资金募集 - 公司发行可转债募资总额1,276,000,000元，净额1,263,787,735.86元[2] 资金使用 - 控股子公司常州精测用26,701.26万元募集资金置换自筹资金[7] 资金节余 - 拟结项项目专户余额95,064,954.82元，拟永久补充流动资金[2][5] 审议情况 - 2024年11月14日董事会、监事会通过结项及补流议案[2][12] - 保荐机构无异议，尚需股东大会审议[2][14]

股东大会信息 - 公司2024年第四次临时股东大会定于12月2日15:00现场召开，网络投票时间为当日交易时间及9:15至15:00[1][2] - 会议股权登记日为2024年11月26日[3] 审议议案 - 审议《关于公司部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，需出席股东所持表决权1/2以上通过，对中小投资者表决单独计票[4][6] 登记信息 - 现场登记时间为2024年11月28日8:30至11:30、13:00至16:00，信函等登记须在11月28日17:00前送达或传真[8] 投票信息 - 网络投票代码为350567，简称“精测投票”[16] - 深交所交易系统投票时间为2024年12月2日9:15 - 9:25、9:30 - 11:30和13:00 - 15:00[17] - 深交所互联网投票系统投票时间为2024年12月2日9:15至15:00，投票需办理身份认证[18] 其他 - 会期半天，出席人员交通、食宿费自理[9] - 受托人可代未作投票指示的委托人行使表决权，授权委托期限至大会结束[21] - 已填妥及签署的参会股东登记表应于2024年11月28日17:00前送达公司[22]

会议决策 - 审议通过不提前赎回“精测转债”议案，至2025年3月29日不提前赎回[3] - 审议通过部分募投项目结项，节余资金95,064,954.82元永久补充流动资金[4] - 审议通过提请召开2024年第四次临时股东大会的议案[4] 会议安排 - 第四届董事会第四十一次会议于2024年11月14日召开[2] - 2024年第四次临时股东大会定于12月2日召开[4]

精测电子股价表现 - 11月11日股价涨停收报82.15元涨幅20.00% [1] 龙虎榜机构席位情况 - 买入金额最大前五名中有4家机构专用席位 [1] - 卖出金额最大前五名中有4家机构专用席位 [1] 机构席位净买入金额 - 机构席位今日净买入金额为18735.41万元 [1]

证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2024-160 武汉精测电子集团股份有限公司 关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告 公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 近日，公司完成了上述事宜的工商变更登记手续，并取得武汉市市场监督管 理局换发的《营业执照》。公司新换发的《营业执照》相关信息如下： 1、统一社会信用代码：91420111783183308C 2、名称：武汉精测电子集团股份有限公司 3、注册资本：贰亿柒仟叁佰肆拾陆万陆仟贰佰贰拾柒圆人民币 4、类型：股份有限公司（上市、自然人投资或控股） 武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称"公司"）分别于 2024 年 4 月 21 日召开第四届董事会第三十五次会议、2024 年 5 月 14 日召开 2023 年度股东 大会，审议通过了《关于变更公司注册资本及修改公司章程的议案》，具体内容 详见公司刊登在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的《武汉精测电子集团股份 有限公司关于变更公司注册资本及修改公司章程的公告》（公告编号：2024-072）。 公司分别于 2024 年 ...

债券发行 - 2019年3月29日发行375.00万张可转换公司债券，总额37,500.00万元[4] 转股价格 - “精测转债”初始75.88元/股，最新48.68元/股[5][6] - 多次因权益分配、发行股票、注销回购股份调整[6][7][8][10][11] 股票发行 - 2021年向13名特定对象发行31,446,011股，价格47.51元/股[8] 赎回条款 - 满足两种情形之一有权赎回未转股债券[13] - 2024年10月8日至11月7日，十个交易日股价达标[3][13] 后续安排 - 触发后召开董事会审议是否赎回[15] - 及时履行信息披露义务[15]

投资评级 - 投资评级：增持（维持） [1] 公司业绩 - 2024年前三季度实现营业收入18.31亿元，同比增加18.5%；归母净利润0.82亿元，同比增加752.58%；毛利率43.43%，同比下降1.68pct；归母净利率4.49%，同比增加5.31pct [2] - 2024年第三季度实现营业收入7.10亿元，同比增长63.35%，环比增长0.93%；归母净利润0.32亿元，同比上升231.25%，环比下降50.71%；毛利率43.97%，同比下降4.60pct；归母净利率4.57%，同比上升10.25pct [2] 业务布局 - 2024年1-9月显示板块实现销售收入126,827.50万元，同比增加20.54%；半导体板块实现销售收入40,796.73万元，同比增长95.33%；新能源领域实现销售收入12,265.83万元，同比减少51.51% [3] - 截至2024年10月24日，公司在手订单金额总计约31.68亿元，其中显示领域在手订单约8.31亿元、半导体领域在手订单约16.90亿元、新能源领域在手订单约6.46亿元 [3] 研发与创新 - 2024年1-9月公司研发投入47,434.15万元，较去年同期增长2,296.33万元 [4] - 在显示测试领域，公司加大了面板中、前道制程设备、智能和精密光学仪器以及OLED、Micro-OLED等新型显示产品研究开发力度 [4] - 在半导体测试领域，公司核心产品已覆盖先进制程，膜厚产品、OCD设备以及电子束缺陷复查设备已取得先进制程重复性订单 [4] 财务预测 - 预测公司2024-2026年营业收入分别为27.98/33.82/39.93亿元，归母净利润分别为1.96/3.30/4.04亿元，摊薄EPS为0.72/1.21/1.48元 [5] - 公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为89/53/43倍 [5] 财务指标 - 2024E营业收入2,798百万元，同比增加15.2%；归属母公司净利润196百万元，同比增加30.8%；毛利率45.5%，净利率4.18% [8] - 2025E营业收入3,382百万元，同比增加20.9%；归属母公司净利润330百万元，同比增加68.3%；毛利率47.3%，净利率5.82% [8] - 2026E营业收入3,993百万元，同比增加18.1%；归属母公司净利润404百万元，同比增加22.2%；毛利率48.4%，净利率6.03% [8]

市场扩张和并购 - 公司拟与中移基金组成联合体参与芯盛智能41.93%股权转让项目[3] - 公司拟收购芯盛智能11.93%股权，中移基金拟收购30.00%股权[3] - 交易底价36500.00万元，公司受让底价10385.62万元，中移基金受让底价26114.38万元[3] - 芯盛智能已完成本次股权转让工商变更登记备案手续[4] - 芯盛智能注册资本为59621.8681万元整[5]

资金管理 - 公司可使用不超6亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月且额度可循环[2] - 兴业银行3.5亿元结构性存款2024年10月31日到期赎回，收益529,315.07元[4] - 公司闲置募集资金现金管理未到期金额4.55亿元[4] - 公司再次购买兴业银行3.5亿元结构性存款，期限2024/11/01 - 2024/11/29，年化1.3% - 2.25%[7] 过往存款收益 - 武汉精立2023年招行1亿元结构性存款，收益216,986.30元[10] - 精测电子2023年11月15日兴业2亿元结构性存款，收益417,698.63元[10] - 精测电子2023年11月30日兴业2亿元结构性存款，收益385,095.89元[10] 存款情况 - 武汉精立招行多笔结构性存款有正有负收益[11][12] - 武汉精测电子兴业多笔结构性存款收益率1.5% - 2.6%[11][12]

报告公司投资评级 公司维持"增持"评级[6] 报告的核心观点 营收保持增长，规模效应助盈利水平修复 - 2024年前三季度,公司不断优化产品及客户构成,强化产品升级并加强研发创新,各项业务均取得较大突破和进展,使得公司业绩保持增长[2] - 盈利能力方面,2024年前三季度公司毛利率为43.43%,同比下降1.68个百分点;净利率为2.44%,同比提升5.84个百分点,主要系公司营收增速较快致使期间整体费用率降低[2] 显示/半导体领域竞争力凸显,在手订单充足支撑业绩持续增长 - 在显示测试领域,公司不断突破创新,积极调整产品结构,进一步提高海外核心客户的扩展力度,综合竞争力和行业地位得到进一步提高[3] - 在半导体测试领域,公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一,核心产品均处于国内行业领先地位,竞争优势明显[3] - 截至2024年10月25日,公司在手订单金额约31.68亿元,其中显示领域约8.31亿元、半导体领域约16.90亿元、新能源领域约6.46亿元,有力保障未来业绩增长[3] 紧抓设备国产化替代机遇,持续深耕半导体领域 - 随着电动汽车产业、大数据及人工智能的快速发展,对芯片(特别是高端算力芯片)产出的需求量与日俱增,国内对半导体设备需求强烈,后续仍将有较长持续增长周期[5] - 公司在半导体行业的布局从前道量测设备拓展至半导体制造封装产业链,核心产品已覆盖先进制程,有利于公司抓住数据中心、超算、AI产业快速发展的机遇,叠加设备国产化替代浪潮,促进半导体业务实现长期增长[5]