减持计划 - 特定股东广沣启沃计划减持不超过655,300股，占总股本0.8191%（剔除回购后0.8382%）[1] - 减持方式包括集中竞价或大宗交易，时间窗口为2025年9月4日至12月3日[1] - 通过大宗交易或集中竞价减持时，任意连续90天内减持数量不超过655,300股[1] 股东持股情况 - 广沣启沃当前持有655,300股，占总股本0.8191%（剔除回购后0.8382%），均为IPO前股份[2] - 广沣启沃为公司第五大股东[2] 公司上市背景 - 公司于2022年3月23日在深交所创业板上市，发行2000万股，发行价56.69元/股[3] - 保荐机构为东兴证券，保荐代表人为钟朗、毛豪列[3] 股价表现与募资情况 - 上市首日股价高点55.57元，当前处于破发状态[4] - 首次公开发行募资总额11.34亿元，净额10.18亿元，超原计划4.03亿元[4] - 原计划募资6.15亿元用于薄膜生产基地、研发中心及流动资金项目[4] - 发行费用合计1.16亿元，其中东兴证券获保荐承销费9399.06万元[4]

港股上市计划 - 天岳先进预期H股将于2025年8月19日开始在香港联交所买卖 [1] - 本次最高发售价每股H股42.80港元，拟全球发售47,745,700股H股 [1] - 香港发售2,387,300股H股，国际发售45,358,400股H股 [1] - 假设发售价为每股42.80港元，预计全球发售所得款项净额约1,938.1百万港元 [1] - 全球发售所得款项净额将用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能、加强研发能力、营运资金等 [1] A股上市情况 - 天岳先进于2022年1月12日在上交所科创板上市，发行价格为82.79元/股 [2] - 公开发行股份数量为4297.11万股 [2] - 联席保荐机构为国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司 [2] - 首次公开发行股票募集资金总额为35.58亿元，扣除发行费用后净额为32.03亿元 [2] - 最终募集资金净额比原计划多12.03亿元 [2] - 原计划募集资金20.00亿元用于碳化硅半导体材料项目 [2] 发行费用 - 首次公开发行股票的发行费用合计3.54亿元 [3] - 保荐机构获得承销及保荐费用3.19亿元 [3]

股东减持计划 - 武岳峰投资及其一致行动人北京亦合、上海岭观计划通过协议转让方式减持不超过15,505,310股，占公司总股本的18.00% [1] - 减持分为两部分：部分转让给非关联第三方，其余转让给武岳峰投资的关联主体 [1] - 减持不涉及公司实际控制人及其一致行动人，不会导致控制权变更 [1] 各股东减持细节 - 武岳峰投资计划减持不超过9,778,735股，占总股本的11.35%，减持原因为自身资金需求 [2] - 北京亦合计划减持不超过3,348,874股，占总股本的3.89%，减持原因为自身资金需求 [2] - 上海岭观计划减持不超过2,377,701股，占总股本的2.76% [2] - 减持期间均为2025年7月30日至2026年1月29日 [2] 股东持股背景 - 武岳峰投资及其一致行动人合计直接持有15,538,799股，占总股本的18.04%，均为IPO前取得且已于2025年4月29日解禁 [3] - 上述股东在控股股东东莞伟途中的合计出资比例为51.61%，东莞伟途直接持有公司20.44%股份 [3] 公司上市表现 - 公司于2022年4月22日科创板上市，发行价74.55元/股，首日开盘破发至52.33元，跌幅29.81%，目前股价仍低于发行价 [3] - 公开发行2000万股，占发行后总股本25.00%，保荐机构为国泰君安证券 [3] 募集资金情况 - 发行募集资金总额14.91亿元，净额13.55亿元，比原计划多5.46亿元 [4] - 原计划募集8.09亿元，用于消费电子、工业领域电池管理芯片研发等项目 [4][5] - 发行费用总额1.36亿元，其中国泰君安证券获保荐承销费1.17亿元 [5] - 保荐机构子公司国泰君安证裕投资获配80万股 [5]

公司违规事件 - 公司被军队采购网列入暂停名单 自2025年7月4日起暂停参加空军范围物资工程服务采购活动 暂停事由为串通投标 [1] - 公司表示将立即组织自查并准备申诉 预计短期内对经营产生一定影响 [1] - 这是公司第三次被军采网点名 2023年11月因涉嫌违规违法问题被暂停参加军队采购活动 [1] - 2024年8月公告显示 公司因在器材采购项目中存在串通投标、虚假投标等违规行为 被禁止参加全军物资工程服务采购活动至2026年11月22日 [2] 公司上市及募资情况 - 公司于2022年6月23日在深交所创业板上市 发行股票2637万股 发行价52.03元/股 保荐机构为中信证券 [2] - 首次公开发行募集资金总额13.72亿元 净额12.75亿元 比原计划多募资4.75亿元 [2] - 原计划募资8亿元 用于新一代实兵交战系统、复杂系统多学科协同设计与仿真试验平台、共用技术研发中心、补充营运资金 [2] - 发行费用总额9678.56万元 其中保荐及承销费用8232.19万元 [3] 公司股票情况 - 目前该股处于破发状态 [2] - 2023年5月实施每10股转增5股并税前派息0元 除权除息日为2023年6月1日 [3]

公司高管减持计划 - 公司高级管理人员刘勇计划减持不超过750,000股，占总股本比例不超过0.2971% [1] - 减持方式为集中竞价，减持期间为2025年7月30日至2025年10月29日 [2] - 减持股份来源为首次公开发行前股份，减持原因为个人资金需求 [2] 公司上市及募资情况 - 公司于2021年10月27日在上交所科创板上市，发行数量为2320万股，发行价格为62.30元/股 [2] - 发行募集资金总额为14.45亿元，净额为13.52亿元，比原计划多6.70亿元 [2] - 原计划募资6.52亿元，用于硬质合金制品建设项目、牙轮钻头建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金 [2] 发行费用及分红情况 - 发行费用总额为9383.67万元，其中承销及保荐费用为7688.19万元 [3] - 2023年5月24日分红方案为每10股转增4股并派息5元（税前） [3] - 2024年6月13日分红方案为每10股转增4股并派息4元（税前） [3] - 2025年5月24日分红方案为每10股转增4股并派息3元（税前） [3] 股价表现 - 目前公司股价处于破发状态 [2]

股东减持计划 - 股东磐茂(上海)投资中心计划减持德尔玛股份不超过18,462,500股，占公司总股本的4% [1] - 减持方式包括集中竞价和大宗交易，其中集中竞价减持在任意30天内不超过总股本的1%，大宗交易减持在任意30天内不超过总股本的2% [1] - 磐茂(上海)投资中心当前持有德尔玛87,500,000股，占总股本的18.96%，为公司第二大股东 [1] - 本次减持不会导致公司控制权变更，也不会对公司治理结构和持续经营产生重大影响 [1] 公司上市及募资情况 - 德尔玛于2023年5月18日在深交所创业板上市，发行总股数为9,231.25万股，占发行后总股本的20%，发行价格为14.81元/股 [2] - 公司首次公开发行募集资金总额为136,714.81万元，扣除发行费用后净额为123,110.94万元，比原计划少23,336.61万元 [2] - 原计划募资146,447.55万元，用于智能家电制造基地项目、研发品控中心建设项目和信息化建设项目 [2] - 发行费用共计13,603.87万元，其中承销及保荐费8,967.71万元由中国国际金融股份有限公司获得 [2] - 目前该股处于破发状态 [2]

股东减持计划 - 股东新建元拟减持不超过1,622,700股（占总股本2.0039%），其中集中竞价减持不超过809,700股，大宗交易减持不超过813,000股 [1] - 股东天堂硅谷拟减持不超过1,622,700股（占总股本2.0039%），其中集中竞价减持不超过809,700股，大宗交易减持不超过813,000股 [1] - 集中竞价减持期间为公告后15个交易日后的90天内，大宗交易减持期间为公告后3个交易日后的90天内 [1] 股东持股情况 - 新建元当前持股3,233,835股（占总股本3.9934%），其中首发前股份2,309,882股，2023年红股923,953股 [2] - 天堂硅谷当前持股1,622,700股（占总股本2.0039%），其中首发前股份1,159,071股，2023年红股463,629股 [2] - 首发前股份已于2024年5月20日解禁上市流通 [2] 公司上市及发行情况 - 公司于2023年5月19日科创板上市，发行价125.80元/股，发行数量1,447万股，保荐机构为中信证券 [2] - 募集资金总额18.20亿元，净额16.51亿元，较原计划多8.80亿元 [3] - 发行费用合计1.69亿元，其中中信证券获保荐承销费用1.29亿元 [3] - 中证投资战略配售476,947股（占发行量3.30%），跟投金额6,000万元 [3] 公司财务及分红 - 2023年年度权益分派方案为每10股派现14.5元（含税）并送红股4股（含税），股权登记日为6月20日 [4] - 公司目前股价处于破发状态 [2] 募集资金用途 - 原计划募集资金7.71亿元，用于年产1000万件医用内窥镜设备、营销网络升级、研发中心及补充流动资金 [3]

公司财务表现 - 2024年公司营业收入2.46亿元，同比下降54.04% [1][3] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为-1.34亿元，上年同期为1562.98万元，同比下降956.85% [1][3] - 2024年扣除非经常性损益的净利润为-1.48亿元，上年同期为2260.68万元，同比下降752.85% [1][3] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为-8720.93万元，上年同期为-51.97万元，同比下降16681.66% [1][3] - 2025年一季度营业收入7238.69万元，同比增长42.14% [3] - 2025年一季度归属于上市公司股东的净利润为-536.32万元，上年同期为-1600.66万元，同比减亏66.49% [3] - 2025年一季度扣除非经常性损益的净利润为-764.50万元，上年同期为-2598.44万元，同比减亏70.58% [3] - 2025年一季度经营活动产生的现金流量净额为692.27万元，同比增长116.50% [3] 分红及资本运作 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本 [2] 上市及募资情况 - 公司于2021年1月12日在深交所上市，公开发行股票数量4024.475万股，发行价格8.46元/股，目前处于破发状态 [4] - 首次公开发行募集资金总额3.40亿元，扣除发行费用后净额2.92亿元 [4] - 原计划募集资金2.92亿元用于IT职业培训能力拓展项目和IT研究院建设项目 [4] 保荐机构信息 - 发行保荐机构为中信建投证券，保荐代表人为韩新科、孔林杰 [5] - 发行费用总额4881.94万元，中信建投证券获得保荐及承销费3074.00万元 [5]

股价表现 - 大全能源今日股价下跌3.97%至18.39元 目前处于破发状态[1] - 公司2021年科创板上市发行价为21.49元/股 当前股价较发行价低14.4%[1] - 2022年定向增发价格为51.79元/股 当前股价较增发价低64.5%[2] 首次公开发行(IPO) - 2021年7月22日在科创板上市 发行3亿股 募集资金总额64.47亿元[1] - 募集资金净额60.67亿元 超募10.67亿元[1] - 原计划募集50亿元用于半导体材料项目(1000吨)、多晶硅项目(3.5万吨)及补充流动资金[1] - 发行费用3.8亿元 其中保荐承销费用3.44亿元[1] 定向增发 - 2022年完成定向增发2.12亿股 发行价51.79元/股[2] - 募集资金总额110亿元 净额109.37亿元[2] - 发行费用6322.78万元 资金于2022年6月28日全部到账[2] - 截至2023年底已累计使用募集资金109.53亿元 资金全部投入使用[2] 资金募集总额 - 两次募集资金合计174.47亿元[3]

财务表现 - 2024年公司营业收入8.92亿元，同比增长186.07% [1][2] - 2024年归属于上市公司股东的净利润-3724.64万元，较上年同期亏损2.67亿元收窄86.04% [1][2] - 2024年经营活动产生的现金流量净额-9818.10万元，较上年同期-1.31亿元改善25.01% [1][2] - 2025年一季度营业收入4.12亿元，同比增长168.73% [2][3] - 2025年一季度归属于上市公司股东的净利润2747.26万元，实现扭亏为盈，上年同期为-998.42万元 [2][3] 上市情况 - 公司于2022年11月14日在深交所创业板上市，发行3000万股，占发行后总股本25%，发行价63元/股 [3] - 上市首日开盘价和最高价均为63元，为该股历史最高价，目前处于破发状态 [4] - 首次公开发行募集资金总额18.9亿元，实际募集资金净额17.85亿元，比原计划多募集4.12亿元 [4] 资金用途 - 原计划募集资金13.73亿元用于两个新型无机材料复合地板智能化生产线项目和补充流动资金 [4] - 发行费用共计1.05亿元，其中承销保荐费用8335.8万元 [4] 权益分派 - 2022年度权益分派方案为每10股派发现金红利12.5元(含税)，共计1.5亿元 [5] - 同时以资本公积金每10股转增8股，转增后总股本增至2.16亿股 [5]