股东减持计划执行情况 - 股东胡隽原计划减持不超过公司总股本0.93%的股份，对应260万股 [1] - 减持计划期限届满后，实际减持股份为13.1万股，占公司总股本的0.05% [1] - 实际减持数量远低于原计划上限，仅完成计划减持数量（260万股）的约5% [1] 股东持股变动 - 本次减持通过集中竞价交易方式，在2025年11月19日至21日期间进行 [1] - 减持完成后，股东胡隽的持股数量降至690.1108万股 [1] - 减持后持股比例由减持前的约2.52%下降至占总股本的2.47% [1] 减持合规性 - 本次减持行为符合相关法律法规的规定 [1] - 减持操作与公司已披露的减持计划和承诺保持一致 [1] - 公告确认本次减持不存在违规情形 [1]

股东减持 - 股东胡隽持有2.51%股份，计划减持不超0.93%即2600000股[1] - 2025年11月19 - 21日累计减持131000股，比例0.05%[2] - 减持后胡隽持股2.47%，限售股仍为0股[3]

保荐代表人变更 - 公司收到广发证券变更保荐代表人安排通知[1] - 原保荐代表人李善军因工作变动不再负责[1] - 田民接替李善军，变更后为金坤明和田民[1] 其他信息 - 公告发布于2025年11月24日[2] - 田民任职广发证券投行部，有相关项目经验[4]

股价与资金表现 - 11月20日盘中股价下跌2.01%至66.83元/股，成交额1.31亿元，换手率0.85%，总市值186.95亿元 [1] - 当日主力资金净流出1054.61万元，其中特大单净卖出414.24万元，大单净卖出640.37万元 [1] - 公司今年以来股价上涨3.93%，但近5个交易日下跌6.40%，近20个交易日下跌6.70%，近60个交易日上涨4.39% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-9月实现营业收入22.71亿元，同比增长24.04%，归母净利润1.00亿元，同比增长21.70% [2] - 主营业务收入构成为显示48.56%，半导体40.74%，新能源8.67%，其他2.03% [1] - 公司A股上市后累计派现5.30亿元，近三年累计派现1.36亿元 [3] 股东结构变化 - 截至11月10日，公司股东户数为2.02万户，较上期增加0.48%，人均流通股11258股，较上期减少0.48% [2] - 香港中央结算有限公司新进为第十大流通股东，持股316.53万股，而南方中证500ETF退出十大流通股东之列 [3] - 多家基金公司持仓出现变动：银华集成电路混合A减持51.44万股，东方人工智能主题混合A增持30.20万股，南方信息创新混合A减持55.01万股，易方达创业板ETF减持68.62万股 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为机械设备-通用设备-仪器仪表 [1] - 公司涉及的概念板块包括大基金概念、半导体、光学、小米概念、中芯国际概念等 [1]

交易概况 - 2025年11月18日，精测电子发生一笔大宗交易，成交量为10.6万股，成交金额为699.6万元 [1][2] - 该笔大宗交易占公司当日总成交额的2.63% [1] 交易价格分析 - 成交价格为66元，较当日市场收盘价70.01元折价5.73% [1][2] 交易参与方 - 买方营业部为华金证券股份有限公司湖北分公司 [2] - 卖方营业部为国泰海通证券有限公司孝感北京路营业部 [2]

文章核心观点 - AI算力激增与国产替代共振，推动先进封装设备与材料产业进入黄金发展期 [7][9][78] - 先进封装技术通过高密度集成突破传统芯片的“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”瓶颈，成为提升芯片性能的关键路径 [7] - 全球先进封装市场规模将从2024年的460亿美元增长至2030年的794亿美元，2.5D/3D封装技术以37%的复合年增长率（2023-2029）领跑市场 [7][78] 先进封装设备:后道性能全面升级,前道应用边界拓展 - 中国半导体封装设备市场呈现强劲增长，2024年销售额达282.7亿元，同比增长18.93%，2025年第一季度销售额达74.78亿元 [9][12][78] - 传统封装设备持续升级：贴片机精度提升至2.5-5μm，划片技术从刀片切割转向激光加工，塑封工艺向压塑演进 [12][78] - 前道制程设备（如薄膜沉积、光刻、刻蚀）开始在封装环节应用，支持RDL制作、Bump制作、TSV对准与图案化等先进工艺 [40][44] - 键合技术实现范式革命，混合键合精度从传统的5-10/mm²跃升至10K-1MM/mm²，能量消耗降至每比特不到0.05pJ [14] - 全球半导体键合市场规模2024年达9.6057亿美元，预计2034年增长至14亿美元，2025-2034年复合年增长率为3.84% [14] - 减薄、划片、固晶、塑封、电镀等传统设备在精度和效率上加速迭代，以适配3D堆叠、SiP封装等先进技术需求 [20][24][27][32][34] 先进封装材料:3D堆叠重构格局,高端品类快速迁移 - 2024年全球半导体材料市场规模达674.68亿美元，同比增长3.8%，其中封装材料营收增长4.7%达246亿美元 [47][78] - 前道高端材料（如光刻胶、CMP抛光液/垫、靶材、湿电子化学品）加速向后道封装工艺渗透，支撑RDL、TSV、Bump等先进技术 [46][78] - 封装基板向大尺寸、高密度方向演进，玻璃芯基板成为下一代FCBGA基板的战略方向，目前处于试制打样阶段 [49][51] - 光敏聚酰亚胺（PSPI）通过简化工艺流程（减少2-3道步骤，降低10%以上成本），成为RDL、TSV绝缘层等关键环节的材料选择 [54] - CMP材料需求随制程复杂化而增长，抛光液和抛光垫占据成本核心，3D NAND和FinFET等先进工艺对材料性能要求显著提升 [56][61] - 电镀液市场受互连层数增加驱动，国内企业如上海新阳已在14nm技术节点实现突破，国产替代进程加速 [62][63] - 临时键合胶通过可逆粘接机制保障超薄晶圆加工安全，旋转涂敷黏合剂成为主流选择，支持Fan-in、Fan-out、2.5D/3D等先进封装 [65][66] - 液态环氧塑封料（LEMC）适配先进封装新需求，MR-MUF工艺助力HBM技术突破，实现窄间距填充和高效散热 [69][70][72] 投资建议 - 设备领域建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科等平台型供应商，其在刻蚀、沉积、键合等核心工艺装备实现批量出货 [74][75][79][84][85][87] - 材料领域建议关注深南电路、兴森科技、安集科技、鼎龙股份等本土企业，其在封装基板、PSPI、CMP材料等关键领域技术突破加速 [78]

股东大会股份情况 - 股权登记日公司股份总数为279,745,172股[3] - 参会股东及代表共265名，代表股份86,041,965股，占比30.7573%[3] 议案表决情况 - 《关于暂时调整募投项目部分闲置场地用途的议案》，同意85,945,665股，占比99.8881%[5] - 《关于为子公司向银行申请授信额度提供担保的议案》，同意85,051,592股，占比98.8490%[6] 合规情况 - 律师认为本次股东大会召集、召开、表决程序合规，结果合法有效[8]

会议信息 - 2025年11月17日召开股东大会，网络投票9:15 - 15:00[7] - 现场及网络出席股东等265人，代表股份86,041,965股，占比30.7573%[8] 议案表决 - 普通决议案同意股份85,945,665股，占比99.8881%[14] - 特别决议案同意股份85,051,592股，占比98.8490%[14]

涉及的行业与公司 * 行业为大中华区科技硬件 特别是AI科技硬件领域[1] * 公司覆盖广泛 包括AI服务器硬件供应链公司 如纬创Wistron 鸿海Hon Hai/FII 纬颖Wiwynn 台达电Delta Electronics 川湖AVC 贸联BizLink 金像电Gold Circuits 光圣Accton 勤诚Chenbro 智邦King Slide 中磊FIT 复诵Fositek 立讯Luxshare 小米Xiaomi 联想Lenovo等[7] * 同时涵盖消费电子 显示与工业自动化 PC/数据中心 智能手机与无线设备等领域的多家公司[8][9] 核心观点与论据 AI服务器与硬件升级机遇 * AI GPU和ASIC服务器/机架设计升级带来机遇 主要设计升级包括即将推出的GB300 Vera Rubin平台和Kyber架构[7] * AMD的Helios服务器机架项目获得良好进展[7] * AI ASIC服务器将提升计算能力并增加机架密度[7] * 预计2025年GB200/300机架数量约为28k 2026年至少为60k 从8月起看到来自Oracle对纬颖/广达的机架需求增加 相信2025年第四季度机架产出将继续平稳上升 GB300机架生产已开始[23] * 纬创Wistron从VR200以及MI400系列中成为份额赢家[40] 电源与散热基础设施升级 * 电源解决方案升级至800V HVDC电源架构 液冷采用率持续增长[7] * 新的GPU Blackwell Ultra和Rubin 以及2027年Kyber架构的服务器机架设计升级 将推动电源解决方案价值提升 AI服务器机架的每瓦电源解决方案价值预计到2027年将增加一倍以上[53] * 液冷解决方案采用是立即解决方案 可有效散发服务器机架热量并提升能源使用效率PUE 液对液冷却可能是下一步 但需要数据中心设施升级 浸没式冷却仍处于开发阶段[57] * GB300服务器机架的散热组件价值比GB200高出20% Vera Rubin服务器机架比GB300高出17%[61] PCB/基板与互联升级 * PCB/基板产能扩张浪潮以支持持续的设计升级[7] * 数据和电源互连升级 数据网络传输速度和容量增加[7] * 讨论了AI GPU采用CoWoP CoWoS on PCB 而非CoWoS的可能性 以减少对ABF基板的依赖 但认为Rubin Ultra不会使用CoWoP 因为将PCB线宽线距缩小到10/10µm以下很困难 且存在产量风险[143][147] * ABF基板供需平衡预计到2026年过剩差距将缩小至约6% Prismark估计ABF市场价值到2028年将接近2022年峰值[149][151] 消费电子需求与Edge AI * 消费电子需求受内存成本上升影响 Android智能手机比iPhone更脆弱 消费类笔记本也可能受到影响[7] * 期待2026年下半年推出的可折叠iPhone型号[7] * Edge AI很可能推动下一个产品周期 苹果Apple Intelligence很可能开启AI智能手机时代[160][161] * 全球智能手机周期性复苏已经到来 5G智能手机出货量预计从2024年的8146百万部增长到2027年的10918百万部 年复合增长率为10%[10][165] 关键股票与估值 * 报告列出了AI服务器硬件和Edge AI领域的关键股票建议[7] * 提供了涵盖市盈率P/E 市净率P/B 市销率P/S EV/EBITDA ROE ROA等指标的详细估值比较表[8][9] * 认为AI硬件供应链的估值溢价是合理的 并提供了基于AI收入/利润占比和PEGpeg ratio的估值分析[12] * 部分公司如Accton受益于网络交换机和AI加速器模块的双重驱动 预计2024-2027年网络交换机收入年复合增长率为62% 网络应用设备收入年复合增长率为35%[63][73][75] 其他重要内容 供应链与地缘政治 * 美国从不同国家进口主要科技产品的情况 中国仍是智能手机 笔记本和游戏机的主要进口来源国 但越南已成为iPad AirPods和Apple Watch向美国出口的主要国家 预计越南和泰国的笔记本生产将增加 印度在智能手机方面的贡献将增大 墨西哥对服务器进口到美国仍然重要[158] 具体公司分析 * 对多家公司进行了深入分析 包括King Slide服务器导轨套件 favorable dynamics 预计2024-2027年收入年复合增长率为36% 净利润年复合增长率为33%[76][81] * 贸联Bizlink在AI部署中获得份额 推动增长 预计2024-2027年净利润年复合增长率为48%[91][96] * 勤诚Chenbro margin expansion supported by favorable product mix and operating leverage[105] * 致茂Chroma半导体和电源测试受益于AI需求[112] * 光模块transceiver行业展望 800G和16T是新的增长驱动力 预计增长势头在2025年保持强劲 并在2026年持续 但近期上涨后估值高于历史平均或+1标准差[127][135][137] 技术路线图与预测 * 提供了NVIDIA和AMD的GPU技术路线图 包括规格 推出时间和供应商信息[22][24] * 提供了服务器 PC 平板电脑 智能手机等产品的历史及预测出货量数据[10] * 预测2025-2026年云资本支出将同比增长 2026年云资本支出可能看到上行空间[19]

公司股东信息 - 截至2025年11月10日，公司股东总户数为20,166户 [1]