GLOBALFOUNDRIES(GFS)

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GLOBALFOUNDRIES(GFS) - 2022 Q1 - Quarterly Report
2022-05-10 00:00
GlobalFoundries Reports First Quarter 2022 Financial Results May 10, 2022 Revenue up 37% year-over-year, Record Gross Margin and Net Income MALTA, N.Y., May 10, 2022 (GLOBE NEWSWIRE) -- GlobalFoundries Inc. (GF) (Nasdaq: GFS) today announced preliminary financial results for the first guarter ended March 31, 2022, Key First Quarter Financial Highlights "In the first quarter the GF team delivered on its commitments to customers and shareholders," said GF CEO Dr. Thomas Caulfield. "We grew revenue 37% year-ov ...
GLOBALFOUNDRIES(GFS) - 2021 Q4 - Annual Report
2022-03-31 00:00
Table of contents UNITED STATES SECURITIES AND EXCHANGE COMMISSION Washington, DC 20549 _________________________ FORM 20-F _________________________ o REGISTRATION STATEMENT PURSUANT TO SECTION 12(b) OR 12(g) OF THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 OR ☑ ANNUAL REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15(d) OF THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 For the fiscal year ended December 31, 2021 OR o TRANSITION REPORT PURSUANT TO SECTION 13 OR 15(d) OF THE SECURITIES EXCHANGE ACT OF 1934 OR o SHELL COMPANY REPORT PURSUANT ...
GLOBALFOUNDRIES(GFS) - 2021 Q4 - Earnings Call Transcript
2022-02-09 11:03
财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收约18.5亿美元,环比增长9%,主要受晶圆出货量增加、平均销售价格(ASP)上升和非晶圆收入增长的推动;全年营收约66亿美元,同比增长36% [15][32][34] - 第四季度调整后毛利率约为21.5%,全年约为16%,较上一年有显著改善 [35][36] - 第四季度调整后净利润约为9800万美元,摊薄后每股收益为0.18美元;全年调整后净亏损为2600万美元 [38] - 第四季度调整后息税折旧摊销前利润(EBITDA)约为5.84亿美元,全年约为18.5亿美元,同比增长约90% [38][39] - 第四季度运营现金流约为11.5亿美元,包括约8亿美元的客户预付款和产能接入费;资本支出(CapEx)约为6.5亿美元,约占营收的35%;年末现金及现金等价物约为30亿美元,较上一年增加超过20亿美元 [40] - 预计第一季度营收在18.8 - 19.2亿美元之间,调整后毛利润在4.09 - 4.37亿美元之间,调整后运营利润在1.64 - 2.02亿美元之间,调整后净利润在1.17 - 1.53亿美元之间,摊薄后每股收益在0.21 - 0.27美元之间,调整后EBITDA在5.8 - 6.2亿美元之间 [41][42][43] - 预计2022年总资本支出约为45亿美元 [43] 各条业务线数据和关键指标变化 智能移动设备 - 占第四季度营收约48%,实现了约24%的同比季度增长,全年增长约38%,增速超过智能手机行业 [16] - 增长得益于ASP上升、产品组合优化和出货量增加,以及新应用中客户设计的逐步量产 [16] 通信基础设施和数据中心 - 占第四季度营收约16%,季度环比增长7% [18] - 2021年获得了与一级无线基础设施客户和一级企业网络客户的多年期长期协议 [18] - 硅光子学业务在2021年获得了超过5亿美元的新设计订单,收入几乎增长了两倍,预计2022年将再次增长一倍以上 [18] 家庭和工业物联网 - 占第四季度营收约14%,同比增长约20% [19] - 增长得益于从WiFi 5向WiFi 6的过渡以及非接触式交易的增加 [19] 汽车 - 占第四季度营收约5%,但同比增长超过一倍 [20] - 增长得益于先进驾驶辅助系统(ADAS)、安全应用和信息娱乐系统等新设计的量产 [20] 计算 - 占总营收约6%,同比下降,预计2022年仍将同比下降 [21] - 公司正在专注于混合信号和电源解决方案的投资,预计2022年下半年将实现稳定 [22] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司目标市场(SAM,12纳米及以上)预计在未来五年内以中到高个位数的速度增长(以300毫米等效晶圆为单位) [28] - 目前行业供应相对于SAM的短缺处于中到高个位数范围,基于约1500万片/年的全行业产能基数 [29] - 根据已宣布的晶圆厂扩张计划,未来五年供应将增长约4%;如果排除中国的代工厂,这一数字将降至2.5% [30] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司计划到2023年底将产出比2020年提高超过50%,通过在纽约马耳他、德国德累斯顿和新加坡增加产能来实现 [13] - 继续推进200毫米晶圆厂的产品组合优化,采用差异化的单源绝缘体上硅(SOI)、硅锗(SiGe)和功能丰富的互补金属氧化物半导体(CMOS)技术 [13] - 与客户签订了超过30项重要的长期协议,以增加业务可见性并支持客户成功 [11] - 持续加强差异化技术的研发,2021年有19项新技术资格认证,预计2022年将几乎翻倍 [26][27] - 行业竞争方面,公司认为英特尔进入代工市场验证了半导体制造的重要性,但公司选择不服务该市场,因此不将其视为竞争对手;公司密切关注目标市场的产能增加情况,认为目前的产能扩张是合理的,不会导致产能过剩 [89][90] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2021年是公司出色的一年,业务计划加速推进,成功上市,为未来三到四年的持续增长奠定了基础 [10][12] - 各终端市场需求强劲,公司正在谨慎地与客户合作扩大产能,以满足他们的需求 [31] - 预计未来五年行业将继续面临供应短缺的问题,公司的长期投资将有助于实现营收几乎翻倍,并为业务带来必要的投资回报 [30] 其他重要信息 - 公司在电话会议中同时提供了国际财务报告准则(IFRS)和调整后的非IFRS财务指标,相关可比的IFRS指标和调整后的非IFRS指标的对账信息可在当天的新闻稿和幻灯片中找到 [5] - 电话会议中的某些声明可能被视为前瞻性声明,实际结果可能与这些声明存在重大差异,公司不承担更新这些声明的义务 [6] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 2022年ASP的进展以及如何平衡客户关系 - 公司在签订长期协议时注重平衡业务的确定性和ASP增长,2022年企业层面的ASP预计将实现高个位数增长,具体实施方式将与客户密切合作 [47][48] - 从量的角度来看,2022年产能将同比增长高个位数,ASP将同比增长约10% [49] 问题2: 3月季度后利润率的预期进展以及按地区划分的情况 - 推动利润率增长的因素包括 disciplined CapEx和合作投资带来的折旧正常化和固定成本吸收改善、建设性的定价环境和单源业务占比增加、业务组合向高附加值市场的优化 [51][52] - 新加坡工厂已达到长期财务模型;德累斯顿工厂随着产能扩张和固定成本吸收的改善,将逐步达到长期财务指标;马耳他工厂预计到2023年年中实现充分设备安装,2024年底至2025年初达到长期模型 [53][54][55] 问题3: 哪些业务板块将推动2022年的最强增长 - 汽车业务预计将在2022年实现强劲增长,尽管季度间可能存在波动;家庭和工业物联网业务预计将增长更快,并在公司总业务中占据更大份额;智能移动设备业务将以企业平均水平增长;通信基础设施和数据中心业务也将增长 [61][62][63] 问题4: 美国CHIPS法案补贴资金的拨款时间线以及公司在美国的CapEx分配情况 - 法案需要在国会进行协调并由总统签署,预计如果有意义的话,将在今年上半年结束前完成;公司投资的首要考虑是客户需求和回报,政府支持将作为补充;公司计划在纽约马耳他的Fab 8工厂进行有意义的扩张 [67][68][69] - 2022年计划在Fab 8投资约5.5亿美元用于FinFET产能,在伯灵顿投资约1.5亿美元用于产品组合优化,这些投资不依赖政府支持 [72] 问题5: 其他公司的资本支出增加是否会对公司造成压力 - 其他公司的资本支出增加是行业增长的体现,TI的扩张是为了满足自身业务增长的需求;公司认为这是对行业发展的认可,公司将继续与客户合作,有序地增加产能 [77][78][79] 问题6: 第四季度毛利率超出预期的原因以及2022年毛利率的季度进展 - 第四季度毛利率超出预期的原因是定价和加急费用高于预期,以及固定成本吸收改善 [82] - 2022年全年ASP预计将同比增长10%;第一季度毛利率的改善约三分之二来自ASP,三分之一来自量的增长,ASP的增长速度快于固定成本吸收的扩张 [83] 问题7: 2023年的定价环境预期 - 公司将逐季提供指导,并提供相关背景信息;目前公司处于建设性的业务环境中,ASP是实现客户所需产能和投资回报的重要因素 [86][87] 问题8: 竞争对手增加CapEx和进入代工市场是否会改变与客户的对话或影响业务环境 - 公司将市场分为内存、单数字纳米(领先边缘)和公司服务的市场三个层次,英特尔进入单数字纳米市场对公司没有竞争影响;公司密切关注目标市场的产能增加情况,认为目前的产能扩张是合理的,不会导致产能过剩;公司在第四季度签订了五项新的长期协议,客户对长期供应的需求仍然强劲 [89][90][91] 问题9: 与半导体设备供应商的对话情况 - 公司在2020年底和2021年初开始规划产能扩张,提前下单,因此设备交付情况在可控范围内,交付时间的波动在数周以内;全球供应链问题对所有企业都有影响,但公司在设备方面有较好的可见性 [100][101] 问题10: 是否有行业协会协调优先供应半导体设备制造商芯片 - 公司未参与此类对话,认为这是一个复杂的业务问题,每个企业应根据自身市场需求和客户合作情况来规划业务和产能 [103][104] 问题11: 行业何时能恢复供需平衡 - 由于需求持续增长和产能增加的速度限制,预计在未来五年内,行业将继续努力增加产能以满足需求,难以实现完全的供需平衡,但情况会逐渐改善 [109] 问题12: 增量收入的EBITDA fall-through是否是合理预期 - 第四季度EBITDA fall-through为54%,从毛利率角度计算略高于60%;预计未来fall-through在中50%到低60%的范围内是合理的,这得益于ASP的增长和固定成本吸收的改善 [110][111][112] 问题13: 45亿美元的CapEx将增加多少晶圆厂产能以及2023年CapEx的方向 - 公司计划到2023年底将晶圆产能从2020年的约200万片提高到超过300万片;2022年的45亿美元投资将有助于实现这一目标;2023年的CapEx将低于2022年,但不会有显著变化;2024年将接近长期模型的20%资本强度 [117] 问题14: 是否有机会在德国或新加坡获得补贴 - 公司的全球布局是竞争优势之一,新加坡的工厂扩建得到了当地政府的支持,德国的德累斯顿工厂也获得过政府的合作投资;欧盟提出了一项约430亿美元的法案,类似于美国的CHIPS法案,公司将寻找机会在全球范围内增加产能,但不会进行绿地投资,而是在现有设施基础上进行扩建 [118][119] 问题15: 公司的收入区域分布以及未来的变化趋势 - 约三分之二的收入来自美国,约15%来自欧洲,中国占高个位数(约10%),其余来自其他地区;公司对全球制造布局感到满意,认为这对各地区的客户有吸引力,并有助于实现固定成本吸收和毛利率扩张 [124] 问题16: 200亿美元以上的承诺中,基于已量产技术和开发中技术的比例以及工艺良率延迟的影响 - 绝大部分承诺基于已量产的技术,这是一个制造执行的过程,而非研发项目 [127] 问题17: 家庭和工业物联网业务增长的驱动因素以及是否为高利润率增长 - 物联网市场是一个快速增长的市场,预计未来三到五年内出货量将从100亿台增长到300亿台;公司在该领域拥有差异化的技术,特别是在电源管理方面,能够满足市场需求;该业务对公司具有增值作用,是公司战略转型的目标领域之一 [130][131][134] 问题18: CapEx下降是否意味着定价增长或收入放缓 - 公司的可持续模型是将20%的收入用于CapEx以维持增长;关键是在未来几年内实现产出的1.5 - 1.6倍增长,以增加收入并达到可持续模型,同时为股东产生有竞争力的自由现金流 [138][139] - 2021年CapEx约为18亿美元,2022年预计为45亿美元,长期模型是2024年及以后将CapEx占收入的比例维持在20%;这些投资是与客户和政府合作进行的,公司采取了谨慎和有纪律的方法进行投资 [140][141][142] 问题19: 半导体设备是否会成为瓶颈 - 公司在2020年底和2021年初提前下单,因此设备交付情况在可控范围内;设备行业也需要增加产能以满足市场需求 [144][145] 问题20: 未来几年推动每片晶圆价格上涨的因素 - 公司的市场策略是专注于终端市场,深入了解客户需求,通过增加产品特性来创造差异化的单源业务;公司将继续专注于需要差异化的市场领域,为客户创造价值 [149][150][151] 问题21: 美国政府激励措施将如何反映在财务报表中 - 目前尚不清楚政府激励措施将如何影响公司的财务报表,不同地区的激励措施可能通过不同的方式计入财务报表;公司对市场环境和客户合作感到乐观,政府的参与将是有益的 [152][153][154]
GLOBALFOUNDRIES(GFS) - 2021 Q3 - Earnings Call Transcript
2021-12-01 10:00
财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收约17亿美元,环比增长5%,主要因晶圆出货量增加和产品组合改善 [13][26] - 第三季度调整后每股收益为0.07美元 [14] - 第三季度调整后毛利润为3.06亿美元,调整后毛利率约18%,环比提升155个基点 [28] - 第三季度研发费用(不含股份支付)约1.11亿美元,较上一季度减少约1000万美元 [28] - 第三季度销售、一般及行政费用(不含股份支付)增加900万美元,主要因员工成本和IPO相关费用增加 [29] - 第三季度总运营费用(不含股份支付)约2.25亿美元,与上一季度基本持平 [30] - 第三季度调整后运营利润约8100万美元,调整后运营利润率为5%,环比提升224个基点 [30] - 第三季度净利息支出约2700万美元,税收支出约2200万美元,其他收入约200万美元 [31] - 第三季度调整后净利润约3400万美元 [31] - 第三季度调整后EBITDA达创纪录的约5.05亿美元,环比增长3900万美元 [32] - 第三季度运营现金流约11亿美元,其中客户预付款约5.74亿美元 [33] - 第三季度资本支出约3.92亿美元,约占营收的23% [33] - 第四季度预计营收在18 - 18.3亿美元之间 [35] - 第四季度预计毛利润在3.35 - 3.5亿美元之间,调整后毛利润在3.44 - 3.59亿美元之间 [35] - 第四季度预计运营利润在5500 - 7500万美元之间,调整后运营利润在9200 - 1.12亿美元之间 [35] - 第四季度预计净利润在1300 - 3300万美元之间,调整后净利润在5000 - 7000万美元之间 [37] - 第四季度预计基本每股收益在0.02 - 0.06美元之间,调整后基本每股收益在0.09 - 0.13美元之间 [37] - 第四季度预计调整后EBITDA在5.1 - 5.3亿美元之间 [38] - 第四季度预计股份支付成本总计约3700万美元 [38] 各条业务线数据和关键指标变化 智能移动终端市场 - 占第三季度营收约50%,同比增长约45%,主要因5G RF前端模块、图像传感器和WiFi 6等市场的单源设计订单持续增加 [14] 通信基础设施和数据中心终端市场 - 占第三季度营收约17%,同比增长超30%,得益于客户市场份额增加以及企业数据中心和RF收发器市场的持续强劲 [15] 家庭和工业物联网终端市场 - 占第三季度营收约13%,同比增长约37%,因平均销售价格提高以及部分关键客户的物联网产品量产,同时该季度微控制器也实现广泛增长 [16] 汽车终端市场 - 占第三季度营收约6%,较去年同期增长近4倍,主要因过去几年开发和认证的新设计开始量产,产品应用于汽车多个领域 [17] 计算终端市场 - 占总营收约7%,同比下降,预计2022年上半年继续下降,下半年随着新的高利润率客户设计量产将企稳回升,但营收下降将被其他市场增长所弥补 [19][20] 各个市场数据和关键指标变化 - 全球安装产能从第三季度到第四季度将增加约4%,较去年第四季度增加约12% [21] - 德国德累斯顿Fab 1工厂的产能从第三季度到第四季度将增加约16%,较去年同期增加约15% [21] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 2018年公司战略发生根本性转变,聚焦于差异化、功能丰富的解决方案,加强管理团队,与客户建立更紧密合作,精简制造布局和成本结构,以实现盈利和可持续发展 [9][10] - 公司通过与客户紧密合作,专注于为客户提供创新解决方案,利用团队多样性,提供优质服务和产品,以在市场中取胜 [12] - 行业正从4G向5G过渡,5G手机市场预计今年将接近5亿部,公司差异化技术在5G sub - 6 GHz市场表现良好 [14] - 汽车行业芯片短缺加速了客户与公司签订长期协议,以确保未来三到五年新产品的供应连续性 [18] - 产品公司开始重视拥有部分硅设计,以在技术集成中获得优势,汽车公司也希望更了解半导体供应链,影响技术路线图并预留产能 [45][46] - 行业需要更好的资金模式来支持产能扩张,提高平均销售价格是其中一种方式,这是行业增长的长期趋势 [94][95] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司战略举措已取得初步成果,预计2022年及以后随着产能投资增加,营收将持续增长,利润率和收益也将加速增长 [11] - 公司与客户签订的长期协议提供了显著的业务可见性和确定性,对未来三到五年业务基本面的快速改善充满信心 [11] - 2022年行业仍面临供应短缺问题,公司正在努力增加产能以满足客户需求 [55] - 希望需求能稍有缓和,以缩小供需差距,公司在2021 - 2022年的投资将有助于解决行业供需问题 [56] 其他重要信息 - 公司于10月28日完成首次公开募股,筹集约15亿美元,大部分资金将用于产能扩张计划 [9][34] - 公司在技术研发方面取得进展,如完成22FDX RF和毫米波平台的汽车一级认证,交付首个功能性电阻式RAM位单元,硅光子学45CLO平台交付首个客户原型 [22][23][24] - 新加坡一期模块扩建工程按计划进行,设备预计2022年下半年安装,2023年上半年开始生产 [22] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 关于20亿美元长期协议的最新情况,是否超出2024年,是否在各终端市场均衡分布 - 自路演以来,长期协议取得进展,客户预付款和准入费承诺已超过30亿美元,长期协议营收也超过20亿美元,但目前暂不提供更多细节 [42] - 长期协议对公司业务可见性很重要,但需保留一定灵活性以应对客户额外需求 [43] 问题2: 客户是否会更多地与公司洽谈合作,这种趋势对公司和行业有何长期益处 - 产品公司开始意识到拥有部分硅设计的优势,汽车公司也希望更了解半导体供应链,影响技术路线图并预留产能,预计这种趋势将在行业中持续,公司也将从中受益 [45][46] 问题3: 客户需求行为是否有变化,以及未来毛利率的走势 - 从公司角度看,2022年行业需求短缺情况未改变,公司仍在努力增加产能以满足客户需求 [55] - 2021年折旧放缓,随着工厂设备投入使用,固定成本吸收情况好于预期,这对第三季度和第四季度毛利率有积极影响,长期来看,2022年及以后长期协议的定价影响将逐渐显现 [58][70][71] 问题4: 公司与各国政府的对话情况及何时能受益 - 新加坡40亿美元的一期扩建项目已获得政府大力支持 [64] - 美国芯片法案正在推进,有望在明年第一季度获得资金支持 [65][66] - 欧洲在资助本土产能方面有较高目标,但目前关于IPCAI 2的资金支持暂无新进展 [66] 问题5: 智能手机业务的增长前景,以及与其他市场相比,其可见性和供应限制情况 - 智能手机是公司特色技术的典型应用领域,公司凭借差异化技术在前端模块市场占据重要份额,整体市场需求未变,公司仍在努力满足需求 [76][77] - 公司提供的解决方案在多个市场都有应用,供应限制较为广泛 [78] 问题6: 移动业务环比持平、通信业务环比大幅增长的原因,以及第四季度各终端市场的指引 - 移动业务占总营收约一半,在第一季度到第二季度实现良好环比增长后,预计该业务将相对持平 [83] - 汽车、通信基础设施和数据中心、家庭和工业物联网等业务预计将实现显著增长,实际情况也符合预期 [84] - 智能手机市场存在周期性和库存积累的时间差异 [84] 问题7: 供应链是否开始缓解汽车和工业领域的短缺问题 - 行业在一定程度上缩小了供需差距,但仍远未达到理想状态,不同领域情况有所不同 [86] 问题8: 2022年定价的自然顺风情况,以及行业定价的长期趋势,当前价格改善是周期性还是结构性的 - 行业规模将在未来八到十年内翻倍,现有的经济模式无法支持产能扩张,提高平均销售价格是必要的,这是行业增长的长期趋势 [94][95] - 公司从第一季度到第三季度价格有适度改善,第四季度产能增长约4%,但营收指引中点增长约7%,这意味着产品组合和平均销售价格在提升,长期协议的定价在2022 - 2023年相对平稳,显示出长期趋势 [96][97] 问题9: 资本支出的现状和未来规划,以及设备供应是否能满足产能提升需求 - 2021年资本支出预计接近19亿美元,2022年预计约45亿美元,与路演时的计划基本一致 [99] - 公司提前与设备供应商锁定了订单,并进行了合理规划,有信心不会受到设备交付的限制 [102] 问题10: 终端市场组合的长期变化,以及基础设施、汽车等高利润率市场何时开始对毛利率产生贡献,未来几年汽车业务占营收的比例 - 个人计算业务占总营收的比例将逐渐下降 [107] - 汽车业务今年增长显著,未来有望占业务的10% - 15% [108] - 通信、基础设施和数据中心、家庭和工业物联网以及智能移动设备等领域是公司的优势市场,随着设计订单的实施,这些市场将实现增长 [109] 问题11: 各节点的增长情况,以及与行业平均水平的比较 - 公司以市场和应用为导向,关注平台和功能,而非具体节点,因此无法提供相关信息 [113] - 从业绩来看,特色CMOS业务基本持平,FDX、RF SOI等业务增长良好,硅光子学也有少量营收 [114] 问题12: 德累斯顿工厂的利用率,以及汽车平台22FDX工艺是新流程还是新生产线,是否会推动近期营收增长 - 德累斯顿工厂全部投产后每年可生产约85万片晶圆,较2020年的30万片有显著提升,目前公司整体利用率超过100%,各工厂也大多如此 [119][120] - 22FDX是公司在德累斯顿工厂自主研发的技术,以低功耗为目标,集成了多种功能,是连接性业务的关键技术,德累斯顿工厂的扩建也是为了支持该平台的产能 [122][123] 问题13: 第三季度政府激励措施情况,以及第四季度的预期 - 第三季度政府激励措施对成本和运营费用的影响非常小,目前与新加坡政府在Fab 7H项目上有紧密合作,未来预计会有更显著的收益 [124] 问题14: 过去六周客户预付款和准入费增加5亿美元(约20%)的原因,以及2022年产能扩张和平均销售价格增长的分配情况 - 公司持续与客户合作,推进长期协议的签订,客户愿意提供预付款和准入费以确保未来产能,新协议主要针对未来新增产能 [128][129] - 目前暂不提供2022年产能扩张和平均销售价格增长的具体分配情况,但可参考近期数据进行预测,如第四季度产能增长约4%,营收指引中点增长约7% [132] 问题15: 所有工厂是否满负荷运转,以及不同技术平台(如SOI、CMOS和FinFET)的利润率差异,产品组合对毛利率和运营利润率的影响 - 目前工厂按现有设备配置已满负荷运转,随着设备增加,产能将不断提升,利用率预计将在较长时间内保持高位 [135] - 不同技术平台都有高利润率和低利润率的产品,产品的差异化程度决定了利润率结构 [137] - 解决方案的功能越丰富、差异化程度越高,为客户和公司创造的价值就越大 [138][139] 问题16: 假设长期协议大部分在两到四年内提前签订,运营费用增长是否会适度,运营利润率的扩张是否主要由营收增长和固定成本吸收改善驱动 - 公司长期财务模型显示,营收增长率约为8% - 12%,毛利率为40%,运营利润率约为25%,运营费用约占15%,目前运营费用接近该水平,预计将相对平稳,随营收适度增长 [144]