2026 年 05 月 26 日 开源晨会 0526 ——晨会纪要 数据来源：聚源 -40% 0% 40% 80% 120% 2025-05 2025-09 2026-01 沪深300 创业板指 晨 会 纪 要 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 14 晨会纪要 昨日涨跌幅前五行业 | 行业名称 | 涨跌幅(%) | | --- | --- | | 电子 | 4.790 | | 通信 | 3.767 | | 煤炭 | 2.163 | | 建筑材料 | 1.861 | | 公用事业 | 1.809 | | 数据来源：聚源 | | 昨日涨跌幅后五行业 | 行业名称 | 涨跌幅(%) | | --- | --- | | 石油石化 | -2.012 | | 综合 | -1.269 | | 基础化工 | -1.202 | | 传媒 | -0.880 | | 轻工制造 | -0.764 | | 数据来源：聚源 | | 观点精粹 总量视角 【策略】机构关注度环比回升： 商贸零售、煤炭和国防军工——投资策略点评 -20260525 行业公司 【通信】韬（τ）定律：光、液冷、国产 AI 算力迎"基本面+估值"的戴维 ...

行 业 研 究 通信 2026 年 05 月 25 日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 -46% 0% 46% 91% 137% 182% 228% 2025-05 2025-09 2026-01 通信 沪深300 相关研究报告 《光与液冷齐舞，空天地 AIDC 算力 共振—2026 年度通信行业中期投资策 略》-2026.5.25 《英伟达和 Anthropic 财报印证全球 AI 高景气度—行业周报》-2026.5.24 《 MLCC 检测设备二龙头迎发展风 口—行业点评报告》-2026.5.22 韬（τ）定律：光、液冷、国产 AI 算力迎"基本面+ 估值"的戴维斯双击 ——行业点评报告 蒋颖（分析师） 杨昕东（分析师） jiangying@kysec.cn 证书编号：S0790523120003 yangxindong@kysec.cn 证书编号：S0790526030005 压缩信号时延提升系统效能，时间缩微开启性能新曲线 韬（τ）是衡量系统响应速度、信号衰减速率及动态演化过程的关键参数，τ 值越 小，系统响应越快，信号衰减越迅速，系统惯性越弱。华为提出的"韬（τ）定律" 核心在于 ...

**涉及的公司与行业** * 行业：半导体产业链，特别是先进封装、半导体设备、半导体材料、EDA工具、晶圆制造 * 公司： * 封测厂：长电科技、通富微电、甬矽电子[1][6] * 设备商：拓荆科技、快克智能、华海清科、盛美上海[1][6]；福晶科技、茂莱光学[1][5] * 材料商：鼎龙股份、上海新阳、艾森股份、飞凯材料[1][7][8][9]；天承科技[6]；安集科技[7] * EDA工具：概伦电子、华大九天[1][7] * 晶圆厂：中芯国际、华虹半导体[1][5] * 其他：精测电子（子公司湖北新程）[1][6] **核心观点与论据** * **韬（τ）定律核心与目标**：该定律以“时间微缩”替代“几何微缩”，通过逻辑折叠与3D堆叠技术压缩信号时延以提升系统效率，目标是在2031年实现等效1.4纳米制程的晶体管密度[2][3] * **技术路径与超预期之处**：在无法获得EUV光刻机的背景下，通过成熟制程结合架构优化（特别是3D封装与逻辑折叠技术）实现性能突破，2026年秋季新款麒麟芯片将完整采用逻辑折叠技术，实现等效3纳米性能[1][2][3] * **对产业链的积极影响**：该定律为国内半导体产业链提供了绕开EUV限制、提升芯片性能的新路径，将驱动产业链各环节需求增长与技术升级[2] **产业链具体影响与受益环节** * **先进封装（核心受益环节）**： * 逻辑折叠技术与2.5D、3D及Chiplet封装深度绑定，依赖先进封装压缩信号时延和提升互联密度[2][3] * 直接利好封测厂[2][4] * 3D堆叠主要通过铜凸点（copper bump）和混合键合（Hybrid Bonding）实现，将带动相关设备与材料需求[3][4] * **半导体设备**： * 尽管不追求极致线宽，但对多层级优化的要求对刻蚀、薄膜沉积、CMP及量测检测设备提出更高标准[2] * 3D IC带来新的设备需求，核心环节包括减薄、电镀和键合[6] * 结合国内晶圆厂持续扩产，相关设备需求预计增长，国产设备份额有望提升[2] * **半导体材料**： * 3D堆叠工艺（特别是TSV硅通孔与混合键合）对材料提出更高要求，预计在多个领域出现量价齐升趋势[2][7] * 具体利好四类材料：1) CMP抛光材料（抛光垫/液）[7]；2) TSV电镀相关材料（铜/钴电镀）[9]；3) 高深宽比先进封装光刻胶[9]；4) 临时键合材料[9] * **EDA工具**： * 逻辑堆叠技术对EDA工具在布局布线、多物理场仿真等方面提出了新的方法论要求[7] * 需要适配3DIC多物理场仿真的工具[1] * **晶圆制造**： * 为承接国产大芯片流片的代工厂（如中芯国际、华虹半导体）带来利好[2] * 晶圆厂正协同客户向中道和后道封装制程延伸，类似台积电发展路径，将增加业务参与度并提升产能利用率[1][5] **其他重要信息** * **历史验证**：过去六年间，已有381款芯片按照韬（τ）定律实现量产[2] * **长期技术方向**：从2026年至2031年的持续密度提升规划，表明后续在光刻技术或自身工艺线宽方面可能还有进一步突破[3][5] * **市场动态**：近期福晶科技与茂莱光学已出现持续性加单，表明相关需求正在落地[5]；EDA设计板块此前涨幅不大，近期可能存在补涨逻辑[7]

文章核心观点 - 华为在ISCAS 2026上提出的“韬（τ）定律”代表了一种超越传统“几何缩微”（摩尔定律）的芯片性能提升新范式，其核心是以“时间缩微”系统性降低芯片内部信号传播的时间常数，通过架构与系统级创新来应对先进制程微缩的物理与成本极限 [1][3][5] - 该事件被视为中国半导体产业从被动应对技术封锁转向主动参与全球技术规则定义的关键节点，引发了资本市场（特别是科创板）的强烈反应 [1][9] 半导体行业演进背景与挑战 - 传统遵循摩尔定律的“几何缩微”路径正遭遇物理与成本天花板：3纳米制程下，线宽仅约十几个硅原子宽度，进一步微缩将面临电子隧穿等物理硬限制；同时，一条3纳米生产线投入动辄上千亿元，流片一次需十几亿元，全球能负担的玩家仅剩三四家 [2] - 每推进一纳米，技术突破难度呈指数级上升，性能增益却呈边际递减 [2] “韬（τ）定律”技术内涵 - 核心主张是以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过降低芯片内部信号传播的时间常数τ来提升性能 [5] - 关键技术“逻辑折叠”将传统平面电路立体化排布，使信号走线长度最多缩短90% [5] - 这是一套覆盖器件、电路、芯片到系统四个层面的协同优化体系，包括优化晶体管电阻与寄生电容、实现“软件、架构、芯片”全栈协同、通过自研“灵衢总线”重构互联协议等 [5] - 首款完整采用该技术的量产旗舰芯片（新一代麒麟芯片）预计将于2026年秋季发布，其晶体管密度预计提升53.5%，达到约238 MTr/平方毫米，接近台积电初代3纳米工艺水平 [5] 技术路径的影响与定位 - 并非否定或绕过先进制程，而是在制程微缩逼近极限的背景下，开辟一条与制程演进并行的性能提升路径，为光刻机等关键技术的突破争取更长的研发窗口 [6] - 预测到2031年，基于“韬定律”设计的高端芯片，其晶体管密度将达到业界预期中1.4纳米制程所对应的水平 [6] - 过去六年间，公司已基于该路线成功设计并量产了381款芯片，覆盖手机、AI计算、通信等多个领域，表明这是一条经过大规模工程验证的、可复用且可持续迭代的技术路线 [7] 行业竞争格局的迁移 - 全球半导体行业竞争焦点正从“谁能把晶体管做得更小”转向“谁能用更好的架构和封装整合出更强的系统” [8] - 先进封装市场正加速增长：2025年全球市场规模约531亿美元，预计2030年将增长至794亿美元，年复合增长率约8.4% [8] - 台积电CoWoS封装供不应求，其年产能计划从2025年的130万片扩展至2027年的200万片 [8] - 中国大陆封测龙头（长电科技、通富微电、华天科技）分居全球第三、第四和第六位，正在快速缩小在先进封装技术上与国际巨头的代际差距 [8] 市场反应与战略意义 - 2026年5月25日，华为发布“韬定律”后，科创板市场反应剧烈：科创50指数单日大涨5.88%，报收于历史最高点位；全市场成交额突破3.23万亿元，较前一交易日放量逾3000亿元；华虹公司、长电科技、晶方科技等多股涨停，中芯国际、盛美上海涨幅均超17% [1] - 公司选择在IEEE全球性学术平台公开发布具体技术方案并呼吁全球合作，传递出中国半导体产业从“应对封锁、解决问题”的被动阶段，走向“参与规则定义、提出新范式”的主动阶段的明确战略信号 [9]

文章核心观点 - A股半导体板块于5月25日出现史诗级暴涨行情，其核心催化剂是“韬（τ）定律”的提出[2][3][5] - “韬定律”的本质是放弃传统“几何缩微”的摩尔定律路径，转向“时间缩微”的新思路，通过重构器件、电路、芯片、系统全栈来降低信号传输延迟（τ），从而提升芯片性能与能效[16][19][21][22] - 该理论为中国半导体产业在面临物理极限、经济极限及外部技术封锁的背景下，开辟了一条不依赖最先进制程、可自主可控且可持续发展的新赛道，有望改变全球半导体竞争格局[14][57][59][60][72] 半导体行业技术瓶颈 - 摩尔定律在3nm、2nm级别遭遇物理极限与经济极限两大天花板[8] - 物理极限：晶体管尺寸小至几十个原子宽度时，量子隧穿效应导致漏电，使晶体管丧失开关功能，物理迭代空间耗尽[9][10] - 经济极限：一条3nm产线投资动辄几千亿，且全球仅有台积电和三星能稳定量产顶尖先进制程[11][13] - 中国芯片产业额外面临外部技术封锁，特别是EUV光刻机的禁售，导致在先进制程赛道上被动追赶[14] “韬定律”技术内涵 - 核心理念：以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过降低信号传输延迟（τ）来提升运算速度与能效[16][21][22] - 技术体系：华为构建了四层协同的全栈式技术重构[19][23] - 器件层：优化晶体管电阻和寄生电容，压缩基础时延[23] - 电路层：采用“逻辑折叠”技术，将横向长走线变为垂直短路径；实测使麒麟2026芯片晶体管密度提升55%，性能核功耗效率提升41%[23] - 芯片层：软硬协同，根据实际负载智能调配指令流与数据流，减少无效运算[24] - 系统层：自研灵衢总线，解决数据拥堵问题，打通系统时延瓶颈[25] - 发展路径：计划2026年秋季推出首款完整搭载双层逻辑折叠技术的旗舰产品；到2031年，依托该体系的高端芯片预计能实现等效1.4nm制程的晶体管密度；展望2035年，通过技术融合，AI硬件系统集成度有望提升百倍[31][32][33] 对产业链的影响与机会 - 晶圆制造：改变了“只有先进制程才有价值”的评判标准，使国内庞大的成熟制程产能（如14nm、28nm）从“落后产能”变为战略家底，为中芯国际、华虹半导体等龙头打开了业务空间[37][38][39][40] - 封测环节：逻辑折叠与三维堆叠高度依赖混合键合、TSV硅通孔等先进封装技术，使封测环节前置，深度参与芯片架构设计，甬矽电子、长电科技、通富微电等封测龙头的估值逻辑正在重构[41][42] - EDA与IP软件：传统基于二维平面设计逻辑的EDA工具难以适配新架构，为华大九天、概伦电子等国产厂商提供了打破海外垄断、实现差异化竞争的机会[43][44][45][46] - 设备与材料：三维堆叠将大幅增加对高深宽比刻蚀、薄膜沉积、检测量测、低温键合等设备的需求，并对光刻胶、特种气体、IC载板等核心材料形成稳步放量[46] - 芯片设计：创新核心转向架构优化与系统协同，大幅降低了高端芯片的研发门槛和流片成本，使众多中小设计企业有机会依托成熟制程做出差异化高端产品，打破巨头垄断[47][48][49][50] 对产业格局的长期意义 - 路径突破：标志着摩尔定律的单极统治有望结束，全球半导体可能进入“几何缩微”与“时间缩微”双轨并行时代[57][58] - 角色转变：这是中国半导体首次提出一套拥有完整理论与工程落地体系的底层范式，有望从技术跟随者转变为拥有产业话语权的规则定义者之一[54][55][59][70] - 发展路径：结合中国最完善的电子信息产业链、庞大工程师团队、充足成熟产能及顶尖系统集成能力，韬定律有助于放大本土优势，规避先进制程短板，走出一条自主可控、差异化突围的道路[60][67]

作者简介 何庭波领导华为半导体业务。她领导的团队在2020年至2026年间设计并量产了381款芯片，涵盖移动、人工智能、汽车和基础设施市场，并且是τ缩放 方法以及本文中提到的LogicFolding、UnifiedBus和Hi-ONE技术的源头。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在今天于上海举行的一场行业大会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表"韬 （τ）定律"。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋 季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。 随后，华为发布了一篇署名为何庭波的论文，详细介绍了这些新技术和进展。 摘要 六十年来，摩尔定律的几何缩放推动了半导体技术的进步。然而，这一行业共识已不再适用：纯粹尺寸缩小带来的收益已趋于平缓，尖端芯片的设 计预算超过十亿美元，而最先进节点的晶体管成本也不再下降。本文提出了一种新的缩放原则——τ缩放。该原则以时间本身而非晶体管面积作为衡 量进步的主要指标，并采用单一的特征时间常数τ作为统一的优化目 ...

以下文章来源于科创日报 ，作者郑远方 科创日报 . 科创圈都在关注的主流媒体，上海报业集团主管主办，《科创板日报》出品。 今日，华为发布半导体"韬（τ）定律"概念。 2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表了 这一定律。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米 制程的同等水平。 之后，由何庭波署名的论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》已提交至中国科学院科技论文预发布平台，论 文详细介绍了"韬（τ）定律"。 "韬（τ）定律"是自登纳德缩放定律以来，首个在整个计算栈建立统一优化目标的缩放原理。该定律不再将晶体管面积，而是将"时间"本身作 为技术进步的核心衡量指标，采用单一特征时间常数τ作为统一优化目标，覆盖从单个开关晶体管到数据中心工作负载、跨越十二个数量级 的整个计算体系。 论文展示了两个量产级别的验证案例：在移动SoC方面，逻辑折叠技术在相同器件节点下，实现了晶体管密 ...

"芯片绝大部分成本，都花在毫无技术含量的搬运数据上。" 整理 | 王启隆 出品丨AI 科技大本营（ID：rgznai100） 今天，整个科技圈和数码圈大概都被华为的一个新名词刷屏了—— "韬（τ）定律"和"逻辑折叠" 。 各种群里都在转：不用死磕 EUV 光刻机了，要把芯片里的 2D 平房改造成 3D 立体楼房。只要把关键信号跑腿的距离通过物理上的"折叠"缩短， 哪 怕是用成熟工艺，也能跑出先进工艺的速度 。 这听起来很提气，甚至带点科幻色彩。但作为非芯片相关从业者，我其实很难在脑海中建立起物理直觉："信号传输路径缩短"到底为什么能省下那么大 的面积和功耗？芯片内部到底长什么样？为什么半导体行业不拼"原子大小"，改拼"建筑结构"了？ 想要真正弄懂这件事，看再多概念稿都没用，得回到黑板前，看看 造芯片的人在显微镜下到底面对着什么样的物理现实 。 用逻辑门构建乘加运算 硅谷当红科技播客 Dwarkesh Patel 的最新一期访谈，正好聊了这件事。这次的嘉宾是新锐 AI 芯片公司 MatX 的 CEO Reiner Pope 。在创办这 家炙手可热的初创公司前，Reiner 曾是谷歌 TPU 架构和编译器团队的核 ...

午后继续爆发。 科创板个股持续活跃，科创50指数拉升涨超5%，华虹公司、中芯国际、寒武纪等权重股涨幅居前。 | < W | | 半导体(882121) | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 8500.36 379.06 +4.67% | | | | 六米彩 | 成分 | 资讯 | 相关基金 | 月度收益 | | 名称 | | 现价 | 涨跌幅 ◆ | 润 三 | | 夜町公司 688347.SH | | 214.80 | 20.00% | 0.69% | | 东芯股份 688110.SH | | 166.60 | 20.00% | 0.00% | | 盛美上海 | | 251.99 | 18.21% | 0.21% | | 688082.SH | | | | | | 中本国际 | | 154.30 | 17.49% | 0.92% | | 688981.SH | | | | | | 角矽电子 | | 65.85 | 16.96% | -1.13% | | 688362.SH | | | | | 校对： 杨立林 "韬定律"提出以"时间缩微"替代"几何缩微"，以系 ...

市场表现与行情 - 2026年5月25日午后，科创板市场持续活跃，科创50指数拉升涨幅超过5% [1] - 芯片产业链个股普遍走高，其中科创芯片方向领涨 [1] - 华虹公司股价涨停，涨幅达20.00%，股价为214.80元，成交额达75.1亿，换手率为9.48% [2] - 中芯国际股价上涨超过17%，创历史新高，股价为154.53元，成交额达223亿，换手率为7.82% [1][4] - 盛美上海、甬矽电子、拓荆科技、概伦电子等多只芯片产业链个股涨幅均超过10% [1] 核心驱动事件 - 华为正式发布“韬（τ）定律”，构建了从器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系 [1] - 基于“韬（τ）定律”，预计到2031年，其高端芯片的晶体管密度将达到相当于1.4纳米制程的水平 [1] 重点公司信息 - **华虹公司**：公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，属于半导体芯片行业，具有上海国资背景 [2] - **中芯国际**：公司属于半导体芯片行业，是百元股，总市值约为1.24万亿 [4]