行业与公司 * **行业**：全球半导体存储设备行业，核心为NAND闪存与DRAM（包括HBM）[1] * **公司**：主要涉及海外厂商**海力士**、**三星**，以及中国大陆厂商**长江存储（YMTC）**、**长鑫存储（CXMT）**，并提及国内半导体设备公司[1][5] 核心观点与论据 市场趋势与需求 * **主要趋势是价格上涨**，由AI需求驱动，预计持续到2027年[2] * **企业级SSD需求强劲**，复合增长率预计达**25%-30%**，约每三四年翻一倍[1][3] * 因AI需求转移产能，全球**NAND闪存产能减少15%-20%**（约**20万片**），当前产能约**140万片**，其中**40%-50%**（约**670万片**）用于企业级SSD[3] * 未来NAND闪存需求量可能增至**两三百万片**[1][3] 海外厂商动态 * **海力士**和**三星**资本支出集中于扩展**AI相关HBM和DRAM产能**[1][5] 中国大陆厂商现状与规划 * **长江存储（NAND）**： * 当前产能约**15万片**，占全球**10%**[5] * 市占率：手机端约**20%**，消费级SSD**不足10%**，企业级SSD**低于5%**[1][5] * 增长点在于提升手机、消费级及企业级SSD市场份额[1][5] * 计划产能翻倍以达到全球**20%**份额，并新增**30万片**产能应对AI需求[1][6] * **长鑫存储（DRAM）**： * 全球DRAM产能约**200万片**，其中服务器需求占比近**30%**，AI服务器占**15%-20%**[1][5] * 产品以传统DDR为主，手机端市占率近**20%**，PC端**不到10%**[5] * 增长点在于提升传统消费级产品市占率，并突破**HBM**等新兴领域[1][5] * 计划通过提升传统消费品市占率及布局HBM实现翻倍增长[6] 技术差距与关键节点 * **长江存储**与海外顶尖厂商技术差距缩小至**一代左右**，预计**2026年**量产**300层**产品（海外布局400层）[1][8] * **长鑫存储**在**HBM3**阶段与海外（即将进入HBM4/HBM4E）差距约**两代**，**2026年**是其HBM实现**0到1突破**的关键节点[8] * **长鑫存储**在传统DDR领域最新工艺约**16纳米**，与海外相差**两三个代系**[8] * **长期技术变革**：**3D DRAM**将降低对光刻机依赖，增加对薄膜沉积及刻蚀设备需求，为国内厂商提供弯道超车机会，预计**2028-2030年**产业化爆发[4][8] 半导体设备国产化 * 国内头部半导体设备公司收入**复合增速达40%-50%**以上[4][9] * 国产化率：**NAND领域最高**；DRAM领域设备国产化率约**30%**；先进逻辑制程（7纳米及以下）国产化率较低但有提升空间[4][9] * 受益于逻辑制程和成熟逻辑产线（如28纳米以上）的快速国产化提升[9] 行业挑战、机遇与周期 * **工艺迭代带来“工艺通胀”**：技术升级（如NAND从200层向300/400/500层迭代）需要更高密度资本开支，**每万片投资额增长约30%**；DRAM向HBM过渡需增加TSV及后端封测产能，单万片投资大幅增加[10][11] * 堆叠层数增加导致薄膜沉积、刻蚀等设备需求显著增长[10][11] * **当前重点关注原因**： 1. 下游客户（如长江存储、长鑫存储）自身成长与份额提升[12] 2. 技术迭代带来的单位设备开支密度增长（通胀逻辑）[12] 3. DRAM和先进逻辑制程等领域仍有巨大国产化替代空间[12] 4. 产业趋势加速：扩产进程可能从五年缩短至三四年[14] 5. **2026年**是两大存储厂商新工艺/产品技术迭代的关键节点[14] 6. 下游市场高景气度推动产业链发展[14] 其他重要内容 * **值得关注的半导体设备公司**： * 存储场口比例较高（约**60%以上**）：**拓荆科技**、**维导纳米**、**中微公司**[15] * 存储场口比例较低（约**30%-40%**）：**北方华创**、**华海清科**、**中科飞测**、**精测电子**[15]

行业与公司 * **行业**：机械行业（涵盖工程机械、叉车、油服设备、半导体设备、光伏设备、PCB设备、液冷技术等）[1] * **公司**：三一重工、徐工机械、中力、杭叉集团、安徽合力、纽威股份、杰瑞股份、北方华创、中微公司、微导纳米、迈为股份、奥特维、大族激光/大族数控、宏盛股份[1][3] 核心观点与论据 2026年投资主线 * 2026年机械行业两大投资主线：**装备出海**与**AI带动的结构性机会**[2] * 装备出海自2021年以来是机械行业牛股的主要驱动力[2] * AI带动的机会重点在**PCB设备**和**液冷**领域[2] * 内需改善角度关注**半导体设备**和**光伏设备**[2] 工程机械行业 * 行业具有高性价比，利润增长主要依赖海外市场，国内市场处于困境反转阶段[1][7] * **三一重工**：预计明年（2026年）估值16倍，有30%的增长[7] * **徐工机械**：预计明年（2026年）估值10倍出头，有20%的增长[7] * 国内销量全靠小挖拉动，东三省（高标准农田）和京津冀（防汛建设）地区需求突出[8][9] * 起重机需求改善主要受风电大型化趋势驱动（主流风机6~8兆瓦，未来或达10兆瓦以上）[10] * 混凝土设备从最近两个季度开始出现30%~40%的修复，主要由电动搅拌车渗透率提高推动[10] * 出口占总销量50%、收入60%、利润80%，是利润核心来源[11] * 出口增速分化：小型挖掘机5%，中型12%，大型达40%[11] * 主要出口地区增速：非洲整体70%，中东30%~50%，东南亚30%，南美30%~40%[11] * 未来趋势：**矿用工程机械电动化**（受ESG要求驱动）和**全产业链电动化**，中国企业优势明显[12] 叉车市场 * 前景广阔，欧美降息可能刺激需求，无人叉车技术成熟[1][13] * 无人叉车产业趋势明确，本质是用中国叉车替代欧美高人力成本，回本周期极短[13] * 推荐关注**中力、杭叉集团、安徽合力**，受益于无人叉车产业趋势[1][13] 油服设备与出口链 * 对中东出口持续超预期[3] * **杰瑞股份**：因燃气轮机业务兑现速度快获得高估值，若按20倍PE和40亿利润计算，市值可达800亿；按30倍PE计算可达1200亿，预计未来市值在800亿到1000亿之间[14] * **纽威股份**：具有高性价比，对应明年（2026年）市盈率16倍，预计利润22亿元，增速40%[15] * 看好原因：订单增速约35%；平台化布局潜力大，重点发力水阀门和电力阀门[15] * 出口链受益于**美国降息**及**欧美制造业复苏**预期[1][6] 半导体设备（内需） * 是内需中确定性最强的细分方向[3] * 投资逻辑基于2026年**存储扩产预期**：逻辑类客户今年扩产3-4万片，明年预计增长20%；存储客户今年扩产7-8万片，明年保守增长20%-30%[16] * **国产化率提升**是重要机会：刻蚀设备国产化率约30%，薄膜设备约20%，提升空间巨大[16] * 头部厂商订单可能增长30%-50%[16] * 大票推荐**北方华创、中微公司**，小票推荐**微导纳米、迈为股份**[3][16] 光伏设备 * 行业尚未到反转阶段，关注硅料公司收储和下游整合[1][6] * 一旦头部厂商利润扭亏，可能引发新技术带来的扩产需求[6] * 主要逻辑：一是国内需求饱和后**出海**（**迈为股份**是最佳选择）；二是**奥特维**在硅片、电池片、组件环节的技术创新带来新增资本开支[17] * 一旦市场修复，奥特维可能最先反应[1][17] PCB设备 * 钻孔环节存在历史性机遇[1][18] * 核心逻辑：下游资本支出（capex）增速从2025年开始达**70%-80%**；进口替代导致订单外溢；技术迭代快，重要性提升[18] * 钻孔设备价值量占比从过去20%提高到动态变化中的**40%-50%**，未来可能达**60%-70%**[18] * 最看好**大族数控**，预计2026年业绩20亿元，对应35倍估值目标价700亿元[18] 液冷技术（AI映射） * 是AI映射中确定性的0~1技术迭代方向，具备通胀属性（价值量变大）[19] * 随着台系服务器柜大规模出货，中国公司参与供应链概率增加[19] * **宏盛股份**绑定核心精密进入广达链，保守预计明年业绩2亿元，上升空间巨大[19][20] * 液冷板块将在台系服务器柜放量时迎来戴维斯双击[20] 其他重要内容 2025年市场回顾 * 2025年表现较好的板块包括**PCB**和**锂电**，其中个股很多实现数倍涨幅[4] * PCB行情从6月开始，锂电在四五月份冒头，七八月份实现基本面反转[4] * 锂电设备是困境反转后资金意愿强烈的典型例子[5] 工程机械市场现状 * 尽管国内总体不尽如人意，但**毛利率开始上行**[8] * 三一重工产能利用率从**35%提升至50-60%**[8] * 广西、云南、贵州等地销量边际上有所改善[9]

文章核心观点 - 自2024年9月起，全球存储器市场迎来一轮罕见的、速度快、幅度大的涨价行情，行业正处在新一轮由人工智能驱动的“超级周期”起点，景气度有望延续至2027年或更长时间 [1][2][3] - 存储器涨价对产业链上下游影响分化：上游设备与中游制造企业受益，而下游消费电子终端厂商面临较大的成本压力 [4][5] - 在行业“超级周期”与政策支持的背景下，中国存储器产业链国产化进程正在提速，相关企业通过研发创新与产能扩张积极抢抓机遇 [7][8] 存储器市场行情与驱动因素 - 价格涨幅惊人：自9月初以来，主流型号存储器现货价格较上季度大涨307%，有经销商表示产品价格在短时间内涨了3倍多 [1] - 涨价特点：呈现速度快、幅度大、涉及型号多的特点，多位从业多年的企业负责人和分析师称此情形为首次见到 [1][2] - 需求端核心驱动：人工智能技术迭代带来数据总量指数级跃升，催生海量“存力刚需”，尤其是AI服务器对存储需求激增，一台典型AI服务器的DRAM需求量约为普通服务器的8倍，NAND Flash需求量约为普通服务器的3倍 [2][3] - 供给端约束：新厂房从建设到落成至少需2年，短期内产能难以大幅提升 [2] - 周期判断：行业正处在新一轮存储大周期的起点，多家券商称之为“超级周期”，景气度有望延续至明年并持续至2027年或更长时间 [3] 对产业链上下游的影响 - 上游设备企业受益：半导体设备企业订单增加，例如北方华创表示其存储设备和成熟制程设备订单保持良好态势 [4] - 中游制造企业利润提升：产品价格上涨直接带动营收和利润增长，例如佰维存储2025年第三季度营收26.63亿元，同比增长68.06%，净利润2.56亿元；江波龙第三季度营收65.39亿元，同比增长54.60%，净利润6.98亿元 [5] - 下游终端企业承压：存储器占主流手机、电脑硬件成本的10%至20%，其价格上涨导致整机成本上扬，消费电子产品面临涨价压力，低端手机市场利润空间受挤压尤为严重 [5][6] - 下游企业应对策略：大型厂商如小米通过提前与合作伙伴签订长期供应协议（已签至2026年全年）、未来可能涨价和产品结构升级来平滑成本，而议价能力弱的小型厂商面临严峻挑战 [6] 中国存储器产业国产化进展与机遇 - 政策支持：国家《算力基础设施高质量发展行动计划》鼓励提升关键存储部件自主研发制造水平，打造协同发展的产业生态 [7] - 国产化成果显著：截至2024年底，全国存力总规模达1580艾字节，其中先进存储占比28% [7] - 产业链关键环节突破： - 存储晶圆：长江存储、长鑫存储等企业发展迅猛，快速提升市场份额 [7] - 设备：北方华创、中微公司等企业在刻蚀、薄膜沉积等核心设备及工艺上实现突破与量产 [7] - 存储产品：佰维存储、江波龙等公司通过自研主控芯片、提升封测能力，为AI终端提供领先的存储解决方案 [8] - 企业加码布局：相关上市公司利用行业上行期加大投入，例如江波龙拟定增募资不超过37亿元，用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化等项目；德明利拟定增募资不超过32亿元用于固态硬盘及内存产品扩产等项目 [8]

行业投资评级 * 报告未明确给出统一的行业投资评级，但整体观点积极，持续看好多个细分领域 [4][27] 核心观点 * **AI驱动半导体与硬件需求**：AI技术迭代，特别是大模型向思维链及多模态演进，引爆存储与算力需求，带动半导体设备、PCB、核心硬件等产业链迎来新一轮高速增长机遇 [1][4][27] * **存储周期上行明确**：在AI需求激增和原厂控产策略下，存储市场供需缺口显著，价格与营收预计将大幅上涨，行业进入趋势向上阶段 [1][21][23] * **自主可控逻辑加强**：全球半导体产业链逆全球化，外部制裁促使设备、材料、零部件等环节国产化加速，成为核心投资主线 [24][26] * **端侧AI与消费电子迎新催化**：AI向端侧（如手机、眼镜、PC）加速落地，苹果新机热销及AI功能创新有望缩短换机周期，消费电子景气度稳健向上 [5][6][19] * **PCB与元件景气度维持高位**：AI服务器、汽车、工控等领域需求强劲，推动PCB价量齐升，覆铜板迎来涨价，行业保持高景气度 [4][7] 细分行业总结 半导体存储 * **需求与价格**：AI大模型推动数据吞吐量指数级跃升，直接拉动高性能存储需求 [1] TrendForce预计，2026年DRAM均价（ASP）年对年上涨约**58%**，行业营收将再增长约**85%**，产业规模首次突破**3000亿美元**；NAND Flash市场2026年平均单价同比上涨**32%**，营收规模将达到**1105亿美元**，同比涨**58%** [1] * **供给与格局**：海外原厂（三星、SK海力士等）执行严格控产策略，HBM及先进DRAM产能被锁定，导致常规存储市场面临显著供需缺口 [1] 2025年第四季Server DRAM合约价涨幅从先前预估的8-13%上修至**18-23%** [21] * **投资机会**：看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，相关产业链将深度受益 [1][23] 半导体设备、材料与零部件 * **行业景气度**：半导体设备景气度稳健向上，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到**330.7亿美元**，同比增长**24%** [25] 刻蚀与薄膜沉积等关键设备市场在此轮技术迭代中有望分别实现**1.7倍**及**1.8倍**的显著增长 [1] * **自主可控**：美日荷相继出台半导体制造设备出口管制措施，国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，国产化逻辑持续加强 [24][26] * **扩产与需求**：AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加长鑫、长存等国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇 [1][26] PCB（印制电路板） * **行业景气度**：虽然10月因假期出货环比略有下降，但同比增速仍走高，产业链判断保持高景气度 [7] AI服务器PCB层数从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，行业附加值增长 [28] * **需求与扩产**：AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产 [4] 覆铜板因海外扩产缓慢，大陆龙头厂商有望受益，且10月迎来新一轮涨价 [4][7] * **公司案例**：沪电股份2024年企业通讯市场板收入中，AI服务器和HPC相关PCB产品约占**29.48%**，公司已启动相关扩产项目 [28] 消费电子与端侧AI * **终端创新**：苹果发布iPhone 17系列等新产品，预定需求火热 [5] AI眼镜赛道即将步入产品发布与量产密集期，小米AI眼镜部分参数指标超越竞品 [6] * **端侧AI催化**：25年下半年至26年有望迎来端侧AI密集新催化，包括Apple Intelligence的创新及AI Siri、端侧产品（眼镜、折叠机等）的推出 [5] OpenAI与立讯精密签署协议，计划共同打造消费级AI设备 [5] * **元件用量提升**：AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价提升 [19] 每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到**5.5~6.5美金** [19] 显示面板 * **LCD**：面板厂计划性控产有效，10月上旬主流尺寸电视面板价格持平，平均稼动率从第三季80%以上修正至10月份80%以下，价格企稳 [19] * **OLED**：国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长，国产替代加速 [20] 8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线 [20] 封测 * **行业趋势**：封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库 [25] * **先进封装**：算力需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片带动先进封装产能紧缺，产业链有望深度受益 [24] HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破 [24] 重点公司业绩与动态 * **博通**：FY25Q4（25.8~25.10）营收**180亿美元**，同比+**28%**，GAAP净利润**85.18亿美元**，同比+**97%** [1] AI收入增长迅速，FY25Q4达**65亿美元**，同比+**74%**，并指引FY26Q1 AI收入预计达**82亿美元** [1] 未来18个月预计将获得**730亿美元**的AI订单 [1] * **思泉新材**：2025年1-9月营收**6.70亿元**，同比+**57.93%**，归母净利润**0.63亿元**，同比+**52.21%** [29] 布局AI服务器液冷散热，中国液冷市场规模预计从2024年的**4.98亿美元**增长至2032年的**33.50亿美元** [30] * **三环集团**：2025年前三季度营收**65.08亿元**，同比+**20.96%**，归母净利润**19.59亿元**，同比+**22.16%** [31] Q3毛利率**43.39%**，环比提升0.65个百分点 [31] * **北方华创**：2025年1-9月营收**273.01亿元**，同比+**34.14%**，归母净利润**51.30亿元**，同比+**14.97%** [32] * **中微公司**：2025年1-9月营收**80.63亿元**，同比+**46.40%**，归母净利润**12.11亿元**，同比+**32.66%** [35] * **兆易创新**：2025年前三季度营收**68.32亿元**，同比+**20.92%**，归母净利润**10.83亿元**，同比+**30.18%** [37] Q3毛利率**40.72%**，环比改善**3.71**个百分点 [37] * **长江存储与长鑫存储**：长鑫存储正式启动IPO辅导，长江存储三期项目已注册成立，Xtacking 4.0技术获国际认可 [1] 市场行情回顾 * **行业指数**：本周（2025.12.08-2025.12.12）电子行业涨幅**2.63%**，在申万一级行业中排名第三 [39] * **细分板块**：印制电路板、电子化学品、半导体材料涨幅居前，分别为**7.03%**、**6.99%**、**6.48%** [42] * **个股表现**：富信科技、东田微、摩尔线程涨幅居前，分别为**45.57%**、**35.90%**、**35.70%** [44]

核心观点 - 机械行业呈现内弱外强的需求特征，2026年投资策略围绕“制造业出海”与“新产业领航”两条主线展开 [6] - 内需方面，地产投资持续下行，基建投资自2025年下半年掉头向下，制造业资本开支低迷，主要依靠部分“国补”领域发力 [6] - 外需方面，一带一路与欧洲率先修复，表现超预期，北美降息通道打开对全球终端需求牵引意义重大，中资企业海外份额持续提升且对业绩贡献更大 [6] - 2026年展望：十五五首年投资缺口预计修复，国内外需求温差趋于收窄，制造业有望成为关键变量，降息是海外重要宏观叙事，欧美财政扩张有望推动中国企业迎来第二轮出海 [6] 行业综述：从内需到外需 - 下游需求整体呈现内弱外强趋势，以工程机械为例，内销挖机需求波动，出口端在欧美区域边际改善下缓慢加速 [17] - 企业部门资产负债表扩张动力偏弱但降幅明显收窄，2025年第三季度制造业上市公司购建固定资产等支付的现金同比下降约3%，投资方向以出海和新产业为主 [17] - 2026年内需展望：投资端温差有望收窄，但地产投资仍有压力，2025年1-10月地产开发投资额同比下滑14.7%，新开工面积下滑19.8%，基建投资增速自2025年下半年急转直下至1%-3%左右 [19] - 国内制造业投资核心看PPI，国内PPI已连续2年在0以下，处于收缩区间，当再次进入通胀时才能带动制造业进入低位补库周期 [26][28] - 2026年海外展望：利率下行是最大宏观叙事，欧美开启财政扩张，美国利率水平对全球终端需求牵引意义重大 [29] - 全球大多经济体库存处于历史低位，中美、日韩库存周期位于历史低位，欧洲位于历史中位，未来潜在降息通道可能促进终端需求提升，带来企业新一轮投资扩产周期 [35] - 出海仍是基本盘，财政扩张形成共识，带动中国制造业迎来第二轮全球化，欧美PMI数据震荡回暖 [38][40] - 微观层面，海外龙头公司资本开支、自由现金流预期普遍上修，欧美工业品需求复苏概率极大，工业品景气度排序为：叉车 > 挖机 > 矿机 > 高机 [40] 降息周期下的全球工业品需求共振 工程机械及工业品出口 - 2025年内需回顾：下游疲软，二手机转出口增加，挖机销量增长但总工程量下滑，挖机开工小时数约为-10%左右 [49] - 2026年内需展望：存量更新托底，理论更新量约为15万台左右，是更新斜率明显陡峭的一年，确定性较强 [57][59] - 顺周期回暖取决于化债及地产基建企稳，若地产增速>-5%、基建增速>3%，全社会总工程量将提升 [62][66] - 非挖领域关注新下游（如风电拉动履带起重机）和新技术（如电动化在搅拌车、重卡等领域的快速渗透） [67][69] - 代理商体系变革，亏损代理商数量从81%下降至53%，但利润普遍微薄，经销转直销趋势持续，可能增加主机厂利润弹性 [74] - 海外工程机械：2025年大概率是全球工程机械周期底部，Off-highway预计未来5年全球土方机械需求上行斜率约为5-10%，弗若斯沙利文预计全球工程机械市场空间将从目前的2200亿美元上升至2030年的3000亿美元 [81][87] - 海外高空作业平台：美国租赁商下游开始复苏，2025年第三季度联合租赁收入上修至160-162亿美元，净租赁资本开支上修16%至25.5-27.5亿美元，特雷克斯和豪士科新签订单均已转正 [89][91][92] - 零部件：卡特彼勒2025年第三季度在手订单近400亿美元，同比+39%，创历史新高，主要受益于工程机械主业复苏及AI发电机组业务火热 [94] 船舶与油服 - 2025年回顾：全球三大油服公司2025年第三季度EBITA仍在下滑，但收入和积压订单出现拐点，油服领域最差时期已过，欧洲&非洲地区景气度高 [100][102] - 2026年展望：能源资本开支上行，油气迎来投资新周期，全球石油资本开支预计开启26-27年的上行周期 [107] - 天然气：2024年全球LNG贸易量增长7.4%至412.6百万吨，2026年有望加速增长5.8%，增长动力来自美国AI建设带动的燃气轮机发电增长及亚洲煤改气，2026年待竣工的天然气项目预计达到小高峰 [111][114][116] - 资源品出海：海外市场空间广阔，国内油服及设备龙头收入仅为全球龙头的1-2%，出海带来更好的盈利能力和更大的成长空间，2024年国内油服公司毛利率较2021年平均提升7个百分点 [117][118] - 造船行业：2025年11月新船订单载重吨和金额增速年内首次全面转正，散货船和油轮贡献主要增量，订单拐点趋势已至 [122] - 散货船：需求受西芒杜铁矿投产推动，若2030年西芒杜达产至1.2亿吨，将带来116艘海岬型船的额外需求，占当前该船型运力约5%-6%，供给端在手订单占运力比仅约11%，仅能覆盖更新需求 [129][131][132] - 油轮：船队老龄化加深，超过20岁的老龄船占比约21%，而在手订单占运力比约16.73%，无法覆盖更新需求，运力将长期偏紧，环保转型进度慢，双燃料船占运力比仅4.7% [137][138][142] - 集装箱船：面临短期压力，但支线型船型需求仍有支撑，因运力结构失衡，未来可能进入通缩状态，红海绕航导致全球约6%的运力被额外吸收 [145][147] 从复苏到进阶的高景气资产 北美缺电与AI设备 - 迎来超级景气周期，量价齐升，燃气轮机零部件价值量构成中，热端部件占比最高 [32][51] - 全球燃机巨头进入罕见扩产周期，为应对积压订单，2025-2030年大型发电机产能计划扩张2倍，燃气轮机产能计划扩张2.5倍 [33][94] 半导体设备 - 新一轮扩产周期到来，把握国产替代机遇，先进制程扩产和存储涨价驱动capex扩张 [6][35] - 存储芯片市场变化，HBM容量和带宽明显增加，DRAM和NAND产品价格变化，带动相关设备需求 [36][55][56] - 全球及中国半导体设备市场规模增长，测试机市场情况显示爱德万存储测试机销售占比提升 [39][61][63] 锂电设备 - 行业从订单拐点走向收入和业绩拐点，扩产深化，固态电池启航 [6][40] - 锂电设备企业人员开始减少，固定资产步入稳定，营收和盈利增速改善，资产减值和信用减值情况好转 [40][66][68] - 固态电池全球主要厂商进展加速，预计全球固态电池出货量将从2025年的1.2GWh增长至2030年的121.7GWh，工艺变化带来新增设备环节 [42][70][71] 技术突围的未来型资产 人形机器人 - 进入定型与量产阶段，机器人的破局时刻，2026年交易策略围绕T链展开 [45][73] - 板块成交额每到240-290亿元会开启新一轮行情，特斯拉灵巧手方案变化，触觉传感器及GaN（氮化镓）在机器人中的应用成为产业趋势 [46][74][77][79] - 单台机器人的基础GaN用量达到约300颗，轴向磁通电机性能对比显示其优势 [50][80] 可控核聚变 - 被视为能源革命的终局之战，技术突围带来价值重估 [45] - 中国聚变成立，典型磁惯性约束聚变装置进展，如Helion Energy，星火一号现场图及“Z-FFR”发展规划显示国内进展 [52][53][54][86][87] - ITER预计投入占比及全球可控核聚变装置用第二代高温超导带材市场规模展望 [55][88][89] 投资建议与选股思路 - 选股思路以景气度和产业趋势为牵引分为两条线索：一是以出海为基本盘、受益欧美财政扩张的工业品领域；二是新兴产业带来的机会 [6][44] - 具体分为三个推荐组合： 1. 基本面稳健向上的周期类资产：重点推荐工程机械（三一重工、徐工机械、中联重科、柳工）、船舶产业链（中国船舶、中国动力、中集集团）、叉车/高机（杭叉集团、安徽合力、浙江鼎力）[6] 2. 景气向上的专用设备：AI设备（杰瑞股份、潍柴重机、冰轮环境、鹰普精密）、半导体设备（长川科技、中微公司、华峰测控、精智达）、锂电设备（先导智能、骄成超声）[6] 3. 未来型资产：人形机器人（恒立液压、浙江荣泰）、可控核聚变（国光电气、永鼎股份）[6]

行业投资评级 - 对机械设备行业维持“增持”评级 [1] 核心观点 - 看好AI设备高景气带来的设备投资机会，同时看好出海持续超预期的油服设备 [1] - 2026年度策略的确定性方向是设备出海与AI拉动，结构性机会在于内需改善与新技术 [18] AI设备与算力基础设施 - 摩尔线程成功登陆科创板，截至2025年12月12日市值达3830亿元，有望推动国产算力GPU技术迭代和建设加速 [2] - 美国解除H200芯片出口限制（需缴纳25%销售额），有望推动国内云厂商采购并建设算力集群，同时加剧市场竞争，助推国产GPU升级迭代 [2] - AI算力建设将带动PCB、液冷等配套部件需求，PCB设备商与液冷供应商将充分受益 [2] - PCB设备环节重点推荐大族数控、芯碁微装，耗材环节重点推荐鼎泰高科 [2] - 服务器液冷环节重点推荐宏盛股份 [2] - AI服务器算力需求高速增长，带动液冷渗透率持续提升，预计2026年英伟达用液冷系统规模达697亿元 [27][45] - PCB在Rubin架构中使用量提升，NV576计划采用78层高多层结构，为PCB纯增量环节 [31] - 鼎泰高科作为PCB钻针龙头，受益于AI算力建设，2025年前三季度营收14.57亿元，同比增长29%，归母净利润2.82亿元，同比增长64% [30] 燃气轮机 - 行业景气度持续上行，龙头GEV 2025年前三季度新签燃气轮机订单114台，同比增长46%，其中重型燃气轮机订单69台，同比增长57% [3] - 西门子2025年前三季度燃气服务业务新签订单182亿欧元，同比增长42%；第三季度燃气轮机新签订单86台，同比增长231% [3] - GEV上调扩产目标，计划将年产能20GW的目标从2026年第三季度前移至2026年上半年，并进一步计划在2028年达到24GW产能，预计2025-2028年资本开支达100亿美元 [3] - GEV同步上调2028年业绩指引，营收从450亿美元上修至520亿美元，调整后EBITDA利润率从14%上修至20% [3] - 燃气轮机与航空、军工产业共享上游资源，产能扩张受限，难以快速匹配订单爆发式增长 [3] - 推荐杰瑞股份、豪迈科技、应流股份、联德股份 [3] 油服设备出海 - 2025年1-10月，中国阀门出口中东金额同比增长21%，出口俄罗斯金额同比增长25%，表现亮眼 [4] - 中东国家石油公司资本开支提升：ADNOC宣布2026-2030年将投入1500亿美元；沙特阿美将2030年商品气产能增长目标由60%提升至80% [4] - 油价下降促使业主方更重视成本控制，为性价比更高的国产油服设备出海提供机遇 [4] - 继续推荐纽威股份、杰瑞股份、迪威尔 [4] - 油服设备跟随EPC总包项目出海，业绩有望持续高增，重点推荐杰瑞股份、纽威股份 [19] 光伏设备 - 美国AI爆发带来巨大电力需求，光伏电站建设周期短、不受地理限制，是填补电力缺口的重要选择 [5] - HJT（异质结）技术是美国光伏市场最优解，相比TOPCon可降低20%碳排放、节约70%用电量、节约60%人工数量、节约20%-60%用水量 [5] - 美国专利保护机制完善，TOPCon与BC技术有较大专利风险，HJT在海外产能规划中无专利诉讼之忧 [9] - 多家海外光伏企业已开始布局HJT产线，中国光伏设备具备显著优势，看好设备出海新机遇 [9] - 重点推荐HJT整线设备龙头及切片设备龙头高测股份 [9] 工程机械 - 2025年工程机械板块国内全面复苏、出口温和复苏，形成国内外共振向上局面 [18][23] - 2025年1-10月，国内挖掘机累计销量同比增长19.6%，出口累计销量同比增长14.5% [23] - 2025年前三季度，工程机械板块收入同比增长12%，三一重工、徐工机械、中联重科销售净利率同比分别提升2.4、0.1、0.8个百分点 [23] - 预计2025-2028年国内挖机需求年均同比增速在30%以上，但受资金到位率影响，本轮周期将呈现斜率较低但周期较长的温和复苏特征 [23] - 在美联储降息周期下，海外需求有望于2026年进入新一轮上行周期 [23] - 重点推荐三一重工、恒立液压、中联重科、浙江鼎力、杭叉集团、安徽合力 [17][19] 锂电设备与固态电池 - 锂电设备扩产持续兑现，固态电池工艺重构将打开设备需求新增量 [20] - 固态电池前道制片工艺中，干法成膜凭借成本、工艺与材料适配等综合优势，正逐步成为下一代主流方向 [39] - 等静压设备是制约固态电池量产的关键瓶颈之一，温等静压是当前最优工艺路径，预计其在固态电池产线中价值量占比约13%，2029年市场空间有望达29亿元 [57][58] - 重点推荐固态电池设备整线供应商先导智能、激光焊接设备商联赢激光、化成分容设备商杭可科技 [40] 工业叉车与无人叉车 - 叉车行业成长性强于周期性，2015-2024年行业复合年增长率约8% [36] - 2024年全球平衡重叉车锂电化率仅约20%，提升空间大；国产品牌海外份额仍低（小个位数），海外市场空间约1400亿元，份额提升带来显著增长潜力 [36] - 无人叉车渗透率提升，2023年中国无人叉车渗透率仅1.66%，AI技术驱动智慧物流快速发展 [61] - 重点推荐布局智能叉车与自动化物流的杭叉集团、中力股份、安徽合力 [19][63] - 中力股份为全球电动仓储叉车龙头，2024年营收66亿元，2019-2024年营收复合年增长率25% [35] 半导体设备 - 行业景气复苏与国产替代共振，AI及存储周期带动设备需求高增长 [20] - 2025年10月全球半导体销售额727.1亿美元，同比增长27% [13] - 国产设备率先切入成熟制程与特色环节，头部厂商有望加速放量 [20] - 重点推荐北方华创、中微公司、拓荆科技等 [20] 行业高频数据 - 2025年11月制造业PMI为49.2%，环比增长0.2个百分点 [13] - 2025年10月制造业固定资产投资完成额累计同比增长2.7% [13] - 2025年10月金属切削机床产量6.9万台，同比增长6% [13] - 2025年10月工业机器人产量57858台，同比增长18% [13] - 2025年11月挖掘机销量2.0万台，同比增长14% [13] - 2025年10月动力电池装机量84.1GWh，同比增长42% [13] - 2025年10月全球散货船、集装箱船、油船新接订单量同比分别增长1177%、下降69%、增长339% [13]

行业投资评级 - 报告对电子行业给予“买入”评级 [2] 核心观点 - 核心观点：存储是Tokens的积分，AI推理驱动存储需求快速增长，产业链空间广阔 [1][5] - AI服务器中的存储主要包括HBM、DRAM、SSD等，呈现性能逐级下降、容量逐级增加、成本逐级降低的特征 [13] - AI推理驱动存储快速增长，内存受益于超长上下文和多模态推理需求，SSD和HDD是Tokens的积分 [5][23] - AI推理驱动存储需求增长，产业链空间广阔，具体体现在eSSD、MRDIMM、SPD&VPD芯片以及CXL存储池化等领域 [5][25] - 投资建议：AI推理驱动存储周期持续向上，建议关注存储产业链相关标的，包括存储原厂、设备、代工、接口芯片等环节 [5][79] 根据相关目录分别总结 一、存储是TOKENS的积分，推理驱动AI存储快速增长 - AI服务器中的存储主要包括HBM、DRAM、SSD等，构成分级存储体系以支撑高效计算 [13][17] - 内存受益于超长上下文和多模态推理需求，高带宽与大容量内存可降低访问延迟、提升并行效率 [5][23] - SSD和HDD是Tokens的积分，用于存储推理生成的数据，预计未来整体需求将激增至数百EB级别 [5][23] - 基于关键假设测算，2026年10个谷歌级推理应用所需存储容量为49 EB，并预计2029年需求将达到55,367 EB [23][24] 二、AI推理驱动存储需求增长，产业链空间广阔 （一）AI&存储服务器用eSSD空间广阔 - eSSD在AI应用中主要用于训练、推理及数据存储三大场景，长上下文推理、RAG数据库及tokens规模增长将持续增强对其需求 [25] - 基于NVIDIA NVL72参考设计等假设测算，2024、2025、2026年AI服务器用eSSD理论最大市场空间分别为59 EB、89 EB、120 EB [27][30] - 从市场结构看，存储服务器用eSSD出货量增速最为明显，预计2024-2030年CAGR达54%，2030年市场规模将达614 EB [34][36] - AI服务器用eSSD同期CAGR预计为20%，2030年市场规模将达134 EB [34][36] （二）MRDIMM有望应用于大模型推理 - MRDIMM在大模型推理的KV Cache场景下可提供并发更高、上下文更长、端到端时延更低的确定性增益 [5][38] - 根据相关报告，MRDIMM Gen2在AI负载下相对DDR5 RDIMM带宽可提升2.3倍 [38][39] - MRDIMM单条支持最高128GB容量，并适配CPU侧KV Cache卸载，有助于缓解GPU显存压力并优化资源利用 [38][43] （三）SPD&VPD芯片空间广阔 - 随DDR5渗透率提升，SPD芯片技术规格和单价较DDR4世代更高，市场在价值量与需求量双重驱动下快速发展 [5][45] - DDR5 SPD容量从DDR4的512字节升级至1024字节，并集成I2C/I3C总线集线器，增加PMIC和温度传感器配置 [45] - SSD性能提升推动VPD EEPROM产品技术规格升级，其价值量有望随存储容量从4Kbit向上提升及总线从I2C升级至I3C而增加 [5][46] （四）CXL存储池化助力AI推理 - CXL协议可实现存储池化，显著提升计算效率，在KV Cache密集型推理中能形成显著的TCO优势 [5][53][56] - 案例显示，在DeepSeek-1.73B量化模型推理中，采用“1x CPU + CXL内存”配置与“2x CPU”配置性能基本持平，但成本、功耗和发热更低 [56][58] - 英伟达通过入股英特尔和收购Enfabrica布局CXL能力，旨在优化GPU与扩展内存的互连，提升计算效率 [59][61] - 阿里云推出了基于CXL 2.0 Switch技术的PolarDB数据库专用服务器，可实现百纳秒级延迟和数TB/s带宽的远程内存访问，提升推理吞吐 [67][68] - CXL互连芯片（包括MXC和Switch芯片）是技术落地的核心载体，随CXL内存池在服务器中渗透，其市场将进入爆发增长通道 [74][75]

广东省半导体与集成电路产业规模 - 2024年广东省半导体与集成电路产业总产值达到3600亿元，其中设计业为2109亿元，制造业为92亿元，封测业为795亿元，装备和材料业为608亿元 [3] - 从地区分布看，深圳市是绝对核心，其产业营收占全省总产值的79%，达到2839.60亿元，广州市、珠海市、东莞市营收分别为210.51亿元、194.50亿元和185.13亿元 [4] - 2024年广东省集成电路产业总营收为3604.16亿元，同比增长23.92%，其中设计业营收2109.45亿元（增长31.13%），制造业营收91.92亿元（增长101.58%），封测业营收795.05亿元（增长14.93%），装备材料业营收607.74亿元（增长8.06%） [4] 深圳市半导体与集成电路产业概况 - 2024年深圳市集成电路产业营收为2839.6亿元，同比增长32.9%，占广东省总产值的79%，在大湾区产业发展中占据主导地位 [8] - 深圳市共有集成电路企业727家，其中设计企业456家，制造企业8家，封测企业82家，设备及零部件企业133家，材料企业48家 [8] - 从产业链环节看，2024年设计业营收1914.1亿元（占比68%），封测业营收567.0亿元（占比20%），设备及零部件业营收178.5亿元（占比6%），材料业营收123.4亿元（占比4%），制造业营收56.6亿元（占比2%） [9] - 2022至2024年，深圳集成电路产业各环节增长显著，其中制造业在2024年营收同比增长136.9%，设计业在2024年营收同比增长33.2% [9] 深圳市产业区域布局 - 南山区是产业核心区，IC设计业最为突出，存储模组/封测国内领先，2024年企业数248家，营收约1000亿元 [10][12] - 龙岗区产业基础较好且产业链最为完备，2024年企业数104家，营收约1131亿元 [10][12] - 福田区是电子元器件和集成电路产品应用集散中心和EDA重点布局区，2024年企业数85家，营收276亿元 [10][12] - 坪山区晶圆制造业全市领先，致力于打造粤港澳大湾区集成电路制造核心引擎，2024年企业数65家，营收120亿元 [10][12] - 宝安区泛半导体产业较为发达，在半导体设备和材料环节具有一定基础，2024年企业数116家，营收161亿元 [10][12] - 龙华区集成电路设备和先进封装产业具有一定产业优势，2024年企业数81家，营收43亿元 [10][12] 深圳及全国重点半导体项目 - 深圳近年投资建设了多个半导体重点项目，包括华润微深圳12英寸集成电路生产线项目、中芯国际12英寸集成电路生产线项目、方正微第三代半导体产业化基地项目等 [13] - 中芯深圳12英寸产线一期项目计划总投资23.5亿美元，规划月产能4万片，重点生产28纳米以上集成电路芯片 [15] - 润鹏半导体12英寸产线项目计划总投资220亿元，规划月产能4万片，聚焦生产40纳米以上模拟特色工艺，已于2024年建成投产 [15] - 方正微电子第三代半导体基地项目计划总投资115.4亿元，建设8英寸碳化硅器件制造产线，已于2024年建成投产 [15] 全球及中国晶圆代工趋势 - 根据Yole数据，到2030年，中国大陆将以30%的全球晶圆代工产能份额超越中国台湾（23%），成为全球代工中心，这一预测基于2024年中国大陆当前21%的产能基础及每年新增4-5座晶圆厂的扩张速度 [14] - 2024年全球晶圆厂增建数量中，中国大陆以21座位居第一，美国11座，韩国6座，欧洲7座，中国台湾4座 [15] - 根据专有量化分析模型得出的综合实力指数，国内主要晶圆代工上市公司排名为：中芯国际（100.00）、华虹公司（30.09）、晶合集成（19.62）、芯联集成（8.73）、赛微电子（6.06） [18][19] - 2024财年，中芯国际营收约为578亿元，华虹公司营收约为120亿元，晶合集成营收约为98亿元，芯联集成营收约为53亿元，赛微电子营收约为12.06亿元 [20] 国产半导体设备产业 - 2024年全球半导体设备商Top10营收合计超1100亿美元，同比增长约10%，市场80%以上份额由美国、日本和欧洲厂商占有 [24] - 文章汇总了2025年第一季度国产半导体设备TOP18厂商，包括北方华创、中微公司、联动科技、华峰测控、长川科技等，并提供了市场表现指数 [27][28][29] - 深圳市拥有众多半导体设备厂商，分布在龙岗、南山、坪山、宝安、光明等区，例如龙岗区的新凯来（扩散、刻蚀设备）、中科飞测（检测、量测设备），南山区的昂科技术（测试分选机）、辰卓科技（测试机）等 [32][33] 国产半导体材料产业 - 文章汇总了国产半导体材料头部厂商，覆盖光刻胶、硅片、特气、湿电子化学品、靶材、封装材料等多个细分领域，共列出55家公司 [35] - 在硅片领域，根据综合实力指数，主要上市公司排名为：沪硅产业（100.00）、有研硅（87.07）、中晶科技（78.74）、立昂微（73.29） [36] - 2024年，沪硅产业半导体硅业务营收约为30.92亿元，有研硅约为18.46亿元，立昂微约为5.79亿元，中晶科技约为3.47亿元，神工股份约为1.57亿元，TCL中环约为0.12亿元 [36] - 在光刻胶领域，2024年市场表现指数显示主要公司有雅克科技、上海新阳、瑞联新材、艾森股份等 [44] 国产封装与测试产业 - 在国内上市先进封装公司中，根据2024年综合实力指数排名为：长电科技（100.00）、华天科技（70.28）、通富微电（68.60）、颀中科技（23.16）、气派科技（11.76） [41] - 2024年，长电科技营收约为343.11亿元，通富微电营收约为241.84亿元，华天科技营收约为140.85亿元，颀中科技营收约为36.05亿元，气派科技营收约为19.6亿元 [42] - 先进封装技术方向包括晶圆级封装、倒装芯片、系统级封装、2.5D/3D堆叠、Chiplet异构集成等，产业区域主要集中在长三角、珠三角及中西部 [45] - 文章汇总了非上市先进封装企业，如华进半导体、晶方科技、汇成股份、沛顿科技等 [46] - 在半导体测试设备领域，根据综合实力指数，主要上市公司排名为：长川科技（100.00）、华峰测控（64.94）、思泰克（63.51）、精智达（58.61）、天准科技（57.80） [47] 国产芯片设计公司汇总 - 文章以列表形式汇总了大量国产芯片设计上市公司，覆盖处理器、存储器、无线连接、模拟芯片、功率半导体、传感器、MCU、AI芯片、通信网络、电源管理芯片等多个细分领域 [49]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、存储周期上行和国产替代提速驱动的业绩兑现期，行业成长确定性高，资金重新回流该赛道 [2] - 全球半导体市场复苏与国内扩产提速的核心逻辑清晰，半导体设备作为产业“先行指标”将迎来爆发式增长 [2] 海内外共振，设备市场升温 - 全球半导体市场进入复苏快车道，2025年上半年市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，全年预计增长15.4%至7280亿美元 [3] - 全球半导体设备出货金额2025年预计近1000亿美元，2026年将飙升至1381亿美元，连续三年增长，核心驱动力是AI与HBM带来的高性能需求 [3] - 海外存储大厂开启扩产竞赛，三星、SK海力士、美光三大原厂2025年资本开支同比增幅超80%，重点投向DDR5、HBM及先进结构优化 [5] - 技术升级驱动设备需求“量价齐升”，3D NAND堆叠层数向5xx层甚至1000层突破，相关设备市场规模将增长1.8倍 [8] - 国内市场双线发力：长鑫存储完成IPO辅导，估值达1400亿元；长江存储三期项目注册资本207.2亿元，产能扩充加速 [8] - 政策与资本加码护航，国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，重点支持设备和材料 [8] - 2025年上半年，中国大陆半导体设备市场规模达216.2亿美元，占全球市场的33.2%，为全球最大单一市场 [8] 存储周期启动，设备需求迎爆发 - AI大模型是存储需求的“超级发动机”，AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍，NAND容量是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [8] - HBM作为解决“内存墙”的核心方案，2024-2030年全球收入CAGR达33%，未来在DRAM市场份额有望突破50% [9] - 存储行业进入“量价齐升”超级周期，需求端受AI服务器、数据中心、消费电子复苏三重拉动，供给端原厂向高毛利产品倾斜导致供需缺口扩大 [9] - 国内存储芯片长期存在15-20%的贸易逆差，扩产具有紧迫性，长鑫存储与长江存储的扩产旨在填补国内空白并参与全球竞争 [9] - 一条12英寸存储产线的设备投资超50亿美元，前道设备占比80%以上，随着扩产推进，设备采购规模有望超百亿美元 [12] - 核心设备国产化率仍处低位，替代空间巨大：光刻机国产化率不足1%，量测设备不足5%，刻蚀与薄膜沉积设备仅10-30% [12] 淘金攻略：三条主线锁定产业红利 - 半导体设备行业长期由“技术迭代+国产替代”双轮驱动，晶圆制造设备占比90%，其中刻蚀、光刻、薄膜沉积设备为核心，合计占比超60% [15] - **核心设备主线**：技术迭代驱动量价齐升。中微公司刻蚀设备累计装机超4500腔；北方华创ICP/CCP刻蚀全系列布局；拓荆科技PECVD/ALD设备国内市占第一，HBM混合键合设备突破；微导纳米High-k ALD设备产业化；盛美上海电镀设备全球市占率8.2% [18] - **平台化龙头主线**：满足一站式采购需求，客户粘性强。北方华创作为平台型龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺，2025年前三季度营收同比增长33% [18] - **细分赛道主线**：国产化率低、增长快的“小而美”机会。中科飞测量测设备累计交付超700台；精测电子14nm先进制程明场缺陷检测设备已交付；芯源微临时键合机获多家订单 [19] 结语 - 半导体设备板块表现从“短期承压”向“成长确定性兑现”价值回归 [20] - 随着2026年全球设备市场突破1300亿美元大关，行业将迈入“量价齐升+份额提升”的黄金增长期，结构性机会值得长期布局 [20]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、存储周期上行、国产替代提速共同驱动的业绩兑现期，行业处于“量价齐升+份额提升”的黄金增长期，当前是把握行业长期发展的关键窗口 [7][27] 海内外共振，设备市场升温 - **全球半导体行业复苏强劲**：2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，全年预计增长15.4%至7280亿美元 [10] - **全球半导体设备市场高速增长**：SEMI预测2025年全球设备出货金额近1000亿美元，2026年将飙升至1381亿美元，连续三年保持增长，核心驱动力是AI与HBM带来的高性能需求 [10] - **海外存储大厂开启扩产竞赛**：三星、SK海力士、美光三大存储原厂2025年资本开支同比增幅超80%，重点投向DDR5、HBM及先进结构优化 [12] - **技术升级驱动设备需求“量价齐升”**：3D NAND堆叠层数向5xx层甚至1000层突破，泛林半导体测算，堆叠层数从1yy层提升至5xx层，相关设备市场规模将增长1.8倍 [14] - **国内扩产与国产替代双线发力**：长鑫存储完成IPO辅导，估值达1400亿元；长江存储三期项目注册资本207.2亿元，表明产能扩充加速 [14] - **政策与资本大力支持**：国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，重点支持设备和材料；深圳等地方政府出台专项政策支持国产设备 [14] - **中国是全球最大半导体设备市场**：2025年上半年，中国大陆半导体设备市场规模达216.2亿美元，占全球市场的33.2% [14] 存储周期启动，设备需求迎爆发 - **AI是存储需求的超级发动机**：AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍，NAND容量是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [17] - **HBM需求高速增长**：2024-2030年全球HBM收入年复合增长率达33%，未来在DRAM市场的份额有望突破50% [17] - **存储行业进入“量价齐升”超级周期**：需求端受AI服务器、数据中心、消费电子复苏三重拉动；供给端海外原厂将产能向高毛利的HBM和Server DRAM倾斜，导致供需缺口持续扩大 [17] - **国内存储存在刚性缺口**：我国存储芯片长期存在15-20%的贸易逆差，实际缺口远超统计数据，凸显扩产紧迫性 [17] - **产线投资规模巨大**：一条12英寸存储产线的设备投资超50亿美元，前道设备占比80%以上，随着扩产推进，设备采购规模有望超百亿美元 [19] - **核心设备国产化率低，替代空间巨大**：光刻机国产化率不足1%，量测设备不足5%，刻蚀、薄膜沉积设备国产化率在10-30%之间 [19][20] 淘金攻略：三条主线锁定产业红利 - **长期驱动力**：行业由“技术迭代+国产替代”双轮驱动，国产设备从成熟制程向先进制程、从单点突破向平台化发展 [22] - **设备价值量分布**：晶圆制造设备占比90%，其中刻蚀、光刻、薄膜沉积设备是核心，合计占比超60% [23] - **主线一：核心设备（技术迭代下的量价齐升）** - 刻蚀设备：中微公司累计装机超4500腔，在3D NAND领域市占率持续提升；北方华创ICP/CCP刻蚀全系列布局，进入头部晶圆厂量产 [24] - 薄膜沉积设备：拓荆科技PECVD/ALD设备国内市占第一，HBM混合键合设备实现突破；微导纳米High-k ALD设备产业化；盛美上海电镀设备全球市占率8.2%，位列第三 [24] - **主线二：平台化龙头（一站式采购的红利赢家）** - 北方华创作为国内半导体设备平台型龙头，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺，控股芯源微完善涂胶显影短板，2025年前三季度营收同比增长33% [25] - **主线三：细分赛道（国产化率低的“小而美”机会）** - 量测设备：中科飞测缺陷检测设备累计交付超700台，HBM量测设备优势显著；精测电子14nm先进制程明场缺陷检测设备已交付 [26] - 其他设备：芯源微临时键合机获多家客户订单，步入放量阶段 [26]