投资者情况 - 40家投资机构的43名投资者参与电话会议，包括高盛（亚洲）、安联投资等 [1] 行业与市场 - 半导体产业处于高景气周期，超高纯溅射靶材是半导体芯片制造关键核心材料，全球半导体靶材市场数据可参考国际半导体产业协会（SEMI）报告 [2] 竞争情况 - 公司竞争对手主要是美国和日本跨国公司，如日矿金属、霍尼韦尔等 [2] - 公司依靠技术进步和技术服务竞争，包括追踪国际先端技术、丰富产品种类、布局产业链上游、成立技术服务团队、建立管理团队和体系、配备全套装备并拥有自主知识产权 [2] 产品情况 - 溅射靶材是高度定制化产品，规格种类根据客户产品制程等要求制造 [3] - 产品定价受市场、客户端、原材料等因素综合影响，目前靶材产品价格相对稳定 [3] - 产品组合对整体毛利率影响较大 [3] 认证情况 - 高纯溅射靶材行业有严格供应商认证机制，与潜在客户接触后需经技术评审等程序才能成为合格供应商，认证时间以客户端为准 [3] 产能情况 - 受益于市场需求，公司订单饱和，整体产能处于高位 [3] - 半导体领域通过改进与调整瓶颈工艺工序、建设智能化生产线提升产能 [3] - 平板显示器领域向不特定对象发行可转换公司债券，募投项目是在惠州和武汉建设生产基地，申请已获证监会同意注册批复 [3]

公司基本信息 - 证券代码 300666，证券简称江丰电子，活动时间为 2021 年 8 月 28 日，地点在公司会议室，活动类别为电话会议 [1] - 参与单位包括开源证券、新华资产、招商基金等多家机构，接待人员为董事会秘书兼投资总监蒋云霞女士 [2][3] 公司业务介绍 - 从事高纯溅射靶材研发、生产和销售，产品有铝靶、钛靶等，应用于半导体、平板显示、太阳能等领域，超高纯金属溅射靶材已用于世界著名半导体厂商先端制造工艺，7 纳米技术节点批量供货，5 纳米部分产品评价通过并量产，部分进入验证阶段 [3] 2021 年半年度业绩情况 - 营业收入 72,334.19 万元，较上年同期增长 35.68% [3] - 归属于上市公司股东的净利润 6,063.59 万元，较上年同期增长 48.49% [3] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 4,021.45 万元，较上年同期增长 12.46% [3] - 经营性净现金流为 2,820.61 万元，较上年同期增长 132.49% [3] 问答环节要点 产品进展 - 平板显示用靶材整体进展顺利，武汉和惠州正在建设生产基地，为可转债募投项目，建设期两年，按计划推进 [3] - 纯铜靶材、铜阳极等有销售，铜锰合金靶材首次获批量订单 [4] 产品毛利率相关 - LCD 用碳纤维支撑毛利率下降因产品结构变化 [4] - 零部件产品种类多，毛利率差异大，产能利用率未完全释放影响毛利率 [4] - 钽靶材因原材料超高纯钽金属价格高，销售收入占比高，2021 年上半年毛利率较上年同期增加 4.65% [4] 其他业务相关 - 销售的精密零部件用于 PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备，公司有金属处理和机加工能力，零部件国产化需求旺盛 [4] - 积极通过参股公司、募投项目等拓展上游原材料产业 [4] - 其他业务收入产品包括铜靶、机台零部件、CMP 产品、邬钛靶等 [4][5] 产能与价格 - 订单饱满，用智能化产线、提高工艺效率等提高产能 [5] - 产品定价受市场、客户端、原材料等因素综合影响，是否调价视公司发展规划而定，目前靶材产品价格相对稳定 [5]

投资者信息 - 参与单位包括民生证券、聆泽投资、钧犀资本、东财基金、浦银安盛基金等 [2] - 参与人员有杨旭、沙小川、孙树智、罗擎、朱胜波等 [2] 公司情况 - 2021年第三季度报告预付款增长较快，因销售收入增长使原材料采购量增加，且部分原材料低价时备货量增加 [2][3] - 高纯溅射靶材行业竞争对手主要是美国和日本跨国公司，如日矿金属、霍尼韦尔等 [3] 产能与扩产计划 - 受益于市场需求，订单饱和，整体产能处于高位 [3] - 半导体领域通过改进与调整瓶颈工艺工序、建设智能化生产线等提升产能 [3] - 平板显示器领域向不特定对象发行可转换公司债券，在惠州和武汉建设生产基地，建设期两年，按计划推进 [3] - 拟在浙江海宁尖山建设超大规模集成电路用高纯金属溅射靶材（扩建）项目，已通过董事会审议，待股东大会审议 [3] 产品进展 - 铜锰合金靶材已通过客户评价并取得批量订单 [3] - CMP业务销售规模逐年增长，积极发展中 [4] 产品交货周期 - 公司交货订单周期通常在2 - 4周 [3]

公司成长空间 - 新兴应用带动芯片上游超高纯溅射靶材需求增长，公司精密零部件、CMP业务市场环境有利，成长空间大 [2] - 平板显示产业链向中国大陆迁移，可转债募投项目将扩大公司平板显示用高纯金属溅射靶材及相关机台部件产能和市场占有率 [2] 上游原材料举措 - 通过实施募投项目及其他投资项目向靶材产业链上游拓展布局 [2] 产能现状 - 市场需求强劲，订单相对饱和，通过改进与调整瓶颈工艺工序、建设智能化生产线逐步提升产能 [2] 可转债募投项目进展 - 在惠州和武汉建设平板显示用靶材及部件生产基地，项目建设期两年，按计划推进 [2] CMP及零部件业务规划 - CMP业务销售规模逐年增长，正积极发展 [2][3] - 与国内多家机台厂商合作，依托机加工能力开发机台金属零部件，拓展产品线 [3] - 2021年上半年半导体精密零部件销售额超上年全年，新开发产品用于多种半导体设备，在多家企业量产交货，未来将拓展新客户 [3] 公司竞争优势 - 产品获国际一流芯片制造厂商认证，在世界先端工艺批量供货 [3] - 通过专业技术服务团队和支持体系快速响应客户需求，提升服务水平 [3] - 持续技术创新和新品研发，追踪国际先进技术节点 [3] - 严格质量控制和完善检测，保持产品质量优势，树立品牌形象，积累客户资源，提升市场占有率 [3]

公司基本信息 - 证券代码 300666，证券简称江丰电子；债券代码 123123，债券简称江丰转债 [1] - 公司名称为宁波江丰电子材料股份有限公司 [2] 投资者关系活动信息 - 活动类别为特定对象调研和现场参观，时间为 2022 年 2 月 10 日，地点在公司会议室 [2] - 参与单位有浙商证券、宝盈基金，接待人员为董事兼总经理 JIE PAN 和董事会秘书兼投资总监蒋云霞 [2] 业务相关问题回复 市场拓展原因 - 半导体零部件技术门槛高、特点多，基于市场需求旺盛和国产替代趋势加速，发展空间大；公司有技术、服务、市场等优势，可开拓该市场 [3] 产品种类 - 精密零部件根据应用客户分为两类，一类用于芯片生产设备制造厂商，另一类用于集成电路制造企业晶圆制造过程；产品以金属、陶瓷类为主 [3] 靶材产品供应份额 - 疫情影响国际物流运输，公司做好防控、精细化管理、严守交期、承接订单、扩大规模，有望在海外市场获更大份额；国内客户扩建生产线，公司对国内市场前景期待大 [3] 中长期规划 - 已布局零部件市场，多地建设生产基地，扩大规模、提升效率，利用优势拓展新客户 [3] 进入市场难点 - 半导体零部件产业特点决定进入市场有四大壁垒，包括高精度设备采购、原材料理解处理、匹配的加工工艺、引入培育优秀人才；公司将坚定发展理念，成为优秀供应商 [4]

公司半导体精密零部件相关 - 全球半导体市场规模扩大需求高涨半导体零部件是关键构成与靶材制造工艺相似且客户群体相近[4] - 公司深耕溅射靶材行业17年有扎实知识和丰富经验与知名厂商合作关系稳定具备多种核心竞争力[4] - 公司把握趋势布局半导体零部件领域多地建设生产基地2021年上半年销售额超上年全年水平[4] - 公司半导体精密零部件分两大类以金属、陶瓷类为主[5] 公司各类业务发展情况 - 铜锰合金靶材攻克技术难点有人才设备储备已通过客户评价取得批量订单[5] - CMP业务主要产品包括保持环、抛光垫等销售规模逐年增长[5] - 公司持有北京睿昇精机半导体科技有限公司34%股权沈阳睿昇为其全资子公司合作模式为接受代工订单供应零配件且独占性供应[5][6] 高纯溅射靶材行业相关 - 高纯溅射靶材行业资金密集生产设备投入大[6] - 高纯溅射靶材行业技术密集需要技术团队和管理人才[6] - 高纯溅射靶材行业有严格供应商认证机制要满足质量标准与客户建立良好沟通[6] 公司靶材扩张计划 - 半导体领域通过精细化管理改进工序建设智能生产线向特定对象发行股票拟在浙江建设生产线扩大多种靶材生产能力方案需多环节通过[6] - 平板显示器领域已实施可转债募投项目在广东和武汉建设生产基地扩大生产能力[7] 公司产品价格相关 - 公司产品主要技术指标不逊于海外厂商价格处于公平竞争水平有较高性价比[7]

公司基本信息 - 证券代码 300666，证券简称江丰电子；债券代码 123123，债券简称江丰转债 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研和现场参观，时间为 2022 年 1 月 6 日，地点在公司会议室 [2] - 参与单位有中金公司、才华资本等，上市公司接待人员为董事兼总经理 JIE PAN 和董事会秘书兼投资总监蒋云霞 [2] 上游原材料产业链布局 - 公司通过参股公司、实施募投项目及其他投资项目向上游拓展靶材产业链布局，已实现部分原材料自给 [3] - 本次向特定对象发行股票拟在浙江余姚及海宁建设超大规模集成电路用高纯金属全系列靶材生产线，扩大主要产品规模化生产能力 [3] - 募投项目包含铝、钛、钽、铜靶材 [3] 零部件业务情况 - 公司拥有掌握零部件技术及市场的核心人才，将利用优势拓展市场，有望开辟更广领域 [3] - 公司将根据相关要求进行零部件收入信息披露 [4] - 半导体精密零部件制造核心技术包括高精度机加工技术、表面处理技术、焊接技术以及产品在客户端的一致性与稳定性 [4] - 零部件产品原材料主要为各类金属及非金属 [4] 行业展望 - 随着新兴应用激增，未来半导体行业需求将更加旺盛 [4]

活动基本信息 - 活动类别为现场参观，时间是2022年1月6日，地点在公司会议室 [1][3] - 证券代码300666，证券简称江丰电子，债券代码123123，债券简称江丰转债 [1] - 参与单位有国泰君安证券、华夏基金、汐泰基金、银华基金等，接待人员为董事长兼首席技术官姚力军、证券事务代表施雨虹 [2][3] 产品价格情况 - 公司靶材产品定价受市场、客户端、原材料等因素综合影响，总体价格较稳定，因半导体市场需求旺盛，不同客户部分产品价格有不同程度上调 [4] 原材料国产化目标 - 国内原材料产业发展利于公司推动国产替代，公司正按计划推进原材料国产替代 [4] 核心技术与竞争优势 - 公司溅射靶材产品技术难度体现在高纯金属纯度控制及提纯、晶粒晶向控制、异种金属大面积焊接、金属精密加工及特殊处理、靶材清洗包装等技术方面 [4] - 公司掌握半导体靶材生产核心技术，积累产业经验，建立质量控制和管理体系，实施完备质量检测程序确保产品品质和可靠性 [4] - 公司竞争优势集中在技能、产品（稳定可靠质量、性价比优势、良好品牌形象）、市场地位（广泛影响力、优质客户资源、领先市场份额）三方面 [4] LCD靶材业务与研发规划 - 平板显示产业链向中国大陆迁移，市场规模增长可期，公司可转债募投项目在惠州和武汉建设平板显示用靶材及部件生产基地，建设期两年，正按计划推进 [5] - 公司目前尚未布局ITO靶材 [5] 零部件及CMP未来规划 - 公司积极推进机台关键零部件国产化，CMP产品有CMP用保持环、抛光垫、活化盘及组头服务等，精密零部件用于芯片制造领域，已在多家企业量产交货 [5] - 零部件产品未来发展空间大，公司利用技术、服务、市场等优势积极拓展新客户 [5] 向特定对象发行股票募投项目进展 - 募集资金用于建设靶材产业化项目，突破产能瓶颈，把握国产替代机遇，在高纯靶材等领域实现突破 [5] - 当地政府重视和政策支持有助于项目实施，项目正按计划推进，公司将依规履行信息披露义务 [5] 业务体量展望 - 公司主营业务是高纯金属溅射靶材，将持续聚焦主业，积累客户资源，提升市场占有率 [6] - 半导体精密零部件业务与靶材业务紧密相关，是发展战略重要环节，未来有望开辟更广阔市场空间 [6]

公司基本信息 - 证券代码 300666，证券简称江丰电子；债券代码 123123，债券简称江丰转债 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研（电话会议），参与单位有浙商证券、建信基金等，时间为 2022 年 2 月 17 日，地点在公司会议室，接待人员有董事兼总经理 JIE PAN、董事兼财务总监于泳群等 [2] 产品进展 - 经过长时间研发，公司已解决铜及铜合金靶和钨靶的技术难点，产品在客户端评价 [3] 业务拓展逻辑 - 全球半导体市场规模扩大，下游市场需求高涨，我国半导体产业加速发展，国产替代需求迫切 [3] - 半导体零部件是半导体设备关键构成，与半导体靶材制造工艺相似、客户群体相似 [3] - 公司深耕溅射靶材行业十七年，有核心团队、技术壁垒、商业护城河，与主流厂商合作稳定，具备多种核心竞争力 [3] - 公司整合资源、技术、市场优势，前瞻布局半导体零部件领域，优化产品结构，拓展业务范围 [3] 业绩增长看点 - 半导体下游应用领域扩展，溅射靶材市场空间扩容，集成电路对高纯溅射靶材提出新技术挑战，行业受政策支持，国产替代进程加速 [4] - 公司追踪国际先进技术节点，加快产品研发创新与批量应用，集成电路用常规高纯金属溅射靶材亟待扩张产能 [4] - 公司通过可转债募投项目及其他投资项目在平板显示用靶材、半导体零部件、CMP 等领域布局 [4] 产品制造相关 - 溅射靶材制造需根据下游需求工艺设计，经塑性变形、热处理、焊接、机械加工等多道工序，工序管理和工艺水平影响质量和良品率 [4] - 半导体零部件种类繁多，按应用客户分两类，一类用于芯片生产设备制造厂商，一类用于集成电路制造企业晶圆制造过程，产品以金属、陶瓷类为主 [4] 产能状况及扩张计划 - 公司产能总体处于饱和状态 [5] - 通过精细化管理和建立智能生产线提高生产效率 [5] - 实施可转债募投项目，在广东惠州和武汉建设平板显示用靶材及部件生产基地 [5] - 向特定对象发行股票拟在浙江余姚及海宁建设超大规模集成电路用高纯金属全系列靶材生产线，扩大主要产品规模化生产能力，方案待股东大会审议、深交所审核及证监会批复 [5]

分组1：公司与投资者活动信息 - 证券代码300666，证券简称江丰电子；债券代码123123，债券简称江丰转债 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研（电话会议） [2] - 参与单位众多，包括安信基金、奥天奇投资等多家机构 [2][3] - 活动时间为2022年1月13日，地点在公司会议室，接待人员为董事会秘书兼投资总监蒋云霞、总工程师王学泽 [4] 分组2：CMP业务情况 - CMP产品包括CMP用保持环、抛光垫、活化盘以及CMP组头服务，客户与集成电路靶材客户基本相同 [4] - 已引进核心人才开发此类产品，凭借技术、服务、品质优势提供一体化服务及解决方案 [4] - CMP产品已在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货 [4] 分组3：产品价格与订单情况 - 产品定价受市场、客户端、原材料等因素综合影响，靶材价格总体稳定，部分产品因市场需求旺盛有不同程度上调 [4] - 不同客户议价周期不同，客户下订单根据实际生产需求确定 [4] 分组4：产品竞争优势 - 产品在主要技术指标方面不逊于国外竞争对手，生产上有完善质量管控体系和严格检测程序，销售服务上有专业团队和技术支持体系，具较高性价比优势 [5] - 掌握半导体靶材生产核心技术，有丰富产业经验和严格质量控制管理体系，确保产品品质和可靠性 [5] - 成立高纯材料分析检测中心及专业技术服务团队，有全套分析能力和完整分析检测体系，能协助客户解决问题和改进方案 [5] - 能克服疫情影响，合理安排采购和生产计划，确保产品库存安全稳定，严守交期 [5] 分组5：零部件相关情况 - 零部件在客户端认证周期相对较短，通常为3 - 6个月，以客户评价为准 [6] - 零部件材料一般选用铝合金、钛合金等，溅射靶材原材料主要为各类高纯金属，超大规模集成电路芯片用靶材金属纯度要求达99.9995%（5N5）以上 [6] - 零部件制造核心技术有焊接、高精度机加工、表面处理、清洗与包装技术等，与溅射靶材生产工艺相近，但表面处理技术更多样，机加工更繁琐 [6] 分组6：新建产能布局 - 加快产业战略布局，推进靶材生产智能化改造项目，优化工艺流程提高半导体靶材产能 [6] - 向特定对象发行股票拟在浙江余姚及海宁建设超大规模集成电路用高纯金属全系列靶材生产线 [6] - 可转债募投项目，惠州和武汉的平板显示用靶材及部件生产基地项目建设期两年，按计划推进，具体进展以公告为准 [6][7]