龙虎榜机构热股 今天机构龙虎榜上榜35只个股，净买入15只，净卖出20只。当日机构买入最多的个股前三位是：永太科技（4.38亿）、天际股份（2.1亿）、万润科技（1.63 亿）。 | 上榜热股 | 实时涨跌幅♀ 买/卖家数↕ | | | --- | --- | --- | | 永太科技 | | | | 002326.SZ | +8.02% | 4/4 | | 3日 | | | | 天际股份 | | | | 002759.SZ | +10.00% | 3/3 | | 3日 | | | | 万润科技 | 0000000 | 011 | 天际股份 龙虎榜显示，今日3家机构净买入2.1亿。 公司六氟磷酸锂产能位居行业前列，互动平台表示密切关注固态电池的技术路线，制定相关材料的研发方向，以应对及配套以后固态电池的发展 龙虎榜知名游资 一、存储 万润科技 个股龙虎榜 公司大股东为长江产业投资集团有限公司，子公司万润半导体主要从事存储器 香浓芯创 二、大消费 欢乐家 个股龙虎榜 公司核心产品欢乐家水果罐头，尤以橘子罐头和黄桃罐头为代表 酒鬼酒 个股龙虎榜 个股龙虎榜 公司主要代理产品是SK海力士的存储器及MTK联发科的主控 ...

算力与存储情况更新 20251109 摘要 AI 和国产替代是当前市场主线，尽管 PCB、光模块、液冷等子板块出现 轮动回调，但整体趋势未变。 电力能源板块受关注源于英伟达等龙头公司技术落地和北美缺电问题， 推动燃气轮机和分布式燃料电池等替代发电方式发展。 预计 2026 年国产 AI 算力将在基建需求和政策导向下崛起，尽管市场信 心不足，但长期发展前景乐观。 存储行业景气度高，HBM4 到 HBM3E 价格提升约 50%，带来超级周期 投资机会，预计该周期可持续到 2026 年，四季度及明年一季度业绩有 望逐步兑现。 AI 需求推动产业链发展，DDR5、SSD 和 HDD 价格上涨，行业趋势未 结束，仍处于中盘阶段，投资角度表现出色。 存储市场价格走势不确定，行业内对涨幅预期在 30%至 50%之间，具 体涨幅和时间节点取决于市场供需动态和边际变化。 SSD 在企业级市场占比提升，HDD 供应紧张且价格上涨，国产算力提 升体现在计算能力、设备、材料及零部件等方面，AI 领域国产替代加速。 Q&A 本周科技板块的表现如何，您对其未来走势有何看法？ 本周科技板块表现强劲，尽管存在震荡，但每次回调后都能迅速收复失 ...

（编辑 袁冠琳） 证券日报网讯 江波龙11月6日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，根据CFM闪存市场公布的信 息，随着北美云服务商持续加码AI投资，大规模AI基础设施建设落地，HDD供应已难以满足巨量数据 存储需求，预计HDD将持续缺货并出现明显的供应缺口；云服务商纷纷追加大容量QLCSSD订单，导致 服务器市场需求远超存储原厂原先的供应预期；存储原厂产能转向服务器市场，导致消费级及嵌入式存 储供应收紧。根据CFM闪存市场报道，从部分原厂释出的最新临时合约报价来看，覆盖服务器、手机 及PC等各应用市场的DRAM与NAND产品价格最低涨幅20%，部分报价涨幅超过40%。 ...

文章核心观点 - AI时代数据量激增和“以存代算”趋势推动存储需求从HDD转向SSD/DRAM，叠加先进制程产能向高阶产品倾斜，导致DRAM和NAND Flash供需偏紧，预计2025年第四季度价格将全面上涨，驱动存储行业进入上行周期，并带动相关设备资本开支提升 [1][3] 存储市场供需与价格展望 - 三大原厂优先分配先进制程产能给高阶服务器DRAM和HBM，挤占一般消费级DRAM产能，预计2025年第四季度整体一般型DRAM价格环比增长8%-13% [1] - HDD供给短缺与交期过长，促使云服务提供商将存储需求快速转向QLC eSSD，急单大量涌入造成市场波动，预计2025年第四季度NAND Flash各类产品合约价全面上涨，平均涨幅达5%-10% [1] - AI时代数据量从MB级迅速扩张至EB/ZB级，Sora 2等视频生成应用加速数据增长，海量“冷数据”被频繁调用转为“温/热数据”，推动存储从HDD转向SSD/DRAM [1] - AI推理端“以存代算”成为核心，Prompt经Prefill转化为结构化的KVCache与RAG向量，支撑高并发、低延迟的Decode，驱动存储体系向HBM/DRAM+CXL+SSD的分层演进 [1] 存储技术演进 - CBA+HBF工艺创新旨在打破“内存墙”对算力发展的制约，成为存储IDM未来发展的核心方向 [2] - CBA技术显著提升单位面积存储密度并优化内部互连路径，已在DRAM和NAND下一代技术升级中全面应用，国产龙头厂商合肥长鑫和长江存储加紧追赶 [2] - HBF借鉴HBM封装设计但用闪存替换部分DRAM堆栈，相比HBM具备8-16倍存储容量和非易失性存储优势，能显著缓解AI数据中心热管理和能源成本压力 [2] 半导体设备市场机遇 - AI需求拉动和存储涨价使存储行业供需偏紧，原厂有望提高资本开支以满足增长需求，半导体设备行业受益 [3] - 根据SEMI预测，2025年全球NAND设备市场规模有望达到137亿美元，同比增长42.5%，2026年预计达到150亿美元，同比增长9.7% [3] - 4F2 DRAM和3D NAND等存储新架构的创新为刻蚀、沉积、键合设备带来新的发展机遇 [3] 相关投资标的 - 需求侧建议关注德明利(001309 SZ)、江波龙(301308 SZ)、香农芯创(300475 SZ)、兆易创新(603986 SH) [4] - CBA技术带来Logicdie代工需求，建议关注晶合集成(688249 SH)、华虹公司(688347 SH) [4] - 存储原厂资本开支提升，建议关注拓荆科技(688072 SH)、北方华创(002371 SZ)、中微公司(688012 SH)、华海清科(688120 SH)、精智达(688627 SH)、华峰测控(688200 SH)、长川科技(300604 SZ) [4]

行业投资评级 - 报告对存储行业给出“推荐”评级 [7] 核心观点 - 存储行业迎来“景气周期”，AI需求拉动存储价格持续看涨，驱动行业供需偏紧 [1][9][15] - AI时代数据量从MB级向EB/ZB级跃迁，推动存储需求激增，并加速存储介质从HDD向SSD/DRAM演进 [2][18][21][22] - 推理端“以存代算”成为核心，KV Cache等结构化数据驱动存储体系向HBM/DRAM+CXL+SSD分层架构演进 [2][36] - 供给侧CBA+HBF工艺创新打破内存墙制约，成为存储IDM未来发展的核心方向 [3][40][50] - 存储上行周期带动原厂资本开支提升，半导体设备市场受益于扩产及新架构创新 [3][56][61][64] 存储周期分析 - 2024年至今进入新一轮上行周期，由AI带动服务器/PC高端存储需求增长驱动 [9] - 25Q4一般型DRAM价格预计环比增长8-13%，若加计HBM，涨幅扩大至13-18% [1][15] - 25Q4 NAND Flash合约价预计全面上涨，平均涨幅达5-10% [1][15] - 存储原厂毛利率提升至35%以上时，资本开支增加概率放大，当前行业处于供需偏紧状态 [56] 需求侧分析 - AI生成内容从文本向视频等多模态跃迁，数据量急剧扩大：Sora 2等应用推动2028年数据生成量预计达394 ZB [18][21][22] - 2035年温数据占比有望超70%，数据存储结构从“热-温-冷”三层演变为“热温-温冷”两层，推动SSD替代HDD [26] - HDD交期延长至52周以上，加速CSP将存储需求转向QLC eSSD，2024-2028年eSSD出货量CAGR达24% [28][30][32] - AI推理阶段KV Cache成为核心数据形态，支撑高并发、低延迟Decode，驱动存储分层架构演进 [36] 供给侧创新 - CBA技术通过逻辑芯片与存储芯片键合集成，提升存储密度和性能，预计带来DRAM位密度提升30% [3][40][43] - 长江存储Xtacking架构、合肥长鑫18纳米DRAM等国产技术加快追赶 [3][49] - HBF技术借鉴HBM封装设计，提供8-16倍存储容量和非易失性优势，首代技术可提供4TB VRAM容量，目标2026年下半年送样 [3][50][52][54] - 4F² DRAM、3D NAND等新架构创新依赖刻蚀、沉积、键合设备，推动存储密度持续突破 [64][68][71] 设备市场展望 - 2025年全球NAND设备市场规模预计达137亿美元，同比增长42.5%；2026年达150亿美元，同比增长9.7% [3][61] - DRAM设备销售额2024年增长40.2%至195亿美元，2025年和2026年预计分别增长6.4%和12.1% [61][62] - 刻蚀与沉积设备是存储三维化演进的核心，键合设备成为3D集成技术关键设备 [64][68][71] 投资建议 - 需求侧关注德明利、江波龙、香农芯创、兆易创新 [4][72] - CBA技术带动Logic die代工需求，关注晶合集成、华虹公司 [4][73] - 存储原厂Capex提升利好半导体设备商，关注拓荆科技、北方华创、中微公司、华海清科、精智达、华峰测控、长川科技 [4][73]

行业与公司 * 涉及的行业为半导体行业 特别是半导体设备、存储、先进逻辑芯片领域 [1] * 涉及的公司包括国际半导体设备供应商（如科磊、应用材料、泛林）[14]、国际芯片制造商（如台积电、英特尔、三星、海力士、美光）[4][8]、国内半导体设备公司（如中微公司、拓荆科技、北方华创、长川科技、华峰测控、盛合晶微）[2][15][16][19][21]以及国内互联网与芯片需求方（如字节跳动、腾讯）[3][9] 核心观点与论据 市场驱动力：AI 拉动需求 * AI 发展显著拉动先进逻辑和存储需求 进而传导至上游晶圆厂和存储厂 最终使半导体设备受益于扩产大周期 [2] * 全球数据中心扩建驱动 AI 算力芯片及相关半导体需求 例如 AMD 与 OpenAI 合作部署约 6 吉瓦 GPU 算力 每吉瓦投资约 500 亿美元 其中三分之二用于采购芯片及支持数据中心基础设施 [6][7] * 中国 AI 支出预计到 2028 年突破 1,000 亿美元 大部分投向算力芯片及存储 [7] * AI 服务器出货量在未来 3-4 年内保持高复合增速 其搭载的存储量为普通服务器的 3-4 倍 [4] AI 服务器领域增加约 20 亿 GB DDR5 需求 相当于当前全球月产量的 1.5 倍 [10] 存储市场现状与趋势 * 存储市场普遍涨价 DRAM、SSD 等产品价格上涨 [1] DDR4 因减产导致价格涨幅甚至超过 DDR5 [1][4] * 存储市场需求高 存在产能缺口 [3] 预计未来两到三年内 DRAM、NAND、SSD、HDD 的增长率都将保持在 15% 以上 [3][11] * 技术向更先进产品转变 主流大厂减产 DDR4 以进行产线升级 [4] 三星、海力士和美光已完成 DDR6 芯片设计 [4] 从 2026 年开始主流产品将从 DDR4 向 DDR5 过渡 [4] * 3D NAND 层数不断增加 未来可能迭代到 500 层 [12] HBM 技术发展迅速 国际主流是 HBM3E 或即将推出 HBM4 [13] 国内半导体产业投资与发展潜力 * 国内半导体产业在 12 英寸晶圆厂领域投资巨大 预计 2026-2028 年达 940 亿美元 推动制程先进化 [1][5] * 中国整体先进产能占全球比例较低 与国内对先进逻辑产能需求严重不匹配 提升空间巨大 [1][5] * 国内大厂（如字节跳动、腾讯）在英伟达产品出货中占比较大 对国内算力芯片厂商转化为先进逻辑或存储产能需求扩大 [3][9] 主流大厂减产 DDR4 助推国内存储份额提升 [3][9] 半导体设备需求与机会 * 半导体工艺技术发展（如向 GAA 架构演进）需要更多先进制程设备 如 EUV 光刻机、刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影设备等 [1][8] 预计 2025 年全球半导体设备总销售额将达到 1,255 亿美元 创历史新高 [2] * 存储扩产带动刻蚀、沉积设备用量大幅增加 [5][15] HBM 技术拉动了晶圆减薄、CMP、刻蚀以及金属填充等环节设备需求 [3][13] 特别是混合键合设备需求将增加 [13][15] * 国内厂商在平台化发展方面取得进展 例如北方华创通过并购完善产品线并进军新设备市场 [21] 国产化进展与拐点 * 尽管存在限制 中国仍能购买约 400 亿美元尖端芯片制造设备 比出台限制前金额增加 66% [14] * 国产化率较低但客户认可度高的产品可直接扩产 国产化率低但有去美化需求的厂商将提高国产化比例 今年和明年是国产化率拐点 [3][14] * 在先进制程检测领域（市场规模约 700 亿 国产化率低于 10%）和后道测试市场（市场规模约 200 亿） 国内设备正处于从 0 到 1 的突破阶段 有望在今明两年实现进展 [16][17][18][19] 其他重要内容 * 具体设备投资机会包括刻蚀沉积设备（如拓荆、中微）[15]、键合设备（如拓荆、百奥化学）[15]、量检测设备（如科磊在中国年销售额约 450 亿元 国内厂商空间大）[16] 以及测试设备（如金溢达、长川、华峰在存储和 SOC 测试领域的突破）[19] * 存储市场空间约为六七十亿元 SOC 市场空间约为 800 至 900 亿元 国产化将带来巨大收入弹性 [20] * 大基金三期已投向混合键合方向 [15]

涉及的行业与公司 * 行业：半导体、IT硬件、数据中心资本支出、人工智能加速器[1] * 公司：NVIDIA (NVDA)、Broadcom (AVGO)、Marvell Technology (MRVL)、Advanced Micro Devices (AMD)、Micron Technology (MU)、Western Digital (WDC)、Astera Labs (ALAB)、MACOM (MTSI)[1][4][6] 核心观点与论据 * 云服务提供商资本支出持续超预期增长，为AI基础设施带来强劲顺风[1] * Meta将2025年资本支出指引中值上调至710亿美元，同比增长81%，此前指引为690亿美元（同比增长76%），并预计2026年资本支出的美元增长将显著大于2025年[1] * Google将2025年资本支出指引上调至920亿美元，同比增长75%，此前指引为850亿美元（同比增长60%+），并预计2026年资本支出将显著增加[1][4] * Microsoft在F1Q26（9月底）的资本支出约为350亿美元，超过此前30亿美元以上的预期，并预计FY26（6月底）的资本支出增长将超过FY25（同比增长58%）[1][4] * 资本支出增长由追求通用人工智能的前沿模型开发、核心业务运营的AI应用以及企业AI需求推动[1] * 报告预计AI加速器GPU/XPU市场将实现50%以上的复合年增长率[1] * 多家半导体公司将从AI基础设施支出中受益[1][4] * NVIDIA和AMD作为商用GPU供应商将受益于AI服务器强劲支出[1][4] * Broadcom和Marvell将受益于云服务提供商定制AI XPU（如Google TPU、Meta MTIA）的部署[1][4] * Micron（HBM内存）和Western Digital（HDD）将受益于存储/内存需求[1][4] * Astera Labs和MACOM将受益于网络连接需求[1][4] 其他重要内容 * 云服务提供商正提前投入产能以应对更乐观的AI用例，若用例未实现，过剩的计算能力可用于加速核心业务运营[4] * Google的云积压订单已增至1550亿美元，反映了强劲势头[4] * 报告日期为2025年10月30日，所引用的公司股价截至2025年10月29日收盘[6]

财务业绩表现 - 2026财年第一季度营收达到28.2亿美元，同比增长27%，超出市场预期的27.3亿美元 [1][3] - 非GAAP每股盈利为1.78美元，比分析师预期高出12.9% [3] - 非GAAP毛利率大幅提升至43.9%，同比提升660个基点，环比提升260个基点 [4][10] - 营业利润同比增长110%至8.56亿美元，营业利润率达到30.4% [4][18] - 公司预计第二财季营收约为29亿美元，每股盈利约为1.88美元，均高于分析师预期 [3][21] 业务驱动因素与市场需求 - 近90%的销售额来自云存储客户，云业务营收达到25亿美元，同比增长31% [5][19] - AI不仅是数据的消费者，也是数据的多产创造者，推动了对可扩展数据存储的强劲需求 [12] - 公司最新ePMR产品（容量高达26TB CMR和32TB Ultra SMR）在九月季度出货量超过220万块，本季度计划出货超过300万块 [15][23] - 公司已实现连续五个季度的营收增长，表明其正处于半导体行业典型的8至10个季度的上升周期中 [5][7] 技术路线图与产品进展 - HAMR技术的鉴定进程已提前至2026日历年上半年，并计划在2027日历年上半年实现批量生产 [16][30] - 下一代ePMR驱动器的鉴定提前至2026日历年第一季度，计划容量点为28TB CMR和36TB Ultra SMR [27] - Ultra SMR与CMR的出货混合比例约为50/50，Ultra SMR可提供比CMR高20%的容量提升 [23][36] - 公司在明尼苏达州罗切斯特开设了先进的系统集成和测试实验室，以加速下一代高容量驱动器的采用和鉴定周期 [15] 客户关系与供应链 - 前七大超大规模客户均已提供覆盖2026日历年上半年的采购订单，其中五个客户覆盖2026整个日历年 [10][16] - 与一个最大客户签署了覆盖2027整个日历年的协议，显示了客户对公司产品路线图的信心 [16][33] - 2026日历年供需平衡将继续受到供应严重限制，预计到2027日历年下半年才有更多EB产能投入使用 [30] - 公司目前没有增加任何单位产能的计划，而是通过提高面密度技术和制造吞吐量来满足需求 [23] 资本分配与股东回报 - 第一季度产生了5.99亿美元的自由现金流，自由现金流利润率连续第二个季度远高于20% [18][41] - 公司将季度股息提高25%至每股0.125美元，并在本季度回购了约640万股普通股，总额达5.53亿美元 [4][21] - 自2025财年第四季度启动资本回报计划以来，已通过股票回购和股息向股东回报总计7.85亿美元 [21] - 公司持有20亿美元现金及现金等价物，总流动资金为33亿美元，净债务头寸为27亿美元 [21] 行业趋势与竞争格局 - AI应用推动数据生成加速，公司预计EB增长趋势更接近23%的复合年增长率，高于此前预期的中 teens水平 [29][35] - 在数据中心存储架构中，HDD预计将继续占据约80%的存储位，因其在可靠性和总拥有成本方面具有固有优势 [43][44] - 公司看到HDD在AI相关资本支出中的占比已从低的个位数增长到4%至5%的范围 [34] - 公司已完全化解了主要竞争对手收购NTVAC可能带来的供应链风险，其HAMR开发在独立的ENLVA系统上完成 [44] 运营效率与成本控制 - 公司在内部部署AI工具，在特定制造用例中实现了高达10%的生产力提升，并在固件现代化方面看到约20%的生产力提升 [13][31] - 运营费用预计将环比下降至3.65亿至3.75亿美元的范围，部分得益于AI带来的运营效率提升 [21][31] - 通过向更高容量驱动器的产品组合转变、严格的成本控制以及供应链效率提升，实现了每TB成本中高个位数的下降 [20][39] - 公司预计未来环比增量毛利率将保持在约50%的水平，这将推动毛利率的进一步改善 [25]

行业投资评级 - 投资评级为看好 并维持此评级 [11] 核心观点 - 存储行业逻辑正从供给端控产驱动的涨价周期 转向AI需求拉动下供给缺口逐步形成的产业大周期 [2][7] - 当成长逻辑持续占优之际 持续看好存储行业的确定性机遇 [2][7] - 看好存储产业链的确定性发展机遇 包括需求成长+价格周期+国产化率持续提升的模组 存储设计公司 以及国内原厂扩产逻辑下的核心标的 [11] 需求端分析 - 据海力士三季报指引 2026年DRAM位元需求增长为20%以上 NAND Flash位元需求增长为high teen%水平 高于2025年的high teen%和mid teen%增长 [11] - AI推理端持续落地 AI服务器工作负担向通用服务器等边缘基础设施转移 为快速响应并行处理 KV Cache逐步从HBM卸载至DRAM和SSD 带动HBM DDR5 eSSD等整体存储2026年位元需求进一步增长 [11] - AI时代大量数据量产生激发对存储需求持续扩张 Nearline HDD已出现供应短缺 交期延长至52周以上 北美CSP厂商锁定机械硬盘原厂26年产能 HDD在26年将形成溢出需求 [11] - 随着AI推理端持续放量 Server端KV Cache从HBM卸载至DRAM和SSD 半导体存储HBM DDR5 NAND Flash均呈现需求确定性增长之势 [11] 供给端分析 - 过去几年存储原厂未形成有效规模产能释放 更多是基于确定性AI相关需求 将现有产能向AI存储倾斜 如HBM DDR5 QLC NAND Flash等 [11] - 由于新增产能开出周期较长 原厂依赖于稼动率提升形成的有效供给释放相对刚性 [11] 行业周期与价格展望 - 本轮存储周期核心变化是AI拉动存储需求持续攀升 行业周期从供给控产驱动的价格周期 向需求成长下供给缺口逐步形成的产业大周期演绎 [11] - 展望2026年 存储市场有望在AI强劲需求刺激下 原厂产能持续向server产品倾斜 挤占消费级供给 据TrendForce预估 26年存储有望持续实现价格上扬 上半年更为显著 [11] - 集邦咨询上修25年第四季度DRAM价格涨幅预估 从8-13%上修至18-23% HBM价格涨幅预估从13-18%上修至23-28% [27] 技术趋势与产业链 - 机械硬盘供给过于紧张 固态硬盘正加速渗透至温数据存储领域 冷数据亦有导入倾向 [16][27] - QLC SSD相较于Nearline HDD具有更强性能 更高能效 可节约约30%能耗 [16] - 报告列出了存储产业链相关公司 包括模组&分销公司 利基存储 配套产业链 长鑫/长存产业链以及封测等环节的核心标的 [27]

行业趋势与市场动态 - 全球HDD出现供应短缺，NLHDD交期从数周急剧延长至52周以上[1] - AI驱动的冷数据存储需求缺口约为180-200EB，云服务商开始采用SSD加速替代HDD[1] - 大容量QLC SSD出货预计于2026年出现爆发性增长[1] - AI驱动的内存半导体超级周期预计比过去更持久强劲，供应短缺情况可能持续3-4年[1] - 第四季度旧制程DRAM价格预计季增8-13%[1] 公司表现与战略 - 西部数据作为全球NAND存储龙头，其美股盘后再度涨超10%[1] - 三星电子表示其2026年HBM销售额将大幅高于今年，并已锁定明年HBM客户需求[1] - 三星电子考虑明年扩大HBM生产，预计2026年移动和PC内存芯片将面临供应限制[1] 产业链相关公司 - 存储模组厂商包括德明利、江波龙、佰维存储、香农芯创、开普云等[2] - 先进存储厂商包括兆易创新、恒烁股份、北京君正等[2] - NAND厂商包括兆易创新、东芯股份[2] - 海外原厂及模组厂商包括美光、闪迪、西部数据等[2]