公司业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务，半导体业务聚焦 MEMS、GaN，特种电子业务发展导航、航空电子等业务，还围绕主要业务开展产业投资布局 [1][2] - 公司发展目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [2] MEMS 业务相关 业务定义与模式 - MEMS 业务是公司核心业务，公司在产业链中是纯代工厂商，瑞典子公司 Silex 运营 MEMS 业务近 20 年，树立专注工艺开发及晶圆代工等形象，避免知识产权侵权风险，增加客户认同感和信任度 [2] - 现有 MEMS 业务包括工艺开发和晶圆制造，未来晶圆制造业务体量和比重将提高，且制造与封装测试边界变模糊 [2][3] 市场前景与竞争优势 - 随着物联网及人工智能时代到来，医疗、通信、工业和消费电子等领域对 MEMS 芯片及器件需求将持续增长，将产生更多大批量开发制造需求 [3][4] - 公司在 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造方面的竞争优势有突出的市场地位、先进的制造及工艺技术、标准化结构化的工艺模块、丰富的开发及代工经验、优秀且稳定的人才团队、丰富的知识产权、中立的纯晶圆厂模式、等待落地的规模量产能力 [4] 产线情况 北京 MEMS 产线 - 受疫情影响，工程建设部分收尾工作及设备安装调试、试生产安排受不同程度影响 [4] - 截至目前，厂房建设接近尾声，一期产能所需洁净室就绪，设备到港，正在进行生产设备二次配管配线施工，后续将进行全产线厂务系统及生产设备运转调试，若进展顺利，一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成并投入使用，后续产能取决于市场需求及产线运营情况 [4][5][7] - 相关资产将分批转入固定资产，预计计提折旧对成本费用产生较大影响，公司将推动两地产线交流，争取政策支持缓解影响 [7] 瑞典子公司 Silex 产线 - 采取措施防范疫情风险，目前保持正常运转，订单正常执行，疫情后续影响待评估 [6] - 自 2017 年起对已有产线升级扩产，工程预计今年内结束，以 2019 年末产能为基数，升级扩产完成后预计提升 20 - 30%产能，新增产能转化营收利润有滞后性，新增固定资产折旧影响成本费用 [6] 产品类型与分工 - Silex 产品类别包括生物医疗、通讯、工业科学和消费电子 [6] - 瑞典与北京产线是分工协作互补关系，北京产线投产后可承接大规模工业、消费电子领域订单，涉足生物医疗、通讯领域，成熟后瑞典产线继续运营，跟踪国际技术、解决小批量高难度订单，增强整体服务能力 [6][7] 氮化镓（GaN）业务 - GaN 是新型宽禁带第三代化合物半导体，代表功率和微波等领域未来发展趋势，公司项目团队掌握完整高端工艺和丰富经验，致力于成为 8 英寸硅基氮化镓晶圆材料、器件供应商，探索布局制造环节，IDM 模式有优势 [8] 管理架构与公司名称变更 - 公司管理架构根据半导体和特种电子业务差异及业务变化进行适应与调整 [8][9] - 因 2019 年 MEMS 业务收入及利润贡献占比超 70%，2020 年第一季度超 90%，半导体业务成核心业务，为贴合经营实际、体现产业布局及战略定位，变更公司全称、证券简称及经营范围 [9]

公司业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务 [1] - 半导体业务聚焦 MEMS、GaN 发展，特种电子业务发展导航、航空电子等成长性业务 [1] - 公司围绕主要业务开展产业投资布局，参股实体企业、产业基金，目标是成为一流民营科技企业集团 [2] 瑞典子公司 Silex 相关情况 - 瑞典 Silex 产品类别包括生物医疗、通讯、工业科学和消费电子 [2] - 随着 MEMS 产业发展，各环节分工趋势明显，无晶圆设计公司需求涌现，公司判断 MEMS 业务将受益于下游细分市场高景气度 [2] 国际化业务管理及利益平衡 - 国际化发展及全球化业务管理对公司是挑战，经过四五年磨合，公司在吸引国际人才、设定一致目标等方面做得不错 [3] - 瑞典 Silex 与北京 Fab 是优势互补关系，瑞典 Silex 专注 R&D 及欧美市场，北京 Silex 提供规模量产能力，把握亚洲市场机会 [3] - 公司由全资子公司赛莱克斯国际统筹集团 MEMS 业务资源，统一负责管理运营，制订具体经营计划 [3] 氮化镓（GaN）业务 - 氮化镓是新型宽禁带第三代化合物半导体，具有高击穿电场、高饱和流子速度等优势，代表功率和微波领域未来发展趋势 [3] - 公司项目团队掌握氮化镓从材料生长到器件设计、制造的完整高端工艺和丰富经验，致力于成为 8 英寸硅基氮化镓晶圆材料、器件供应商 [4] - GaN 业务最早源于航空电子业务需求，目前应用于 5G 通讯、云计算等领域，业务进展比预期快，但成熟需一定周期，当前难以预测业绩贡献 [4] 北京 MEMS 产线情况 - 北京 MEMS 产线一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成并投入使用，相关资产将分批转入固定资产 [4] - 因固定资产投资额大，预计计提折旧对公司成本费用产生较大影响，公司将推动两地产线交流，争取政策支持缓解影响 [5] - 北京 MEMS 产线一期产能运行状况关键，若订单、生产顺利可考虑扩建后期产能，业绩受折旧摊销等费用因素影响较大 [5]

公司业务概况 - 公司通过内生增长及外延并购，业务涉及“导航、MEMS芯片、航空电子、无人系统及智能制造”五大板块，以导航、MEMS、航空电子业务为核心，目标成为一流民营科技企业集团 [2] 收购镭航世纪相关 - 收购镭航世纪目的是拓展高端军工电子领域业务，增强综合技术及市场实力，促进相关业务发展 [3] - 镭航世纪2016 - 2017年合计净利润承诺不低于5500万元，2016年、2017年分别不低于2200万元、3300万元，2016年实现扣非后净利润2404.65万元，完成业绩承诺，2017年上半年情况正常，管理层有信心完成承诺 [3][4] 国内8英寸MEMS产线相关 - 投资建设原因包括Silex欧洲扩建难获支持且成本高、开拓亚洲市场、强化行业地位、与瑞典产线协作、国内产线可快速建设运转 [4] - 项目已完成发改备案及环评、桩基工程，待资金到位实施大规模基建等，项目公司招聘储备人员，部分客户接洽讨论产能规划，关键是解决资金问题 [5] - 建成投产后与瑞典子公司是分工协作互补关系，国内产线承接大规模消费电子订单，涉足复杂工艺领域，国外产线跟踪技术、解决小批量高难度订单 [6][7] - 国内产线建成后与Silex可能在建设咨询等方面交易，相关细节未确定，遵循集成电路行业规律 [7] Silex产能利用率相关 - Silex产能利用率受市场需求及客户结构影响，不会达到满产状态，效益最优才是目的 [5] - 2014 - 2016年产能利用率分别为51.48%、63.33%、65.61%，2016年综合毛利率32.95%，较2015年提高5.65% [5] - 2014 - 2016年核心工艺开发客户分别为50、44、46家，晶圆制造客户分别为14、17、16家，在手订单饱满，产能及利用率有提升空间 [5][6] 业务占比及战略相关 - 公司业务分民用（MEMS芯片）和军民两用（导航等），民用业务收入及占比上升因MEMS业务收入大，非战略调整，未来军民用业务将均衡发展 [7][8] 收购北斗基金相关 - 收购湖北北斗产业创业投资基金合伙企业7423.50万元出资份额，目的是依托基金优势拓展投资渠道，完善导航业务产业链，加强卫导业务投资布局 [8] 并购及管理相关 - 公司将根据发展战略需要，同等重视内生与外延发展，并购方向围绕现有业务板块，尤其是核心业务 [9] - 公司积累了管理经验，建立了管理体系和制度，但需调整管理体系和资源配置，重视人才储备以适应业务扩张 [9]

公司业务概况 - 公司通过内生增长及外延并购，业务涉及“导航、MEMS芯片、航空电子、无人系统及智能制造”五大板块，以导航、MEMS、航空电子业务为核心，目标成为一流民营科技企业集团 [3] 2017年上半年业绩情况 - 预计实现净利润2361.88 - 2778.68万元，比上年同期上升约70% - 100%，营业收入大幅增长，新增MEMS芯片业务、航空电子业务贡献大，无人系统及智能制造业务处于起步阶段，业绩贡献不明显 [3] 各业务具体情况 导航业务 - 2017年上半年较去年同期保持稳定或略有增长，与2016年上半年较2015年同期增速类似，但不及2016年全年增速，受季节性因素影响，非趋势性放缓，随着军工改革和军民融合推进，有望保持良好态势 [4] - 境内外销售占比受销售产品结构影响，新机批量建造年份境外销售比例上升，非新机批量建造年份下降，统计境内销售与实际有差异，境外客户主要为发展中国家，出口订单波动大，未来难以准确预计 [4][5] 航空电子业务 - 2016年下半年新增板块，当年营收约3600万元且毛利率较高，2017年上半年预计实现约5500万元收入，产品已批量交付，2017年全年将保持良好增长态势，发展空间巨大 [5] MEMS芯片业务 - 收购瑞典Silex是基于产业链纵向拓展，有助于提升综合实力、构建多元化经营结构，发挥协同效应、增强抗风险能力 [6] - Silex情况符合且优于预期，2014 - 2016年产能利用率分别为51.48%、63.33%、65.61%，2016年综合毛利率达32.95%，较2015年提高5.65%，核心工艺开发客户稳定，晶圆制造客户有发展空间，2016年营收增长25.79%，2017年上半年预计收入约1.5亿元，继续大幅增长，新增全球网络搜索引擎巨头客户 [6][7] 公司其他事项 非公开发行股票 - 2017年7月7日收到证监会受理通知书，完成非公开发行至少需6 - 9个月，因业务扩张资金需求大，考虑其他渠道融资，注重衡量融资成本，研究贴息政策并希望获支持 [7][8] 军工业务拓展 - 拓展方向为紧盯大型号载体海内外市场，提高产品在单个载体上的价值量，全面铺开产品在“空、天、海、地”不同领域应用，特别是消耗性载体 [8] - 竞争对手主要是国有科研院所或企业以及优秀民营企业，与国有院所或企业竞争合作关系动态变化 [8] 军民融合政策影响 - 公司军民两用产品中，军用产品开发投入大、风险高，但进入供应体系后可形成稳定关系 [9] - 国家推动军民融合，公司相关产品应用有利于提升装备水平和作战能力，业务将受益，但也面临更广泛竞争，需在人员、费用方面投入，采购流程和周期可能拉长，核心竞争要素是技术可靠性、产品性能稳定性和团队响应速度 [9][10]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位及人员为海通证券朱劲松、兴业证券杨尚东 [1] - 时间为2019年9月10日上午12:00 - 13:00 [1] - 地点在公司控股子公司聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司厂区 [1] - 上市公司接待人员有聚能晶源董事总经理袁理、董事会秘书副总经理张阿斌、财务总监蔡猛、证券事务代表刘波 [1] 项目投资情况 - 聚能晶源第三代半导体材料制造项目一期投资5200万元，二期投资1.48亿元，二期及后续投资取决于市场和公司战略 [2] 项目产能与产值情况 - 聚能晶源GaN外延材料项目一期设计总产能1万片/年，满产年产值约1亿元，产能爬坡时间不确定 [2] 固定资产折旧情况 - 聚能晶源固定资产在设备安装完成后计提折旧，大部分设备10月开始，年限10年 [2] 产品应用场景与关注领域 - 聚能晶源氮化镓外延材料面向新一代功率与微波器件应用，场景包括消费电子、云计算/基站、激光雷达和5G通讯，受关注领域为电源管理及通讯基站 [3] 产品技术壁垒情况 - 8英寸硅基GaN外延材料应力控制难度是6英寸晶圆两倍，全球最领先水平是8英寸硅基GaN外延技术 [3] 产品竞争情况 - 氮化镓材料领域国际知名厂商有日本NTT - AT、日本Dowa、法国Soitec、英国IQE等，国内市场初步发展，光电领域有成熟厂商，功率与微波领域多家厂商竞争 [4] 5G场景需求情况 - 5G场景中基站射频功放与电源、手机等终端电源需GaN器件，可采用硅基或碳化硅基氮化镓外延晶圆制造，预计2023年仅基站用GaN射频器件市场规模达5亿美元 [4] 技术工艺发展趋势 - 功率应用方面，硅基氮化镓一段时间内保持主流；微波应用方面，现有主流是碳化硅基氮化镓技术，有发展微波用硅基氮化镓材料与器件以降成本的需求 [4]

公司业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务，聚焦半导体 MEMS、GaN 战略性业务，发展特种电子导航、航空电子等成长性业务，并围绕主要业务开展产业投资布局 [3] - 公司发展目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [3] 北京 MEMS 产线情况 - 受疫情影响，北京 MEMS 产线部分收尾、安装调试和试生产安排受影响，目前厂房建设接近尾声，一期产能所需洁净室就绪，设备入厂，厂务系统调试，正在进行生产设备二次配管配线施工 [4] - 今年北京 MEMS 产线贡献营收取决于投产情况，还受折旧摊销等费用因素影响；下游市场需求旺盛，但需求释放和转化受产线投产及运行状况影响；若订单、生产顺利，公司会考虑扩建后期产能 [4][5] MEMS 业务毛利率 - 2019 年公司 MEMS 业务综合毛利率 43.08%，工艺开发业务毛利率 66.65% 较上年提升 7.92%，晶圆制造业务毛利率 25.57% 较上年下降 3.46% [5] - 未来北京 MEMS 产线扩产后，MEMS 业务整体毛利率预计下降但保持行业正常水平，瑞典产线负责工艺开发，北京产线负责晶圆制造，瑞典产线保持高毛利率和净利率，北京产线运营初期低于瑞典产线 [5][6] MEMS 业务竞争优势 - 公司在 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造方面有突出全球市场竞争地位、先进制造及工艺技术、标准化结构化工艺模块、广泛丰富开发及代工经验、优秀稳定人才团队、丰富知识产权、中立纯晶圆厂模式、即将落地规模量产能力等优势 [6] - 2012 年至今，公司全资子公司 Silex 在全球 MEMS 代工厂营收排名前五，纯代工领域位居前二，与多家厂商竞争，服务全球多领域巨头或新兴厂商 [6] 疫情对公司业务影响 - 疫情下公司业务保持正常开展，特种电子业务受影响较大，半导体业务受影响较小；瑞典子公司 Silex 采取措施保障工厂运转，疫情后续影响待评估 [7] - 公司 MEMS 产品四类收入占比均衡，生物医疗收入占比 20 - 30%，疫情后生物医疗客户 MEMS 芯片制造需求爆发，特定时期营收占比预计提高，其他行业代工订单未受明显影响 [7] 瑞典 MEMS 产线情况 - 截至目前，瑞典 Silex 正常运转，订单正常执行，2020 年 4、5 月运营达历史最佳水平，疫情后续影响待评估 [7][8] - 瑞典产线自 2017 年起升级扩产，预计今年内结束，以 2019 年末产能为基数，完成后提升 30% 左右产能，新增产能转化有一定时滞，新增固定资产折旧影响较小 [8] - 目前瑞典 MEMS 产线订单饱满，后续订单随产能扩张增长，MEMS 业务订单随瑞典、北京两地产线新增产能释放增长；目前工艺开发和晶圆制造产值构成相近，将来晶圆制造贡献产值绝对额及占比预计显著提高 [8] 参股子公司光谷信息情况 - 光谷信息以信息为主导、数据为中心，提供信息技术服务和咨询服务，受疫情短期影响，业务正积极恢复发展 [8][9] - 在资本市场改革背景下，光谷信息有机会独立发展并选择适合的资本市场道路，其资本战略需内部决策，相关工作开展需时间 [9] GaN 业务发展动态 - GaN 业务源于航空电子需求，已拓展至 5G 通讯等领域，公司此前布局材料生长和器件设计，考虑往 IDM 模式发展，形成全国产技术及产品解决方案 [9] - 公司 GaN 外延材料性能参数与国际同类优秀产品相当，达全球领先水平，已有海外企业采购试用；GaN 器件快充功率器件及应用方案成熟并发布，正结合下游需求与产业链厂商合作，为试产和量产做准备 [9][10] 非公开发行情况 - 非公开发行股票事项处于筹划阶段，中介机构工作开展一段时间，已收到国防科工局关于军工事项审查批复，后续结合创业板注册制改革新要求开展工作，按规定履行审批程序和信息披露义务 [10]

公司业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务 [1][2] - 半导体业务聚焦 MEMS、GaN 发展，特种电子业务发展导航、航空电子等成长性业务 [1][2] - 围绕主要业务开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资，目标是成为一流民营科技企业集团 [2] 瑞典子公司情况 - 疫情发生后采取措施防范风险，保持正常运转，2020 年 4、5 月运营达历史最佳水平，后续影响待评估 [2] - 自 2017 年起对已有产线升级扩产，工程预计今年内结束，完成后预计提升瑞典 MEMS 产线 20 - 30%产能，新增产能转化有一定时滞，新增固定资产折旧影响成本费用 [2] 北京 MEMS 产线情况 - 疫情影响工程收尾、设备安装调试和试生产安排，目前厂房建设接近尾声，一期产能所需洁净室就绪，设备入厂，厂务系统调试，正在进行生产设备二次配管配线施工及全产线运转调试 [3] - 随着 MEMS 产业发展，分工趋势明显，无晶圆设计公司兴起，公司判断 MEMS 业务将受益于下游市场高景气度 [3] GaN 业务情况 - GaN 是部分替代性及革命性材料和器件，业务源于航空电子需求，应用领域广泛，目前产业化进展比设想快，产品成熟需一定周期 [3][4] - GaN 外延材料技术指标业界领先，有少量销售并送国际厂商验证试用；GaN 器件在快充功率器件及应用方案方面成熟发布，进入小批量试产阶段 [4] 特种电子业务及投资业务情况 - 受季节性和疫情因素影响，导航、航空电子业务面临发展压力 [4] - 投资业务服务主业，部分参股子公司准备或正在进行独立 IPO，参与投资的半导体产业基金投资业绩优异，预计今年及未来提供收益回报 [4] 行业相关看法 - 中芯国际回归科创板上市有利于引领并壮大 A 股专业集成电路代工板块 [5] - 近年来陆续上市的 MEMS 行业公司有利于形成 MEMS 产业公司群体，吸引资本市场关注 [5] 非公开发行事项情况 - 非公开发行股票事项处于筹划阶段，中介机构工作已开展一段时间，涉及外部批复程序，相关工作正积极推进 [5]

公司业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务，半导体业务聚焦 MEMS、GaN，特种电子业务发展导航、航空电子等业务，还围绕主要业务开展产业投资布局 [1][2] 北京 MEMS 产线情况 - 受疫情影响，北京 MEMS 产线部分收尾、安装调试和试生产工作受阻，目前厂房建设接近尾声，一期产能所需洁净室和设备准备就绪，厂务系统开始运转调试，若进展顺利，一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成并投入使用，后续产能取决于市场需求及产线运营情况 [2] 瑞典子公司 Silex 情况 - 疫情发生后采取防范措施，保持正常运转，2020 年 4、5 月运营达历史最佳水平，后续影响待评估 [3] - 自 2017 年起对已有产线升级扩产，工程预计今年内结束，以 2019 年末产能为基数，完成后预计提升瑞典 MEMS 产线 20 - 30%的产能，新增产能向营收及利润转化存在时滞 [3] 瑞典子公司 Silex 产品及业务分工 - 产品类别包括生物医疗、通讯、工业科学和消费电子，MEMS 业务客户涵盖全球多领域巨头及领先企业 [3][4] - 瑞典与北京产线是分工协作互补关系，北京产线投产后可承接大规模工业、消费电子订单，涉足生物医疗、通讯领域，成熟后瑞典产线继续运营，跟踪国际技术、解决小批量高难度订单，二者合作增强 MEMS 业务整体服务能力 [4] 中美经贸关系影响 - 公司源自北美地区的 MEMS 业务属瑞典与美国商贸关系，未受中美贸易关系影响，MEMS 业务其他部分源自欧洲不受影响，北京 MEMS 产线设备采购除汇率波动外未受其他影响 [5] 特种电子业务及投资业务 - 受季节性和疫情因素影响，导航、航空电子业务面临发展压力 [5] - 投资业务服务主业，部分参股子公司发展良好准备或正在进行独立 IPO，参与投资的半导体产业基金投资业绩优异，预计今年及未来提供收益回报 [5][6] 公司名称变更 - 2019 年 MEMS 业务收入及利润贡献占比超 70%，2020 年第一季度占比超 90%，为贴合经营实际、体现产业布局及战略定位，变更公司全称、证券简称及经营范围 [6]

业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务 [2] - 半导体业务聚焦 MEMS、GaN 战略性业务发展；特种电子业务发展导航、航空电子等成长性业务 [2] - 围绕主要业务开展产业投资布局，参股实体企业、产业基金 [2] - 发展目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [2] 北京 MEMS 产线情况 - 截至目前，北京 MEMS 产线基地厂房建设接近尾声，一期产能所需洁净室已就绪，设备均已入厂，厂务系统开始运转调试 [2] - 若进展顺利，一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成并投入使用 [2] - 产能扩充节奏取决于订单、生产状况及产线折旧摊销等费用因素对业绩的影响 [2][3] - 产能与良率爬坡需一定过程，但公司有信心在尽量短时间内完成 [3] - 瑞典技术团队全程参与北京新建 MEMS 产线，瑞典 Silex 提前备份培养关键岗位人员，陆续派驻技术人员来京支持 [3] - 公司结合产线建设进度招聘、培养海外或本土人才，此前派人往瑞典培训，未来逐步实现人才、技术等本土化 [3] - 产线投产后初期承接订单包括工业级和消费级，首要目标是产能爬坡并打平、实现盈利 [5] GaN 业务情况 - GaN 业务源于航空电子需求，应用领域拓展至 5G 通讯、云计算等 [3] - GaN 外延材料产品技术指标达业界领先水平，有少量销售并送国际厂商验证试用 [4] - GaN 器件在快充功率器件及应用方案方面成熟并发布，进入小批量试产阶段 [4] 瑞典子公司 Silex 情况 - 2012 - 2018 年，Silex 一直为全球前五大 MEMS 代工企业，前两大 MEMS 纯代工企业，保持业内领先地位 [4] - MEMS 代工市场有 IDM 企业代工厂、CMOS 代工厂、纯 MEMS 代工厂三类参与者 [4] - IDM 和 CMOS 代工厂产能规模大，主要为少数几类大批量出货产品代工；以 Silex 为代表的纯代工厂商面对初创或小规模 MEMS 设计厂商有天然优势，在特定领域积累头部客户，技术积累和客户粘性有比较优势 [4] - 若北京 MEMS 产线顺利运转，结合亚洲业务资源，公司将保持并提升在 MEMS 代工领域的全球竞争优势 [5]

公司业务布局 - 公司形成半导体、特种电子两类主要业务，半导体业务聚焦 MEMS、GaN，特种电子业务发展导航、航空电子等业务，还围绕主要业务开展产业投资布局 [1][2] - 公司发展目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [2] 董事长与公司发展历程 - 董事长杨云春博士有丰富求学经历，研究领域为导航技术，因看好国内市场和创业环境回国创业 [2] - 公司前身耐威科技早期从事导航产品业务，上市后拓展业务至 MEMS 芯片及航空电子业务，现积极投入氮化镓业务 [2] 收购 Silex 相关情况 - 收购 Silex 是为产业链纵向拓展，提升 MEMS 传感器领域实力，拓展业务版图至物联网范畴，发挥协同效应，增强抗风险能力 [3] - 双方达成合作是因看好 MEMS 芯片市场、Silex 有优秀产线运营和技术团队、公司支持其扩产、Silex 有提升潜力及双方开拓亚洲市场意愿 [3] 北京 MEMS 产线情况 - 受疫情影响，北京 MEMS 产线建设进度受影响，目前厂房建设接近尾声，一期产能所需设备已入厂，若进展顺利，一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成并投入使用，后续产能取决于市场需求及产线运营情况 [4] - 北京 MEMS 产线设备主要从荷兰、美国、日本等采购，厂务系统设备国内外采购较均衡，一期工艺制造设备目前以海外采购为主，未来可提高国内设备采购比例 [4] MEMS 业务收费与结构 - MEMS 业务收费依据是技术积累、知识产权和市场竞争程度，目前工艺开发和晶圆制造产值构成差不多，未来北京产线投产后，晶圆制造产值绝对额及占比预计显著提高 [5] 瑞典 Silex 产线情况 - 瑞典 Silex 自 2017 年起对产线升级扩产，工程预计今年内结束，升级扩产后产能预计提升 30%左右，新增产能转化为营收和利润有一定时滞，新增固定资产折旧对成本费用影响较小 [5] 应收账款问题 - 2019 年末公司应收账款金额较大且占流动资产比例较高，主要由特种电子业务形成，来自国防装备等领域大型客户，虽未出现逾期坏账且 2019 年末金额较 2018 年末下降，但未来业务增长时将注重账款回收 [6] 瑞典与北京产线分工 - 瑞典与北京产线是分工协作互补关系，北京产线可承接大规模工业、消费电子领域订单，涉足更复杂工艺领域，瑞典产线可跟踪国际技术、保持领先地位并解决小批量、高难度订单，目前亚洲客户主要由瑞典 Silex 服务，更多客户开发中 [6][7] 未来发展规划和战略布局 - 战略上围绕半导体、特种电子产业链，聚焦 MEMS、GaN 业务，发展导航、航空电子业务，进行产业投资布局 [7] - 规划上加强 MEMS 业务资源统筹，提高瑞典产线产能，推进北京产线建设；完善 GaN 业务全产业链布局；整合导航与航空电子业务资源，挖掘需求及应用 [7] 控股股东减持原因 - 控股股东杨云春先生因个人实业投资及服务公司发展资金需求，为偿还质押债务、降低质押比率进行部分减持，同时减持有利于优化公司股权结构 [8]