天德钰业绩快报 - 上半年营业收入12.08亿元，同比增长43.35% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.52亿元，同比增长50.89% [1] - 主营业务为移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售 [1] - 所属行业为电子–半导体–数字芯片设计 [1] 福莱新材股东减持 - 股东嘉兴市进取企业管理合伙企业计划减持不超过376.25万股，占总股本1.33% [1] - 减持期间为2025年8月7日至2025年11月6日 [1] - 主营业务为功能性涂布复合材料的研发、生产、销售 [1] - 所属行业为基础化工–塑料–膜材料 [1] 金帝股份投资合同 - 拟增资海南金海慧投资有限公司并在重庆设立子公司 [1] - 与重庆市璧山区政府签订工业项目投资合同，总投资不低于15亿元 [1] - 固定资产投资额不低于12.5亿元 [1] - 主营业务为精密机械零部件的研发、生产和销售 [2] - 所属行业为机械设备–通用设备–金属制品 [3] 拓新药业对外投资 - 拟以自有资金1000万元对江苏仅三生物科技有限公司进行增资 [3] - 增资完成后将持有仅三生物1.75%股权 [3] - 主营业务为核苷(酸)类原料药及医药中间体的研发、生产及销售 [3] - 所属行业为医药生物–化学制药–原料药 [4] 品茗科技业绩预告 - 预计上半年归属于母公司所有者的净利润2800万元至3400万元，同比增长231.79%至302.89% [4] - 预计扣非净利润2330万元至2930万元，同比增长606.77%至788.77% [4] - 主营业务为"数字建造"应用及施工产品解决方案 [5] - 所属行业为计算机–软件开发–垂直应用软件 [6] 双林股份业绩预告 - 预计上半年归属于上市公司股东的净利润2.51亿元至3.10亿元，同比增长1%-25% [7] - 预计扣非净利润2.28亿元至2.88亿元，同比增长44%-82% [7] - 主营业务为汽车部件的研发、制造与销售 [8] - 所属行业为汽车–汽车零部件–车身附件及饰件 [8] 康希诺药物研发进展 - 重组三价脊髓灰质炎疫苗药物临床试验获国家药监局批准 [8] - 疫苗采用非传染性VLP技术路线，适应症包括类风湿关节炎等 [8] - 主营业务为研发、生产和商业化创新型疫苗 [8] - 所属行业为医药生物–生物制品–疫苗 [9] 百联股份土地收储 - 与上海市杨浦区土地储备中心签订土地收储补偿合同 [9] - 总补偿金额约20.03亿元，涉及三幅地块 [9] - 主营业务为百货商店、连锁超市、购物中心、奥特莱斯的设计、运营和服务 [9] - 所属行业为商贸零售–一般零售–多业态零售 [10] 五矿发展融资计划 - 拟申请注册发行不超过20亿元超短期融资券和不超过20亿元中期票据 [10] - 主营业务为资源贸易、金属贸易、供应链服务 [11] - 所属行业为商贸零售–贸易Ⅱ–贸易Ⅲ [12] 恒鑫生活对外投资 - 拟向共青城金螭创业投资合伙企业认缴出资1000万元 [12] - 参与对山东泰乐源食品科技股份有限公司的定向股权投资 [12] - 主营业务为纸制与塑料餐饮具的研发、生产和销售 [13] - 所属行业为轻工制造–家居用品–其他家居用品 [14]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入预计达到384525万元 同比增长3393%至3653% [1] - 归属于上市公司股东的净利润预计为165000万元至175000万元 同比增长1859%至2577% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润预计为163500万元至174500万元 同比增长1988%至2794% [1] 产能扩张与生产优化 - 产线从原有厂房搬迁至先进材料生产基地新厂房 设备持续补充配置 现有产能逐步提升 [1] - 陶瓷加热器产品量产并销往国内半导体晶圆厂商和主流设备厂商 [1] - 产品装配于SACVD、PECVD、LPCVD、ALD、PVD和激光退火设备 [1] 半导体行业需求驱动 - 完整的半导体产业集群形成 半导体设备厂商采购需求显著增长 [1] - 先进陶瓷材料零部件在半导体领域销售收入规模持续增长 [1] - 2025年上半年来自国内主要半导体设备厂商及国际头部厂商的产品销售收入继续保持大幅增长 [1] 产品与技术开发进展 - 持续布局新材料体系开发 拓展材料应用关联技术以保持产品技术领先地位 [1] - 研发工作围绕"结构-功能"一体模块化产品加大投入 [1] - 静电卡盘与超高纯碳化硅套件逐步量产并已形成一定收入 [1]

财务业绩预期 - 预计2025年上半年营业收入5.15亿元-5.25亿元 同比增长33.93%-36.53% [1] - 预计2025年上半年净利润1.65亿元-1.75亿元 同比增长18.59%-25.77% [1] 业绩驱动因素 - 核心产品大规模量产带动产能提升 [1] - 全球半导体设备市场复苏推动销售收入增长 [1] - 国产替代背景下公司销售规模持续增长 [1]

收入和利润（同比环比） - 2025年上半年营业收入预计为51,500.00万元至52,500.00万元，比上年同期增长33.93%至36.53%[4] - 归属于上市公司股东的净利润预计为16,500.00万元至17,500.00万元，比上年同期增长18.59%至25.77%[4] - 扣除非经常性损益后的净利润预计为16,350.00万元至17,450.00万元，比上年同期增长19.88%至27.94%[4] 业务线表现 - 公司核心产品"功能-结构"一体模块化产品大规模量产，陶瓷加热器产能逐步提升[6] - 陶瓷加热器销往国内半导体晶圆厂商和主流设备厂商，应用于SACVD、PECVD、LPCVD等设备[6] - 公司静电卡盘与超高纯碳化硅套件逐步量产并形成一定收入[7] 市场趋势与行业影响 - 全球半导体设备市场持续复苏，国内半导体产业集群形成，推动公司先进陶瓷材料销售收入增长[7] - 2025年上半年来自国内外半导体设备厂商的产品销售收入较2024年同期大幅增长[7] 研发投入影响 - 净利润增长率低于收入增长率，主要因公司持续加大研发投入[7]

股价表现 - 截至2025年5月23日收盘，珂玛科技报收于53.52元，较上周的55.04元下跌2.76% [1] - 5月19日盘中最高价报56.8元，5月23日盘中最低价报53.51元 [1] - 当前最新总市值233.35亿元，在半导体板块市值排名49/160，两市A股市值排名642/5148 [1] 股本股东变化 - 截至2025年5月20日公司股东户数为2.22万户，较5月9日减少292户，减幅1.3% [1][3] - 户均持股数量由上期的1.94万股增加至1.97万股，户均持股市值为109.2万元 [1] 公司公告汇总 - 2024年年度权益分派方案：以总股本436,000,000股为基数，每10股派发现金1.00元（含税），合计派发现金红利43,600,000元 [1][3] - 本次分配不实施资本公积转增股本、不分红股，剩余未分配利润留待后续分配 [1] - 权益分派股权登记日为2025年5月26日，除权除息日为2025年5月27日 [1] - 现金红利将于2025年5月27日通过股东托管证券公司划入资金账户 [1]

权益分派方案 - 公司拟以总股本436,000,000股为基数，向全体股东每10股派发现金1元（含税），合计派发现金红利43,600,000元[1] - 本次分配不实施资本公积转增股本、不分红股，剩余未分配利润留待后续分配[1] - 若股本基数变化，公司将维持每股分配比例不变，相应调整现金分红总额[1] 权益分派对象及方法 - 分派对象为2025年5月26日收市后登记在册的全体股东[2] - 现金红利将于2025年5月27日通过股东托管证券公司划入资金账户[2] 股权登记与除权除息 - 股权登记日为2025年5月26日，除权除息日为2025年5月27日[1] 税务处理细节 - 通过深股通持有的香港投资者及QFII/RQFII每10股派0.9元（税后）[1] - 个人及基金持股期限1个月内每10股补税0.2元，1个月至1年（含）适用差别化税率[1] - 香港投资者持有基金份额部分按10%征税，内地投资者基金份额适用差别化税率[1] 咨询信息 - 咨询地址为江苏省苏州市虎丘区漓江路58号[2] - 咨询联系人为仇劲松，电话0512-68088521，传真0512-66918281[2]

分红信息 - 公司拟每10股派现金1元，合计派43,600,000元[1] - 深股通投资者等每10股派0.9元[3] 时间安排 - 股权登记日为2025年5月26日，除权除息日为5月27日[4] - 委托代派红利5月27日划入账户[6] 其他信息 - 咨询地址在苏州，电话0512 - 68088521，传真0512 - 66918281[7] - 公告发布于2025年5月20日[10]

股东大会参会情况 - 参加股东大会的股东（或股东代理人）共186人，代表有表决权股份数302,253,485股，约占总数69.3242%[5] 议案表决情况 - 《关于2024年度报告全文及其摘要的议案》：同意302,213,789股，占比99.9869%；中小投资者同意12,796,477股，占比99.6907%[8][9] - 《关于2024年度董事会工作报告的议案》：同意302,215,689股，占比99.9875%；中小投资者同意12,798,377股，占比99.7056%[10] - 《关于2024年度监事会工作报告的议案》：同意302,214,689股，占比99.9872%；中小投资者同意12,797,377股，占比99.6978%[10][11] - 《关于2024年度财务决算报告的议案》：同意302,212,989股，占比99.9866%；中小投资者同意12,795,677股，占比99.6845%[12][13] - 《关于续聘2025年度会计师事务所的议案》：同意302,212,989股，占比99.9866%[13] - 《关于预计2025年度担保情况的议案》：同意302,210,489股，占比99.9858%；中小投资者同意12,793,177股，占比99.6650%[17] - 《关于2024年度利润分配方案的议案》：同意302,205,885股，占比99.9843%；中小投资者同意12,788,573股，占比99.6292%[17][18] - 《关于2025年度公司董事薪酬方案的议案》：同意302,204,889股，占比99.9839%；中小投资者同意12,787,577股，占比99.6214%[19] - 《关于2025年度公司监事薪酬方案的议案》：同意302,208,985股，占比99.9853%；中小投资者同意12,791,673股，占比99.6533%[19][20] 会议结果 - 会议通知中全部议案获本次股东大会审议通过，涉及中小投资者重大利益事项已单独统计投票情况[20] - 本次股东大会召集、召开、表决程序及结果均合法有效[22]

股东情况 - 参加股东大会股东及代理人186人，所持股份302,253,485股，占比69.3242%[5] - 中小股东181人，所持股份12,836,173股，占比2.9441%[6] - 现场出席股东及代理人8人，所持股份216,741,262股，占比49.7113%[6] - 网络投票股东178人，所持股份85,512,223股，占比19.6129%[6] 议案表决 - 多项议案同意股数占出席股东会有效表决权股份总数超99.98%[7][8][9][10][11][12] - 《关于2024年度利润分配方案的议案》中小股东表决同意占比99.6292%[11] - 《关于2025年度公司董事薪酬方案的议案》中小股东表决同意占比99.6214%[11] - 《关于2025年度公司监事薪酬方案的议案》中小股东表决同意占比99.6533%[12] 其他 - 三个提案表决结果均为通过[11][12] - 上海市通力律师见证本次股东大会并出具《法律意见书》[12] - 本次股东大会召集、召开、表决程序及结果合法有效[13] - 备查文件包括2024年度股东大会决议和法律意见书[14]

业绩增长原因 - 得益于中国半导体市场复苏、产业规模增长及设备关键零部件国产化推进，下游客户采购需求增长，带动公司先进陶瓷材料结构件产品在半导体领域销售收入增长 [1] - “功能 - 结构”一体模块化产品大规模量产，陶瓷加热器实现国产替代，静电卡盘与超高纯碳化硅套件逐步量产并形成收入 [2] 产品研发与产业化进展 - 多款 6 寸/8 寸/12 寸陶瓷加热器完成验证并投入批量生产，涉及多种规格及功能，装配于多种设备 [3] - 8 寸和 12 寸静电卡盘完成验证并量产，12 寸多区加热静电卡盘即将交付客户测试 [3] - 6 寸非渗硅套件 2024 年开始量产交付，8 寸非渗硅套件完成半导体设备厂验证并在终端客户晶圆厂推广测试，12 寸渗硅套件部分部件完成验证，其他仍在验证中 [3] - 公司希望 2025 年完成更多模块化产品验证并投入量产 [3] 募投项目进展及影响 - 苏州先进材料生产基地项目和研发中心建设项目完成基建，建筑面积 8.2 万平方米，正进行设备购置和安装调试，预计 2025 年内结项投入使用 [4] - 四川眉山泛半导体核心零部件加工制造项目 2024 年基建完成 [4] - 募投项目建成后可保障产品和服务交付，提升响应能力，巩固并提高市场份额和行业地位 [4] 市场份额提升策略 - 立足国内外市场，聚焦产品升级，以“功能 - 结构”一体模块化产品为核心竞争力，向国际一流水平企业升级转型 [4] - 加强自主研发，关注国内细分领域同行，适当采取并购等方式扩充产品线、增强研发能力 [4]