公司概况 - 公司为晶瑞电子材料股份有限公司，曾用名苏州晶瑞化学股份有限公司，股票代码300655，于深圳证券交易所上市[1][24] - 公司成立于2001年11月29日，上市于2017年5月23日，注册资本为105953.6383万元[161] - 公司控股股东为新银国际（香港），实控人为罗培楠女士，最近三十六个月内公司实际控制权未发生变动[45][162] 交易情况 - 公司向交易对方发行股份收购晶瑞（湖北）微电子材料有限公司76.0951%股权，交易作价59,506.3689万元[24][32] - 发行股票为人民币普通股A股，每股面值1.00元，除息后发行价格7.34元/股，发行数量81,071,349股，占发行后上市公司总股份比例7.11%[41][42] - 潜江基金股份锁定期12个月，大基金二期、国信亿合、厦门闽西南股份锁定期36个月[42] - 公司以18,920万元购买潜江益和75.98%股权，潜江基金增资5,000万元，交易完成后公司持有潜江益和63.28%股权[117] 财务数据 - 2024年营业收入143,511.12万元，营业利润 -17,384.20万元，净利润 -19,139.55万元[173] - 2024年末资产总额514,997.14万元，负债总额152,087.30万元，所有者权益合计362,909.83万元[173] - 2024年光刻胶收入19,825.17万元，占比13.81%；高纯化学品收入77,844.96万元，占比54.24%；锂电池材料收入25,974.53万元，占比18.10% [171] - 2025年1 - 6月归属于母公司的所有者权益交易前253,611.64万元，备考数325,135.62万元，变动幅度28.20%[47] 产品与研发 - 公司年产9万吨半导体级高纯硫酸项目产品达G5等级，超大规模集成电路用超净高纯双氧水产品品质达10ppt以下[165] - 公司光刻胶稳定生产超三十年，i线光刻胶已大批量供货，多款KrF光刻胶已量产，ArF高端光刻胶小批量出货[166] - 公司2020年启动集成电路制造用高端光刻胶研发项目，已建成ArF、KrF光刻实验室[167] - 公司锂电池材料主要产品包括NMP和CMCLi等锂电池粘结剂，全资孙公司渭南美特瑞新建6万吨NMP（含回收）产线[168][169] 行业与市场 - 2022 - 2024年国内湿电子化学品市场规模年复合增长率为7.17%，2024年行业市场规模达223.6亿元[93] - 2024年我国集成电路领域湿电子化学品需求量占比为35.47%[93] 风险与审批 - 本次重组尚需深交所审核通过、中国证监会同意注册等审批，存在审批风险[76] - 本次交易可能因内幕交易、市场环境变化、协议生效条件不满足等被暂停、中止或取消[77] - 新增产能消化受市场环境等因素影响，存在不确定性[85]

交易方案核心 - 公司拟通过发行股份方式购买晶瑞（湖北）微电子材料有限公司76.0951%的股权 [1] - 交易对手方包括湖北长江和国家集成电路基金二期等 [1] 交易进程与文件 - 公司于2025年6月17日收到深交所就此次交易出具的审核问询函 [1] - 重组报告书等相关文件于2025年8月28日披露 [1] - 近期对重组报告书部分内容进行了修订 [1] 文件修订内容 - 修订涉及中介机构声明、释义、重大事项提示等章节 [1] - 更新了财务数据、发行价格、发行数量等信息 [1] - 完善了少量表述，但不影响原有交易方案 [1]

文章核心观点 - CMP清洗液是半导体制造CMP工艺的核心配套材料，其性能直接影响芯片良率与后续工序精度，市场需求随技术升级持续增长 [1][2][4] - 中国CMP清洗液产业链上游原材料国产化率提升但高端仍依赖进口，中游企业实现技术突破与国产替代，下游需求旺盛形成良性循环 [1][4] - 行业呈现国际巨头主导高端市场与本土企业加速追赶的竞争格局，未来将围绕技术升级、国产替代和绿色智能转型三大主线发展 [1][8][11] CMP清洗液行业概述 - CMP清洗液主要用于去除CMP工艺后晶圆表面的抛光液残留、金属离子、有机物及颗粒等杂质，确保纳米级清洁度以提升芯片良率和可靠性 [2] - 清洗是半导体制造中占比最大的单一工序，步骤数量占芯片制造总步骤的30%以上，其重要性随技术节点先进化持续提升 [3][4] - 产品主要分为碱性、酸性、半水基和表面活性剂基四大类型，分别适用于不同晶圆材料和污染物清洗场景 [3] 中国CMP清洗液行业产业链 - 产业链上游核心原材料包括有机溶剂、酸/碱溶液、表面活性剂等，基础原料供应充足但高端品类国产化进程仍在推进 [4] - 中游以安集科技、江化微等企业为代表，通过自主研发实现产品覆盖多种制程并逐步替代进口 [1][4] - 下游最大应用市场为集成电路制造，2024年全国集成电路产量达4514.2亿块，同比增长14.38% [6] - 先进封装成为重要增长动力，2025年中国先进封装市场规模有望突破1100亿元，2020-2025年复合增长率达25.6% [7] 市场规模与预测 - 2024年全球半导体湿电子化学品市场规模达55亿美元，预计2028年突破66亿美元，2024-2028年复合增长率约6.1% [8] - 2024年中国CMP清洗液市场规模约13亿元，预计2028年增长至19.1亿元，呈现稳健增长态势 [1][8] 行业竞争格局 - 国际巨头恩特格里斯、富士胶片、巴斯夫等主导高端市场，本土企业安集科技、晶瑞电材、上海新阳等加速追赶 [8] - 安集科技作为行业龙头，2024年功能性湿电子化学品业务收入达2.77亿元，同比增长78.91%，2025年上半年收入2.07亿元，同比增长75.69% [10] 未来发展趋势 - 技术迭代聚焦高端定制化与跨材料适配，针对先进制程和第三代半导体材料开发低金属离子残留、高选择性的清洗配方 [11][12] - 国产替代向全链条自主可控深化，本土企业从成熟制程向先进制程突破，并推进核心原材料本土化自研 [11][13] - 发展导向强调绿色低碳与智能化协同升级，研发低污染、可回收环保配方，并引入在线检测与质量控制系统 [11][14]

股价与资金表现 - 11月25日盘中股价报16.06元/股，上涨2.03%，成交金额7.72亿元，换手率4.58%，总市值172.32亿元 [1] - 主力资金净流入200.43万元，其中特大单净买入948.57万元（买入4660.22万元，卖出3711.65万元），大单净流出800万元（买入1.53亿元，卖出1.61亿元） [1] - 公司今年以来股价累计上涨72.60%，近5个交易日上涨5.24%，近20日下跌12.00%，近60日上涨36.22% [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务包括高纯化学品（占比58.69%）、光刻胶（占比13.79%）、锂电池材料（占比13.68%）、工业化学品（占比9.61%）、能源（占比4.01%）及其他产品（占比0.23%） [1] - 公司产品应用于半导体、新能源等行业，所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ，概念板块包括光刻胶、OLED、无人驾驶、基金重仓、光刻机等 [1] 财务与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入11.87亿元，同比增长11.92%，归母净利润1.28亿元，同比增长19202.65% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为11.14万户，较上期增加19.81%，人均流通股为9585股，较上期减少10.67% [2] - 公司A股上市后累计派现2.48亿元，近三年累计派现1.17亿元 [3] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）增持493.62万股至880.61万股，南方中证1000ETF（512100）减持6.78万股至775.54万股，华夏中证1000ETF（159845）减持6300股至460.64万股，香港中央结算有限公司退出十大流通股东 [3]

市场表现与资金流向 - 11月24日三大指数高开低走，AI硬件板块活跃，上游半导体设备及材料股走强，天岳先进涨4.77%，晶瑞电材、北方华创、南大光电等涨超3% [1] - 半导体设备ETF（561980）早盘高开，盘中涨超1%，上周五回调期间获资金逆势买入，实现单日资金净流入近7500万元 [1] - 半导体设备ETF（561980）连续7个交易日获资金净流入，累计流入3.77亿元，年内份额大增108.8%，最新规模27.37亿元 [1] 行业指数与历史表现 - 截至11月21日，半导体设备ETF跟踪的中证半导指数年内上涨43.72%，在31个申万一级行业中仅次于有色金属和通信 [1] - 从历史日历效应看，2012年至今科技板块跨年超额特征明确，四季度易相对跑输，但跨年期间及次年初表现较好，震荡期或是布局科技跨年行情的窗口 [1] 行业驱动因素与前景 - 中美两国头部互联网厂商资本开支预计保持较快增长，Trendforce上修其今明两年资本支出预期，2025年达4306亿美元（增长65%），2026年达6020亿美元（增长40%），支撑未来算力芯片需求 [2] - 国内存储厂为明年晶圆厂资本支出贡献主要增量，预计带动半导体设备和材料需求 [2] - 半导体设备板块处于高速成长期中早阶段，受自主可控政策支持及AI等新兴应用驱动，晶圆厂扩产规划积极，为国内设备企业提供内生增长动力 [3] - 存储器涨价和缺货现象明显，存储板块明年资本开支需求向好，有望拉动刻蚀、薄膜沉积、先进封装等设备需求 [3] - 未来三年半导体自主可控有望大幅提升，行业增速保持高位，下游晶圆厂持续扩产为国内半导体设备和材料厂商提供广阔成长空间 [3] 指数构成与行业聚焦 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，聚焦芯片产业链上中游公司，前十大成分股占比超78% [4] - 从申万三级行业看，半导体设备、半导体材料、集成电路制造三个行业占比超72%，均为国产创新关键环节 [4]

板块整体表现 - 中芯国际概念股板块在11月19日整体下跌0.87%，表现弱于上证指数（上涨0.18%）和深证成指（下跌0.0%）[1] - 板块内个股表现分化，领跌股为汉钟精机，单日跌幅达6.39%[2] 领涨个股表现 - 国机精工领涨板块，收盘价为29.45元，单日上涨3.92%，成交量为35.24万手，成交额为10.42亿元[1] - 上海新阳上涨2.78%，收盘价为55.39元，成交额为5.39亿元[1] - 晶瑞电材上涨2.69%，收盘价为15.67元，成交量为84.65万手，成交额为13.24亿元[1] 领跌个股表现 - 汉钟精机领跌，收盘价为22.55元，下跌6.39%，成交额为4.16亿元[2] - 太极实业下跌5.27%，收盘价为8.27元，成交量为119.59万手，成交额为10.03亿元[2] - 北京君正下跌3.55%，收盘价为87.26元，成交额为20.29亿元[2] 板块资金流向 - 板块整体呈现主力资金净流出，净流出金额为13.46亿元[2] - 游资资金净流入2.48亿元，散户资金净流入10.97亿元[2] 个股资金流向 - 晶瑞电材获得主力资金净流入1.11亿元，主力净占比为8.39%[3] - 新莱应材主力资金净流入8543.67万元，主力净占比为4.43%[3] - 国机精工主力资金净流入8524.76万元，主力净占比为8.18%[3]

板块市场表现 - 光刻胶板块出现短线拉升行情 [1] - 华融化学股价上涨超过10% [1] - 雅克科技、芯源微、新莱应材、佳先股份、晶瑞电材等公司股价跟随上涨 [1]

公司互动回应 - 晶瑞电材于11月18日在互动平台回应投资者关于主营业务产品情况的提问 [1]

核心管理层股份减持计划 - 公司董事长李勍计划减持不超过174,000股，占公司总股本比例为0.0162%，其当前持股696,670股，占比0.0649% [1] - 公司董事兼总经理胡建康计划减持不超过365,000股，占公司总股本比例为0.0340%，其当前持股1,462,396股，占比0.1363% [1] - 公司财务总监顾友楼计划减持不超过17,000股，占公司总股本比例为0.0016%，其当前持股69,666股，占比0.0065% [2] 减持计划执行安排 - 三位高管的减持期间均为自公告披露之日起十五个交易日后的三个月内，具体为2025年12月9日至2026年3月8日 [1][2] - 减持方式包括集中竞价交易和大宗交易，其中财务总监顾友楼仅通过集中竞价方式减持 [1][2] - 减持计划将遵守相关法律法规规定的禁止减持期间 [1][2]

核心管理层减持计划 - 公司董事长李勍持有约70万股（占总股本0.0649%），计划在2025年12月9日至2026年3月8日期间减持不超过约17万股（占总股本0.0162%）[1] - 公司董事兼总经理胡建康持有约146万股（占总股本0.1363%），计划在同一期间减持不超过约36万股（占总股本0.034%）[1] - 公司财务总监顾友楼持有约6.97万股（占总股本0.0065%），计划在同一期间通过集中竞价方式减持不超过约1.7万股（占总股本0.0016%）[1] 公司市值信息 - 截至新闻发稿时，公司市值为170亿元[2]