手机行业动态 - 4月有多场手机发布会，包括vivo X系列新品、iQOO Z10 Turbo系列、荣耀GT Pro、真我GT7、一加13T、REDMI Turbo 4 Pro等 [2][3][4] - 一加13T主打小屏旗舰，屏幕6.32英寸，宽度71.7mm，电池6000mAh，定价3399元起，国补价2899元起 [5] - 手机圈出现"直屏复兴"趋势，一加13T、小米16、iQOO Z10 Turbo、红米Turbo 4 Pro均采用直屏设计 [6] AI手机发展 - 2025年国务院政府工作报告首次写入AI手机，AI技术已融入智能手机的拍照、生活助手、游戏优化等功能 [7] - OPPO ColorOS 15系统新增AI一键闪记功能，小布记忆与DeepSeek融合实现跨端闪记 [8] - 中国移动推出AI手机作为"新三样"产品之一，覆盖"人、车、家"生活场景 [8] - 预计到2028年AI手机占比将激增至54%，主要由消费者对AI助手和端侧处理功能需求推动 [9] 厂商动态 - 苹果2025年Q1中国出货量980万台，同比下滑9%，市场份额降至13.7% [8] - 摩托罗拉将在5月8日发布Razr系列小折叠和Edge系列AI影像手机，三星或推出Galaxy S25 Edge [9] - 罗永浩质疑手机厂商未做物理关闭麦克风功能，华为展示超级隐私功能回应 [10] - 周鸿祎反思360做手机失败经历，认为应全力投入而非走捷径 [11] 行业趋势 - 国产厂商研发的AI手机等智能产品已超百款，实现"智"变升级 [10] - 阶跃星辰与OPPO等厂商合作，在旗舰机型集成多模态大模型 [10] - 手机产品形态在未出现革命性替代品前仍将延续重要角色 [12]

产品发布与市场表现 - 公司推出小屏性能旗舰一加13T，屏幕6.32英寸，搭载骁龙8至尊版移动平台及6260mAh超大容量冰川电池，首发独家"冰河散热系统"和自研电竞Wi-Fi芯片G1与"风驰游戏内核"技术，瞄准小屏游戏和性能赛道 [1] - 一加13T在国内市场相比一加12有40%—50%的生命周期销量提升，一加Ace5系列上市100天销量超过160万 [4] - 公司预计全年销量同比增长50%以上，当前增长趋势符合预期 [5] 市场洞察与产品定位 - 公司通过AI和大数据能力进行市场洞察，发现小屏性能手机市场存在缺口，一加13T定位为同时满足小屏和性能需求的"新物种" [1][2] - 未来产品设计将向简约、克制、精致方向发展，围绕用户需求和技术路线布局 [2] 技术投入与竞争优势 - 公司在续航、散热、游戏生态等领域投入较大，产品洞察力与技术投入叠加形成长期竞争力 [2] - AI手机发展趋势下，公司聚焦端侧AI技术，探索如何将AI大模型参数做小并保护用户隐私 [2][3] 行业环境与政策影响 - 消费电子产品纳入国家补贴政策后，公司销量增长迅猛，但"国补"不会成为核心竞争力，而是产品力的试金石 [1][3] - 2025年第一季度中国智能手机市场出货量同比增长3.3%至7160万部，增幅低于预期 [3] - 美国"对等关税"政策对公司暂无影响，公司聚焦满足用户需求而非外部环境变化 [5] AI手机差异化布局 - 公司通过物理按键设计（如"左记"和"右问"）改变用户习惯，构建AI应用场景差异化优势 [3] - 未来差异化优势将围绕用户习惯、喜好和场景展开 [3]

公司业绩表现 - 2024年实现营收67.04亿元，同比增长86.71% [2] - 实现归母净利润1.76亿元，同比扭亏 [2] - 实现归母扣非净利润0.74亿元，同比扭亏 [2] 存储行业复苏与市场拓展 - 公司具备全栈能力，产品线涵盖NAND、DRAM等各类存储器 [3] - 获得惠普、宏碁、掠夺者等国际品牌的全球运营授权，以及联想在海外市场的授权 [3] - 嵌入式存储产品进入OPPO、传音、摩托罗拉等手机客户 [3] - SSD产品进入联想、宏碁、HP等PC厂商，并在国产PC领域占据优势份额 [3] - 2024年产品销量同比大幅提升 [3] AI手机与AIPC产品布局 - 面向AI手机推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并布局12GB、16GB大容量LPDDR [4] - 面向AIPC推出DDR5、PCle4.0等高性能存储产品 [4] - 智能穿戴领域ePOP等产品进入Meta、Rokid、雷鸟、闪极等AIAR眼镜厂商，以及Google、小天才、小米等智能穿戴厂商供应链 [4] - 为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM芯片，是主力供应商 [4] - 2024年智能穿戴存储收入约8亿元，同比大幅增长 [4] 研发投入与先进封测竞争力 - 2024年研发费用4.52亿元，同比增长80.75% [5] - 持续加大对芯片设计、存储介质特性研究、固件/软件/硬件开发、存储测试设备与算法开发等领域的技术研发投入 [5] - 子公司泰来科技掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，支持NAND Flash、DRAM和SiP芯片量产 [5]