业绩总结 - 2024年上半年公司计提信用减值准备2222.59万元，转回872.93万元[2] - 计提资产减值准备2095.03万元，转销3036.79万元[2] - 本次计提减值准备减少半年度利润总额407.89万元[8] - 减少半年度净利润346.71万元，减少期末所有者权益346.71万元[8] 数据详情 - 信用减值准备年初11793.36万元，期末13143.02万元[3] - 资产减值准备年初5828.60万元，期末4886.83万元[3] - 应收票据坏账准备期末1568.69万元[3] - 应收账款坏账准备期末11276.65万元[3] - 其他应收款坏账准备期末297.67万元[3] - 存货跌价准备期末4806.88万元[3] - 合同资产减值准备期末79.95万元[3]

深圳市大族数控科技股份有限公司 2024 年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 编制单位：深圳市大族数控科技股份有限公司 单位：万元 | | | | | | | | 2024 年半 | 2024 | 年 | 2024 年 | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 非经营性资金 | | | 占用方与上 | 上市公司核 | | 年初占 2024 | 年度占用 | 半年度 | | 半年度 | | 2024 年半年 | | 占用形成 | | | 占用 | 资金占用方名称 | | 市公司的关 | 算的会计科 | | 用资金余额 | 累计发生 | 占用资 | | 偿还累 | | 度期末占用 | | 原因 | 占用性质 | | | | | 联关系 | 目 | | | 金额(不含 | 金的利 | | 计发生 | | 资金余额 | | | | | | | | | | | | 利息) | 息(如有) | | 金额 | | | | | ...

会议信息 - 大族数控第二届董事会第七次会议于2024年8月13日举行[1] - 会议应出席董事7人，实际出席7人[1] - 会议由董事长杨朝辉主持[1] 议案审议 - 审议通过《2024年半年度报告》等两议案，表决均为7票同意[1][3] - 两议案已通过审计委员会第六次会议审议[2][5] 公告信息 - 《2024年半年度报告》等公告编号分别为2024 - 037、2024 - 038[2][5] - 公告日期为2024年8月15日[8]

新产品布局 - 公司已完成压合系统、在线双面光学检查机等新产品的研发,进一步拓展了关键工序的覆盖,并引入涂层刀具产品,跨入真空压合设备、光学检测设备及材料领域,为公司开拓全流程一站式场景解决方案做有力铺垫[1] - 公司持续推动已布局工序及产品的跨越性升级,如十二轴机械钻孔机、四光束 CO2 激光钻孔机、应用 AOD 技术的 UV 激光钻孔机、十六倍密通用高精测试机等,为 PCB 行业提供效率更高、综合成本更低的降本增效或提质增效解决方案[1] HDI 市场及 IC 封装基板领域进展 - 面对 HDI 市场应用场景日渐增加,其技术难度不断提升,公司推出诸多技术升级产品,包含高转速主轴机械钻孔机、四光束 CO2 激光钻孔机、UV+CO2 复合激光钻孔机、L/S 12/12μm 高解析度激光直接成像机、CCD 六轴独立控制机械成型机、定位精度±5μm 高精专用测试机等,并针对不同需求提供个性化的解决方案[2] - 公司一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品研发,推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证,可满足 BT 载板及 FC-BGA 载板小孔径的高精度加工[3] - 公司运用新型激光技术,开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方案,包括极小直径钻孔、盲槽及内埋高精度元器件锣槽等工艺的应用,广泛获得国内外封装基板厂商的技术认证及顶级终端客户的认可;研发的封装基板高精专用测试及 FC-BGA 单片测试设备,具备对标龙头企业 Nidec-Read 主流机型的能力[4] 海外市场拓展 - PCB 制造企业海外布局进展加速,特别是泰国、越南等东南亚地区诸多项目进入设备评估阶段,公司积极拓展海外市场,推进海外公司设立,建立本土化的运营团队,及时满足客户的购机或技术支援需求[5] - 公司已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家 PCB 企业达成合作意向,随着下游客户东南亚项目的陆续落地,公司海外市场的销售额有望显著增长[5] 发展规划 - 公司将持续深挖多层板市场价值,加大创新研发力度,打造超越客户预期的优化解决方案,并通过产业链上下游价值发现机制,不断拓宽公司产品矩阵,持续放大公司在该市场的价值[6] - 公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的 HDI 封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域,发挥多产品、多场景的协同优势,研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖 PCB 生产全流程的智能制造解决方案,不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断,更要从 PCB 全流程智造的维度实现对国外技术的赶超[6]

公司经营情况 - 2024年第一季度实现营业收入75,052.04万元，同比增长149.08% [2] - 归属于上市公司股东的净利润6,360.12万元，同比增长21.49% [2] 行业情况及地位 - 2024年全球PCB产业预计增长5%，2023-2028年复合增长率为5.4% [3] - 公司在PCB市场深耕20余年，多次荣获行业知名奖项，与众多龙头客户形成战略合作关系 [3] HDI市场及IC封装基板领域进展 - 公司在HDI市场推出多项技术升级产品，如高转速主轴机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机等，市场占有率进一步提升 [3] - 在IC封装基板领域，公司推出的高转速载板专用机械钻孔机获得多家龙头客户认证，广泛获得国内外厂商认可 [3] 海外市场情况 - PCB制造企业海外布局加速，公司积极拓展海外市场，推进海外公司设立，建立本土化运营团队 [3] - 随着下游客户东南亚项目的落地，公司海外市场销售额有望显著增长 [4] 发展战略规划 - 公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，拓宽产品矩阵 [4] - 聚焦HDI板、IC封装基板等领域，研发具有市场竞争力的PCB生产全流程智能制造解决方案 [4]

证券代码：301200 证券简称：大族数控 公告编号：2024-033 深圳市大族数控科技股份有限公司 关于部分募集资金专户完成销户的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，不存在任何虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏。 深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称"公司"）于近期完成了部分 首次公开发行股票募集资金专项账户的注销手续，现将相关情况公告如下： 于全资子公司设立募集资金专用账户并签订募集资金四方监管协议的公告》（公 告编号：2022-027）。 户名 开户银行 银行账号 账户状态 募集资金用途 深圳市大族 数控科技股 份有限公司 交通银行股份有限公司深圳 分行 443066041013005277953 存续 PCB 专用设备生产 改扩建项目 上海浦东发展银行股份有限 公司深圳后海支行 79300078801300001951 存续 PCB 专用设备生产 改扩建项目 上海银行股份有限公司深圳 龙岗支行 0039291003004878409 存续 PCB 专用设备生产 改扩建项目 招商银行股份有限公司深圳 分行 755901637610106 存续 PCB 专用设备生产 改扩建项目 ...

公司经营情况 - 2024年第一季度公司实现营业收入75,052.04万元,同比增长149.08% [1] - 2024年第一季度公司归属于上市公司股东的净利润6,360.12万元,同比增长21.49% [1] 行业发展情况 - PCB是电子产品之母,是电子信息产业的基础产业 [2] - 随着AI产业链、卫星通讯、汽车无人驾驶等新兴应用的兴起,PCB行业长期来看整体延续增长态势 [2] - 根据Prismark预测,2024年全球PCB产业预计全年增长5%,2023-2028年PCB行业营收复合增长率为5.4% [2] - IC封装基板、18层以上多层板、HDI保持较高的增速,但受全球经济波动的影响,PCB产业依然存在投资支出年度不平均的情况 [2][3] 公司核心竞争力 - 公司是全球PCB产业专用设备布局最为广泛的企业之一 [3] - 公司通过多项核心技术的综合运用,构建了覆盖不同细分PCB市场及工序的立体化产品矩阵 [3] - 公司创新业务发展模式,形成应用场景、客户、产品、技术及供应链的多维协同,不断提升产品技术能力和客户服务能力 [3] 新产品布局 - 公司已完成压合系统、在线双面光学检查机等新产品的研发,进一步拓展了关键工序的覆盖 [3][4] - 公司持续推动已布局工序及产品的跨越性升级,如十二轴机械钻孔机、四光束CO激光钻孔机等 [3][4] 海外市场拓展 - PCB制造企业海外布局进展加速,公司积极拓展海外市场,推进海外公司设立,建立本土化的运营团队 [5] - 公司已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家PCB企业达成合作意向,随着下游客户东南亚项目的陆续落地,公司海外市场的销售额有望显著增长 [5] IC封装基板领域进展 - AI高速数据处理芯片2.5D/3D先进封装推动封装基板朝着更高技术附加值方向发展 [4][6] - 公司推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证,可满足BT载板及FC-BGA载板小孔径的高精度加工 [4][6] - 公司创新运用新型激光技术,开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方案 [4][6] - 公司研发的封装基板高精专用测试及FC-BGA单片测试设备,具备对标龙头企业Nidec-Read主流机型的能力 [4][6]

限售股份情况 - 本次解除限售股东4名，股份3329264股，占总股本0.793%[2] - 本次解除限售股份2024年6月7日上市流通[3] 股本结构 - 公司首次公开发行前总股本378000000股，发行后420000000股[4] - 截至公告披露日，无限售股占13.707%，限售股占86.293%[6] 变动情况 - 本次变动后限售股占86.095%，无限售股占13.905%[15] - 本次变动后高管锁定股占0.595%[15] 股东情况 - 杨朝辉等4人本次解除限售及可流通股份数量[12] 保荐意见 - 保荐机构对本次部分限售股上市流通无异议[19]

中信证券股份有限公司 关于深圳市大族数控科技股份有限公司首次公开发行前 已发行股份部分解除限售并上市流通的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐机构"）作为深圳市大 族数控科技股份有限公司（以下简称"大族数控"或"公司"）首次公开发行股票并 在创业板的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法（2023 年修订）》 《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2024 年修订）》《深圳证券交易所上市 公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作（2023 年 12 月修订）》等 相关法律、法规和规范性文件的规定，对大族数控首次公开发行前已发行股份部 分解除限售并上市流通的事项进行了审慎核查，核查意见如下： 一、 首次公开发行前已发行股份概况 经中国证券监督管理委员会《关于同意深圳市大族数控科技股份有限公司首 次公开发行股票注册的批复》（证监许可 [2021] 4134 号）同意注册，公司首次公 开发行人民币普通股（A 股）4,200 万股，并于 2022 年 2 月 28 日在深圳证券交易 所创业板上市交易。 公司首次公开发行前总股本 378,000,000 股，首次公开发行股票完成后 ...

会议安排 - 公司董事会于2024年4月12日决定5月6日召开2023年年度股东大会[4] 参会情况 - 现场7名股东及代理人代表377,085,030股，占比89.7822％[6] - 网络投票5名股东代表58,669股，占比0.0140％[8] 议案表决 - 多项议案赞成股数377,142,330股，占比99.9996％，反对1,369股，占比0.0004％[9][10][12][13][14][15][18][19] - 《关于公司使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》赞成377,136,830股，占比99.9982%，反对6,869股，占比0.0018%[18] 决议效力 - 股东大会表决程序符合规定，决议合法有效[19][20]