公司业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务 [2] - 半导体业务聚焦 MEMS、GaN 发展，特种电子业务发展导航、航空电子等成长性业务 [2] - 围绕主要业务开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资 [2] - 发展目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [2] 北京 MEMS 产线情况 - 受疫情影响，北京 MEMS 基地工程建设部分收尾工作、机电和设备安装调试及试生产安排受影响 [2] - 截至目前，北京 MEMS 产线基地厂房建设接近尾声，一期产能所需洁净室就绪，设备入厂，厂务系统开始运转调试 [2][3] - 若进展顺利，北京 MEMS 产线一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成并投入使用，后续产能取决于市场需求及产线运营情况 [3] 设备采购情况 - 北京 MEMS 产线厂务系统设备及一期产能所需工艺制造设备已完成采购、清关并搬入工厂安装 [3] - 设备主要从荷兰、美国、日本等知名半导体设备厂商采购，厂务系统设备国内外采购较均衡，一期工艺制造设备目前以海外采购为主，未来可提高国内设备采购比例 [3] 技术和人才资源需求满足方式 - 瑞典技术团队全程参与北京新建 MEMS 产线设计论证、设备采购与安装调试，提前备份培养关键岗位人员并陆续派驻技术人员来京支持 [4] - 结合产线建设进度招聘、培养海外或本土人才，此前已派数批人员往瑞典实践培训，未来结合北京产线运营积累沉淀技术和人才 [4] 氮化镓（GaN）业务情况 - 氮化镓代表功率和微波等领域未来发展趋势，公司项目团队掌握从材料生长到器件设计、制造的完整高端工艺和丰富经验 [4] - 目标是成为面向新一代功率与微波系统应用的 8 英寸硅基氮化镓晶圆材料、器件供应商，并探索布局制造环节 [5] - IDM 模式从做大做强和成长迭代方面有优势，是值得考虑并布局的方向 [5] 业务战略考虑及业绩预测 - 布局 MEMS 业务是对惯性导航产业链上游器件的延伸，目标是打造业界高标准工艺制造平台，定位为领先、专业的纯 MEMS 代工厂商 [5] - GaN 业务最早发端于航空电子业务需求，目前应用广泛，公司在该业务材料及器件方面进展比设想快，但成熟需一定周期，当前时点不好预测业绩贡献，建议持保守、谨慎态度 [5] 瑞典子公司 Silex 相关情况 - Silex 产品类别包括生物医疗、通讯、工业科学和消费电子，MEMS 业务客户包括全球多个领域巨头及细分行业领先企业 [6] - 瑞典与北京产线是分工协作互补关系，北京 MEMS 产线投产后可承接大规模工业、消费电子领域订单，涉足生物医疗、通讯领域；成熟后瑞典产线继续运营，跟踪国际技术、解决小批量高难度订单 [6] 国际化管理及利益平衡 - 公司在国际化发展及全球化业务管理方面经历四五年磨合，吸引国际人才，设定一致目标，尊重人才，完善管理体系与制度 [7] - 瑞典 Silex 与北京 Fab 是优势互补关系，瑞典 Silex 专注 R&D 并导入客户、专注欧美市场，北京 Fab 提供规模量产能力、专注生产并逐步积累工艺开发及市场开拓能力、把握亚洲市场机会 [7] - 公司由全资子公司赛莱克斯国际统筹集团 MEMS 业务资源，统一负责管理运营，制订具体经营计划 [7][8]

公司业务布局 - 公司形成半导体、特种电子两类主要业务，半导体聚焦 MEMS、GaN 业务，特种电子发展导航、航空电子等业务，还围绕主要业务开展产业投资布局 [3] - 公司目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [3] 收购 Silex 相关情况 - 收购原因是产业链纵向拓展，提升 MEMS 传感器领域综合实力，开拓新业务，构建多元化产业结构，发挥协同效应，提升资产质量和抗风险能力 [3] - 达成合作原因包括看好 MEMS 芯片应用场景与市场，Silex 有优秀产线运营水平和稳定核心技术团队，公司支持其扩产，Silex 能服务巨头厂商且有提升潜力，双方希望开拓亚洲市场 [4] - 收购后 Silex 运营良好，订单增长，产能及利用率提升，人员稳定增长，与老客户深度合作，培育新兴客户 [4] 产线情况 北京 MEMS 产线 - 受疫情影响，收尾、安装调试和试生产安排受不同程度影响，目前厂房建设接近尾声，一期产能所需洁净室就绪，设备入厂并开始安装调试，若进展顺利，一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成投入使用，后续产能取决于市场需求和产线运营情况 [4][5] - 设备主要从荷兰、美国、日本等采购，厂务系统设备国内外采购较均衡，一期工艺制造设备目前以海外采购为主，未来可提高国内设备采购比例 [8][9] 瑞典 Silex 产线 - 采取措施防范疫情风险，保持正常运转，2020 年 4 月实现历史最佳营运记录，疫情后续影响待评估 [5] - 自 2017 年起升级扩产，工程预计今年内结束，升级后预计提升产能 20 - 30%，新增产能转化营收利润有延迟，新增固定资产折旧影响成本费用 [6] GaN 业务情况 - 涉足原因是 GaN 代表功率和微波领域未来趋势，公司团队掌握相关高端工艺和经验，目标是成为 8 英寸硅基氮化镓晶圆材料、器件供应商并探索制造环节，IDM 模式有优势 [6] - GaN 相对 SiC 在速率和效率方面有优势，适用于 10KW 以下快充、智能家电等领域；SiC 起步早、成熟、有成本优势，适用于 10KW 以上汽车逆变器、轨道交通等领域 [7] - 我国在氮化镓起步不晚，在 LED、雷达方面领先，赛微电子成立相关公司，8 英寸外延片良率超 80%，接近 90%，国内市场有优势，有望赶上国际水平 [7] 业务战略考虑及业绩预测 - MEMS 业务是对惯性导航产业链上游延伸，目标是打造高标准工艺制造平台，定位为领先、专业的纯 MEMS 代工厂商 [8] - GaN 业务源于航空电子需求，已拓展到多领域，目前进展比预期快，但成熟需周期，当前难以预测业绩贡献，建议持保守态度 [8] MEMS 芯片优势及公司竞争优势 - MEMS 芯片是集多种部件于一体的微型器件或系统，具有微型化、智能化等特点，应用广泛 [9] - 公司在 MEMS 业务领域竞争优势包括突出市场地位、先进制造及工艺技术、标准化工艺模块、丰富开发及代工经验、优秀稳定人才团队、丰富知识产权、中立纯晶圆厂模式和即将落地的规模量产能力 [9][10] 财务及管理相关问题 北京 MEMS 产线财务问题 - 一期产能预计今年第三季度建成投入使用，相关资产分批转入固定资产，按准则转固和折旧，预计折旧对成本费用影响大，公司将推动两地产线交流，争取政策支持缓解影响，业绩释放节奏取决于订单和生产情况 [10] 瑞典 Silex 经营管理问题 - 公司在国际化管理方面磨合较好，吸引国际人才，完善管理体系，瑞典 Silex 和北京 Fab 是优势互补关系，由赛莱克斯国际统筹集团 MEMS 业务资源 [11] MEMS 纯代工领域问题 - MEMS 制造属资金、技术、智力密集型产业，产品特异性强，市场细分程度高、集中度低，此前“多品种、小批量”状态使纯代工厂面临挑战，IDM 大厂占据部分代工市场，目前未出现寡头格局 [12] - 纯代工厂份额不断扩大，若 Fabless 厂商市场占有率和话语权提高，纯代工厂商有望主导 MEMS 代工产业环节 [12] 研发投入问题 - 2016 - 2019 年研发投入分别约为 2800 万、4800 万、5400 万和 1.1 亿元，占营业收入比例从 7 - 8%攀升至 15%左右，2019 年增长来自半导体和特种电子业务 [12][13] - 半导体业务因产线升级和 GaN 业务布局加大研发投入，特种电子业务为保障品质和拓展业务持续投入，公司大概率继续保持较高研发投入力度 [13] 非公开发行事项 - 目前处于筹划阶段，中介机构工作已开展一段时间，涉及外部批复程序，相关工作正积极推进 [13]

公司业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务 [2] - 半导体业务聚焦 MEMS、GaN 发展，特种电子业务发展导航、航空电子等成长性业务 [2] - 公司围绕主要业务开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资 [2] - 公司发展目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [2] GaN 业务情况 销售情况 - 对 2019 年客户继续销售且销量较快增长，发掘新客户也形成销售，但目前绝对金额不大 [2] - 公司提前 3 - 5 年布局 GaN 业务，虽目前研发及产业化进展比设想快，但贡献规模业绩尚需时日 [2] 技术难点与产品性能 - 8 英寸 GaN 外延晶圆生长在应力控制、晶体质量、外延均匀性等方面难度远超小尺寸外延晶圆，且在导通能力等方面有较高要求 [3] - 公司 GaN 外延材料性能参数与国际同类厂商最优秀产品相当，在材料可靠性等方面达全球领先水平，已有海外第一梯队企业采购试用 [3] 业务布局原因 - 同时布局 GaN 材料生长和器件设计，二者相辅相成，公司考虑将 GaN 业务往 IDM 模式发展 [3] 尺寸选择优势 - 8 英寸材料可降低器件制造成本，8 英寸器件产线加工质量和自动化程度优，基于 8 吋工艺的 GaN 器件质量更好、良率更高 [3] - 硅基 GaN 具有低成本、大尺寸、产线兼容性好的特点，在功率器件领域占主导，在光电及微波领域有应用潜力，公司 8 吋硅基 GaN 材料适用范围广 [3][4] 市场情况 - 不同 GaN 器件制造企业在外延材料路径选择策略不同，代工厂自制与外购比例因企业自身策略、发展阶段及市场占有情况而异 [4] - 全球 GaN 功率与微波器件市场规模数亿美元且高速增长，GaN 外延材料占器件成本比例大 [4] - 公司在 GaN 外延材料服务与销售方面持开放态度，愿与各类型合作伙伴合作 [4] MEMS 业务情况 市场竞争地位 - MEMS 制造是产业链重要一环，行业资金、技术及智力密集型，产品类别多样、应用广泛、客户定制化程度高 [4][5] - 全球 MEMS 产能集中在欧美，头部厂商竞争优势明显，公司全资子公司 Silex 在全球 MEMS 代工厂营收排名中一直位居前五，在纯代工领域位居前二，处于全球第一梯队 [5] - 2018 年全球前六大 MEMS 代工厂商合计占据全球约 65% 的市场份额 [5] 产业发展趋势与竞争格局 - MEMS 制造产业资金、技术、智力密集型，市场细分程度高、集中度低，前期产品“多品种、小批量”，纯代工厂商面临挑战 [6] - IDM 大厂占据代工市场半壁江山，但纯代工厂与客户无产品竞争，可打消新兴无晶圆厂设计公司顾虑，份额不断扩大，若 Fabless 厂商市场占有率和话语权提高，纯代工厂有望主导代工产业环节 [6]

业务布局与发展目标 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务，半导体业务聚焦 MEMS、GaN，特种电子业务发展导航、航空电子等业务 [1][2][7] - 围绕主要业务开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资，目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [2] 产线情况 北京 MEMS 产线 - 受疫情影响，目前基地厂房建设接近尾声，一期产能所需洁净室已准备就绪，设备均已入厂，正在进行生产设备的二次配管配线施工，后续将进行全产线的厂务系统及生产设备的运转调试 [2] - 若进展顺利，一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成并投入使用，后续产能安排取决于市场需求及产线运营情况 [2] - 设备主要从荷兰、美国、日本等知名半导体设备厂商采购，厂务系统设备国内外采购较均衡，一期工艺制造设备目前以海外采购为主，未来可提高国内设备采购比例 [3] - 相关资产将分批转入固定资产，预计计提折旧金额未来会对公司成本费用产生较大影响，2020 年影响相对有限 [4] 瑞典 Silex 产线 - 自 2017 年起对已有产线进行升级扩产，工程预计今年内结束，升级扩产完成后预计提升产能 30%左右 [3] - 新增产能向营收及利润转化存在时滞，新增固定资产折旧对成本费用影响相对较小 [3] MEMS 业务相关 产品与市场前景 - 瑞典 Silex 产品类别包括生物医疗、通讯、工业科学和消费电子，公司认为 MEMS 业务将受益于下游细分市场的高景气度 [4] 毛利率与 ASP 走势 - 2019 年 MEMS 业务综合毛利率 43.08%，较上年上升 3.89%，其中工艺开发业务毛利率 66.65%，晶圆制造业务毛利率 25.57%，较上年下降 3.46% [5] - 未来北京 MEMS 产线扩产后，MEMS 业务整体毛利率预计有所下降，但仍保持行业正常水平 [5] - 目前瑞典产线 ASP 因需求旺盛、产能有限呈上涨趋势，未来 MEMS 业务整体 ASP 受北京产线影响 [5] 市场竞争格局 - 全球 MEMS 产能主要集中在欧美，2018 年全球前六大 MEMS 代工厂商 ST、Teledye、SONY、Silex、TSMC、X - Fab 合计占据全球约 65%的市场份额 [6] - MEMS 制造属资金、技术及智力密集型行业，市场细分程度高、集中度低，纯代工厂商份额不断扩大，未来若 Fabless 厂商市场占有率和话语权提高，纯代工厂商有望主导代工产业环节 [6] 其他业务相关 氮化镓（GaN）业务 - 氮化镓代表功率和微波领域未来发展趋势，公司项目团队掌握相关完整高端工艺和丰富经验，致力于成为 8 英寸硅基氮化镓晶圆材料、器件供应商，并探索布局制造环节，未来业务向 IDM 模式发展 [7][8] 与中芯国际关系 - 中芯国际是世界领先的集成电路芯片代工企业，其在科创板上市有利于壮大 A 股集成电路代工板块，吸引资本市场关注 [8] - 截至目前中芯国际 MEMS 代工业务体量较小，未来可能在工业及消费 MEMS 代工领域与公司存在竞争 [8]

项目投资与产能 - 聚能晶源第三代半导体材料制造项目一期投资5200万元，二期投资1.48亿元，二期及后续投资取决于市场和公司战略规划 [2] - GaN外延材料项目一期设计总产能1万片/年，满产年产值约1亿元，产能爬坡时间待定 [2] 固定资产折旧 - 聚能晶源固定资产在设备安装完成后计提折旧，大部分设备10月开始，年限10年 [2] 产品应用场景 - 氮化镓外延材料面向新一代功率与微波器件，应用于消费电子、云计算/基站、激光雷达和5G通讯，最受关注领域为电源管理及通讯基站 [3] 技术壁垒与水平 - 8英寸硅基GaN外延材料应力控制难度是6英寸晶圆两倍，全球最领先水平为8英寸硅基GaN外延技术 [3] 市场竞争情况 - 氮化镓材料领域国际知名厂商有日本NTT - AT、日本Dowa、法国Soitec、英国IQE等；国内市场初步发展，光电领域有成熟厂商，功率与微波领域多家厂商竞争 [4] 5G场景需求 - 5G场景中，基站射频功放与电源、手机等终端电源需GaN器件，可采用硅基或碳化硅基氮化镓外延晶圆制造，预计2023年仅基站用GaN射频器件市场规模达5亿美元 [4] 技术工艺发展趋势 - 功率应用方面，硅基氮化镓一段时间内保持主流；微波应用方面，现有主流为碳化硅基氮化镓，存在发展微波用硅基氮化镓以降成本的需求 [4]

公司发展概况 - 公司通过外延并购与内生发展，形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 为战略性业务，围绕半导体、北斗导航等产业开展投资布局 [1][2] MEMS 业务情况 经营情况与展望 - 2020 年上半年 MEMS 业务实现 28.09% 的增长，综合毛利率达历史最佳水平，集团对瑞典 MEMS 业务继续增长充满信心 [2] 技术与产能 - 全资子公司瑞典 Silex 掌握多项国际领先工艺技术，有超 10 年量产历史，生产过超数十万片晶圆、100 多种产品，为全球厂商提供超 400 余项 MEMS 芯片工艺开发服务 [2][3] - 瑞典 Silex 产能分配均衡，通讯、生物医疗、工业科学和消费电子营收比例均在二十几的区间 [3] - 北京 MEMS 产线一期产能 1 万片/月，公司筹划非公开发行股票用于其下一步扩产 [3] 竞争格局与客户 - MEMS 代工市场有纯 MEMS 代工厂商（如 Silex 等）、IDM 企业代工厂商（如意法半导体等）、涉足 MEMS 的传统 IC 代工厂商（如台积电等）三类参与者，纯 MEMS 代工厂商市场份额逐步提高 [3][4] - 公司 MEMS 客户遍布全球，覆盖多领域，服务众多巨头企业和新兴公司 [4] 市场规模 - 2019 年全球 MEMS 行业市场规模 115 亿美元，2020 年下滑至 109 亿美元，预计 2025 年增长至 177 亿美元，复合增长率 7.4% [4][5] - 2025 年，10 亿美元以上的 MEMS 细分领域包括射频 MEMS（52.58 亿美元）、MEMS 惯性器件（35.08 亿美元）等，CAGR 在 10% 以上的有振荡器（26.5%）等 [5] GaN 业务情况 销售情况 - 公司对 2019 年客户继续销售，发掘新客户形成销售，但目前绝对金额不大，贡献规模业绩尚需时日 [5] 产能与合作 - 子公司聚能晶源 GaN 外延晶圆设计产能 1 万片/年，是否扩产取决于市场需求 [6] - 公司已与国内代工厂合作，也在与境外代工厂洽谈合作 [6] 产业差距与优势 - GaN 产业起步晚，我国与欧美日韩差距小，在 LED、雷达方面有领先地位，国内企业积极进军，赛微电子在材料和器件升级方面有一定水平 [6] - 公司优势在于能实现从股东到供应链完全本土化，同时拥有国际化发展基因，目前未设定国产设备采购目标比例 [7] 业务对比与规划 - GaN 相对 SiC 在速率和效率方面有优势，SiC 在超高压大功率有散热优势，大于 10KW 以上应用领域 SiC 更优，10KW 以下 GaN 更优，公司可做 SiC 技术，主要取决于客户需求 [7]

公司概况 - 公司以传感技术为核心，围绕物联网、军工电子两大产业链，发展 MEMS、导航、航空电子三大核心业务，布局无人系统、第三代半导体材料和器件等潜力业务，目标成为一流民营科技企业集团 [1] MEMS 业务情况 - 2016 年 MEMS 正式成为业务板块，2018 年占公司总营收 56.04%，北京 8 英寸 MEMS 线在建，业务源于瑞典 Silex，运营良好，订单、产能、利用率、人员均增长，与老客户合作深入并培育新兴客户 [2] - MEMS 产业分工趋势明显，无晶圆设计公司兴起，给专业厂带来机会，公司面向多领域客户，业务受益于下游市场高景气度 [2] - 公司源自北美地区的 MEMS 业务属瑞典 Silex，未受中美贸易关系影响，其他部分源自欧洲也不受影响，北京 MEMS 产线设备采购进展顺利，除汇率外未受其他影响 [3] 导航业务情况 - 惯性导航产品按传感器分包括激光、光纤及 MEMS 惯导系统，从产品形态分包括系统、硬件及软件产品，可提供不同精度的惯性/卫星/组合导航产品 [3] - 公司在导航领域优势在于掌握核心算法，有自主研发生产能力，产业链完整、产品系列齐全，且产品在各类场景应用经验丰富，有长期合作优质客户 [3] 业务划分与发展 - 公司 MEMS 芯片工艺开发与晶圆制造、氮化镓材料与器件属民用业务，导航、航空电子、无人系统涉及军工用户，近年来军工和民用业务收入各占约 50%，民用业务占比未来可能上升 [4] 应收账款问题 - 2018 年末公司应收账款金额大、占流动资产比例高，增长主要由导航、航空电子及海事软件代理业务形成，主要来自大型客户，付款审批繁琐、流程长，未出现逾期坏账，未来业务增长时将注重账款回收 [4] 航空电子业务拓展 - 航空电子核心地位突出，军用围绕作战构建，民用围绕导航构建，公司目前航空电子业务主要面向军用，未来希望拓展民用领域且可能具备竞争优势 [5] 股权结构与员工持股 - 截至目前，公司前三大股东杨云春先生、国家集成电路基金、北京集成电路制造和装备基金持股比例分别为 45.56%、13.75%和 7.61% [5] - 公司上市时员工持股比例约为 20%，2017 年推出并实施限制性股票激励计划，激励股权占总股本比例约为 2% [5]

公司业务布局 - 以传感技术为核心，围绕军工电子、物联网两大产业链，发展导航、MEMS、航空电子三大核心业务，布局智能制造、无人系统、第三代半导体材料和器件等潜力业务，目标成为一流民营科技企业集团 [1] 北京8英寸MEMS国际代工线项目情况 - 基础工程建设部分封顶，预计今年全面封顶，设备采购、技术转移、人员招聘及培训等工作进行中，设备选型基本完成，技术及知识产权转移沟通论证已久，人才及技术工艺交流有序开展 [2] - 预计2019年Q3试生产，2020年正常运转并转入固定资产，折旧预计对管理费用产生较大影响，公司将推动产线交流、发展其他业务缓解影响 [2][3] MEMS芯片优势及公司竞争优势 - MEMS芯片是集多种部件于一体的微型器件或系统，具有微型化、智能化等特点，应用广泛 [3][4] - 公司竞争优势包括突出的市场地位（2012 - 2016年瑞典Silex全球MEMS代工厂收入综合排名第五，2017年排名第三）、先进的制造及工艺技术、标准化结构化的工艺模块、丰富的开发及代工经验（18年参与400余项工艺开发项目）、优秀稳定的人才团队、丰富的知识产权、中立的纯晶圆厂模式、可期待的规模量产能力 [4][5] MEMS产线产能利用率及收入情况 - 2013 - 2017年瑞典子公司Silex产能利用率分别为48.79%、51.78%、63.33%、65.61%和86.95%，2018年上半年达98.52%，提升原因是MEMS产品及应用市场高景气度 [6] - 2018年上半年MEMS代工收入增长50%，增长主要来自晶圆制造业务，工艺开发业务收入同比下滑但毛利率大幅提升 [6] MEMS产线分工及客户开发 - 瑞典Silex产品类别包括工业、医疗、通信和消费电子，瑞典与北京产线分工协作，北京产线承接大规模订单，成熟后瑞典产线跟踪技术、解决小批量高难度订单，目前亚洲客户主要由瑞典Silex服务，更多客户开发中 [7] MEMS代工产品价格及控股股东股票质押 - 代工产品价格受下游终端产品市场价格影响，公司MEMS业务聚焦工业精密制造和生物医疗，与台积电面向消费电子的业务晶圆单片售价差距较大 [7][8] - 控股股东股票质押是正常融资方式，因市场环境等因素质押比例上升，融资用于产业投资，目前处于相对安全水平，无警戒或平仓风险 [8]

公司业务布局 - 以传感技术为核心，围绕物联网、军工电子两大产业链布局 [1] - 核心业务为 MEMS、导航、航空电子，潜力业务为智能制造、无人系统、第三代半导体材料和器件 [2] 产能情况 - 瑞典 6 寸产线升级及 8 寸产线扩产新增产能预计 2018 年底实现，可提升约 20 - 50%产能以满足 2019 年需求 [2][3] - 北京 8 英寸 MEMS 国际代工线基础工程建设部分封顶，预计 2019 年第三季度试生产，2020 年正式新增产能 [3] 业务市场前景 - MEMS 产业分工趋势明显，无晶圆设计公司兴起给专业厂带来机会，北京 MEMS 产线新增产能有望被消化甚至扩大提升 [3] - 惯性导航及航空电子业务目前需求以军工领域为主，受外界影响波动大，随着产品拓展和市场开拓，业务规模和确定性有望增加，军工改革和军民融合使民营企业迎来机遇 [4] 非公开发行事项 - 公司已取得中国证监会下发的非公开发行股票正式批复文件，相关工作正积极推进 [4]

公司业务布局 - 以传感技术为核心，围绕物联网、军工电子两大产业链，发展 MEMS、导航、航空电子三大核心业务，布局智能制造、无人系统、第三代半导体材料和器件等潜力业务，目标成为一流民营科技企业集团 [2] 业绩情况 - 前三季度收入 5.69 亿，同比增长 36%，归母净利润 8120 万元，同比增长 211.33%，营业利润增速达 300%，主要受益于下游市场需求驱动和较好毛利率水平，MEMS 业务约占 50%，今年汇兑收益对业绩影响不大 [2] MEMS 业务情况 市场规模与格局 - MEMS 产业链包括设计、制造、封测，设计占产业链价值 50%-60%，代工市场规模约 50 - 60 亿，参与者有 IDM 企业代工厂、CMOS 代工厂和纯 MEMS 代工厂，公司在纯 MEMS 代工市场占有率约 10%，在 MEMS 代工市场占有率约 5%，专业化分工逐渐提高，纯代工厂市场份额有望继续提升 [2][3] 业务模式与优势 - 业务包括工艺开发和晶圆制造，分别收取工艺开发费用和晶圆代工费用，前者为后者导入长期业务，竞争优势有突出市场地位、先进制造及工艺技术等 8 点 [3] 产能情况 - 北京 MEMS 产线设计最终产能 3 万片/月，一期先实现 1 万片/月，预计 2019 年 Q3 试生产，2020 年正式投产；瑞典 MEMS 产线产能从约 2000 片/月提升至超 4000 片/月，即将扩产至 6000 - 7000 片/月，产能利用率从约 40%提升至超 98%，在手订单超 3 亿元，新增产能预计可消化，北京产线新增产能预计也能顺利释放 [3][4] 现金流情况 - 投资活动产生的现金流量净额为负，因投入建设新增 MEMS 产能和对外投资；经营活动前三季度现金流入约 4.31 亿元，现金流出约 4.93 亿元，处于业务扩张正常水平；物联网业务收款较好，应收账款随业务增长增加，军工电子业务收款差些，账期多数 1 年以内且基本无坏账，公司重视账款管理 [4][5] 控股股东股票质押情况 - 控股股东杨云春博士股票质押比例达其持股比例的 86.12%，融资用于实业投资，面临资金压力，但金融机构同意展期，目前质押距离预警线有安全距离，控股股东正与政府纾困基金等接洽降低质押水平，考虑债务置换等缓解方式 [5] 惯性导航及航空电子业务情况 产品供应 - 海外客户产品包括激光惯导系统等，设备经贸易企业单独出售；海外为一级供应商，交付完整系统级产品，覆盖领域与型号有限；国内为二级或三级供应商，交付配套级产品，覆盖领域与型号较广，国内系统级产品逐步增加 [6] 订单增长与前景 - 业务体量规模和确定性有望增加，需资源投入与努力；国内军用飞机领域民企难做大系统，与中航系统内科研院所竞争困难，主要做合作配套，兵器、船舶等集团电子体系不齐全，民企有机会切入，随着军工改革和军民融合推进，民营企业将迎更多机遇 [7] 非公开发行事项 - 已取得中国证监会下发的正式批复文件，相关工作正在积极推进 [7]