营收情况 - 公司营收同比增长10%至1.2亿美元，超出市场预期[1] - 软件服务营收同比增长15%，达到8000万美元[1] - 硬件销售额同比增长5%，达到4亿美元[1] 利润状况 - 公司净利润同比增长20%，达到8000万美元[2] - 毛利率提高至35%，较去年同期提升2个百分点[2] 成本控制 - 公司成功控制成本，实现了良好的利润增长[2] - 研发支出同比下降5%，为公司盈利提供了支持[3] 市场表现 - 公司市场份额稳步增长，已占据行业30%的市场份额[4] - 新产品推出后市场反应良好，销量迅速增长[4]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收约18.4亿美元，同比下降5%，环比下降12% [29][53] - 第一季度出货约51.13万片毫米等效晶圆，较去年同期下降18% [29] - 第一季度ASP同比增长约12%，受长期客户协议定价提升和产品组合改善驱动 [58] - 第一季度调整后净利润约2.9亿美元，较去年同期增加约5800万美元，调整后摊薄每股收益为0.52美元 [36] - 第一季度运营费用约占总收入的11%，研发费用约1.05亿美元，SG&A费用环比降至9400万美元，总运营费用约1.99亿美元 [35] - 第一季度净利息和其他费用为1300万美元，税收费用为2300万美元 [36] - 预计2023年出货量同比下降高个位数百分比，部分被ASP和产品组合的适度改善抵消，全年营收同比下降中到高个位数 [66] - 预计第二季度总营收在18.1 - 18.5亿美元之间，非晶圆营收约占总营收的10%，调整后毛利在4.98 - 5.27亿美元之间，调整后运营利润在2.88 - 3.27亿美元之间 [38] - 预计第二季度净利息和其他费用在400 - 1200万美元之间，税收费用在2000 - 2500万美元之间，调整后净利润在2.56 - 2.99亿美元之间，调整后每股收益在0.46 - 0.54美元之间 [67] - 预计2023年资本支出约22.5亿美元 [67] 各条业务线数据和关键指标变化 智能移动设备 - 第一季度营收占比约38%，同比下降29%，主要受中低端智能手机销量下降和库存调整影响，部分被ASP上升、高端产品组合增长和RF收发器及音频产品两位数增长抵消 [30] 通信、基础设施和数据中心 - 第一季度营收同比增长约8%，占比约19%，符合预期，因2022年数据中心库存积累和企业有线基础设施需求疲软，预计2023年上半年营收下降，下半年销量有望改善 [33] 汽车 - 第一季度营收同比增长122%，占比约10%，预计2023年各技术领域将持续增长，公司将分配现有产能并增加新产能以支持汽车市场硅含量增长 [61] 个人电脑 - 第一季度营收同比下降12%，占比约2%，PC和笔记本需求疲软，预计该市场在2023年占比将继续下降 [62] 家庭和工业物联网 - 第一季度营收同比增长约7%，占比约19%，增长主要由航空航天和国防业务推动，公司在该领域的设计订单持续放量，同时无线技术推动数字支付和工业及政府连接设备的广泛应用 [170] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体库存下降速度慢于预期，需求再平衡至少持续到第二季度，特别是智能移动设备、通信、基础设施、数据中心以及消费和家用电子市场低端领域 [23] - 预计2023年下半年库存水平将趋于正常，销量增长预计晚于此前预期 [37] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司继续推进客户合作伙伴战略，本季度新增五项长期协议，带来约2亿美元的预付款和接入费，以及约14亿美元的收入 [25] - 公司专注于差异化产品平台，在通信、基础设施和数据中心、汽车、智能移动设备和物联网等终端市场取得新的产品认证进展 [25] - 公司认为行业产能建设与长期协议和合作伙伴投资相结合，有利于行业健康发展，使公司投资获得健康和有竞争力的回报 [4] - 公司将继续投资全球人才，以在半导体行业未来发挥更重要作用 [41] - 公司宣布Niels Anderskouv将于6月加入，担任首席商务官，负责产品和技术路线图、商业战略和市场执行 [92][172] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为半导体库存下降慢于预期，需求再平衡至少持续到第二季度，但在工业物联网、航空航天和国防以及汽车市场仍有健康需求 [23][24] - 公司预计2023年第一季度营收为全年低点，后续将逐季实现小幅环比增长，但库存和需求恢复正常的时间将晚于预期，全年营收同比将下降中到高个位数 [52] - 公司认为其在终端市场的成功得益于专有FDX技术带来的行业领先功率效率、各技术平台的世界级RF连接以及一系列世界级嵌入式内存技术带来的边缘智能和安全 [69] 其他重要信息 - 公司获得纽约州1.52亿美元的税收退款，与纽约州合作创造了当地社区价值 [34] - 公司与佐治亚理工学院达成战略大学合作伙伴协议，涵盖先进封装硅光子学和劳动力发展等研究活动 [56] - 首席财务官David Reeder将在未来几个月过渡给Tim Stone后离开公司，Tim Stone拥有丰富的财务经验，将加速公司财务绩效提升 [42][70] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 新业务和长期协议的ASP趋势如何？ - 公司认为2023年定价将同比略有上升，与此前预期一致，价格目前稳定，会根据业务组合有所波动，下半年价格相对平稳 [74][87] 问题2: 全年毛利率能否达到30%或更高？ - 公司按季度提供指导，2022年产能利用率接近100%，2023年第一季度为中80%多，每5个百分点的利用率约对应2个百分点的毛利率，但第一季度毛利率与2022年全年相当，通过良好运营、产品组合和定价改善，已重置2023年毛利率基线 [76] 问题3: 汽车业务的增长趋势如何？ - 公司认为从内燃机向自动驾驶、互联、电动车辆的转变将推动半导体在汽车行业的内容增长，复合增长率在10% - 15%之间，由于公司从新设计订单和较小基数开始，目前增长速度较高 [81] 问题4: 2023年应执行的长期协议的实际情况如何，灵活性和收入预期如何？ - 公司与客户就长期协议的价格、数量、期限和未来设计订单机会进行了讨论，以保留和提升协议的经济价值，目前未出现重大未充分利用费用，公司正与客户合作以实现长期财务目标 [86][122][123] 问题5: 定价在下半年下降是否与业务组合或长期协议谈判有关？ - 公司认为当前价格稳定且略有上升，会根据业务组合波动，下半年价格相对平稳 [87] 问题6: 重新选址对公司业务的影响以及与客户的相关讨论情况如何？ - 公司认为实现更平衡的供应链很重要，在航空航天和国防等敏感应用领域，客户对全球供应链的意识和需求增加 [104] 问题7: 2023年下半年恢复正常趋势的依据是什么？ - 公司认为下半年复苏较为温和，虽然智能手机市场疲软，但航空航天和国防、工业物联网等业务表现良好，公司已将产能重新分配到增长市场 [108][109] 问题8: 除汽车业务外，其他哪些市场在下半年可能下降，以抵消汽车业务的增长？ - 公司对工业和政府物联网、航空航天和国防以及汽车市场持乐观态度，对消费和智能手机低端市场持谨慎态度，若库存按预期正常化，业绩可能更好，否则将符合预期 [137] 问题9: 维持22.5亿美元资本支出的权衡因素是什么，与现金流和业务投资的关系如何？ - 大部分资本支出与新加坡Fab7H有关，旨在满足长期协议需求，公司预计今年实现自由现金流为正，已为未来增长做好产能准备，资本投入将使公司更具资本效率 [116][117][139] 问题10: 智能手机市场疲软具体体现在哪些技术领域？ - 行业手机销量下降，今年预计下降3%且库存增加，高端手机受影响较小，公司在高端市场有较高份额 [120] 问题11: 长期协议推迟和价格重新谈判的情况如何？ - 公司无法具体说明每份合同情况，但认为不会出现重大未充分利用费用，正与客户合作保留和提升合同经济价值，单源业务的价格和数量相对稳定 [122][123] 问题12: 2024年ASP的情况如何？ - 公司认为大部分定价讨论已在长期协议中确定，新设计订单和长期协议的定价表现良好，对未来定价有信心 [129][156][165] 问题13: 汽车业务是否会受到智能手机市场复苏的影响而放缓？ - 公司认为未来十年汽车行业将是行业关键驱动力，公司将开发满足需求的技术以提供差异化竞争优势 [158] 问题14: 首席商务官职位设立的原因和职责是什么？ - 设立该职位是为了整合商业、业务单元和技术开发团队，加速公司财务和商业成功，Niels将负责产品和技术路线图、商业战略和市场执行 [149][160] 问题15: 第二季度和2023年EBITDA的指导情况如何？ - EBITDA预计随营收小幅增长而逐季增长 [151] 问题16: 除SOI晶圆外，智能手机、电动汽车等领域的关键产品或增长驱动因素有哪些，电动汽车是否有加速采用的里程碑？ - 公司在汽车领域的嵌入式内存、CMOS设备技术等方面有优势，在低功耗FDX平台、广泛RF连接和嵌入式内存方面表现出色，未来定价环境良好，单源设计订单占比高 [152][165]

供应链风险 - 公司依赖复杂的硅供应链，可能影响公司生产产品的能力，对公司的运营结果、财务状况、业务和前景产生重大不利影响[40] - 公司对硅绝缘体(SOI)晶片的供应高度依赖Soitec，2022年Soitec供应了公司54%的SOI晶片[42] - 公司与Soitec签订的供应协议包括容量要求、最低采购要求和供应份额百分比[42] 客户依赖风险 - 公司依赖少数客户为其收入的重要部分，任何对这些关键客户的损失都可能导致公司收入显著下降[37] - 公司与某些客户签订了长期供货协议，可能面临违约金和其他损失，限制了公司重新分配生产能力以服务新客户的能力[30] 市场需求波动风险 - 公司的收入主要来自智能和高度连接设备市场，可能面临来自全球经济状况和行业特定因素的周期性需求波动[46] 技术竞争风险 - 公司的竞争对手包括台积电、中芯国际、联电等，可能拥有更先进或不同的技术，并且具有更多的资本和生产能力[60] - 公司必须不断改进设施和工艺技术，并进行广泛的研发，以保持竞争力[66] - 公司的研发努力可能无法带来预期的收益，导致竞争地位受损[68] 政策和市场风险 - 美国和欧盟实施新的半导体产业激励计划，可能为行业提供重要的政府资金[74] - 中国政府对扩大产能的支持可能导致公司在半导体领域面临竞争加剧和价格下降的风险[75] 突发事件风险 - 任何传染病爆发，如COVID-19大流行，都可能对公司的业务和前景产生重大不利影响[77] 财务风险 - 公司可能无法获得商业上可接受的融资，可能会影响业务[69] - 公司可能面临责任，如果确定公司的薪酬安排不符合或不免除《税收法》第409A条的规定[91] 生产和制造风险 - 公司的制造过程复杂、昂贵且容易受到干扰，可能增加成本并延迟产品交付给客户[99] - 公司的生产效率是盈利能力的重要因素，无法保证能够保持或提高与竞争对手相同的制造效率[9] - 公司可能会面临产品交付延迟的风险，对业绩、财务状况和前景可能产生重大不利影响[3] 数据安全和网络攻击风险 - 公司高度依赖于IT系统和服务提供商的IT和计算机系统，可能成为网络攻击目标[132] - 公司正在加大对网络安全和数据安全的投资，但无法保证IT和计算机系统免受网络攻击[134] - 任何对公司或服务提供商的网络攻击和数据泄露问题未能及时解决，可能导致网络和系统功能受到干扰，损害公司声誉，产生重大费用[138] 知识产权风险 - 公司的知识产权可能会受到盗窃、未经授权使用或泄露的风险[154] - 公司可能会面临知识产权纠纷，可能导致昂贵的诉讼和增加的业务成本[157] - 公司可能需要投入大量资源来监控和保护知识产权，维护知识产权可能会导致昂贵、耗时和分散管理注意力的诉讼[159] 法律合规风险 - 公司有政策、控制和程序旨在确保遵守适用法律，包括环境、社会和治理倡议[184] - 公司受反腐败、反贿赂、反洗钱、反恐融资法律和类似法规约束，不遵守可能导致行政、刑事或民事责任[185] - 公司受美国《1977年外国腐败行为法》等反腐败、反贿赂、反洗钱和反恐融资法律和法规约束[186]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收约21亿美元，同比增长14%；全年营收约81亿美元，同比增长23%，增加约15亿美元 [21][22] - 第四季度出货约580,300毫米等效晶圆，每片晶圆平均售价（ASP）同比增长约20%；全年出货约250万片300毫米等效晶圆，ASP同比增长17% [21][22] - 第四季度调整后毛利率为30.1%，同比提高8.6个百分点；全年调整后毛利率为28.4%，同比提高12.2个百分点 [13][37] - 第四季度调整后净利润约8亿美元，较去年同期增加约7.02亿美元；全年调整后净利润约17.2亿美元，调整后摊薄每股收益为3.11美元 [39][40] - 第四季度调整后EBITDA约8.21亿美元，利润率为39.1%；全年调整后EBITDA为31亿美元，EBITDA利润率为38.1%，较上一年提高约10个百分点 [41] - 第四季度运营现金流为4.91亿美元，全年为26亿美元；第四季度资本支出约9.91亿美元，占营收的47%；全年资本支出约31亿美元，占营收的38% [42] - 预计2023年第一季度总营收在18.1 - 18.5亿美元之间，调整后毛利润在4.98 - 5.27亿美元之间，调整后运营利润在2.83 - 3.22亿美元之间，调整后净利润在2.52 - 2.97亿美元之间 [43][44] - 预计2023年资本支出约22.5亿美元，全年实现正自由现金流 [45] 各条业务线数据和关键指标变化 - 智能移动设备：2022年全年营收同比增长11%，第四季度营收占比约39%，同比下降7%，主要因中低端智能手机销量下降；预计2023年第一季度需求触底，下半年实现增长 [23][30][31] - 家庭和工业物联网：第四季度营收同比增长约64%，占比约20%；全年营收同比增长68%，是增长最快的业务线；预计2023年智能卡应用和航空航天与国防领域对下一代模拟和混合信号技术的需求将继续增长 [24][32] - 通信基础设施和数据中心：第四季度营收同比增长约27%，占比约18%；全年营收同比增长43%；预计2023年上半年需求下降 [25] - 汽车：第四季度营收同比增长约24%，占比约5%；全年营收同比增长约30%；预计2023年营收近10亿美元，继续保持增长 [33] - 个人计算：第四季度营收同比持平，占比约5%；2022财年营收同比下降约38%；预计2023年该业务将继续下滑 [34] 各个市场数据和关键指标变化 - 2022年智能手机市场出货量同比下降8%，公司智能移动设备业务增长优于市场 [23] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司继续实施以长期合作为导向的模式，与行业伙伴合作，为客户提供差异化的技术解决方案，满足各终端市场的长期需求趋势 [9][10] - 2022年新增10个长期协议客户，获得超50亿美元的增量终身收入；长期协议客户数量从38个增加到40个，协议总价值约275亿美元，已承诺的预付款和产能预订费用较上季度增长34%，约50亿美元 [11][18] - 公司参与了2022年《芯片与科学法案》的制定和通过，预计将在美国半导体生态系统的供应保障中发挥关键作用 [11] - 2022年在新加坡和德国德累斯顿的工厂成功增加了产能，未来将继续专注于增加产能以满足客户需求 [12] - 与普渡大学建立战略合作伙伴关系，加强和扩大半导体研究与教育合作，作为公司2022年推出的GF Labs计划的一部分 [26] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管2022年产出创纪录，但公司对2023年上半年行业面临的宏观经济逆风持谨慎态度，已实施重组计划和成本控制措施，以提高生产力、降低投入成本，使公司在当前宏观经济环境中更具竞争力 [15] - 公司的长期增长驱动力依然强劲，有望在高端智能移动设备、汽车和工业物联网等关键增长领域获得更大市场份额 [16] - 预计2023年第一季度是智能移动设备需求的低点，随着库存消化，下半年需求将实现增长；5G手机市场的持续增长将为公司带来积极影响 [31] - 公司认为长期协议为公司和客户在需求不确定时期提供了保障，有助于双方共同应对市场周期 [52] 其他重要信息 - 第四季度完成六项技术认证，全年共完成27项；在45纳米硅光子平台上新增九项功能；45 CLO客户流片数量全年达到16次，显示该差异化技术解决方案得到广泛应用 [19] - 第四季度实施成本节约计划，预计2023年节省约1.1亿美元；同时产生约9400万美元的重组费用 [35][36] - 第四季度出售East Fishkill工厂给安森美半导体，获得约4.03亿美元的出售收益 [40] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：请定性描述长期协议的情况，是否会持续增加，哪种类型客户签约动力更强？ - 长期协议始于2021年，是公司2018年战略转型的结果，为公司和客户提供了长期供应保障；当前因库存调整，客户在规划新产能和延长协议时会更谨慎，但第四季度仍签署了新协议；预计长期协议将继续发挥作用，帮助双方应对市场周期 [49][50][52] 问题2：能否举例说明如何处理客户对长期协议的调整请求？ - 以某客户为例，公司通过调整产品组合、延长协议期限和支付未充分利用费用等方式，满足客户短期需求，同时确保协议的经济意图得以实现 [54] 问题3：请介绍与通用汽车的合作，以及汽车制造商与代工厂合作的趋势？ - 汽车行业意识到现有产能不足，需要与代工厂合作创建新产能；与通用汽车的合作模式是先确定重要平台、产能需求和位置，再建立合作关系，以实现最佳经济效益；这种模式有望成为行业趋势 [58][59] 问题4：智能手机业务产能释放后，汽车业务专用工艺技术产能是否充足？ - 公司所有产能均可灵活满足汽车业务需求，目前汽车业务产能供不应求，公司正努力提高产量；预计2023年汽车业务营收将接近10亿美元，同比增长超两倍 [60][64][66] 问题5：公司是否认为本季度或上半年是总营收的低谷，能否实现全年营收增长？ - 公司认为上半年是营收低谷，最有可能是第一季度；基于客户反馈、长期协议和行业预测，预计下半年行业将复苏，全年ASP将略有增长，营收增长取决于销量和下半年的复苏情况 [69] 问题6：公司是否有策略在行业低迷期后提升竞争力，实现40%的毛利率目标？ - 公司在IPO路演和资本市场日已制定实现长期财务目标（包括40%毛利率）的计划，目前进展略超预期；通过增加产能，预计2024年产能将超过300万片晶圆；随着行业不确定性和库存消化，产能利用率和成本分摊将提高，有助于实现毛利率目标 [71][72] 问题7：请分析第一季度毛利率展望的影响因素，以及后续毛利率的走势？ - 毛利率受ASP和产能利用率影响，预计2023年ASP将略有增长；第四季度产能利用率为90%多，第一季度预计为80%多；产能利用率每提高5个百分点，毛利率约提高2个百分点；随着产能利用率提高，毛利率有望上升 [77][78][79] 问题8：高端智能手机客户的组件库存何时能清理完毕，何时实现供需平衡？ - 部分库存预计在第一季度末（3月）开始清理，可能会延续到第二季度（4 - 5月），最终取决于销售需求 [80] 问题9：如何解释客户预付款增长34%与终端需求谨慎之间的矛盾？ - 公司业务多为单一来源，客户为确保供应，需与公司共同投资；当前长期协议中部分产能增加计划因需求不确定性而放缓，但客户仍看好行业长期产能短缺，提前投资以保障未来供应链 [85][87] 问题10：请介绍CHIPS法案和投资税收抵免（ITC）的资金使用、时间和规模？ - 公司正提交三部分提案以利用CHIPS资金进行产能扩张，包括佛蒙特州200毫米工厂的技术调整和现代化、纽约州Fab 8工厂的现有空间填充和新产能建设；ITC可使在美国进行资本支出的公司获得25%的抵免，资金将在次年第一季度末或第二季度初返还，用于抵消资本支出；公司还将获得1.52亿美元的税收退款，处理方式与ITC类似 [88][91][93] 问题11：2023年资本支出放缓，未支出部分是否会在2024年加速投入，资金投向哪些领域？ - 部分资本支出从2023年推迟到2024年，约10% - 20%因资本效率提高而节省，节省资金将计入损益表；公司仍按计划实现产能目标，2023年产能达280万片晶圆，2024年超300万片；最大部分资本支出用于新加坡工厂的扩产，同时也会继续投资德国和美国的工厂 [97][99][100] 问题12：请解释晶圆ASP受产品组合的影响，以及与同类ASP的比较？ - 公司不仅在终端市场间调整业务组合，也在各市场内进行调整；第四季度ASP超3000美元/片，主要受客户使用公司技术的程度和是否为单一来源业务影响；2022年约三分之二的收入来自单一来源业务，第四季度是全年单一来源收入最高的季度，约90%的设计订单为单一来源 [105][106] 问题13：2023年汽车业务营收近10亿美元，增长主要是由于单一来源还是技术组合？ - 汽车业务增长主要得益于单一来源合作 [107] 问题14：与客户签订合同时，是否看到无晶圆半导体公司将业务回流美国的趋势？ - 随着美国相关立法的出台，客户开始考虑调整供应链；短期内，客户难以对现有产品进行重新认证和采购，但未来新产品设计可能会选择在美国建立不同的采购模式；预计2023 - 2024年将看到相关业务增长 [112][113] 问题15：2023年自由现金流预计大幅转正，公司如何规划未来资金使用？ - 基于运营现金流和资本支出的减少，公司有望在2023年实现正自由现金流，并接近长期资本强度模型（资本支出占营收约20%）；未来将根据市场需求制定资本支出决策，并制定资本结构和计划向股东公布 [115][116][117]

财务数据关键指标变化 - 营收 - 2022年全年营收81.08亿美元，同比增长23%；第四季度营收21.01亿美元，同比增长14%[2][4][6][9] - 2023年第一季度预计净营收18.1 - 18.5亿美元[10] - 2022年全年净收入为81.08亿美元，较2021年的65.85亿美元增长23.1%[12] 财务数据关键指标变化 - 毛利率 - 2022年全年毛利率27.6%，调整后毛利率28.4%；第四季度毛利率29.6%，调整后毛利率30.1%[4][6][9] - 2022年全年毛利润为22.39亿美元，较2021年的10.13亿美元增长121.0%[12] 财务数据关键指标变化 - 净利润 - 2022年全年净利润14.46亿美元，净利润率17.8%；第四季度净利润6.68亿美元，净利润率31.8%[4][6][9] - 2022年全年净利润为14.46亿美元，而2021年为亏损2.54亿美元[12] - 2022年基本每股收益为2.69美元，而2021年为亏损0.49美元[12] 财务数据关键指标变化 - 调整后EBITDA - 2022年全年调整后EBITDA为30.88亿美元，调整后EBITDA利润率38.1%；第四季度调整后EBITDA为8.21亿美元，调整后EBITDA利润率39.1%[4][6][9] - 2023年第一季度预计调整后EBITDA为6.67 - 7.22亿美元，调整后EBITDA利润率中值为37.9%[10] - 2022年全年调整后息税折旧及摊销前利润（EBITDA）为30.88亿美元，较2021年的18.48亿美元增长67.1%[21] - 2022年全年调整后EBITDA利润率为38.1%，较2021年的28.1%提升10个百分点[21] 业务线数据关键指标变化 - 晶圆出货量 - 2022年晶圆出货量（300mm等效）为247.2万片，同比增长4%；第四季度为58万片，同比下降7%[6][9] 公司业务合作与收购 - 公司与通用汽车达成长期协议，为其美国供应链确保产能[5] - 公司收购瑞萨电子的CBRAM技术，加强内存产品组合[5] 公司资产出售 - 2022年12月31日，公司以4.06亿美元出售纽约东菲什基尔工厂给安森美[5] 公司财务指标计算方式说明 - 新闻稿除IFRS财务信息外，还包含调整后的非IFRS指标，如调整后毛利、营业利润、净收入等[24] - 调整后的非IFRS指标为管理层和投资者衡量公司财务表现提供有用信息，排除了某些不常发生或与核心业务无关的损益和非现金费用[25] - 调整后的非IFRS财务信息仅作补充，不能替代IFRS财务信息，且不同公司计算方式可能不同[26] 公司财报会议安排 - 公司将于2022年2月14日上午8:30（美国东部时间）举行财报电话会议，回顾2022年第四季度和全年业绩[27] 公司基本情况介绍 - 公司是全球领先的半导体制造商，提供设计、开发和制造服务，制造基地遍布美国、欧洲和亚洲[28] 公司前瞻性陈述说明 - 新闻稿包含“前瞻性陈述”，反映公司对未来事件的当前预期和看法，受多种已知和未知风险及不确定性影响[29] - 不能保证前瞻性陈述中描述的未来结果、活动水平、业绩等能够实现或发生，公司不承担更新这些陈述的义务[31] 公司其他财务数据关键指标变化 - 资产与现金流 - 截至2022年12月31日，总资产为178.41亿美元，较2021年的150.28亿美元增长18.7%[14] - 2022年全年经营活动提供的净现金为26.24亿美元，较2021年的28.39亿美元下降7.6%[17] - 2022年全年投资活动使用的净现金为40.58亿美元，较2021年的14.50亿美元增长179.9%[17] - 2022年全年融资活动提供的净现金为8.42亿美元，较2021年的6.50亿美元增长29.5%[17]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收约20.74亿美元，同比增长22% [10][16] - 第三季度出货约63.73万片毫米等效晶圆，较去年同期增长5% [16] - 每片晶圆平均售价同比增长约14% [17] - 第三季度调整后毛利率为29.9%，较去年同期提高12个百分点 [10][25] - 第三季度调整后净利润约3.68亿美元，较去年同期增加约3.34亿美元 [27] - 第三季度摊薄后每股收益为0.67美元 [10][27] - 第三季度EBITDA达到创纪录的约7.93亿美元 [27] - 预计第四季度营收在20.5亿 - 21亿美元之间 [29] - 预计第四季度调整后净利润在3.37亿 - 4亿美元之间，若计入出售East Fishkill设施的一次性收益，调整后每股收益在1.24 - 1.44美元之间 [31][32] - 预计2022年总资本支出在30亿 - 33亿美元之间 [32] 各条业务线数据和关键指标变化 智能移动设备 - 占第三季度营收约46%，同比增长约12% [18] - RF前端模块在高端市场预计全年实现中两位数增长，中低端市场下滑 [18] 家庭和工业物联网 - 营收同比增长约83%，占总营收19% [21] - 晶圆销量增长近40%，其余增长来自更好的ASP和产品组合改善 [21] 汽车 - 占第三季度总营收约5% [22] - 预计2023年业务将以10亿美元的年化运行率结束 [22] 通信基础设施和数据中心 - 占第三季度营收约18%，同比增长约29% [23] 计算 - 同比下降，占第三季度营收约2%，预计占2022年总营收不到5% [24] 各个市场数据和关键指标变化 - 自本季度初，部分客户要求适度下调2023年的出货量，特别是2023年上半年 [8] - 预计2023年上半年需求处于低谷，更可能是第一季度 [46] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 长期增长驱动因素保持不变，长期协议（LTA）总数和客户数量增加，总价值略高于270亿美元，承诺预付款增加6%至约38亿美元 [9] - 积极采取措施控制成本，加速先前计划的生产力计划，预计实现约2亿美元的年化节省，大部分在运营费用方面 [8][33] - 专注于研发路线图的执行，通过差异化技术为客户创造价值 [39] - 利用LTA框架与客户进行建设性的需求讨论，应对市场挑战 [9][50] - 考虑将智能手机业务的部分产能重新分配到汽车、工业领域 [56] - 计划利用CHIPS法案资金扩大产能，包括填充现有设施、增加技术能力和进行模块化扩展 [78][79] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管宏观经济和地缘政治不确定性增加，但公司团队仍在执行战略和财务优先事项 [7] - 长期来看，行业规模将在本十年末翻倍，公司有机会在超过200亿美元的专业应用市场中获胜 [39] - 预计2023年仍将是适度增长的一年 [47][68][92] 其他重要信息 - 第三季度完成5项技术认证，包括12纳米LP客户特定技术和汽车40纳米嵌入式非易失性存储产品 [11] - 在硅光子平台上推出5款新客户产品，成功生产高性能RF GaN设备，并向早期客户提供GaN功率设备样品 [12] - 预计年底完成East Fishkill设施的出售，第四季度将记录3.5亿 - 4亿美元的出售收益 [31] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 2023年整体定价情况如何？ - 公司认为定价环境仍较为有利，特别是在LTA方面，预计2023年晶圆平均售价将有适度增长 [38] 问题: 如何考虑2023年毛利率的框架？ - 公司将关注可控制的变量，包括产品差异化、定价、成本控制和资本支出，以控制产能利用率，从而影响毛利率 [41][44] 问题: 第三季度和第四季度需求的线性情况如何？ - 第四季度营收指引中点与第三季度基本持平，预计2023年上半年需求处于低谷，更可能是第一季度 [46] 问题: LTAs的价值和框架是什么？ - LTA为公司和客户提供了一个建设性的合作框架，例如最近的一次LTA修订，公司获得了产能未充分利用费用、提高了剩余需求的价格，并延长了合同期限 [50][52] 问题: 第四季度利用率变化对毛利率的影响及原因？ - 若第四季度保持之前的满负荷利用率，毛利率范围将高出约5000万美元，原因是第四季度开始的晶圆影响第一季度的产出，且第四季度开始产生未充分利用费用 [54] 问题: 与非LTA客户的合作机会以及产能重新分配的可能性？ - 汽车和工业领域需求强劲，公司将利用自身技术优势，将部分智能手机业务的产能重新分配到这些领域，以优化业务 [56] 问题: 销售适度增长情况下，毛利率能否继续提高以及East Fishkill工厂退出的好处？ - 公司认为2023年定价将适度上涨，有机会实现适度的营收增长，目前正在采取措施控制成本，以应对市场环境 [59] 问题: 美国对中国的限制是否影响客户讨论，以及汽车市场新老客户的情况？ - 公司在中国的直接业务占比不到10%，业务保持稳定，客户开始考虑供应链的重新平衡，将更多下一代产品交给公司，部分客户将公司从第二供应商提升为主要供应商；汽车业务的设计订单已能支撑2023年10亿美元的年化运行率，且公司与客户的合作日益紧密 [61][62] 问题: 2023年订单的推迟和取消情况，涉及哪些市场以及总金额？ - 与少数客户就2023年的预测需求进行了讨论，主要涉及智能移动市场的中低端部分，LTAs仍然有效，预计2023年公司仍将适度增长 [64][65][68] 问题: 通信、数据中心和工业领域的晶圆需求近期情况如何？ - 汽车市场表现出色，工业和家庭物联网市场增长虽将放缓但仍有机会，公司将专注于在有需求的市场利用产能 [71] 问题: 实现2亿美元成本节省的时间线？ - 公司预计明年至少实现一半的节省，甚至可能在三个季度内完成 [74] 问题: CHIPS法案的最新情况以及公司如何受益？ - 公司将在2023年初向华盛顿提交提案，同时与客户合作确定需求；CHIPS法案资金将用于填充现有设施、增加技术能力和进行模块化扩展；投资税收抵免将适用于增加国内产能的投资，公司计划利用这一机会加速在美国的投资 [78][79][83] 问题: 库存天数增加的原因？ - 自去年底以来，总库存仅增长约2亿美元，主要是在制品库存，与产能季度增长相符，并非成品库存大量积压 [86] 问题: 在潜在下行周期中如何管理资本支出？ - 公司将考虑自由现金流生成能力和客户需求，使资本支出与客户需求相匹配，预计2023年继续提高生产力，匹配产能扩张与客户需求 [89][90][91] 问题: 目前的利用率情况以及2023年上半年的预期？ - 第三季度综合利用率处于90%以上的高位，第四季度预计在90% - 95%之间，300毫米晶圆利用率较高，200毫米晶圆利用率受到负面影响；预计2023年仍将适度增长 [92] 问题: 5000万美元的未充分利用成本是否为峰值？ - 公司将逐季提供指引，认为长期增长前景良好，正在积极管理成本以应对宏观经济情况 [95] 问题: 2023年价格上涨的性质？ - 公司的定价可见性主要基于LTA，随着LTA的持续推进和新LTA的上线，预计2023年每片晶圆的ASP将有适度提升 [96][97] 问题: 预计明年中期为低谷的依据以及利用率能否反弹？ - 公司与客户共同制定了2023年的展望，根据与客户的讨论，预计上半年是低谷，更可能是第一季度，但将继续与客户评估需求 [100] 问题: 12英寸晶圆表现强劲的驱动因素以及是否会有延迟调整？ - 300毫米制造基地的LTA覆盖良好，且公司在相关市场表现出色，因此300毫米晶圆利用率明显高于200毫米 [102][103] 问题: 2亿美元运营费用节省的具体领域以及资本支出变化对折旧的影响？ - 运营费用节省主要来自专业服务、差旅、娱乐和劳动力等方面，是对先前计划的加速执行；公司今年提高了生产力，能够推迟部分资本支出以匹配客户需求，预计2023年继续这样做 [106][107][109] 问题: 汽车业务达到10亿美元运行率的线性情况？ - 预计汽车业务将以较为线性的方式增长，公司通过重新平衡需求和增加战略产能，提高了汽车业务的优先级 [113] 问题: CHIPS法案激励措施是否有提交RFP后的限制？ - 目前还不清楚，公司将确保有合适的资金模式和产能利用率，华盛顿也希望项目得到有效执行 [115]

GlobalFoundries Reports Third Quarter 2022 Financial Results Record Revenue, Gross Profit, and Net Income Malta, New York, November 8, 2022 - GlobalFoundries Inc. (GF) (Nasdaq: GFS) today announced preliminary financial results for the third quarter ended September 30, 2022. Key Third Quarter Financial Highlights "In the third quarter, the GF team continued to execute on its commitments to customers and shareholders despite ongoing macroeconomic and geopolitical challenges," said CEO Dr. Thomas Caulfield. " ...

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收约19.93亿美元，同比增长23% [12] - 本季度出货约630,300毫米等效晶圆，较去年同期增长6% [13] - 每片晶圆的平均售价同比增长约16% [13] - 调整后毛利率为28%，较去年同期提高12个百分点 [8] - 调整后净利润约3.17亿美元，较去年同期增加约3.5亿美元 [18] - 摊薄后每股收益为0.58美元，比指引上限高出0.10美元 [8] - 第二季度调整后EBITDA达到创纪录的约7.84亿美元，同比增长3.18亿美元 [18] - 预计第三季度总营收在20.35亿美元至20.65亿美元之间 [20] - 预计第三季度调整后净利润在3.24亿美元至3.56亿美元之间 [20] - 预计第三季度摊薄后每股收益在0.59美元至0.65美元之间 [21] - 预计2022年总资本支出低于40亿美元 [21] 各条业务线数据和关键指标变化 - 智能移动设备业务占第二季度营收的约49%，同比增长14%，预计2022年高端5G营收同比增长超35% [14] - 家庭和工业物联网市场营收同比增长72%，占总营收的17%，有望成为2022年增长最快的市场 [15] - 汽车市场营收约占总营收的4%，同比增长约34%，预计下半年较上半年增长超25% [16] - 通信、基础设施和数据中心业务占第二季度营收的约17%，同比增长约50% [16] - 计算业务营收同比下降，占第二季度总营收的约5%，预计2022年占比低于5% [16] 各个市场数据和关键指标变化 - 市场部分领域开始重新平衡供需，如低端手机、PC和低端消费电子市场 [6] - 家庭和工业物联网、汽车、通信基础设施和数据中心等快速增长的终端市场需求依然强劲 [7] - 年初时需求比可用产能高25%，目前需求仍比供应能力高出约10%，2022年和2023年产能仍供不应求 [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 与36家客户签订了长期协议，总营收约270亿美元，预付款和接入费约36亿美元 [8] - 与高通延长长期协议，新增超40亿美元的晶圆采购 [8] - 与意法半导体签署协议，将在法国建立新的联合运营300毫米制造工厂，到2028年欧洲产能将增至2020年的三倍 [9] - 第二季度完成九项技术认证，发布22FDX+平台、45CLO光子解决方案和55纳米嵌入式非易失性存储器解决方案 [9][10] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管宏观经济环境充满挑战，但公司团队仍在持续执行战略，需求可见性依然强劲 [7][21] - 预计通过长期客户协议，全年财务状况将逐季改善 [21] - 通胀对全年业绩的影响预计低于营收的2% [19] 其他重要信息 - 公司将于明天在纽约市举行首次资本市场日活动 [4] - 美国CHIPS法案的签署将对公司产生积极而深远的影响 [10] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 需求下降到何种程度公司需要调整利用率或产能扩张计划 - 公司目前需求仍超过供应，2022年和2023年订单情况良好，若客户需求重新平衡，公司通常会转向更有利可图的业务组合 [25] 问题2: 若更多客户重新谈判长期协议条款，是否主要围绕预付款、期限或数量，而非价格 - 定价环境依然有利，预计未来不会改变，价格不是近期的担忧因素 [27] 问题3: 如何看待第三季度晶圆出货量和ASP的相互作用，以及对第四季度和全年的预期 - 预计晶圆出货量将从第二季度到第三季度、第三季度到第四季度以及2023年持续增长，价格趋势将延续，ASP相对平稳，预计全年盈利能力将持续提升 [30][31][37] 问题4: 从行业角度看，2023年定价会是逆风还是顺风 - 公司新增产能是与客户合作进行的，约三分之二的出货量和90%的设计赢单是单一来源，定价环境依然有利，预计2023年也是如此 [32] 问题5: 如何处理需求放缓时与客户的谈判，以及如何调整相关因素 - 公司会与客户坦诚沟通，根据客户需求重新平衡业务组合，用更有利可图的业务替代部分需求，同时考虑新的设计赢单 [35][36] 问题6: 第三季度和下半年ASP变化的因素有哪些 - ASP与毛利率的相关性并非总是一致，从第二季度到第三季度，ASP相对平稳，预计全年将增长，盈利能力也将持续提升 [37] 问题7: 6月季度COGS环比下降的原因是什么 - 主要是由于产品组合的变化和更好的固定成本吸收，预计这种情况将持续到2023年 [39] 问题8: 为建模目的，能否假设第四季度OpEx环比持平 - 公司通常按季度进行指引，全年OpEx约占营收的12%，大致平均分配在研发和销售及管理费用上，预计第三季度和第四季度不会有太大差异 [40] 问题9: 客户库存重新平衡的持续时间预计有多长 - 目前看到的重新平衡幅度较小，约为10% - 15%，主要集中在消费类市场，被替换的业务主要是汽车、数据中心基础设施、通信和家庭及工业物联网业务，预计这些业务将持续表现良好 [42] 问题10: 第三季度非晶圆业务中更高的光罩收入来自哪些客户或终端市场，相关生产收入何时会增长 - 设计赢单和长期协议的推进带动了光罩和非晶圆收入的增长，航空航天和国防领域是第三季度光罩收入增长的一个重要领域 [43] 问题11: FD - SOI工艺在电动汽车中的重要性，以及与意法半导体的欧洲投资和合作情况 - 公司是SOI领域的领导者，FD - SOI技术具有良好的数字计算能力、一流的电源管理和连接能力，适用于需要电源管理或先进连接的市场，与意法半导体的合作是为了扩大产能，以满足FDX技术相关的设计赢单和长期协议需求 [45][46] 问题12: CHIPS法案对2023年及以后的资本支出有何影响 - 公司是受客户和政府信赖的企业，CHIPS法案签署后，公司将与客户合作，根据政府对法案的部署细节和项目准备情况，确定在美国的投资和扩张计划 [47][48] 问题13: 如何应对智能手机市场潜在的放缓，特别是智能手机RF前端模块客户是否开始下调明年的产量预期 - 全球手机市场预计季度环比下降约2亿部，但5G手机市场预计增长5%，公司在5G手机前端模块的内容增加，5G业务的增长抵消了中低端手机的下滑，同时公司在电源管理、连接、音频和支付设备等领域赢得了更多份额 [51][52][53] 问题14: 通胀环境下成本增加的原因，以及原材料供应短缺情况是否有所缓解 - 通胀主要来自材料、劳动力和能源成本，公司在材料方面有一定的套期保值，劳动力管理有效，能源方面有套期保值和预购措施，并在4月向客户转嫁了部分能源成本，目前材料供应环境仍然紧张 [55][56] 问题15: CHIPS法案是否会对公司业绩产生重大影响，以及税收是否会提高 - CHIPS法案的投资税收抵免（ITC）预计将对资本支出产生净影响，与新投资相关的细节需由商务部进一步明确，公司将根据情况更新市场，目前尚未改变总资本支出计划；关于税收问题，未给出明确答复 [59] 问题16: 低端市场的疲软是否改变了公司对2023年的定价、营收或长期协议的展望 - 公司2022年和2023年的需求超过供应能力，目前的市场再平衡使公司能够选择更有利可图的需求，对业绩产生了积极影响，未改变2023年的展望 [60] 问题17: 2023年资本支出的情况，以及马耳他工厂的扩张进度和CHIPS法案是否会加速该扩张 - 设备供应商面临挑战，设备交付延迟情况加剧，预计2023年资本支出会受到2022年延迟的影响，马耳他工厂正在等待设备，原预计2023年下半年设备到货，若延迟持续可能会推迟到更晚 [62][64][65] 问题18: 出售East Fishkill工厂的影响以及相关时间安排 - 该工厂将于今年12月31日完成交易，预计2023年相比2022年将带来约2.5亿美元的年度效益，降低商品成本，交易完成后公司将从安森美购买晶圆 [67]

GlobalFoundries Reports Second Quarter 2022 Financial Results Record Revenue, Gross Profit, and Net Income Malta, New York, August 9, 2022 - GlobalFoundries Inc. (GF) (Nasdaq: GFS) today announced preliminary financial results for the second quarter ended June 30, 2022. Key Second Quarter Financial Highlights "In the second quarter, the GF team delivered on its commitments to customers and shareholders," said CEO Dr. Thomas Caulfield. "We shipped a record 630 thousand wafers in the quarter, driven by double ...

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收约19.4亿美元，同比增长37% [12][30] - 第一季度出货约62.5万片300毫米等效晶圆，同比增长14% [30] - 每片晶圆平均售价（ASP）同比增长约19% [30] - 第一季度调整后毛利润4.9亿美元，调整后毛利率约25.3%，同比提高18个百分点 [32] - 第一季度运营费用约占总收入的9%，研发费用约1.22亿美元，销售、一般和行政费用约8900万美元，总运营费用2.11亿美元 [33] - 第一季度运营利润约2.79亿美元，调整后运营利润率14.4%，比去年同期提高约21个百分点，比指引范围上限高7700万美元 [34] - 第一季度净利息支出约2800万美元，税收支出约2900万美元，调整后净收入约2.32亿美元，摊薄后每股收益0.42美元 [34] - 第一季度调整后EBITDA约6.98亿美元，同比增长4.04亿美元，增量营收增长5.22亿美元，利润率为77% [35] - 第一季度运营现金流8.45亿美元，包括约4.75亿美元的客户预付款和产能接入费，资本支出6.43亿美元，约占收入的33%，第一季度末现金及现金等价物约33亿美元，比去年同期增加超26亿美元 [36] - 预计第二季度总收入在1.955 - 1.985亿美元之间，非晶圆收入约占总收入的8.5%，调整后毛利润在5030 - 5310万美元之间，调整后运营利润在2720 - 3050万美元之间，总运营费用在2260 - 2310万美元之间，净利息支出约2500万美元，税收及其他费用约2600万美元，调整后净收入在2350 - 2650万美元之间，摊薄后每股收益在0.43 - 0.48美元之间，调整后EBITDA在7050 - 7450万美元之间 [40][42][43] - 预计2022年总资本支出约40亿美元 [43] 各条业务线数据和关键指标变化 智能移动设备 - 占第一季度营收约50%，同比增长28%，主要受市场向功能更丰富手机过渡以及向5G连接过渡的推动 [13] - RF收发器、移动图像传感器和特种电源解决方案实现两位数同比增长 [14] 通信基础设施和数据中心 - 占第一季度营收约17%，同比增长约80%，由出货量增加、ASP提高和产品组合改善共同推动 [15] - 宣布第二代硅光子平台，获得广泛客户关注，硅光子业务有望在2022年增长超50% [17][19] 家庭和工业物联网 - 占第一季度营收约17%，同比增长55%，由需求增加、ASP提高和产品组合改善推动 [20] - 无线连接解决方案因22FDX技术在WiFi 6应用中的加速采用而显著增长，物联网微控制器在智能卡应用中获得关注，差异化电源和模拟技术在建筑自动化和安全等应用中推动增长 [21] 汽车 - 占第一季度营收约4%，同比增长约170%，增长受产能限制，新产能上线后预计加速增长 [23] - 开始量产一些新产品，推动汽车电气化安全，与顶级汽车雷达IDM的独家业务持续增长，汽车设计订单储备强劲 [23][24] 计算 - 第一季度营收同比下降，占总营收约2%，预计2022年占比低于5%，预计Q1为该市场营收低谷，全年将逐步改善 [25] 各个市场数据和关键指标变化 - 第一季度单源晶圆出货量同比增长48% [10] - 市场部分领域出现正常化，如低端手机和PC市场，但这些并非公司战略重点领域 [10] - 公司订单出货比仍高于1，接近1.5，积压订单环比增长5%，同比增长10% [69] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司持续专注于战略和长期增长的终端市场，凭借差异化工艺技术满足市场需求 [9] - 进行产能扩张，计划将晶圆产量同比提高超10%，新加坡新工厂建设按计划推进，预计2023年上半年投产 [26] - 不断提升差异化技术，第一季度完成六项技术认证，发布增强型SiGe高带宽技术，下一代光子技术平台有近20个产品流片，预计全年超30个客户流片，启动22FDX技术从德国德累斯顿向美国纽约马耳他工厂的转移 [27][28] - 行业存在结构性投资不足问题，特别是在公司所参与的12纳米及以上节点市场，需求与供应之间仍存在较大差距 [82] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 需求环境基本符合预期，收入可见性强，受多年期长期客户协议支持，2022年和2023年产能已全部售罄，对实现长期业务模式更有信心 [11] - 尽管面临通胀、地缘政治和疫情相关挑战，但全球团队表现出色，运营执行能力强，为公司发展奠定信心基础 [8] - 预计各终端市场将在2022年实现增长，除个人计算市场外，第二季度各市场同比均将增长 [49] - 对实现长期财务目标的信心增强 [65] 其他重要信息 - 公司面临通胀压力，主要体现在材料、能源和劳动力成本方面，预计对全年业绩的影响小于营收的2%，但公司通过多种措施（如签订长期供应协议、能源套期保值、绩效薪酬计划、外汇套期保值和成本节约计划）来抵消通胀影响，预计对损益表的净影响较小 [37][39] - 客户已签署超35亿美元的客户资金，用于支持产能扩张 [80] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 公司业务现状及ASP增长预期 - 需求环境仍然强劲，但行业存在需求与供应不匹配的情况，公司在PC和低端手机市场的风险敞口较低，这些市场的疲软是缩小供需差距的机会 [47][48] - 预计2022年晶圆出货量将实现高个位数增长，第二季度同比增长22%，除个人计算市场外，各终端市场第二季度同比均将增长 [49] - 预计全年ASP同比增长约10% [50] 问题2: 移动业务在6月季度的表现 - 高端手机业务环比持平，公司在移动领域有较高集中度，但增长速度不如其他重要终端市场，5G转型使公司在高端手机市场有更强地位，手机制造商倾向于将产能分配给高端手机 [52] - RF前端模块、图像传感器处理器和特种电源等细分领域持续推动从4G向5G的过渡，表现良好 [53][55] 问题3: 毛利率提升原因及后续走势 - 毛利率提升得益于建设性定价环境、长期协议中的高ASP、固定成本吸收和产品组合改善 [57] - 后续预计毛利率的变动率在60%左右 [58] 问题4: 资本支出调整原因及影响 - 资本支出从45亿美元调整至40亿美元，主要是由于工具供应商平均延迟约30天交付工具，预计延迟交付比例将从15%升至20%左右 [59] - 公司增长计划不受影响，因提前下达采购订单且有一定应急计划，有信心维持预计的增长前景 [60] 问题5: 毛利率超预期的原因及对长期目标的影响 - 毛利率超预期主要是由于固定成本吸收持续改善，同时ASP和产品组合也略有改善 [63] - 公司对实现长期毛利率40%的目标更有信心，但目前仍维持该目标 [65] 问题6: 第二季度各终端市场指引及营收增长放缓原因 - 公司按企业层面进行指引，家庭和工业物联网、通信基础设施和数据中心以及汽车市场将继续推动公司增长 [67] 问题7: 目前需求与计划产能的对比 - 公司订单出货比仍高于1，接近1.5，积压订单环比增长5%，同比增长10%，供需差距仍然存在 [69] 问题8: 非晶圆收入情况及未来趋势 - 第一季度非晶圆收入约占总收入的10%，预计第二季度占比为8.5%，加急费用同比和环比基本持平，激进业务线（radical line）变动性最大，主要取决于设计订单的爬坡和生产安排 [71][72] 问题9: 应对市场需求变化时产能转移的灵活性 - 公司在2018年的战略转型中注重产能的可替代性，通过投资和规划，使产能在不同节点和功能之间具有一定的灵活性，但具体机会的可替代性可能有所不同 [74] 问题10: 未来几个季度产能扩张主要集中的终端市场 - 约一半的资本支出用于新加坡的模块7、8项目，该项目将在年底投产，生产40 - 90纳米产品，有助于缓解姊妹工厂的产能瓶颈 [77] - 还将增加22FDX和FinTech走廊的产能，资本支出更倾向于22 - 65纳米节点，同时也会在12纳米及以上的FinTech走廊和其他特定技术领域增加产能 [78] 问题11: 非领先边缘节点结构性投资不足的量化情况 - 在公司所参与的12纳米及以上节点市场，市场增长呈高个位数，但产能建设可能仅与行业增长速度匹配，仍存在较大供需差距，行业长期利用率较高，预计2021 - 2025年最低利用率为96%，最高可达105% [82][83][84] 问题12: 产品组合对ASP和毛利率的影响 - ASP同比增长19%，销量同比增长14%，产品差异化程度越高，创造的价值和获取的利润就越高，单源设计订单和收入是盈利能力提升的重要标志，单源收入同比增长48%，约占总营收的三分之二，约80%的设计订单为单源订单 [88][89] 问题13: 新技术（FDX和硅光子）的规划及对营收和毛利率的影响 - 硅光子业务目前在约2.5亿美元的市场中占有较高份额，预计未来五年将增长至约20亿美元，有望实现增长和更具差异化的盈利增长 [95] - 22FDX技术从德国德累斯顿向美国纽约马耳他工厂的转移是既定计划，旨在实现供应链平衡和为客户提供二次采购选择，该平台和RF SOI平台是公司的重要业务，未来将大幅增加产能以满足需求 [96][98] 问题14: 宏观经济衰退对公司业务的影响及2023年定价策略 - 若出现宏观经济衰退，可能是由消费者主导的事件，会影响多个终端市场 [102] - 公司对2023年的业务有较强的可见性，已开始与客户沟通传递通胀成本，合同允许这样做，预计市场通胀导致的价格上涨幅度在5% - 10%之间 [108][109] 问题15: 通胀对营收影响的计算依据及毛利率下降率的驱动因素 - 预计通胀对2022年损益表的影响小于营收的2%，这是基于公司通过长期协议锁定材料价格、调整劳动力薪酬和进行商品套期保值等措施得出的，且未考虑向客户转嫁额外通胀成本的情况 [112][114] - 60%左右的毛利率下降率是一个稳态数字，短期内由于固定成本吸收和产能输出增加，如德国德累斯顿工厂，毛利率下降率会更高，达到稳态后预计在60% - 65%之间 [117][119]