智通财经APP获悉，周五，格芯(GFS.US)开盘涨近10%，报35.84美元;英特尔(INTC.US)涨近4%，月内 续涨45%;德州仪器(TXN.US)涨超2%，报185.50美元。消息面上，特朗普政府正在权衡一项新计划，旨 在大幅减少美国对海外制造半导体的依赖，希望借此刺激本土制造业并重塑全球供应链。该政策的目标 是要求芯片企业在美国生产的半导体数量，与其客户自海外厂商进口的数量保持一致。据知情人士透 露，那些未能长期维持"1:1"比例的企业将被迫缴纳关税。目前，英特尔、美光科技、格芯、台积电 (TSM.US)及三星电子均已在美国投入数十亿美元建设芯片工厂。 ...

格芯(GlobalFoundries)(GFS.US)盘初大涨超12%，报36.97美元。华尔街日报引述知情人士称，美国正计 划要求芯片公司在美国生产的半导体数量，与其客户从海外进口的半导体数量相同，长期不能达到1:1 比例的公司将须支付关税。 ...

政策核心内容 - 特朗普政府拟要求企业境内生产的芯片数量与客户从海外进口的数量严格匹配 实现国产与进口芯片1:1等比例配置 [1] - 根据拟议制度 若企业承诺在美国本土生产一百万片芯片 其客户可在新工厂投产前继续免关税进口同等数量的芯片 形成生产与进口的过渡性平衡 [1] 市场反应 - 政策信号释放后 美国半导体企业股价应声上涨 [1] - 英特尔(INTCUS)盘前涨幅达391% [1] - 格芯(GFSUS)飙升986% [1] - 美光科技(MUUS)亦小幅攀升近1% [1] 行业投资现状 - 英特尔 美光科技 格芯 台积电(TSMUS)及三星电子均已在美国投入数十亿美元建设芯片工厂 [1]

政策核心内容 - 特朗普政府考虑实施新政策，要求芯片企业在美国的生产数量与其客户从海外进口的芯片数量保持1:1比例，未能维持该比例的企业将面临关税 [1] - 该政策是特朗普上月提及的具体化方案，当时他表示在美投资更多的科技企业可避免约100%的半导体关税 [1] - 新政策可能自10月1日起，伴随美国对多类进口产品实施的新一轮高额关税生效 [1] 政策机制 - 在新体系下，企业承诺在美国生产100万片芯片，就能获得相应的信贷额度，使该企业及其客户在工厂建成前可以继续进口而无需支付关税 [2] - 计划在实施初期可能提供缓冲期，给企业时间调整并增加美国产能 [2] - 企业需要跟踪其进口产品中所有芯片的生产地，并与芯片制造商合作确保美国和海外产品数量的匹配 [2] - 政策实施面临技术挑战，例如企业将在美国制造的芯片运往海外组装成产品后再返回美国，使得关税实施复杂化 [2] - 对于含有多种芯片的产品，如何计算关税价值尚不明确 [2] 潜在受益方 - 台积电、美光科技和格芯等在美增产的企业可能从中受益，在与客户的谈判中获得更多筹码 [1][3] 潜在挑战方 - 苹果、戴尔科技等大型科技企业将面临特殊挑战，因为它们从全球各地进口含有各种芯片的产品，需要追踪所有芯片的制造地 [1][2] - 大型科技企业已承诺在美投资数千亿美元以获得特朗普青睐 [2] 行业背景与政府意图 - 政府担心美国科技企业过度依赖海外制造的芯片 [3] - 美国通过2022年《芯片法案》向制造商提供了数十亿美元的赠款和其他补贴，但一些企业抱怨客户仍不愿为美国制造的产品支付更高价格 [3] - 特朗普政府正在进行一项贸易调查，研究芯片进口如何影响国家安全，预计调查结束后宣布新的芯片征税措施 [3] - 新计划旨在利用关税威胁推动企业购买更多美国芯片 [3]

公司合作 - 应用材料与格芯宣布建立全新合作伙伴关系 共同推动光子技术在人工智能应用领域的发展 [1] - 双方将在格芯新加坡基地共建尖端波导制造工厂 [1] - 应用材料公司负责开发波导元件 格芯作为大规模制造合作伙伴 [1] 技术发展 - 合作重点聚焦增强现实与数字体验方向的AI应用 [1] - 将强化新加坡光子技术生态系统 [1] - 为多元应用场景与前沿技术提供支撑 [1]

合作概述 - 应用材料公司与格芯合作在新加坡格芯厂区内建设先进波导制造工厂以加速人工智能驱动的光子学革命[1] - 此次合作是确立光子学作为下一代AI应用基石的里程碑这些应用包括增强现实和以人为中心的数字体验[1] 合作分工与生态系统 - 应用材料公司负责设计和开发先进波导组件格芯作为其在新加坡的大批量制造合作伙伴[2] - 合作基于新加坡新兴的光子学生态系统涵盖材料传感器集成组装测试和应用领域[3] 合作战略意义 - 合作结合了应用材料公司在材料科学领域的领导地位与格芯的制造规模旨在加速下一代设备的普及[4] 公司股价表现 - 应用材料公司股价年初至今上涨24%得益于AI和高性能计算热潮对其晶圆制造设备的需求[5] - 格芯股价年初至今下跌23%因其第三季度展望黯淡受消费电子行业下滑影响收入和盈利预期低于预期[5] - 最新股价变动应用材料公司盘前上涨0.99%至202.85美元格芯盘前上涨0.30%[5]

MALTA, N.Y., Sept. 23, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Today at its annual Technology Summit in Shanghai, China, GlobalFoundries (Nasdaq: GFS)(GF) announced its collaboration with Egis Technology to deliver a new direct time-of-flight (dToF) sensors on GF’s 55nm platform. This new solution supports smart sensing technologies for new and emerging applications in smart mobile, IoT and automotive end markets. GF’s first-generation FSI (front-side illuminated) SPAD (single-photon avalanche diode) device features best- ...

公司荣誉与行业地位 - 公司位于新加坡的300毫米晶圆厂被世界经济论坛评为全球灯塔网络成员，以表彰其在部署和扩展第四次工业革命技术以推动全企业运营转型方面的领导力 [1] - 这一里程碑标志着新加坡工厂与公司在美国和德累斯顿的世界级设施一样，在全球制造布局中扮演关键角色 [5] 数字化转型与技术创新 - 公司持续利用数字能力改善安全、成本、质量和生产力，通过运用人工智能和机器学习转型其制造运营 [2] - 自2020年以来，公司已部署超过60个利用人工智能、机器学习、物联网和高级分析的智能制造解决方案，在成本、质量和生产力方面取得显著突破 [2] - 公司正在通过位于新加坡的人工智能卓越中心，推动从工业4.0向工业5.0的升级 [5] 生态系统建设与人才发展 - 公司通过与学术界、解决方案提供商和政府机构的战略合作来加强更广泛的生态系统，共同开发面向未来的创新解决方案 [3] - 这些合作正在建立一个强大的数字人才管道，同时工程师在自动化、数据驱动的环境中提升技能，转型为领导智能制造计划的角色 [3] 战略影响与市场定位 - 公司的数字化转型加速了其提供差异化、关键芯片的能力，这些芯片为人工智能的增长和应用提供动力，并满足移动、汽车和物联网等快速发展的市场需求 [5] - 通过数字创新重新设计运营，公司以敏捷性引领，快速可靠地提供可信赖的高质量半导体，为利益相关者释放可扩展的增长和长期价值 [5]

公司荣誉与行业地位 - 公司新加坡300mm晶圆厂被世界经济论坛评为全球灯塔网络成员，以表彰其在部署和扩展第四次工业革命技术方面的领导力[1] - 该里程碑确认了新加坡工厂与公司在美国和德累斯顿的世界级设施一样，在全球制造业布局中扮演关键角色[5] 数字化转型与技术创新 - 公司利用人工智能和机器学习推动全球制造运营的数字化转型，实现更智能、更可持续的生产[1][2] - 自2020年以来，公司已部署超过60个采用人工智能、机器学习、物联网和高级分析的智能制造解决方案，在成本、质量和生产效率方面取得显著突破[2] - 公司在新加坡的人工智能卓越中心正推动行业从4.0向5.0演进，为当前和下一代人才重塑员工队伍[5] 运营成果与战略价值 - 数字化转型加速了公司提供差异化关键芯片的能力，以满足人工智能增长以及移动、汽车和物联网等快速发展的市场需求[5] - 通过数字化创新重新设计运营，公司以敏捷性引领，实现高速、可靠地交付高质量半导体，为利益相关者释放可扩展的增长和长期价值[5] 生态系统与人才发展 - 公司与学术界、解决方案提供商和政府机构建立战略合作伙伴关系，以构建强大的数字人才管道并共同开发面向未来的创新解决方案[3] - 公司工程师在自动化、数据驱动的环境中提升技能，转型为领导智能制造计划和推动创新的角色[3] - 作为全球灯塔网络一部分，公司将继续与全球其他灯塔基地进行跨领域学习，推动整个生态系统的创新[4]

涉及的行业和公司 * 行业涉及数字/AI半导体、EDA软件、模拟半导体、半导体资本设备、内存/存储等多个子行业[1] * 提及的公司包括Nvidia、Broadcom、AMD、ARM、Cadence、Synopsys、Intel、Credo、IBM、Digital Realty、Equinix、Texas Instruments、Microchip、Skyworks、KLA、Lam Research、Applied Materials、Teradyne、GlobalFoundries、Western Digital、Seagate和SanDisk[1] 核心观点和论据：AI长期机遇与竞争格局 * 公司普遍对AI的长期机遇持乐观态度，预计到2030年AI资本支出将超过3万亿美元[8][9] * 近期的AI支出环境依然强劲，预计2026年将是AI支出的又一个强劲年份[2][8] * Broadcom提交了一份8-K文件，披露若其AI收入在2030财年前超过特定阈值（最高为1200亿美元），将向首席执行官提供奖励，这表明其业绩存在显著超预期的潜力[9] * Broadcom预计AI收入将在两年内超过软件和非AI业务收入的总和，并预计企业工作负载将由商用解决方案处理[9] * AMD指出市场对MI355兴趣浓厚，且MI450系列（预计2026年中发布）将成为明年数据中心GPU收入增长的关键驱动力[9] * ARM提到其强大的IP组合和软件能力，使其在数据中心市场份额达到50%，并预计在传统和AI数据中心的影响力都将增长[9] * IBM预计其2025年软件业务增长将接近低双位数（约10%），主要由Red Hat、生成式AI需求和并购活动推动[9] 核心观点和论据：EDA软件的增长轨迹 * EDA公司对其长期增长前景和AI产品线的进展持积极态度[3][10] * Synopsys下调了其IP业务预期，原因包括中国临时EDA禁令解除后带来的销售和设计启动中断，以及一个大额代工客户的投资未能实现预期收入[11] * Synopsys计划到26财年末裁员约10%，以提前实现其先前制定的4亿美元成本协同目标[11] * Cadence指出传统和非传统客户的芯片设计活动依然强劲，其AI产品的采用率持续增长，并预计中国仍是一个增长机会[11] 核心观点和论据：模拟半导体的周期性复苏 * 模拟公司继续看到周期性复苏的早期迹象，多数终端市场正在复苏，订单情况持续好于季节性水平[4][12] * 复苏中存在部分疲软领域，特别是汽车市场[4][12] * 德州仪器（TI）看到其5个终端市场中有4个正在复苏，并预计将在2026年单独披露数据中心市场，该业务今年预计增长超过50%，目前市场规模为10亿至12亿美元，未来有望增长至占总收入的约20%[13] * Microchip指出8月份订单情况好于季节性水平，其航空航天与国防、工业（特别是连接性）和数据中心终端市场的需求趋势依然强劲[13] * Skyworks对进行增值的邻近技术并购持开放态度，并预计其与最大客户的关系健康，将从该客户内部化调制解调器中受益，Wi-Fi 7、汽车连接性和边缘AI是未来的关键增长驱动力[13] 核心观点和论据：半导体设备（WFE）2026年展望 * 设备供应商指出2025年设备支出因领先逻辑和HBM而持续增长[5][14] * 预计2026年WFE增长将较为平缓，因对领先逻辑、HBM和先进封装的持续投资将被成熟制程产能的消化所 largely offset[5][14] * Applied Materials预计短期内设备支出不会下滑，但成熟制程产能可能面临消化，并预计HBM和先进封装是未来的增长载体，其ICAPS业务在2025年将同比下降（百分比），长期以中个位数至高个位数（MSD%-HSD%）的复合年增长率增长[15] * Lam Research预计公司表现将相对优于行业，其CSBG部门此前预计今年小幅下降，现因利用率改善而有望小幅增长，并认为中国设备供应商难以进入国际市场[15] * KLA管理层维持WFE明年将增长的观点，认为2025年行业将以中个位数（MSD %）水平增长，且公司今年将捕获约8%的WFE支出份额[15] * Teradyne预计其VIP细分市场TAM到2028年将达到8亿美元（其份额约50%），移动细分市场2025年TAM将保持8亿美元持平，但对2026年TAM扩张持乐观态度，机器人业务在2025年注重支出纪律，预计2026年收入将温和增长[15] * GlobalFoundries预计同类定价将保持相对稳定，尽管今年在智能移动领域做了某些价格让步以换取多年承诺，但仍致力于其40%的长期毛利率目标[15] 核心观点和论据：存储市场的供需与定价 * 存储提供商对NAND和HDD供需保持相对紧张持乐观态度，这应在近期推动更强劲的定价[5][16] * Seagate表示其HAMR产品正按计划与特定CSP客户进行认证，并认为当前的行业供需状况使其能够继续逐季小幅提价[17] * Western Digital指出从每TB价格角度看定价保持稳定，其ePMR平台上季度出货170万台，本季度预计出货超过200万台，毛利率现已达低40%区间，并相信能持续改善[17] * SanDisk鉴于供应端持续谨慎，预计NAND市场在26财年将保持供应不足，近期宣布对所有渠道合作伙伴和消费类产品提价10%，并指出其目前在企业SSD市场拥有中个位数至高个位数（MSD-HSD %）的份额，目标是达到与其整体NAND比特份额一致的水平[17] 其他重要内容 * 报告由高盛多位分析师联合撰写，并包含标准的投资银行业务关系、评级分布、监管披露和免责声明[6][18][19][24][25][26][27][29][30][31][32][33][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][51][52][53][54] * 报告提供了所覆盖公司的当前评级和股价信息[24] * 报告强调了潜在的 conflicts of interest，因高盛与所覆盖公司有业务往来[6]