同细分领域需求 [1] - 产品覆盖大部分主流应用场景 实现全面对接能力 [1] - 底层软件和架构均为自主研发 拥有完整自主知识产权 [1]