文章核心观点 BAE Systems和GlobalFoundries宣布新合作，加强国家安全项目关键半导体供应，共同规划新兴技术、开展研发，以推进国内安全芯片制造生态系统发展 [1][2] 合作内容 - 双方将统一技术路线图，制定长期战略，增加美国半导体创新和制造，推进国内安全芯片制造和封装生态系统发展 [1] - 开展新兴技术长期规划，在先进半导体封装和集成、氮化镓硅芯片、硅光子学和先进技术工艺开发等领域合作研发 [2] 合作背景 - 两家公司均获美国政府根据CHIPS和科学法案提供的直接资金 [3] 合作意义 - 对BAE Systems而言，与GlobalFoundries合作可确保供应链可靠安全，提升技术优势，应对复杂国防环境和供应链挑战 [4] - 对GlobalFoundries而言，合作可加强国家安全半导体供应链，满足航空航天和国防领域未来需求，加速新技术研发和芯片制造 [4] 过往合作案例 - BAE Systems利用GlobalFoundries的12LP和12S0技术平台，为敏感太空应用定制抗辐射半导体解决方案，芯片性能、可靠性和产量高，达美国国防部最高安全级别 [4] GlobalFoundries相关情况 - 其美国制造工厂获美国政府“可信代工厂”认证，与美国国防部国防微电子活动合作，为国家安全和关键基础设施系统制造芯片 [5] - 2023年，美国国防部与GlobalFoundries签订31亿美元、为期10年的合同，采购美国制造的半导体用于航空航天和国防应用，这是双方连续第三份此类10年合同 [5] 公司简介 - BAE Systems是全球国防、航空航天和安全公司，全球约有10万名员工，美国约4.1万人，提供海陆空天产品和服务及先进电子、情报、安全和IT解决方案与支持服务 [6] - GlobalFoundries是全球领先半导体制造商，提供设计、开发和制造服务，在美、欧、亚有制造基地，为全球客户提供技术支持 [7]

文章核心观点 公司宣布承诺遵循美国商务部的CHIPS女性参与建筑框架，采取五项最佳实践以增加女性和经济弱势群体在建筑劳动力中的代表性，这是公司支持职场多元化和构建人才管道的最新举措 [7] 公司举措 员工福利 - 2023年11月宣布新的学生贷款偿还计划，为美国员工和符合条件的新员工免税偿还高达28,500美元的学生贷款债务 [1] - 为攻读本科和研究生学位的员工提供学费报销、全额带薪育儿假、员工健身津贴和育儿补贴 [1] 人才培养 - 推出学徒计划，为半导体行业无经验或培训的个人提供机会，为高中毕业生提供全职带薪职位和免费大学课程 [1] - 与顶尖大学建立全国战略伙伴关系，与纽约和佛蒙特州的社区学院进行区域合作，并通过全球布局获取全球人才 [9] - 开展强大的STEM外展计划，与地区中学和高中合作，为学生带来行业认知和实践经验 [9] 框架承诺 - 承诺遵循CHIPS女性参与建筑框架，与承包商、工会和其他社区及劳动力合作伙伴合作，实施最佳实践以扩大建筑劳动力 [3] - 未来几个月将与CHIPS计划办公室、商务部及当地合作伙伴合作，开展实施最佳实践的活动 [4] 最佳实践内容 - 设定目标并监测CHIPS资助建设项目中女性参与度的进展 [8] - 与有经验的社区组织建立社区伙伴关系，增加女性和经济弱势群体在建筑行业的曝光和招聘机会 [8] - 开发针对女性和经济弱势群体的培训途径，如培训投资、学徒利用目标或学徒准备计划伙伴关系 [8] - 提供支持性服务，如儿童保育或交通，以提高女性和经济弱势群体在劳动力中的留用率 [8] - 维护健康、安全和尊重的工作场所，通过培训、政策和实践预防和处理骚扰、歧视、报复和暴力 [8] 其他合作 - 5月宣布与美光科技和美国国家科学基金会合作，投资少数族裔服务机构的劳动力发展 [12] 公司介绍 - 全球领先的半导体制造商，通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案重新定义创新和半导体制造 [13] - 提供设计、开发和制造服务，拥有多元化的员工队伍和覆盖美国、欧洲和亚洲的大规模制造基地 [13]

文章核心观点 GlobalFoundries宣布承诺遵循美国商务部的CHIPS Women in Construction Framework，采用五项最佳实践增加建筑劳动力中女性和经济弱势群体的代表性，以支持CHIPS项目的按时成功完成，这也是公司支持职场多元化和构建人才管道的最新举措 [10][11][12] 公司承诺的最佳实践 - 设定目标并监测CHIPS资助建筑项目中女性参与度的提升进度 [1] - 与有经验的社区组织建立伙伴关系，增加女性和经济弱势群体接触和加入建筑行业的机会 [1] - 开发针对女性和经济弱势群体的培训途径，如培训投资、学徒利用目标或学徒准备计划伙伴关系 [1] - 提供支持性服务，如儿童保育或交通服务，以提高女性和经济弱势群体在劳动力中的留存率 [1] - 维护健康、安全和相互尊重的工作场所，通过培训、政策和实践预防和处理骚扰、歧视、报复和暴力行为 [1] 公司近期举措 - 未来几个月将与CHIPS项目办公室、商务部及当地合作伙伴合作，开展实施最佳实践的活动 [2] - 5月宣布与美光科技和美国国家科学基金会合作，在少数族裔服务机构投资劳动力发展 [3] - 2023年11月推出新的学生贷款偿还计划，帮助美国员工和符合条件的新员工免税偿还高达28,500美元的学生贷款债务 [4] - 提供学费报销、带薪育儿假、员工健身津贴和儿童保育补贴等福利 [4] - 推出学徒计划，为无半导体行业经验的人提供全职带薪职位和免费大学课程 [4] 公司人才建设策略 - 在全国与顶尖大学建立战略伙伴关系，在纽约和佛蒙特州与社区学院密切合作，并通过全球布局获取全球人才 [5] - 开展强大的STEM外展项目，与地区中小学合作，提高学生对行业的认识并提供实践经验 [5] 公司简介 - GlobalFoundries是全球领先的半导体制造商，提供设计、开发和制造服务，拥有多元化的员工队伍和全球制造布局 [7]

文章核心观点 ElevATE Semiconductor与GlobalFoundries宣布达成高压芯片制造合作，由ElevATE设计、GlobalFoundries在其佛蒙特州工厂大规模生产，以满足商业和航空航天国防行业需求 [1] 合作内容 - ElevATE与GlobalFoundries达成高压芯片制造合作，芯片由ElevATE设计、GlobalFoundries在佛蒙特州工厂基于7HV技术平台大规模生产 [1] - GlobalFoundries向ElevATE和市场供应7HV芯片技术，芯片在其佛蒙特州工厂200mm晶圆上制造，具备电源管理和无线传感能力 [2] - 双方合作提供重启支持，重新建立7HV芯片生产，新供应将基于此前该工厂生产数百万7HV芯片的成功经验 [3] 合作意义 - 此次合作标志ElevATE生产战略重大转变，能确保可靠供应源，满足客户在产量、质量和上市时间方面不断增长的需求 [4] - 合作体现GlobalFoundries确保美国半导体和国家安全生态系统拥有安全、国内制造芯片可靠供应的承诺 [4] 公司介绍 - ElevATE Semiconductor是全球半导体制造行业领导者，提供先进半导体测试和ATE解决方案，致力于降低客户测试总成本 [5] - GlobalFoundries是全球领先半导体制造商，提供设计、开发和制造服务，拥有多元化员工和全球制造布局 [6] 工厂情况 - GlobalFoundries位于佛蒙特州埃塞克斯章克申的工厂是美国首批主要半导体制造基地之一，约有1800名员工 [4] - 该工厂生产的芯片用于全球智能手机、汽车和通信基础设施应用，是DMEA认证的可信代工厂，与美国政府合作制造安全芯片 [4] 媒体联系方式 - ElevATE Semiconductor：副总裁Tim Bakken，邮箱tim.bakken@ElevATEsemi.com [10] - GlobalFoundries：Michael Mullaney，邮箱michael.mullaney@gf.com [10]

文章核心观点 ElevATE Semiconductor与GlobalFoundries宣布达成制造合作协议，将在GlobalFoundries位于佛蒙特州的工厂生产高压芯片，以满足商业和航空航天国防行业需求 [1] 合作内容 - ElevATE设计芯片，GlobalFoundries利用其7HV技术平台大规模制造，芯片用于商业半导体测试设备及航空航天国防系统关键应用 [1] - GlobalFoundries向ElevATE和市场供应7HV芯片技术，芯片在其佛蒙特工厂200mm晶圆上制造，具备电源管理和无线传感能力，适用于国家安全系统电子设备 [2] 合作目的 - 双方合作为重启7HV芯片生产提供支持，新供应将基于此前该工厂数百万芯片的成功制造经验，为客户节省成本和时间，避免产品重新设计 [3] 双方表态 - ElevATE运营和质量保证副总裁称合作使公司生产战略转变，确保可靠供应，满足客户对产量、质量和上市时间的需求 [4] - GlobalFoundries航空航天、国防和关键基础设施业务负责人表示合作体现公司确保美国半导体和国家安全生态系统芯片供应的承诺 [4] 双方公司介绍 - ElevATE Semiconductor是全球半导体制造行业领导者，提供先进半导体测试和ATE解决方案，致力于降低客户测试成本 [5] - GlobalFoundries是全球领先半导体制造商，提供设计、开发和制造服务，在美、欧、亚有制造基地，是全球客户信赖的技术来源 [6]

文章核心观点 全球晶圆代工企业格芯（GlobalFoundries）被评为《今日美国》“2024美国气候领袖”企业，体现其对可持续发展和企业社会责任的长期承诺 [1][2] 公司荣誉 - 被评为《今日美国》“2024美国气候领袖”企业 [1] - 入选晨星Sustainalytics“2024年ESG评级最高公司” [4] - 2023年获ISS“Prime”企业ESG绩效评级 [4] - 入选《新闻周刊》2023和2024年“美国最具责任感公司”榜单 [4] 可持续发展目标 - 到2050年实现温室气体净零排放和100%碳中和电力 [3] - 到2030年将温室气体排放量较2020年减少25%，目前正按计划实现该目标 [3] 公司简介 - 全球领先的半导体制造商，提供设计、开发和制造服务 [5] - 拥有多元化人才团队，制造基地遍布美国、欧洲和亚洲 [5]

文章核心观点 全球晶圆代工公司（GlobalFoundries）宣布由大股东穆巴达拉科技投资公司进行9.5亿美元普通股二次公开发行，公司将同时回购2亿美元股票 [1][3] 发行情况 - 二次公开发行规模9.5亿美元普通股，每股发行价50.75美元，全部股票由穆巴达拉科技投资公司出售 [1] - 出售股东授予承销商30天选择权，可额外购买最多1.125亿美元普通股，占初始公开发行股份的15% [1] - 发行预计于2024年5月28日完成，需满足惯常成交条件 [1] 公司情况 - 公司不参与此次发行，不会从出售股东的股票销售中获得任何收益 [2] - 公司同意同时从承销商处回购2亿美元出售股东的普通股，以资产负债表上的现金为回购提供资金，回购完成与发行完成基本同步，回购成交以发行成交为条件 [3] 承销团队 - 摩根士丹利和美国银行证券担任发行的簿记管理人 [4] - 花旗集团、高盛和摩根大通担任积极簿记管理人 [4] - 德意志银行证券、Evercore ISI和汇丰证券等担任额外簿记管理人 [4] - 贝尔德、Needham & Company等担任联合管理人 [4] 招股文件 - 证券发行仅通过招股说明书进行，相关注册声明已向美国证券交易委员会提交并生效，初步招股说明书补充文件及招股书已提交，最终文件也将提交 [5] - 可从摩根士丹利、美国银行证券获取最终招股说明书补充文件及招股书，也可访问美国证券交易委员会网站获取 [5] 公司简介 - 全球晶圆代工公司是全球领先的半导体制造商，通过开发和交付功能丰富的工艺技术解决方案，重新定义创新和半导体制造，提供设计、开发和制造服务，拥有多元化员工队伍和大规模制造基地，是全球客户值得信赖的技术来源 [7]

文章核心观点 - 格芯（GlobalFoundries）宣布二次公开发行9.5亿美元普通股，同时将回购2亿美元股票 [1][3] 发行情况 - 二次公开发行9.5亿美元普通股，发行价为每股50.75美元，全部股票由穆巴达拉科技投资公司出售 [1] - 出售股东授予承销商30天选择权，可额外购买最多1.125亿美元普通股 [1] - 发行预计于2024年5月28日完成，需满足惯常成交条件 [1] 公司相关 - 格芯不参与此次发行，不会从出售股东的股票销售中获得任何收益 [2] - 格芯同意从承销商处回购2亿美元出售股东的普通股，以资产负债表上的现金为回购提供资金，回购预计与发行同时完成，且以发行完成为条件 [3] 承销团队 - 摩根士丹利和美国银行证券担任此次发行的簿记管理人 [4] - 花旗集团、高盛和摩根大通担任积极簿记管理人 [4] - 德意志银行证券、Evercore ISI和汇丰证券等担任额外簿记管理人 [4] - 贝尔德、Needham & Company等担任联合管理人 [4] 招股文件 - 此次证券发行仅通过招股说明书进行，相关注册声明已向美国证券交易委员会提交并生效，初步招股说明书补充文件及招股书已提交，最终文件也将提交 [5] - 可从摩根士丹利、美国银行证券处获取最终招股说明书补充文件及招股书，也可访问美国证券交易委员会网站获取 [5] 公司简介 - 格芯是全球领先的半导体制造商，通过开发和交付功能丰富的工艺技术解决方案，重新定义创新和半导体制造，提供设计、开发和制造服务，拥有多元化的员工队伍和大规模的制造基地 [7] 前瞻性声明 - 新闻稿包含反映当前对未来事件预期和看法的前瞻性声明，基于当前预期、假设、估计等有限信息作出，受多种风险和不确定性影响，不构成事实陈述，公司无义务更新相关信息 [10] 联系方式 - 投资者联系邮箱为ir@gf.com，媒体联系邮箱为erica.mcgill@globalfoundries.com [11]

文章核心观点 - 格芯（GlobalFoundries）宣布由大股东穆巴达拉科技投资公司进行9.5亿美元普通股二次公开发行，公司将同时回购约2亿美元股票 [1][3] 发行情况 - 二次公开发行规模为9.5亿美元普通股，全部由穆巴达拉科技投资公司出售，该公司是穆巴达拉投资公司全资子公司，也是格芯最大股东 [1] - 出售股东预计授予承销商30天选择权，可额外购买最多1.125亿美元普通股，占初始公开发行股份的15% [1] - 格芯不参与此次发行，不会从出售股东的股份销售中获得任何收益 [2] 股票回购 - 格芯计划同时从承销商处回购约2亿美元出售股东的普通股，价格与公开发行价相同，资金来自资产负债表上的现金 [3] - 股票回购的完成取决于发行的完成，但发行的完成不取决于股票回购 [3] - 承销商不会因格芯的股票回购获得任何折扣或佣金 [3] 发行安排 - 摩根士丹利和美国银行证券担任此次发行的簿记管理人 [4] - 此次证券发行仅通过招股说明书进行，相关注册声明已向美国证券交易委员会提交并生效，初步招股说明书补充文件和随附招股说明书也将提交 [5] 公司介绍 - 格芯是全球领先的半导体制造商，通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，在高增长市场中提供领先性能，提供设计、开发和制造服务，拥有多元化员工和全球制造基地 [7] 联系方式 - 投资者联系邮箱为ir@gf.com，媒体联系邮箱为erica.mcgill@globalfoundries.com [11]

文章核心观点 - 格芯（GlobalFoundries）宣布由大股东穆巴达拉科技投资公司进行9.5亿美元普通股二次公开发行，公司将同时回购约2亿美元股票 [1][3] 发行情况 - 二次公开发行规模9.5亿美元普通股，全部由穆巴达拉科技投资公司出售，该公司是穆巴达拉投资公司全资子公司，也是格芯最大股东 [1] - 出售股东预计授予承销商30天选择权，可额外购买最多1.125亿美元普通股，占初始公开发行股份15% [1] - 格芯不参与此次发行，不会从出售股东的股份销售中获得任何收益 [2] 股票回购 - 格芯计划同时从承销商处回购约2亿美元出售股东的普通股，价格与公开发行价相同，资金来自资产负债表现金 [3] - 股票回购的完成取决于发行的完成，但发行的完成不取决于股票回购 [3] - 承销商不会因格芯回购的普通股获得任何折扣或佣金 [3] 发行安排 - 摩根士丹利和美国银行证券担任此次发行的簿记管理人 [4] - 此次证券发行仅通过招股说明书进行，相关注册声明已向美国证券交易委员会提交并生效，初步招股说明书补充文件和随附招股说明书将提交给美国证券交易委员会 [5] 公司介绍 - 格芯是全球领先的半导体制造商，通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，在高增长市场中提供领先性能，提供设计、开发和制造服务，拥有多元化员工队伍和覆盖美国、欧洲和亚洲的制造基地 [7] 联系方式 - 投资者联系邮箱：ir@gf.com [11] - 媒体联系邮箱：erica.mcgill@globalfoundries.com [11]