公司调研信息 - 知名私募南土资产近期调研了上市公司精智达 [1] - 调研形式为参与公司券商策略会 [1] - 精智达介绍了DRM老化测试修复设备、MEMS探针卡、存储器通用测试验证机、新型显示器件检测设备等产品 [1] - 公司正在研发满足先进封装测试要求的升级版CP测试机、高速FT测试机，并已获得客户认可 [1] - 计划拓展MEMS探针卡产品线，研发分选机、探针台等测试设备 [1] - 成立了南京精智达技术有限公司 [1] - 正在开发针对KGSD、HBM等2.5D和3D封装技术的测试技术和设备 [1] - 公司设定2025年营业收入增长率不低于60%，半导体业务营业收入增长率不低于500% [1] 机构背景 - 上海南土资产管理有限责任公司成立于2015年 [2] - 现为中国证券投资基金业协会观察会员 [2] - 公司注重团队建设，目前共有员工16人，其中投研人员11人 [2] - 投研人员证券从业年限平均7年以上 [2] - 投研人员来自中金公司、易方达基金、农银汇理等知名公募机构 [2] - 研究覆盖医药、TMT、新能源汽车、消费、周期等重点行业 [2]

医药行业 - 阳光诺和自研新药STC007研发进展领先，主业稳健，25年营收较24年增速不低于10%，归母净利润2024 - 2026年分别为177、213、256百万，增速为 - 4%、20%、20%[1] 家电行业 - 九号公司两轮业务25年推新拓店有望高增，EBIKE开始贡献，2024 - 2026年归母净利润分别为1084、1789、2509百万，增速为81%、65%、40%[1] 农业行业 - 牧原股份成本行业最低，2025年销量高速增长，2025Q1盈利近45亿，3月成本降至12.5元，2024 - 2026年归母净利润分别为17881、22459、20068百万，增速为519%、26%、 - 11%[1] 科技行业 - 美团外卖短期UE或受补贴影响，长期具履约和运营优势，闪购一季度多品类增长，2024 - 2026年归母净利润分别为38300、49774、61275百万，增速为 - 13%、30%、23%[1] 电子行业 - 精智达半导体设备营收规模2025年达5亿，是2024年2.4亿的2倍，2024 - 2026年归母净利润分别为80、177、235百万，增速为 - 31%、121%、33%[1] 电新行业 - 阳光电源系光储头部企业，25H1净利润高增，2024 - 2026年归母净利润分别为11264、12870、14361百万，增速为19%、14%、12%[1] 通信行业 - 广和通端侧AI领先，拟赴港上市，2024 - 2026年归母净利润分别为564、711、767百万，增速为55%、26%、8%[1] 机械行业 - 杭叉集团盈利水平提升，智能化无人叉车打开需求，参股公司中策橡胶6月初上市，2024 - 2026年归母净利润分别为2022、2235、2557百万，增速为18%、11%、14%[1] 化工行业 - 卫星化学油价预期企稳，三期四期成长空间大，2024 - 2026年归母净利润分别为6072、7601、9925百万，增速为27%、25%、31%[1] 有色行业 - 华友钴业钴价有望上涨，印尼湿法钴项目投产，镍板块扩产，2024 - 2026年归母净利润分别为4155、5234、5915百万，增速为24%、26%、13%[1]

根据提供的金融工程日报内容，以下是量化模型与因子的总结： 量化因子与构建方式 1. **因子名称：封板率** - 因子构建思路：通过统计涨停股票的封板情况来反映市场情绪[14] - 因子具体构建过程： $$封板率 = \frac{最高价涨停且收盘涨停的股票数}{最高价涨停的股票数}$$ 统计上市满3个月以上的股票，计算当日最高价涨停且收盘仍涨停的股票占比[14] - 因子评价：直接反映短线资金封板意愿，数值下降预示情绪低迷[14] 2. **因子名称：连板率** - 因子构建思路：衡量涨停股的持续性强度[14] - 因子具体构建过程： $$连板率 = \frac{连续两日收盘涨停的股票数}{昨日收盘涨停的股票数}$$ 筛选上市满3个月的股票，计算连续涨停的比例[14] - 因子评价：连板率创新低时显示市场接力意愿薄弱[14] 3. **因子名称：大宗交易折价率** - 因子构建思路：通过大宗交易价格偏离度观测机构交易情绪[23] - 因子具体构建过程： $$折价率 = \frac{大宗交易总成交金额}{当日成交份额的总市值} - 1$$ 统计近半年日均成交金额与折价率，当日数据需对比历史分位[23] 4. **因子名称：股指期货年化贴水率** - 因子构建思路：利用期现价差反映市场预期[25] - 因子具体构建过程： $$年化贴水率 = \frac{基差}{指数价格} \times \frac{250}{合约剩余交易日数}$$ 分别计算上证50、沪深300、中证500、中证1000主力合约的贴水率及历史分位[25] --- 因子的回测效果 1. **封板率因子** - 当日取值：61%（较前日下降9%）[14] - 近一月波动区间：未披露具体范围但指出当前为低点[14] 2. **连板率因子** - 当日取值：14%（较前日下降16%）[14] - 近一月表现：创近一个月新低[14] 3. **大宗交易折价率因子** - 当日取值：7.00%（近半年均值5.61%）[23] - 近半年分位：未披露具体分位数但显示高于均值[23] 4. **股指期货年化贴水率因子** - 上证50：4.24%（近一年中位数1.53%，38%分位）[25] - 沪深300：4.80%（近一年中位数3.20%，38%分位）[25] - 中证500：10.44%（近一年中位数9.05%，42%分位）[25] - 中证1000：11.03%（近一年中位数12.09%，53%分位）[25] （注：报告中未涉及量化模型相关内容，故未列出模型部分）

利润分配 - 2024年度每10股派发现金红利由3.2351元（含税）调为3.1910元（含税）[2] - 调整前每股现金红利由0.323元（含税）调为0.32351元（含税）[3] - 调整后每股现金红利由0.32351元（含税）调为0.31910元（含税）[5] 股份情况 - 公司回购专用证券账户股份数由1,636,477股调为358,477股[2][5] 分配股份与总额 - 调整前实际参与分配股份数为92,375,277股[3] - 调整前实际利润分配总额为29,884,325.86元（含税）[3] - 调整后实际参与分配股份数为93,653,277股[5] - 调整后实际利润分配总额约为29,884,760.69元（含税）[6]

股东减持情况 - 股东南山架桥减持前持有公司股份5,046,720股，占总股本比例5.37%，该部分股份来源于公司首次公开发行前持有的股份，已于2024年7月18日解除限售并上市流通 [1] - 南山架桥计划通过集中竞价交易方式减持不超过940,118股（占总股本1%），实际减持940,061股（占总股本1%），减持计划已实施完毕 [1][2] - 减持期间为2025年4月18日至2025年6月25日，减持价格区间为67.83～87.72元/股，减持总金额为73,727,986.31元 [2] 减持后股东持股情况 - 减持完成后，南山架桥当前持股数量为4,106,659股，占总股本比例降至4.37% [2] - 减持主体无一致行动人，且本次减持与之前披露的减持计划一致，未提前终止减持计划 [2] 减持计划执行细节 - 减持方式为集中竞价交易，实际减持数量与原计划相比仅差57股，减持比例达到原计划的1% [2] - 减持主体非控股股东、实控人或一致行动人，亦非公司董事、监事或高级管理人员 [2]

减持前情况 - 南山架桥持股5046720股，占总股本比例5.37%[3] 减持计划 - 拟减持不超940118股，不超总股本1%[3] 减持结果 - 累计减持940061股，占总股本比例1%[3] - 减持价格区间67.83 - 87.72元/股[7] - 减持总金额73727986.31元[7] - 未完成数量57股[7] - 减持后持股4106659股，比例4.37%[7] 减持说明 - 实际减持与计划、承诺一致[7] - 减持时间届满，达最低减持数量[7]

国产HBM技术突破与量产预期 - 算力需求爆发叠加外部对HBM带宽等环节的管制，加速刺激国产HBM技术突破和供应 [1] - 国产存储大客户HBM3已通过验证，底层DDR5颗粒制造能力达标，预计下半年实现量产突破 [1] - 相关设备厂商已陆续获得TCB、CMP等环节订单，国产HBM扩产确定性快速加强 [1] 设备环节订单增量 - 国产HBM扩产预期今年实现5000片8层晶圆，为TCB、CMP、键合解键合、电镀、测试机环节分别带来1.6亿、10亿、6亿、4亿、7亿订单增量 [2] - 测试机、键合解键合、CMP环节弹性最大，各关键工序设备已实现国产或较易采购 [2] 前道设备市场增量 - HBM扩产需底层DRAM颗粒支持，5000片8层晶圆对应4万片底层DDR5扩产，带来约350亿设备资本开支增量 [3] - 刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等前道设备环节分别受益85亿、70亿、16亿、11亿市场增量 [3]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - 算力需求爆发与外部对 HBM 在带宽等环节的管制，将刺激国产 HBM 的突破和供应 [5] - 测试机、键合解键合、CMP 环节弹性最大，国产 HBM 的突破将落在今年下半年，预期今年 HBM 扩产量级有望实现 5000 片的 8 层晶圆 [5] - 国产 HBM 扩产利好前道设备，对应 DRAM 扩产产生新增量，此次 HBM 扩产对应 4 万片的底层 DDR5 扩产，约 350 亿的设备资本开支增量 [5] - 设备环节推荐受益较多、订单弹性最大的精智达 [5] 根据相关目录分别进行总结 行业发展刺激因素 - 算力需求爆发，叠加外部对 HBM 在带宽等环节的管制，刺激国产 HBM 的突破和供应 [5] 国产 HBM 现状 - 国产存储大客户已具备 DDR5 颗粒制造能力，传输速率等核心指标达成，散热和能耗方面有提升空间，HBM3 的底层存储颗粒具备量产条件，部分设备公司拿到 HBM 相关订单，国产 HBM 扩产确定性快速加强 [5] 关键工序与扩产预期 - 各关键工序如 TCB、CMP、键合解键合、电镀、测试机均实现国产或较容易买到，国产 HBM 突破将在今年下半年，今年 HBM 扩产量级有望达 5000 片的 8 层晶圆 [5] 扩产带来的订单增量 - 扩产为 TCB、CMP、键合解键合、电镀、测试机（专指 HBM 专用 CP 测试机—KGSD）环节分别带来 1.6 亿、10 亿、6 亿、4 亿、7 亿的订单增量 [5] 前道设备受益情况 - HBM 扩产对应 4 万片的底层 DDR5 扩产，约 350 亿的设备资本开支增量，对刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP 等环节分别带来 85 亿、70 亿、16 亿、11 亿的市场增量，其余前道设备也将受益 [5] 投资建议 - 设备环节推荐精智达 [5]

利润分配方案调整 - 调整前利润分配方案为每10股派发现金红利3.23元（含税），不送红股、不以资本公积金转增股本 [1] - 调整后利润分配方案为每10股派发现金红利3.2351元（含税），每股派发现金红利由0.323元调整为0.32351元 [1][2] - 利润分配总额由29,884,722.28元调整为29,884,325.86元，差异系每股现金红利尾数四舍五入调整所致 [2] 调整原因 - 公司通过集中竞价交易方式累计回购1,636,477股，回购专用证券账户中的股份不享有利润分配权利 [1][2] - 扣除回购股份后，实际参与分配的股份数调整为92,375,277股 [1] - 按照分配总额不变原则，相应调整每股分配比例 [1][2]

业绩总结 - 调整前每10股派现3.23元，拟派现29,884,722.28元，占2024年净利润37.28%[3] 数据调整 - 参与分配股本调整为92,375,277股[5] - 每股派现调整为0.32351元，分配总额为29,884,325.86元[5]