行业动态 - 5月15日上海将举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等多家企业参会 [1] - 12英寸碳化硅技术成为行业新趋势，2025Q1共有13家碳化硅企业公布12英寸技术进展 [1][3] 技术突破 - 7家SiC企业公布12英寸技术进展，聚焦激光切割、电阻法等工艺 [3] - 连城数控开发"8吋/12吋碳化硅电阻炉及工艺成套技术"，加热功率下降35%至28Kw，技术达国际领先水平 [5][6][8] - 中国电科装备推出8至12英寸碳化硅材料加工智能解决方案，单片加工时间从90分钟缩短到25分钟，晶片损失从220微米减少到80微米 [9] 衬底发展 - 6家中国SiC企业展示12英寸SiC晶锭和衬底，包括天岳先进、烁科晶体、天科合达等 [3][10][12] - 12英寸SiC衬底分为5种类型：导电型(N型和P型)、半绝缘/光学级、热沉级、多晶型 [14] - 天科合达2025年H2将推出12英寸产品瞄准AR眼镜光波导镜片市场 [16] 应用前景 - 12英寸导电型衬底在功率半导体应用仍需时间，目前80%的12英寸晶圆用于逻辑芯片和存储芯片 [15] - 非导电型12英寸SiC晶圆预计未来2-3年将应用于AR眼镜、散热片、先进封装等领域 [17] - AR眼镜光波导镜片潜在规模达百万片级(8英寸)，散热片基板衬底潜在规模达数万片(12英寸) [17]

氮化镓产业白皮书参编企业 - 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技、鸿成半导体、中科无线半导体等企业确认参编《2024-2025氮化镓产业调研白皮书》[1] 元山电子碳化硅技术进展 - 元山电子应用工程总监李祥龙将在上海大会发表《碳化硅模块的技术进展与挑战》主题报告 聚焦电动交通与数字能源领域的前沿技术及产业化实践[2] - 公司研发优势包括：自主搭建多物理场协同设计平台 覆盖DOE快速工艺验证、测试数据库积累及快速原型优化 具备车规级碳化硅模组自主测试能力[3] - 济南一期碳化硅模块自动化产线已全面投产 覆盖750V-1700V电压等级及30Arms-1200Arms功率范围产品 二期项目加速建设中[3] - 碳化硅模块已应用于新能源汽车电驱、光伏逆变器、工业电源等领域 性能达国际先进水平[3] 行家说三代半上海大会 - 大会设置数字能源SiC技术应用研讨会与电动交通SiC技术应用研讨会两大主题 并开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区[4] - 参会企业包括三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、威睿电动等产业链领军企业及机构[4] 行业动态 - 特斯拉专家呼吁丰富车规级GaN供应商[6] - 英诺赛科与美的厨热达成GaN战略合作[6]

分析师背景 - James Foord是经济学家 拥有十年全球市场分析经验 [1] - 领导投资团队The Pragmatic Investor 专注于构建稳健且真正多元化的投资组合 [1] - 投资目标为持续保值和增值财富 [1]

行业会议与活动 - 5月15日将在上海举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等多家行业领先企业将出席 [1] 氮化镓技术路线与供应商选择 - 特斯拉专家不关心氮化镓供应商是否为Fabless模式，更关注其解决质量和工艺问题的能力 [3][8][9] - 氮化镓供应商需要具备良好的设计响应能力，特别是在早期迭代阶段 [4][15] - 车规市场需要至少三家氮化镓供应商，两家不足以保证供应链安全 [7][37] - 对于汽车应用来说，大批量生产能力和统一封装标准是关键 [6][34][35] 氮化镓企业竞争格局 - 老牌功率半导体巨头(如英飞凌、意法半导体)的优势在于量产能力和业绩记录，但缺乏GaN非汽车应用数据 [22][23] - 专注GaN的新锐企业更注重推广GaN技术，但在汽车资质审核方面面临更严格要求 [24] - 纳微、英诺赛科、英飞凌和TI被认为是行业中的佼佼者 [38] GaN Systems的技术特点 - GaN Systems的独特优势包括氮化镓元胞设计和独特封装技术，有助于散热和提升开关性能 [27][28] - 其岛式封装技术在早期阶段被认为是最好的，拥有庞大的产品组合 [30] 市场发展前景 - GaN仍处于早期阶段，需要实现封装统一才能进入汽车市场大规模量产 [35] - 参照碳化硅发展经验，GaN市场可能会出现一个领先公司占据最大份额，其他公司追赶的局面 [37] - 现阶段GaN供应不足，进入车规级市场的门槛比碳化硅更高 [42][43]

行业活动 - "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"将于5月15日在上海举办，聚焦碳化硅技术应用及供应链升级 [1][3] - 大会设置"数字能源SiC技术应用研讨会"和"电动交通SiC技术应用研讨会"两大主题，并开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区 [15] - 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体等多家行业领军企业及机构将参与会议，共论产业发展 [16] 意法半导体碳化硅技术 - 意法半导体市场部高级经理孙君颖将分享《意法半导体碳化硅技术和中国市场策略》主题报告，重点介绍技术路线发展蓝图及中国本地化战略 [4][5][9] - 重庆安意法8英寸碳化硅产线创下20个月"奠基到通线"行业纪录，采用三安独家衬底+意法先进工艺，8英寸晶圆综合成本相比6英寸降低30%，预计2025年四季度量产 [10] - 意法半导体通过垂直整合的本地化生态，在国内形成从衬底到外延、晶圆、功率器件组装和测试的8英寸碳化硅全环节本地化产业链 [11] 行业动态 - 行家说三代半公众号专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察，近期关注SiC收入破10亿、总投资超50亿的SiC项目下线及超16亿车规SiC订单等热点 [20][21]

文章核心观点 半导体概念股普跌，特朗普政府着手修改拜登时代规则限制多国获取美国设计AI芯片并考虑取消分级系统代之以政府间协议 [1] 半导体概念股表现 - Wolfspeed跌14.65%，收盘价3.52，成交量6039.47万股，市值5.48亿，较之前下降47.07% [2] - 恩智浦跌6.66%，收盘价183.17，成交量499.53万股，市值464.56亿，较之前下降11.44% [2] - Rambus跌4.67%，收盘价49.78，成交量132.44万股，市值53.49亿，较之前下降5.83% [2] - 安森美半导体跌2.42%，收盘价39.07，成交量474.83万股，市值164.89亿，较之前下降38.03% [2] - 超微电脑跌2.35%，收盘价36.39，成交量2331.60万股，市值217.19亿，较之前上升19.40% [2] - 艾克尔科技跌2.35%，收盘价17.07，成交量232.96万股，市值42.17亿，较之前下降33.27% [2] - MKS仪器跌2.23%，收盘价72.33，成交量60.02万股，市值48.79亿，较之前下降30.56% [2] - 纳微半导体跌1.99%，收盘价1.97，成交量156.84万股，市值3.75亿，较之前下降44.82% [2] - 美光科技跌1.67%，收盘价77.25，成交量1152.63万股，市值863.32亿，较之前下降8.09% [2] - 微芯科技跌1.52%，收盘价46.30，成交量426.75万股，市值248.98亿，较之前下降18.67% [2] - 泰瑞达跌1.47%，收盘价75.70，成交量281.15万股，市值121.75亿，较之前下降39.82% [2] - Azenta跌1.37%，收盘价26.65，成交量35.35万股，市值12.18亿，较之前下降46.70% [2] - Globalfound跌1.33%，收盘价34.76，成交量75.34万股，市值192.19亿，较之前下降18.99% [2] - Allegro跌1.14%，收盘价19.01，成交量137.13万股，市值35.00亿，较之前下降13.04% [2] - Onto Innova跌1.01%，收盘价123.47，成交量36.34万股，市值60.30亿，较之前下降25.92% [2] 行业政策动态 - 特朗普政府着手修改拜登时代规则，限制大多数国家获取美国设计的人工智能芯片，考虑取消分级系统代之以政府间协议 [1]

Wolfspeed股价波动分析 - 公司股价在无明显利多消息下连续5个交易日上涨，28日单日涨幅达26.30%至4.13美元，但过去一年累计下跌85% [2] - 股价反弹可能由空头回补买盘推动，公司空单余额比率高达41%，为半导体行业最常被做空的个股 [2] - 市场情绪转向审慎乐观，认为碳化硅终端市场（如电动车）或开始复苏 [2] 公司经营与财务表现 - 第二季度净亏损从上年同期的1.259亿美元扩大至3.722亿美元，第三季度预计亏损1.19亿至1.38亿美元 [2] - 持续投入数十亿美元在美国建设碳化硅制造产能，但长期深陷亏损且股价跌至个位数 [2] - 面临债务交换协议谈判困境及美国芯片法案补贴不确定性，3月曾因此暴跌 [2] 碳化硅行业与技术特性 - 碳化硅材料加工难度高但导电性能优异，适用于电动车、工业基础设施等高压高温场景 [2] - 电动车市场需求疲软对Wolfspeed业务造成显著冲击 [2] 管理层变动与市场关注点 - 公司将于5月1日迎来新任执行长Robert Feurle，5月8日发布财报 [2]

文章核心观点 - 碳化硅芯片制造商Wolfspeed股价周一飙升26.9%，此前周三也大幅上涨，或因财报季带来市场对其终端市场复苏的谨慎乐观，以及高空头回补引发“空头挤压”，但公司仍负债累累且新CEO上任带来不确定性，投资有风险 [1][2][6] 公司情况 - Wolfspeed将于5月8日公布财报，目前无特别相关公司新闻 [1] - 截至4月15日，公司空头持仓占流通股41%、流通盘64%，大量空头平仓引发“空头挤压” [2] - 公司投入数十亿美元并承担大量债务在美国建设碳化硅制造产能 [2] - 3月公司股价因可能无法获得7.5亿美元芯片法案资金而暴跌47% [3] - 公司本周（5月1日）任命新CEO，增加不确定性 [6] 行业情况 - 自2022年底至2023年利率飙升以来，工业和汽车芯片市场持续低迷，2023年起工业芯片市场连续七个季度下滑 [3] - 4月23日芯片巨头德州仪器称看到各行业和地区广泛复苏，终端市场库存低，其被视为工业和汽车芯片市场风向标 [4][5] 投资建议 - 尽管Wolfspeed股价上周从低点反弹65%，但投资者不应认为市场已完全复苏，公司仍负债重且可能拿不到芯片法案资金 [6] - 目前有比Wolfspeed风险小的汽车/工业芯片投资标的，投资其盈利竞争对手风险更小 [7]

行业动态 - "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"将于5月15日在上海举办，三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等行业领军企业将出席 [1][23][25] - 会议聚焦碳化硅技术产业化进程中的核心挑战与创新突破，设置数字能源和电动交通两大主题研讨会 [23][25] - 会议开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区，目前已开放报名渠道 [23][25][32] 茂硅公司动态 - 茂硅预计6月底完成碳化硅制程产线建设，下半年试量产，月产能达3000片 [2][3] - 公司计划根据市场需求持续扩大生产规模，使SiC成为6吋厂主力业务 [3] - 茂硅自2023年6月起打造SiC制程平台，建立SiC功率晶体管代工能力，2024-2025年上半年主要处于筹备阶段 [4] - 公司成立于1987年，早期为DRAM制造商，2003年转型为专业晶圆代工公司，聚焦功率半导体和电源管理IC [6][7] - 茂硅6英寸晶圆厂月产能约5.1万片，2021年总产能达62.4万片，晶圆制造营收约6713万美元 [8] 谱析光晶公司动态 - 谱析光晶SiC生产线预计6月正式启用，将建成集研发实验室与生产线于一体的综合性基地 [10] - 公司成立于2020年，具备SiC SBD和650V-1700V SiC MOSFET量产能力，采用创新封装工艺 [11] - 2023年营收8000万元，在手订单3亿元，预期2024年营收超2亿元，计划今年申报IPO [14] - 公司已完成5轮融资，与绿能芯创、乾晶半导体签订5年4.5亿元意向订单 [15] - "第三代半导体芯片与系统生产基地项目"总投资1亿元，达产后预计年产值2亿元 [17] 鬃晶科技公司动态 - 鬃晶科技《高纯碳化硅晶体及设备生产项目》签约落地崇福镇产业园区 [20] - 公司成立于2023年6月，前身为郑州鬃晶科技，已申请4项专利，技术集中在碳化硅晶体生长领域 [22]

氮化镓（GaN）产业调研白皮书 - 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等公司确认参编《2024-2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》 [1] 碳化硅衬底行业现状 - 碳化硅衬底价格面临较大下降压力，行业亟需降本 [2] - 传统多线切割技术效率低、材料损耗大，难以满足6-8英寸大尺寸碳化硅晶锭加工需求 [2] - 12英寸光波导碳化硅镜片制备难度较大 [2] 大族半导体激光剥离技术突破 - 实现低电阻率晶锭激光加工瓶颈突破，覆盖导电型衬底电阻率需求 [3] - 采用LaserMesh™界面技术控制剥离面形貌（粗糙度≤2μm，TTV<10μm），结合界面软化工艺，砂轮损耗降低40%以上 [3] - 全球率先实现12英寸导电/半绝缘晶锭激光剥离量产，推动大尺寸衬底迈向"低成本、高良率"时代 [3] 电动交通&数字能源SiC技术应用大会 - 会议将于5月15日在上海锦江汤臣洲际大酒店召开 [4][5] - 聚焦碳化硅技术产业化进程中的核心挑战与创新突破 [9] - 设置"数字能源SiC技术应用研讨会"与"电动交通SiC技术应用研讨会"两大主题 [9] - 开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区 [9] - 大族半导体产品线总经理巫礼杰将分享《激光剥离技术在8/12 inch SiC衬底制备中最新技术成果》 [5] - 已邀请三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体等领军企业参会 [10] 行业动态 - 保时捷/博世推出功率达720kW的碳化硅嵌入式逆变器 [15] - 格力电器SiC装机量突破100万台 [15] - 特斯拉专家表示GaN车载应用已成趋势 [15]