（编辑 楚丽君） 证券日报网讯 2月3日，南大光电在互动平台回答投资者提问时表示，公司紧跟国家发展战略，专注先 进前驱体（包含MO源）、电子特气和光刻胶等三大核心电子材料的研发、生产和销售，产品广泛应用 于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。 ...

证券日报网讯1月30日，南大光电（300346）在互动平台回答投资者提问时表示，公司按照《深圳证券 交易所创业板股票上市规则》等法律法规的规定履行信息披露义务。 ...

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 光刻胶全球半导体市场规模在2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [8] - 导电胶全球市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [8] - 芯片贴接材料（导电胶膜）全球市场规模在2023年约为4.85亿美元，预计到2029年将达到6.84亿美元 [8] - 环氧塑封料全球市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模在2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [8] - 底部填充料全球市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 热界面材料全球市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模在2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [8] - 电镀材料全球市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模在2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [8] - 靶材全球市场规模在2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模在2023年预计将达到23亿元 [8] - 临时键合胶全球市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [8] - 微硅粉全球市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.77亿元 [8] 先进封装材料国内外主要参与者 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [8] - 光刻胶国外企业包括东京应化、JSR、信越化学、杜邦、富士胶片、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [8] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 芯片贴接材料国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [8] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [8] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、道康宁、FujiFilm、东丽、HD、JSR等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [8] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材等 [8] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技等 [8] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [8] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信泰、日本旗胜、LG INNOTEK、SEMCO等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越亚等 [8] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华烁电子、高导热通等 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于门槛、团队和行业考察，若投资公司在产业链上缺乏资源则需慎投 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有了一些收入，但研发费用和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资风险高，投资关注点与种子轮相同，若投资公司在产业链上缺乏资源则需慎投 [10] - A轮阶段产品已相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始出现爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资风险较低且收益较高，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润 [10] - B轮阶段产品已较成熟并开始开发其他产品，销售额仍在快速增长，需要继续投入产能并研发新产品，投资风险很低但企业估值已很高，投资关注点与A轮相同，企业融资目的为抢占市场份额和投入新产品研发 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10]

指数与ETF市场表现 - 截至2026年1月27日14:45，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨2.43% [1] - 指数成分股芯源微上涨10.90%，神工股份上涨10.53%，金海通上涨10.00%，康强电子、华峰测控等个股跟涨 [1] - 半导体设备ETF易方达(159558)当日上涨2.06%，最新价报2.23元 [1] - 拉长时间看，截至2026年1月26日，半导体设备ETF易方达近2周累计上涨2.20% [1] ETF流动性、规模与份额 - 半导体设备ETF易方达盘中换手率为6.35%，成交额为2.94亿元 [1] - 截至1月26日，该ETF近1周日均成交额为3.20亿元，居可比基金前2名 [1] - 该ETF近2周规模增长18.25亿元，实现显著增长，新增规模位居可比基金第2名（共5只） [1] - 该ETF最新份额达20.91亿份，创近1年新高，份额位居可比基金第2名（共5只） [1] 资金流向 - 半导体设备ETF易方达近20天获得连续资金净流入 [1] - 最高单日获得6.21亿元净流入，合计净流入27.58亿元，日均净流入达1.38亿元 [1] 指数与ETF构成 - 半导体设备ETF易方达紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数 [1] - 中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本 [1] - 截至2025年12月31日，该指数前十大权重股分别为北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、沪硅产业、华海清科、中科飞测、南大光电、安集科技、芯源微 [2] - 前十大权重股合计占比65.08% [2]

市场表现与资金动向 - 2026年1月27日早盘，半导体板块反转拉升，中证半导体材料设备主题指数上涨2.39% [1] - 成分股芯源微上涨14.04%，金海通、康强电子涨停，立昂微、富创精密等跟涨 [1] - 半导体设备ETF万家(159327)上涨2.03%，其最新规模达11.87亿元，份额达5.36亿份创成立以来新高 [1] - 半导体设备ETF万家近15天获连续资金净流入，最高单日净流入8118.12万元，合计净流入5.10亿元 [1] 行业需求与投资驱动 - 美光科技在新加坡的NAND芯片工厂投资计划高达240亿美元，表明全球半导体制造持续扩张 [1] - 该投资项目将显著提升半导体设备需求，特别是在晶圆制造和相关配套设施方面 [1] - 随着工厂计划于2028年下半年投产，半导体设备供应商将迎来重要的业务增长机会 [1] - 2025年电子行业利润实现19.5%的两位数增长，直接反映了半导体设备行业的景气度 [2] 行业前景与市场观点 - 电子行业的快速增长将带动对半导体制造设备的需求，特别是高端制程和先进封装设备的需求将持续攀升 [2] - 华泰证券研报指出，A股市场正逐步转向业绩修复方向，半导体设备被明确列为值得关注的配置方向之一 [2] - 结合市场轮动特征和行业景气度，半导体设备板块有望在业绩预告披露期内获得超额收益 [2] - 在高端制造领域具备竞争优势的企业将更受市场青睐 [2] 指数与产品信息 - 中证半导体材料设备主题指数前十大权重股包括北方华创、中微公司、拓荆科技等，合计占比65.08% [2] - 半导体设备ETF基金（159327）紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，具有高成长、高弹性特征 [2] - 场外投资者可通过联接基金(A：023828；C：023829)把握投资机会 [2]

格隆汇1月26日丨南大光电(300346.SZ)在投资者互动平台表示，公司现有ArF光刻胶产能50吨/年，目前 未实施扩产。 ...

行业与公司 * 纪要涉及的行业是**半导体行业**，特别是**半导体材料**中的**光刻胶**细分领域 [1][5] * 纪要重点讨论的公司包括光刻胶产业链上的国产厂商：**华懋科技（徐州博康）**、**彤程新材**、**南大光电**、**上海新阳**，以及上游原材料和设备供应商 [17][18][19] 核心观点与论据 * **行业趋势与投资逻辑**：当前电子行业关注点包括商业航空、算力（特别是国产算力）和国产替代 [1] 国产替代的优先级已从“去美”提升到与“去日”同等高度，成为重要转折点 [2] 在中日科技博弈升级背景下，半导体材料、零部件和设备（尤其是日本占据优势的领域）的国产化需求紧迫，存在投资机会 [3][5] * **光刻胶行业现状**： * **市场规模**：中国国内（不含港澳台）光刻胶市场规模约**百亿人民币**，其中半导体级光刻胶占比**70%~80%**，即**70-80亿人民币** [6] * **产品分类与格局**：半导体光刻胶按技术从低到高分为G线、I线、KrF（K胶）、ArF（A胶，含干式和浸没式）、EUV [7] 全球市场（尤其是中高端）被日韩企业垄断，如东京应化、信越、杜邦、JSR等，在G/I线、KrF、ArF市场的CR5分别约占**88%**、**95%**、**94%** [8][9] * **国产化率与价格**： * G/I线：国产化率约**30%-40%** [8] * KrF胶：国产化率约**5%-10%**，价格约**5000-10000元/加仑瓶** [9] * ArF胶：国产化率仅**2%-3%**，价格差距大，干式约**1.5-2万元/加仑瓶**，浸没式约**3-5万元/加仑瓶** [10][11] * **市场结构**：在70-80亿的半导体光刻胶市场中，ArF、KrF、I线胶各占约**30%**份额 [12] * **中日博弈的影响与国产化进展**： * **验证加速**：下游晶圆厂（如中芯国际天津/北京/东方厂、华虹、存储厂）对国产光刻胶的验证意愿增强，验证周期有望从过去的**3-5年**压缩至**1年左右** [12][13] * **断供风险有限**：短期内完全断供可能性低，因主要晶圆厂有库存，且部分日企仍有意维持供应 [13][14] * **发展窗口期**：行业认证和替代节奏加速，**2026年**被视为国内光刻胶企业竞争格局变化的“大年”，国产厂商迎来发展窗口期 [5][6] * **产业链挑战（卡脖子环节）**： * **上游原材料**：光刻胶成本中，溶剂占**50%-90%**，树脂占**10%-40%**，两者合计超**90%** [15] 高端溶剂（G4-G5级）和树脂在纯度等关键指标上国产与日企存在差距，主要依赖进口 [15][16] * **生产设备**：高速分散机、精密过滤器及滤芯、Class 1洁净包装等保障超净生产的关键设备与耗材也主要依赖进口 [16] * **主要国产公司进展**： * **华懋科技（徐州博康）**：G/I线胶已实现**80%-90%**量产，收入体量上亿；KrF胶局部量产，规模近**5000万**；ArF胶收入约**1000万**；已有产品涵盖**15-28纳米**先进节点 [17][18] * **彤程新材**：2024年光刻胶收入约**3亿**，预计2025年同比增长**30%以上**；产品以G/I线和KrF为主，料号覆盖面达**50%**左右 [19] * **南大光电**：研发进展快，产品覆盖ArF干式和浸没式胶，具备树脂自研能力 [19] * **上海新阳**：产品覆盖I线、KrF、ArF干/浸没式胶，具备ArF胶树脂合成能力，KrF胶树脂部分依赖进口 [19] 其他重要内容 * **国产替代范围**：除光刻胶外，会议还提及需要关注的去日化方向包括：设备（涂胶显影、清洗、热处理、划片机、测试机、探针台）、零部件（陶瓷件、石英件、硅部件、射频电源）、其他材料（特种气体、掩膜版/空白掩膜版、靶材） [3][5] * **市场风格提示**：分析师提示，当前光刻胶等材料方向可能不是市场关注最火热的，但其股价可能“震荡上行”，待市场热点轮动后再关注时，股价可能已处于高位 [3] * **风险提示**：尽管验证加速，但光刻胶国产化的核心硬约束在于上游原材料和生产设备的自主能力 [16]

行业投资评级 * 报告未明确给出整体行业投资评级 [2] 核心观点 * AI需求驱动内存价格持续上涨，预计第一季度通用DRAM合约价格将环比上涨约55-60% [4][25][26] * 新材料行业下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期 [4] * 半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，头部企业有望最大化产业红利 [4] 整体市场行情回顾 * 本周Wind新材料指数收报6029.22点，环比上涨4.32% [3][10] * 六个子行业指数全部上涨：申万半导体材料指数上涨0.14%至10172.15点；申万显示器件材料指数上涨2.87%至1235.32点；中信有机硅材料指数上涨4.15%至7604.01点；中信碳纤维指数上涨3.37%至1762.93点；中信锂电指数上涨2.87%至3447.23点；Wind可降解塑料指数上涨6.04%至2436.48点 [3][10] 重点关注公司周行情回顾 * 本周涨幅前五的公司：江化微(46.41%)、山东赫达(23.93%)、博迁新材(22.3%)、福斯特(21.3%)、双星新材(13.49%) [3][22] * 本周跌幅前五的公司：上海新阳(-6.66%)、东材科技(-4.42%)、安集科技(-2.57%)、八亿时空(-2.46%)、南大光电(-2.36%) [3][23] 近期行业热点跟踪 * **内存价格上涨**：1月第二周通用DRAM现货价格较前一周上涨超过10%，其中DDR4 8Gb 1Gx8eTT芯片涨幅达12.26% [4][25] * **AI需求驱动**：TrendForce预测第一季度通用DRAM合约价格将环比上涨约55-60%，主要因供应商将重点转向先进工艺和HBM生产以满足AI服务器需求 [4][25][26] * **NAND闪存价格**：预计第一季度NAND闪存价格将环比上涨约33%至38% [26] * **PEEK行业整合**：PEEK单体龙头新瀚新材拟以1288.26万元收购海瑞特工程塑料51%股权，海瑞特具备200余吨/年的PEEK及PAEK树脂产能 [4][29] * **另一PEEK龙头收购案**：韩建河山筹划收购兴福新材52.51%股份，兴福新材专注于PEEK中间体等产品 [28] * **化工新材料公司IPO**：昌德新材北交所IPO获受理，计划募资5亿元，主要用于年产65万吨化工新材料一体化项目等 [26][27] 相关数据追踪 * 本周费城半导体指数收报7957.93点，环比上涨1.54% [30] * 12月中国集成电路出口金额218.63亿美元，同比上涨47.72%，环比上涨18.46% [32] * 12月中国集成电路进口金额426.12亿美元，同比上涨16.58%，环比上涨10.49% [32] 重点标的观点 * **半导体材料**：看好光刻胶板块进口替代，关注彤程新材；特气领域关注实现进口替代的华特气体；电子化学品领域关注安集科技、鼎龙股份 [4] * **新材料平台**：关注三大业务高增、打造齿科巨头的国瓷材料 [4] * **高分子助剂**：关注抗老化剂龙头利安隆，其珠海新基地产能逐步释放，并通过康泰股份进军润滑油添加剂领域 [4] * **绿电上游材料**：碳中和背景下，关注金属硅龙头合盛硅业、EVA粒子技术领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份及三孚股份 [4]

公司股东结构 - 截至2025年12月31日，公司股东总户数为120,549户 [2]

会议信息 - 2026年1月6日发布召开2026年第一次临时股东会通知[4] - 现场会议于2026年1月22日在苏州召开，由董事长主持[5] - 深交所交易系统和互联网投票时间为2026年1月22日[6] 参会情况 - 本次会议股东（股东代理人）1701人，代表股份148727479股，占比21.5186%[7] 议案表决 - 《关于使用自有资金购买理财产品的议案》同意146764999股，占比98.6805%[9] - 反对1823240股，占比1.2259%[9] - 弃权139240股，占比0.0936%[9]