Rambus(RMBS)

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Rambus (RMBS) Advances While Market Declines: Some Information for Investors
Zacks Investment Research· 2024-01-12 08:34
公司股价表现 - 公司上一交易日收盘价为66.28美元,较前一交易日上涨1.64%,跑赢标准普尔500指数(当日下跌0.07%) [1] - 过去一个月公司股价下跌5.08%,落后于计算机和科技板块2.5%的涨幅以及标准普尔500指数3.98%的涨幅 [2] 公司盈利预测 - 公司即将公布财报,预计每股收益0.45美元,同比下降4.26%;预计季度营收1.3401亿美元,同比下降13.71% [3] 分析师评级 - 分析师对公司的预估调整反映短期业务趋势变化,积极的预估调整体现分析师对公司业务和盈利能力的乐观态度 [4] - Zacks Rank系统根据预估变化进行评级,公司目前评级为3(持有),过去30天Zacks共识每股收益预估未变 [6] 公司估值情况 - 公司远期市盈率为30.69,高于行业的26.94,存在溢价 [7] - 公司PEG比率为2.18,低于电子半导体行业平均的2.99 [8] 行业排名情况 - 电子半导体行业属于计算机和科技板块,Zacks行业排名为159,处于所有超250个行业的后37% [9] - Zacks行业排名衡量行业内个股平均Zacks Rank,研究显示排名前50%的行业表现是后50%的两倍 [10]
Rambus (RMBS) Declines More Than Market: Some Information for Investors
Zacks Investment Research· 2024-01-05 08:35
文章核心观点 - 介绍Rambus公司股价表现、业绩预期、估值情况及所在行业排名等信息,为投资者提供参考 [1][3][7] 股价表现 - 最新交易时段Rambus收盘价为62.74美元,较前一日下跌1.83%,表现逊于标普500指数 [1] - 过去一个月公司股价下跌0.3%,落后于计算机科技板块和标普500指数表现 [2] 业绩预期 - 公司即将公布的财报预计每股收益0.45美元,较去年同期下降4.26%,预计营收1.3401亿美元,同比下降13.71% [3] - 过去30天Zacks共识每股收益预期未变,公司目前Zacks排名为3(持有) [6] 估值情况 - 公司目前远期市盈率为30.08,高于行业平均的27.8 [7] - 公司目前PEG比率为2.14,电子半导体行业平均PEG比率为2.88 [8] 行业排名 - 电子半导体行业属于计算机科技板块,目前Zacks行业排名为202,处于所有250多个行业的后20% [9] - Zacks行业排名按各行业内公司平均Zacks排名从好到差排序,研究显示排名前50%的行业表现是后50%的两倍 [10]
Rambus Advances Data Center Server Performance with Industry-First Gen4 DDR5 RCD
Businesswire· 2023-12-28 06:00
文章核心观点 - 公司推出的Gen4 DDR5 RCD可提升数据速率和内存带宽,满足生成式AI等先进数据中心工作负载对服务器主内存性能的需求 [1] 产品情况 - 公司推出的Gen4 DDR5 RCD于2023年第四季度向主要DDR5内存模块制造商送样,数据速率提升至7200 MT/s,相比当前4800 MT/s的DDR5模块解决方案,内存带宽增加50% [1] - 该产品支持服务器主内存性能快速提升,满足生成式AI等先进数据中心工作负载需求 [1] - 公司的DDR5内存接口芯片(包括RCD、SPD Hub和温度传感器)对前沿服务器实现新性能水平很重要 [3] - 公司凭借超30年高性能内存经验和信号/电源完整性专业知识,使DDR5内存接口芯片为数据中心服务器RDIMM提供卓越性能和可靠性 [3] - 公司7200 MT/s DDR5 RCD现已上市 [4] 行业需求 - 以AI创新为引领的高级工作负载推动数据中心新服务器平台加速发展,DDR5 RCD对支持AI服务器中RDIMM的性能、功率和信号完整性至关重要 [2] - 内存是服务器性能的关键推动因素,生成式AI等工作负载推动对更大内存带宽的需求快速增长 [1] 公司信息 - 公司是领先的芯片和硅IP供应商,致力于让数据更快、更安全,拥有超30年先进半导体经验,是高性能内存子系统的先驱 [4] - 公司产品和创新可提供更高带宽、容量和安全性,满足全球数据需求,提升终端用户体验 [4] - 可通过https://www.rambus.com/ddr5了解公司DDR5内存接口芯片更多信息 [4] - 可通过公司网站、博客、Twitter、LinkedIn、Facebook等渠道关注公司 [4]
Rambus(RMBS) - 2023 Q3 - Quarterly Report
2023-11-03 00:00
公司业绩 - Rambus是一家领先的芯片、硅IP和创新提供商,主要解决数据加速和数据中心等不断增长市场的关键性能挑战[58] - 第三季度2023年,Rambus取得了强劲的业绩,主要受益于内存接口芯片和硅IP解决方案的需求以及版税收入的稳定[59] - 第三季度2023年,Rambus实现了1.053亿美元的收入,运营利益为2.36亿美元,经营活动产生的净现金为5.16亿美元[59] 收入构成 - 2023年第三季度,产品收入占总收入的比例为50.5%,较2022年同期的48.1%有所增长[1] - 2023年第三季度,专利和技术许可的版税收入较2022年同期减少约1000万美元,总收入中占比为27.4%[2] - 2023年第三季度,技术开发项目的合同和其他收入较2022年同期增加约500万美元,总收入中占比为23.0%[3] 财务状况 - 截至2023年9月30日,公司的现金、现金等价物和可交易证券总额为375.5百万美元[96] - 截至2023年9月30日,公司经营活动产生的现金为140.9百万美元,主要归因于客户许可、产品销售和工程服务费[98] - 2023年前9个月,投资活动产生的现金为30.9百万美元,主要包括可供出售的有价证券到期和销售所得127.5百万美元和117.8百万美元,以及PHY IP团队的净收益106.3百万美元[100] - 2023年前9个月,融资活动使用的现金为165.4百万美元,主要是由于2023年ASR计划的100.3百万美元支付,以及36.7百万美元的限制股票单位税款支付[101] 其他 - 公司计划通过2020年回购计划回购最多2千万股股票,截至2023年9月30日,尚有约7.9百万股股票待回购[107] - 公司的关键会计政策和估计包括收入确认、商誉、无形资产、所得税、股权补偿和业务组合等方面[110] - 公司投资组合中固定收益市场证券的价值为2.878亿美元,包括现金等价物和定期存款[114] - 如果市场利率从2023年9月30日的水平立即统一上升1.0%,投资组合的公允价值将下降约100万美元[114] - 公司大部分客户以美元结算,尽管货币汇率波动可能会间接影响公司,但公司不会尝试对这种间接和投机风险进行对冲[114]
Rambus(RMBS) - 2023 Q3 - Earnings Call Transcript
2023-10-31 10:38
财务数据和关键指标变化 - 第三季度非GAAP收入1.053亿美元,高于预期,产品收入增长带动 [21] - 第三季度特许权使用费收入2890万美元,许可开票收入5790万美元 [21] - 第三季度产品收入5220万美元,主要为内存接口芯片;合同及其他收入2420万美元,主要为硅IP [22] - 第三季度总运营成本7290万美元,运营费用5240万美元,较Q2下降350万美元,季度末员工总数624人 [22] - 第三季度GAAP利息及其他收入230万美元,非GAAP净收入2640万美元 [23] - 第三季度末现金及现金等价物和有价证券总计3.755亿美元,较Q2增加 [24] - 第三季度末合同资产价值6770万美元,预计该数值将下降 [25] - 第三季度资本支出1140万美元,折旧费用700万美元,自由现金流4020万美元 [26] - 预计第四季度非GAAP总运营成本在6900 - 7300万美元之间,资本支出约800万美元 [1] - 预计第四季度非GAAP运营结果在盈利4400 - 5400万美元之间,利息收入200万美元,预估税率约24% [2] - 预计第四季度收入在1.17 - 1.23亿美元之间,特许权使用费收入在4200 - 4800万美元之间,许可开票收入在5600 - 6200万美元之间 [27] - 预计第四季度非GAAP税费在1100 - 1300万美元之间,稀释后股份数1.1亿股,非GAAP每股收益在0.32 - 0.39美元之间 [29] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第三季度内存接口芯片产品收入5200万美元,高于指引中点,年初至今同比增长7% [15] - 第三季度DDR5解决方案持续批量出货,占主要出货量,DDR4产品出货量极少且较Q2下降 [16][33] - 公司目前小批量向市场发货SPD集线器和温度传感器,预计2024年下半年起贡献更多收入 [38] - 公司已向客户提供初始电源管理芯片样品,客户反馈良好,预计2024年下半年至2025年贡献收入 [38] - 公司正在与客户合作开发客户端时钟和电源管理产品,预计2025年及以后贡献收入 [38] 各个市场数据和关键指标变化 - 生成式AI和数据密集型工作负载推动内存性能和容量需求增长,AI服务器和高性能通用服务器对DDR5需求增加 [12] - 行业向DDR5过渡动态变化,预计2024年初DDR4库存正常化,DDR5前景乐观 [16] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于开发差异化芯片和数字IP,拓展数据中心市场机会,出售IP业务以加强该领域发展 [11] - 公司投资拓宽产品组合,如HBM3内存控制器IP支持9.6Gbps操作,比当前最高数据速率高50% [14] - 公司与生态系统密切合作,扩展芯片产品以支持高性能服务器和客户端系统发展 [15] - 公司在市场下滑环境中实现产品收入增长,预计2023年市场份额同比增加 [32] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司在具有挑战性和不可预测的宏观经济环境中取得强劲业绩,团队执行良好,战略举措取得进展 [3] - 公司投资组合适合抓住数据中心由AI推动的增长机会,业务盈利增长,现金流强劲,资产负债表稳健,能持续向股东返还资本 [3] - 尽管近期市场条件动态变化,但公司专注执行和战略投资为长期盈利增长奠定良好基础 [18] 其他重要信息 - 会议讨论包含前瞻性陈述,受风险和不确定性影响,实际结果可能与预期有重大差异,公司无义务更新这些陈述 [7] - 公司采用ASC 606会计准则,提供GAAP和非GAAP财务报告,并在相关文件中提供非GAAP财务指标与GAAP指标的调节信息 [7] - 公司将继续提供许可开票等运营指标,帮助投资者了解运营表现 [8] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 产品收入中DDR4和DDR5的潜在趋势,DDR5 DIMM芯片组销售是否在第三季度环比增长,DDR4相关收入趋势及正常季度出货量 - 2023年公司执行情况良好,产品收入年初至今同比增长7%,市场下滑情况下实现市场份额同比增加 [32] - 第三季度出货以DDR5为主,DDR4产品出货极少且较Q2下降,Q4预计产品组合类似,DDR5持续增长,DDR4出货极少 [33] 问题2: 产品销售组合中,尽管DDR5占比提高,但产品毛利率较第二季度下降的原因及DDR4和DDR5的影响因素 - 年初至今产品毛利率约63%,符合60% - 65%的长期产品毛利率中点 [34] - 第三季度产品毛利率63%,较Q2的66%下降,主要因DDR5产品批量生产导致ASP下降,该下降符合预期 [35] - 预计Q4产品毛利率相对稳定在63%,与长期毛利率中点大致相符 [35] 问题3: 陪伴产品的进展,是否仍预计在2024年年中实现高容量制造资格认证 - 公司对陪伴产品投资进展满意,目前已小批量向市场发货SPD集线器和温度传感器,预计2024年下半年起贡献更多收入 [38] - 公司已向客户提供初始电源管理芯片样品,客户反馈良好,预计下季度有相关产品公告,2024年下半年至2025年贡献收入 [38] - 公司正在与客户合作开发客户端时钟和电源管理产品,预计2025年及以后贡献收入 [38] 问题4: 第四季度指引暗示运营费用为5000万美元,收入增长时运营费用能否维持该水平或需要增加 - 公司在疲软宏观经济环境下有效管理费用,Q3运营费用约5200万美元,较Q1的5800万美元下降 [39] - Q4运营费用预计降至5000 - 5100万美元 [39] - 公司出售PHY IP业务后将部分研发资金重新投入产品项目,预计2025年及以后推动收入增长 [39] - 历史研发支出占收入的23% - 25%,预计未来保持在该范围内,SG&A将继续控制通胀相关增长,收入增长时运营费用将有良好杠杆效应 [44] 问题5: DDR5下一代产品是否有ASP重置机会 - 随着DDR5各代产品推出速度加快,目前约12个月一代,相比DDR4的24个月一代,有ASP重置机会 [41] - 公司定价策略严谨,产品毛利率表现良好,今年预计产品毛利率在62% - 63%,符合长期毛利率范围中点 [41] 问题6: HBM3设备或IP是否已确认收入,是在9月季度还是12月季度指引中 - HBM3是公司新宣布的IP,速度达9.6Gbps,未来将贡献收入,本季度和下季度未产生收入 [47] 问题7: 市场向DDR5转变速度快于预期,DDR5交叉时间的最新看法,以及DDR5 Gen 2需求增加,公司PMIC与现有大供应商相比的卖点 - 服务器市场向DDR5的交叉预计在2024年上半年发生,公司DDR5出货量已超过DDR4,但市场交叉点预计在2024年上半年 [51] - DDR5 Gen 2有一定发展势头,公司已向客户发货,预计2024年下半年正式开始 [51] - PMIC在第一代产品中是行业挑战,公司组建团队开发解决方案并向客户提供样品,客户反馈积极,预计2024年下半年推向市场 [53][54] 问题8: DDR4库存消化时间未变的信心来源及2024年产品收入中DDR4和DDR5的拆分情况 - 客户DDR4库存在9月季度下降,连续两个季度下降,预计年底库存消化基本完成,DDR4需求将有长尾效应 [56] - 公司仅按季度提供指引,2023年假设Q4指引中点,产品收入相对平稳在2.26亿美元,为2024年增长奠定基础 [57] - 预计2024年市场增长,公司产品竞争力强,DDR5平台持续增长,DDR4有望复苏,陪伴芯片下半年贡献增加,预计增速超市场,市场份额继续增加 [57][58] 问题9: 公司从AI发展中受益的方式,包括产品和许可方面 - 专利许可业务不受AI影响 [60] - 产品方面,AI服务器和通用服务器对DDR5模块需求增加,加速了DDR5需求 [60] - AI推动专业计算节点和分布式架构出现,CXL和PCIe IP对硅客户重要,公司推出高速HBM IP以保持领先 [61] - 数据中心专用芯片增多,数据安全风险增加,公司安全IP组合更具市场相关性,公司将继续投资IP组合 [62] 问题10: 产品收入是否主要由数量而非DDR5比特数驱动 - 产品收入主要由数量驱动,缓冲芯片业务与数量相关,而非DDR5比特数 [64] - 最终客户配置系统需时间,取决于CPU可用性和每CPU的DIMM数量,市场趋势是容量扩展,具体部署取决于客户 [65][66]
Rambus(RMBS) - 2023 Q2 - Quarterly Report
2023-08-04 00:00
公司业绩 - 公司在2023年第二季度取得了强劲的业绩,主要受益于内存接口芯片和硅IP解决方案的持续需求以及版税收入的稳定[53] - 2023年第二季度,产品收入占总收入的50.8%,较去年同期增长4.8%[65] - 2023年第二季度,产品收入较去年同期增长3.1%,达到55.0百万美元[66] 收入来源 - 产品收入主要来自内存接口芯片,占公司整体收入的46%和51%[55] - 版权收入主要来自专利许可,涵盖了广泛的客户,包括AMD、Broadcom、IBM、NVIDIA等[56] - 合同和其他收入主要来自硅IP,占公司整体收入的20%[57] 费用情况 - 研发费用、销售和行政费用均有所增加,主要是由于人员相关费用和股权补偿费用的增加[59] - 2023年第二季度,产品成本较去年同期减少8.2%,为18.7百万美元[70] - 2023年第二季度,研发费用较去年同期增长3.2%,为37.5百万美元[72] - 2023年第二季度,销售、一般和管理费用较去年同期减少9.4%,为19.1百万美元[74] 其他财务信息 - 公司拥有2382项美国和国外专利,以及622项待批专利申请[60] - 公司预计未来国际客户的收入将继续占据重要地位,目前国际客户的收入主要以美元计价[64] - 公司预计现金、现金等价物和可交易证券余额以及运营现金流将足以满足未来至少12个月的现金需求[86]
Rambus(RMBS) - 2023 Q2 - Earnings Call Presentation
2023-08-01 14:00
财务数据 - 2023年Q2运营现金流为5040万美元,季度产品收入达5500万美元,由DDR5生产出货量带动[4] - 2022年Q2至2023年Q2,收入分别为1.211亿、1.122亿、1.224亿、1.138亿和1.198亿美元[7] - 2023年Q3特许权使用费收入展望为2600 - 3200万美元,非GAAP展望假设税率为24%[11] 财务指标调整 - 本报告包含非GAAP财务指标,计算时考虑了股票薪酬费用等多项调整[2] - 从GAAP到非GAAP结果的调整在网站、报告和财报发布中均有说明[2] 业务动态 - 公司与Cadence达成出售PHY业务的最终协议,交易预计在Q3完成[23] 市场趋势 - 随着AI推动内存相关性加速,数据中心机会增加,创新推动专利组合和产品路线图扩展[33] 风险提示 - 前瞻性陈述基于当前预期等,实际结果可能有重大差异,公司业务面临多种风险[1]
Rambus(RMBS) - 2023 Q2 - Earnings Call Transcript
2023-08-01 08:33
财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收1.198亿美元,符合预期,其中特许权使用费收入4070万美元,许可计费6020万美元 [21] - 产品收入5500万美元,主要为内存接口芯片;合同及其他收入2410万美元,主要为硅IP [39] - 第二季度非GAAP利息及其他收入190万美元,非GAAP净收入3490万美元 [40] - 第二季度资本支出1150万美元,折旧费用780万美元,自由现金流3900万美元 [41] - 预计第三季度非GAAP总运营成本在7100 - 7500万美元,资本支出约1000万美元 [43] - 预计第三季度非GAAP运营结果在盈利2100 - 3100万美元 [44] - 预计第三季度特许权使用费收入在2600 - 3200万美元,许可计费在5900 - 6500万美元,营收在9600 - 1.02亿美元 [23] - 预计第三季度非GAAP利息收入100万美元,税率约24%,非GAAP税收在500 - 800万美元 [57][58] - 预计第三季度股数为1.12亿股,非GAAP每股收益在0.15 - 0.21美元 [58] 各条业务线数据和关键指标变化 - 内存接口芯片业务第二季度表现强劲,产品收入5500万美元,DDR5产量增长快于预期,但被DDR4库存调整抵消 [6] - PHY IP业务季度收支平衡,约600万美元收入被600万美元成本抵消 [23] - 数字控制器和安全IP业务去年营收达1.3亿美元,同比增长约30% [70] - 硅IP业务上半年每季度营收约3100 - 3300万美元,与2022年持平,预计长期增长率将回到10% - 15% [82] 各个市场数据和关键指标变化 - DDR5市场,每处理器通道数增加,有望增加每通道RCD数量,市场增长潜力大,但目前处于DDR4向DDR5过渡阶段,存在DDR4库存消化和DDR5量产初期问题 [3][64] - DDR4市场,各客户库存水平高,消耗慢,新订单少,预计后续库存将被消耗,但时间比预期长 [60] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司签署协议出售PHY IP业务给Cadence,保留数字IP业务,加强对数据中心市场差异化芯片和数字IP开发的关注 [35] - 投资数据中心和新兴客户端产品组合扩展计划,以支持高性能计算系统发展 [36] - 公司在DDR5后续几代保持领先地位,Gen 2 RCD在生态系统中进行资格认证,Gen 3 RCD向所有客户和合作伙伴进行样品提供 [19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 宏观经济环境具有挑战性,但公司本季度业绩良好,持续产生现金,成功应对挑战 [31][32] - 生成式AI等先进工作负载加速数据中心对内存性能需求,是公司多种内存需求和长期增长的强大催化剂 [33] - 短期内产品业务会有波动,DDR5过渡和DDR4库存问题仍存在,但公司专注执行,与客户和合作伙伴积极合作 [18] - 长期看好DDR5市场,预计产品毛利率维持在60% - 65%的长期范围 [14] 其他重要信息 - 公司采用GAAP和非GAAP财务报告,提供许可计费等运营指标,以助投资者了解运营表现 [28] - 公司2018年采用ASC 606,不重述前期数据,通过留存收益调整采用累积影响 [29] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: DDR4库存是否集中在某些客户,DDR5与DDR4的销售情况如何 - 目前所有客户的DDR4库存情况普遍如此,渠道库存水平高,消耗慢,新订单少,但客户对DDR5的订单水平令人惊讶地高,预计DDR4库存最终会被消耗,但时间比预期长 [60] 问题2: 服务器应用向客户端转移的情况如何,客户端是否会使用注册DIMM或支持的PC CPU - 从长远来看,随着处理器和内存之间传输速度的增加,数据中心面临的一些挑战将扩展到客户端,预计客户端会出现信号完整性和热问题,从而推动类似数据中心芯片的开发 [47] 问题3: 缓冲芯片的需求驱动因素是服务器还是DIMM,而非DDR5的比特数 - 缓冲芯片销售的主要驱动因素是英特尔和AMD处理器的通道数以及每个通道上的插槽数,DDR5的出现使每个处理器的通道数增加,从而可能增加每个通道的RCD数量 [3] 问题4: 配套芯片产品的推出和吸引力情况如何 - 配套芯片业务进展良好,去年发布两款产品,目前出货量较低,随着2024年第二代DDR5设备开始量产,该芯片的收入贡献将增加 [4] 问题5: DDR5与DDR4相比的价格溢价情况,ASP趋势是否符合预期,是否可持续 - 目前定价环境符合预期和正常定价周期,由于竞争环境,不单独披露DDR4和DDR5的ASP,整体ASP环境符合预期,公司致力于产品业务60% - 65%的长期毛利率目标 [98][99] 问题6: 硅IP业务的发展趋势,第三季度营收指引是否包括PHY IP业务剥离 - 硅IP业务上半年每季度营收约3100 - 3300万美元,与2022年持平,受宏观挑战影响增长率较低,预计长期增长率将回到10% - 15%;第三季度营收指引包括PHY IP业务,该业务收支平衡 [23][82] 问题7: 出售PHY IP业务后,硅IP业务10% - 15%的长期目标是否仍然有效,如何部署交易所得现金 - 预计硅IP业务将继续以10% - 15%的年平均增长率增长;出售PHY IP业务不改变公司资本分配方式,将继续专注于有机投资、无机投资和资本回报三个方面 [100][101] 问题8: 如果PHY业务有600万美元的运营支出投资,是否意味着运营支出将保持不变,会增加对现有产品的投资 - 公司在运营支出方面一直保持在5500 - 5600万美元,未来会继续投资于合适的领域以抓住增长机会,在第二、三季度运营支出预计在该范围内,并将逐步增加 [104]
Rambus(RMBS) - 2023 Q1 - Quarterly Report
2023-05-05 00:00
财务业绩 - 公司在2023年第一季度取得了强劲的业绩,收入达到1.138亿美元,运营费用为8010万美元,经营活动净现金流为3.89亿美元[1] - 2023年第一季度产品收入为6380万美元,主要来源于内存接口芯片销售,并与SK hynix续签了为期10年的全面专利许可协议[2] - 2023年第一季度,产品收入占公司总收入的56%,专利收入占25%,合同和其他收入占19%[3][4][5] - 2023年第一季度,产品收入增长了33%,专利收入下降了7.5%,合同和其他收入增长了5.8%[6] - 产品收入的增长主要来自内存接口芯片市场份额的增加,公司预计产品收入将在2023年继续增长[7] - 专利收入的下降主要是由于许可协议的时机和结构,公司预计专利收入将继续因新客户的增加、续约或延长现有协议以及客户报告的出货量、销售价格和混合比例的变化而有所波动[8] - 合同和其他收入的增长主要来自硅IP产品,公司预计合同和其他收入将根据技术开发项目的要求和合同工作量的变化而波动[9] - 产品收入的成本在2023年第一季度增加了43.6%,主要是由于内存接口芯片销售量的增加,公司预计产品收入的成本将继续上升[10] 费用支出 - 2023年第一季度研发费用为41.9亿美元,同比增长5.2%[11] - 2023年第一季度销售、总务和行政费用为31.0亿美元,同比增长15.1%[12] 现金流及投资 - 2023年第一季度净现金流为38.9亿美元,主要来源于客户许可、产品销售和工程服务费用[13] - 2023年3月31日,公司投资活动中使用现金10.7百万美元,其中包括购买可供出售的市场证券45.6百万美元和支付7.7百万美元用于购买固定资产,同时从可供出售的市场证券销售和到期中获得的现金分别为24.5百万美元和18.1百万美元[14] - 2023年3月31日,公司融资活动中使用现金54.2百万美元,主要用于支付受限制股票单位税款30.7百万美元,支付剩余未偿还权证的10.7百万美元,支付剩余未偿还2023年票据的10.4百万美元,以及支付3.2百万美元用于获取固定资产,同时从发行普通股获得的现金为0.8百万美元[15] 合同义务及回购计划 - 截至2023年3月31日,公司的重要合同义务包括其他合同义务3960千美元,软件许可证39370千美元和收购保留奖金5364千美元[16] - 公司未来展望中提到了2020年回购计划,授权回购最多2千万股,截至2023年3月31日,仍有授权回购约970万股[17]
Rambus(RMBS) - 2023 Q1 - Earnings Call Transcript
2023-05-02 06:31
财务数据和关键指标变化 - 第一季度收入和收益处于指引高端,运营现金流为3900万美元,还清剩余债务,进一步强化资产负债表 [5] - 第一季度总运营成本(含销货成本)为8630万美元,运营费用5830万美元符合预期,季度末员工总数762人 [9] - 第一季度产品收入6380万美元,主要为内存接口芯片;合同及其他收入2180万美元,主要为硅知识产权 [21] - 第一季度运营现金流3890万美元,Q1末合同资产1.13亿美元,第一季度资本支出1100万美元,折旧费用740万美元,自由现金流2800万美元 [22] - 第一季度非GAAP利息及其他收入180万美元,含90万美元ASC 606利息收入,排除后净利息收入90万美元,非GAAP净利润2230万美元 [43] - 预计第二季度收入在1.11 - 1.17亿美元之间,特许权使用费收入在3700 - 4300万美元之间,许可计费在6100 - 6700万美元之间,Q2非GAAP总运营成本(含销货成本)在7800 - 8200万美元之间,Q2资本支出约1000万美元 [102] - 预计Q2非GAAP税收在700 - 900万美元之间,Q2流通股数为1.12亿股,预计Q2非GAAP每股收益在0.2 - 0.26美元之间 [11] - 预计第二季度利润在2900 - 3900万美元之间,非GAAP利息及其他收支无利息支出,预计预估税率约24% [23] 各条业务线数据和关键指标变化 - 产品业务第一季度收入6400万美元,同比增长33%,为公司产品收入第二高季度,Q2产品过渡会有波动,因数据中心前景疲软,DDR4有库存消化期,但已收到DDR5订单,将于Q2末开始发货 [24] - 硅知识产权业务第一季度毛利率超90%,预计未来保持在90%左右,去年收入达1.3亿美元创纪录,CXL是其增长驱动力,目前受宏观环境不利影响,但CXL仍推动部分销售 [34][61] 各个市场数据和关键指标变化 - 内存接口芯片市场,服务器内存向DDR5过渡预计在2024年上半年,过渡期间产品组合会有波动,DDR4库存较高但在消化,预计下半年会有更多DDR4订单,DDR5需求将增加 [18][54][59] - RCD芯片市场总体规模年同比变化不大,DDR4和DDR5的市场规模分配不稳定,预计公司在RCD组合市场份额将继续增长,DDR5全面放量时,相关业务每年可增加2 - 3亿美元规模 [72] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦数据中心,持续执行战略并拥有多元化产品组合,致力于投资开发差异化、高质量产品和创新技术,解决处理与内存间的性能瓶颈 [19] - 公司在DDR5领域处于领先地位,与SK海力士续签10年许可协议,与三星也有相关合作,强化了产品和技术领导地位的投资基础 [18][39] - 公司在硅知识产权领域持续保持技术领先,如GDDR6接口达到24Gbps的数据速率,拥有行业最快的HBM3内存IP子系统 [40] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司在具有挑战性的宏观经济环境下取得了良好开端,第一季度财务结果处于收入和收益预期高端,同时强化了资产负债表 [5][20] - 预计下半年业务将比上半年增长,主要由DDR5的增长推动,但过渡过程会有波动 [48] - 尽管当前宏观条件具有挑战性,但公司对长期增长机会充满信心,认为生成式AI等先进应用将推动数据中心计算加速增长,公司在内存带宽方面具有优势,能够满足先进应用对内存性能的要求 [98] 其他重要信息 - 公司于2018年采用ASC 606会计准则,使用修改后的追溯法,不重述前期数据,会继续提供许可计费等运营指标,帮助投资者了解运营表现 [16] - 公司与SK海力士的许可协议延期10年,将于2024年Q3生效,预计按ASC 606季度确认收入 [8] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 能否说明DDR5相关收入何时复苏及2023年底产品收入能否创新高 - 第一季度产品收入表现良好,达6400万美元,同比增长33%,是公司产品收入第二高季度,产品从DDR4向DDR5过渡会有波动,反映在Q2产品指引中,因数据中心前景疲软,DDR4有库存消化期,但已收到DDR5订单,将于Q2末开始发货 [24] 问题2: 除许可和特许权使用费外的毛利率趋势如何,硅知识产权毛利率是否会继续提高 - 2022年全年产品毛利率约61%,符合60% - 65%的长期目标,Q1产品毛利率约59%,较Q4上升1%,预计Q2产品毛利率因产品组合有利会略有改善,2023年全年产品毛利率预计在63% - 65%;硅知识产权第一季度毛利率超90%,预计未来保持在90%左右 [31][32][34] 问题3: SK海力士新许可协议开始确认收入时,专利许可收入是否会提升 - 与SK海力士续签10年许可协议,合同前几年特许权使用费率会有小幅提升,之后趋于平稳,这不会改变全年专利收入2 - 2.2亿美元(中点2.1亿美元)的预期 [51] 问题4: DDR4下半年收入会增长还是下降 - DDR4库存正在消化,但仍有需求,预计下半年会收到更多DDR4订单,DDR4仍有市场,过渡点预计在2024年上半年 [59] 问题5: 硅知识产权收入今年是否维持低到中个位数增长的指引 - 维持低个位数增长的指引,去年是高增长年,当前宏观环境有挑战,设计数量增长放缓,初创企业决策时间变长,但长期来看该业务预计增长10% - 15% [83] 问题6: CXL许可业务的情况如何 - CXL去年是硅知识产权业务增长的驱动力,目前市场受宏观环境不利影响,但CXL仍推动部分销售,产品将在几年后CXL 2.0推出时进入市场 [61][62] 问题7: DDR5 RCD芯片是否会有价格溢价,PMIC产品情况如何 - DDR5有ASP溢价,DDR4产品已上市6 - 7年,价格已稳定,DDR5目前ASP较高,预计随时间和销量增长价格会下降;公司正在自主开发PMIC设备,预计明年进入市场 [67][68][69] 问题8: 记忆芯片组TAM情况及公司收入组合预期 - RCD芯片TAM年同比变化不大,DDR4和DDR5的TAM分配不稳定,取决于客户库存消化和DDR5产品推广速度,预计公司在RCD组合市场份额将继续增长,DDR5全面放量时,相关业务每年可增加2 - 3亿美元规模 [72] 问题9: 公司如何从生成式AI中受益 - 在IP方面,生成式AI和高负载应用是IP销售的催化剂,公司的HBM和GDDR6内存子系统应用于客户的硅产品中,推动了硅知识产权业务增长;在产品方面,生成式AI虽不增加TAM,但证明了公司战略中对容量和带宽需求的趋势,GPU和相关专业产品的发展也会促进标准模块销售 [87][88] 问题10: 公司特定配套芯片产品何时发货 - 第一代DDR5将在2023年底和2024年少量发货温度传感器和SPD Hub芯片,公司也在为DDR5后续世代开发配套产品 [78] 问题11: 目前谁在为DDR5产品供应SPD Hubs和温度传感器,客户为何会选择公司产品,配套芯片的附着率如何 - 目前有多个供应商提供配套产品,客户在第一代产品中使用不同供应商组合以进入市场,随着DDR5速度提升和新一代产品推出,验证过程会更具挑战性,届时能快速通过验证的供应商将更具吸引力,第一代DDR5市场供应商众多,未来随着系统复杂度增加,供应商数量可能减少 [79]