我们可能将要面对这样的发现：自由度最大的地方实际上是一片虚空。 ［英］尼克·博斯特罗姆 著 著名希腊考古学家扬尼斯·哈米拉基斯在本书中探究的便是古代、古物、考古学与民族想象之间的关 联，具体来说，是古希腊物质遗产在现代希腊人的生活、想象、经历、焦虑和希望中的物质表现，以及 它们如何被用作象征资本、文化资本、象征性防御武器、理解和应对全球化资本主义现代性的工具。他 审视了希腊考古机构的运作状态和有关古物的法律框架，并深度剖析希腊独立后对古物态度的重大转 变、考古学家马诺利斯·安德罗尼科斯考古成果的民族意义、梅塔克萨斯政权对民族记忆的筛选、马克 罗尼索斯岛集中营的古迹复制、帕特农神庙大理石雕的流失与归还问题等一系列案例，让我们看到考古 学确实深深扎根在重塑民族叙事、构建民族话语的过程之中，且其作用方式比人们通常认为的更加微 妙，影响也更加深远。 中信出版集团2025年4月版 AI突飞猛进的时代，一面是有人强烈鼓吹AI、AGI甚至ASI会为人类带来前所未有的盛世，让人类远离 所有疾病、实现数千年来梦寐以求的永生；另一面当然是阴暗的赛博朋克想象：超越了人类的AI最终 不管有意还是无意，都可能消灭人类，实现硅基生命对碳 ...

TORONTO, June 19, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- NexGold Mining Corp. (TSXV: NEXG; OTCQX: NXGCF) (“NexGold” or the “Company”) is pleased to provide an update on its ongoing 25,000-metre diamond drill program initially announced on January 22, 2025 at the Company’s Goldboro Gold Project in Nova Scotia (“Goldboro”). The drill program is primarily designed to infill specific areas of the open pit Mineral Resource identified to improve geological and grade continuity and potentially upgrade certain areas of Inferred ...

报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line，即分析师预计其行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现将与相关广泛市场基准保持一致 [8] 报告的核心观点 - 英伟达在GPU领域仍是美国半导体行业首选，但AI ASIC供应链存在投资机会，重申对下游系统和上游半导体部分公司的买入评级 [1][7] - 全球半导体行业市场规模2030年或达1万亿美元，AI半导体是主要增长驱动力，预计AI半导体市场规模届时达4800亿美元，云AI ASIC市场或增长至500亿美元 [21] - 大型云服务提供商有能力持续投资AI数据中心，预计2025年美国前四大超大规模企业运营现金流达5500亿美元，折旧占总费用比例上升，平均AI资本支出/息税折旧摊销前利润约为50% [58][59] 根据相关目录分别进行总结 识别AI ASIC供应链潜在机会 - 上游半导体中，台积电、爱德万测试、京元电子和日月光是关键代表；AWS Trainium 2由力成科技子公司测试，Trainium 3测试预计转至京元电子，测试解决方案由爱德万测试和泰瑞达竞争 [10] - 全球ASIC关键买入评级公司包括下游系统硬件的亚旭电子、纬颖科技、 Bizlink和金器工业，以及上游半导体的台积电、博通、阿尔卑斯、联发科、爱德万测试、京元电子、超微半导体和日月光 [11] 英伟达GPU竞争下的AI ASIC设计活动 - AWS Trainium方面，阿尔卑斯2月完成Trainium 3设计流片，5月晶圆产出，有较高机会赢得2nm Trainium 4；阿斯泰拉实验室和阿尔卑斯在连接芯片设计上合作，有助于其竞争下一代XPU ASIC项目 [3][7] - Google TPU方面，铁杉（TPU v7p）2025年上半年量产，博通可能流片另一款3nm TPU（可能是v7e），部分芯片产出在2025年底；联发科可能在8月中旬流片3nm TPU（可能是v8p），2026年下半年量产 [4][7] - Meta MTIA方面，7月或有MTIAv3初步销量预测，台湾供应链考虑为MTIAv4采用更大封装用于多个计算芯片 [5] 全球AI ASIC市场规模分析 - 全球半导体行业市场规模2030年或达1万亿美元，AI半导体是主要增长驱动力，预计AI半导体市场规模达4800亿美元，其中云AI半导体3400亿美元，边缘AI半导体1200亿美元，云AI ASIC市场或增长至500亿美元 [21] - 2025年AI服务器总可寻址市场约1990亿美元，英伟达CEO预计2028年全球云资本支出达1万亿美元，这是云AI半导体的关键潜在市场 [26] AI芯片供应指标：台积电CoWoS分配假设 - 供应链服务器机架产出逐渐改善，预计台积电2025年Blackwell芯片产出（按CoWoS - L产能计算）与AI资本支出衡量的“需求”更匹配，但在产品周期前几个季度芯片产出会超过NVL72服务器机架组装，产生芯片库存 [34] - 维持2025年台积电39万片CoWoS - L的预测，预计2026年云AI半导体同比增长31%，假设下游原始设备制造商在2026年上半年消化芯片产出，年底CoWoS估计为9万片/月 [35] 全球AI资本支出更新 - 现金流分析支持大型云服务提供商资本支出持续上升的预期，摩根士丹利预测2025年美国前四大超大规模企业运营现金流达5500亿美元，有能力持续投资AI数据中心 [58] - 预计折旧占数据中心客户总费用的比例将继续上升，2025年达到10 - 14%，2025年平均AI资本支出/息税折旧摊销前利润约为50% [59] AI GPU和ASIC租赁价格跟踪 - 英伟达4090和5090显卡零售价略有下降，但中国AI推理需求仍然强劲 [73] AI半导体 - 市盈率倍数、收入敞口、销售跟踪 - AI半导体市盈率倍数趋势显示，GP GPU（英伟达）、替代AI半导体和AI半导体推动者的市盈率倍数有所变化 [82] - AI芯片季度收入持续增加，英伟达和AMD的数据中心/高性能计算半导体收入呈上升趋势 [83][84] 关键特色报告 - 涵盖多篇关于AI供应链的报告，涉及服务器机架、订单情况、需求与供应、CoWoS预测等方面 [94][95] 关键上游AI供应链公司 - 台积电2026年晶圆价格上涨和强劲AI需求可能抵消外汇影响，评级为买入 [96] - 联发科TPU需求和进度应好于担忧，评级为买入，目标价维持在新台币1888元 [96][97] 联发科分析 - 预计联发科凭借天玑9400旗舰片上系统在高端智能手机市场获得份额，2025 - 2027年前景好于担忧，库存天数下降，表明水平健康 [110] - 考虑到联发科有很高可能性赢得2nm TPU项目，将其剩余收益模型中的中期增长率从8%提高到8.5%，目标价维持在新台币1888元 [97] - 因新台币近期大幅升值，下调2025和2026年营收预测6 - 7%，2027年营收预测下调3%，每股收益下调幅度大于营收 [100][101]

June 17, 2025 01:17 PM GMT Global Macro Strategy USD Capital Flows and the Cross Currency (XCCY) Basis Key Takeaways | M | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | Global Foundation | | | | | | June 17, 2025 01:17 PM GMT | Global Macro Strategy | Morgan Stanley MUFG Securities Co., Ltd.+ | | | | Koichi Sugisaki | Strategist | | | | | USD Capital Flows and the | | | | | | Koichi.Sugisaki@morganstanleymufg.com | +81 3 6836-8428 | | | | | Morgan Stanley & Co. LLC | Cross Currency (XCCY) Basis | Francesco Grec ...

报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 尽管英伟达在AI计算集群中占据主导地位，但随着超大规模企业内部特定领域需求的成熟，云ASIC仍有增长空间，预计2026年定制AI加速器在台积电AI逻辑半导体营收中的占比将超过商用GPU [4][6] - Meta的ASIC AI（MTIA）服务器计划在2026 - 2027年有重大进展，但面临实现百万级出货量的挑战，投资可关注英伟达、AWS Trainium、Meta MTIA和Google TPU等项目的潜在受益公司 [8][10][12] 根据相关目录分别进行总结 AI服务器市场格局 - 英伟达在AI服务器市场价值份额超80%，ASIC AI服务器价值份额约8 - 11%；若仅比较数量，2025年谷歌TPU预计150 - 200万台、AWS Trainium 2 ASIC预计140 - 150万台，英伟达AI GPU供应500 - 600万台以上，谷歌和AWS的AI TPU/ASICs总量达英伟达AI GPU的40 - 60%，预计2026年AI ASIC总量将超英伟达AI GPU [1] - 英伟达在COMPUTEX 2025上推出NVLink Fusion，开放专有互连协议，避免在云计算市场份额流失，其最终被云客户的采用和反馈值得关注 [2] AI ASIC与英伟达产品对比 - 为弥补技术性能不足，初始ASIC解决方案使用更好材料、组件和低效架构确保系统稳定和性能，虽BOM成本高，但对云服务提供商更具成本效益 [3] - 英伟达在单位芯片面积计算能力和逻辑密度上领先，其AI集群扩展互连技术NVLink优势明显，预计2026 - 2027年行业开放规范的UALink性能难赶上 [5] - 此前AWS Trainium和微软Maia 100等ASIC规格低于英伟达AI GPU，但目前AI ASIC规格在追赶，不过英伟达在扩展连接性、专有CUDA生态系统仍有优势，部分ASIC解决方案试图利用英伟达系统架构 [7] Meta的ASIC AI（MTIA）服务器计划 - Meta计划在2025年底推出首款有一定规模的ASIC，2025年末至2027年有多款不同系统架构的MTIA芯片推出 [8] - 2025年四季度推出的MTIA T - V1由博通设计，采用Meta通用服务器刀片架构，天弘负责计算托盘和CDU，天弘和新美亚分别负责机架和交换机，计算主板PCB设计复杂 [9] - 2026年年中推出的MTIA T - V1.5性能更强，插片尺寸可能翻倍超5倍光罩，系统架构类似Meta的GB200，天弘主导该项目，计算主板PCB层数可达40L，采用混合M8 CCLs [9] - 2027年推出的MTIA T - V2插片尺寸可能更大，机架系统功率更高，可能需液 - 液冷却 [9] Meta的MTIA出货量目标与挑战 - 博通预计至少三家超大规模客户到2027年底各部署100万个xPU集群，下游供应链认为Meta目标是2025年末至2026年MTIA V1和V1.5达100 - 150万个，但目前预计2026年最多分配30 - 40K CoWoS晶圆用于MTIA，要实现目标需更多预订 [10] - MTIA面临挑战，如V1.5插片尺寸大可能带来封装和基板问题，系统爬坡可能需更多时间，大规模出货可能导致下游材料和组件短缺 [11] 投资建议 - 建议投资有多元化客户的潜在受益公司，如Quanta、Unimicron、EMC、WUS和Bizlink等 [12] - Quanta是Meta MTIA V1和V1.5的计算托盘和CDU制造商，也是V1.5整个机架组装的主导者，其在英伟达和ASIC解决方案中的多元化地位有助于公司估值提升 [13] - Unimicron是博通、Marvell和英伟达的关键基板合作伙伴，预计将成为Meta、谷歌和AWS的ASIC主要基板制造商之一，在英伟达Blackwell AI GPU中份额有望达30 - 40% [14] - EMC是AWS和Meta ASIC的主要CCL供应商，AI ASIC需求增长对其有利，因其在AI ASIC中有更高的美元含量和市场份额 [15] - WUS可能是Meta ASIC的主要PCB供应商，Meta PCB的高层数规格是其优势 [16] - 预计基板管理控制器（BMCs）将从Meta ASIC AI服务器发展中受益，MTIA服务器机架预计有23个BMC，其中16个在MTIA刀片中，还有16个迷你BMC [17][18] - Bizlink是Meta自有ASIC AI服务器扩展连接的主要受益者，其AEC产品用于多个云服务提供商的ASIC AI服务器，在Meta机架设计中有潜在应用 [19]

股价表现 - 汇丰控股(HSBC)股价年内上涨18.3%，跑赢标普500指数1.2%的涨幅[1] - 表现优于同业瑞银集团(UBS)4.2%和三菱UFJ金融集团(MUFG)14.2%的涨幅，但落后于行业22.2%的增速[1] 亚洲扩张战略 - 公司超过一半业务集中在亚洲，重点发展高净值及超高净值客户业务[4] - 在印度重启私人银行业务并获准在20个新城市开设分行，与Bajaj Allianz General Insurance合作强化保险业务[5] - 在中国大陆通过生活方式中心、收购花旗零售财富业务、数字化升级和人才招聘拓展财富管理业务[5] - 完成收购新加坡AXA保险和L&T投资管理公司100%股权[6] 重组措施 - 2024年10月宣布组织结构精简计划，目标到2026年底实现年化节省15亿美元[9] - 预计将产生18亿美元遣散费等一次性费用，并计划中期内将15亿美元成本从非战略领域重新分配至重点增长领域[10] - 缩减欧美并购及股票资本市场业务，推进德国、南非、巴林和法国资产剥离，并对马耳他业务进行战略评估[11] - 已完成美国、加拿大、新西兰等10个国家/地区业务的出售[12] 资本状况与股东回报 - 截至2025年3月31日资本比率保持强劲[12] - 2024年通过股息和回购向股东返还269亿美元，2025年预计股息支付率50%并启动30亿美元股票回购计划[13] 收入与成本压力 - 2024年营业支出上升，预计2025年目标运营费用增长3%[15] - 收入增长疲软，三年复合年增长率为-2.7%，主要受贷款需求不振和宏观经济环境影响[17] - 2025年二季度收入共识预期164.1亿美元(同比-0.8%)，全年预期665.8亿美元(同比+1.11%)[20] - 2025年二季度每股收益共识预期1.62美元(同比-1.82%)，全年预期6.77美元(同比+4.15%)[22]

迈威尔科技AI ASIC芯片业务进展 - 公司股价在周三美股盘初一度上涨超10%，主要受华尔街分析师对其定制化AI芯片技术路线及市场公告的积极评价推动 [1] - 新增两项来自超大规模云计算厂商的AI ASIC芯片设计中标，预计2026-2027年快速放量，同时新增12个XPU-Attach设计中标，总中标数达13个 [1] - 每个定制化AI芯片设计中标预计在1.5-2年内带来数十亿美元生命周期营收，每个XPU Attach中标在2-4年内为单个socket贡献数亿美元营收 [2] - 摩根士丹利分析师指出公司上调数据中心定制化芯片TAM至940亿美元（较去年增长26%），计划拿下至少20%市场份额，其中超50%数据中心业务营收将来自AI ASIC [3] - 公司全部项目的定制化硅产品管线潜在营收规模合计750亿美元，与微软的Maia芯片项目进展符合计划，至少一个XPU Attach socket将配合AWS Trainium3处理器 [3] - 美国银行分析师上调目标价至90美元，认为公司2028年每股收益潜力可达8美元（较市场预期高60%），当前23倍NTM PE低于历史中值32倍 [4][5] 博通在AI ASIC领域的竞争优势 - 摩根士丹利认为博通将是迈威尔AI活动的最大长远受益者，博通当前在云计算厂商AI ASIC领域市占率约60%，迈威尔占13%-15% [5][6] - 博通为谷歌TPU AI加速芯片提供核心技术支持，包括芯片设计、互联通信IP及制造/测试/封装全流程服务 [7] - 公司凭借芯片间互联通信和数据传输技术领导地位，成为AI ASIC领域最重要参与力量，微软、亚马逊、谷歌、Meta、OpenAI均与其合作开发AI ASIC芯片 [7] - 随着DeepSeek推动AI大模型开发向"低成本+高性能"转型，AI ASIC需求进入比2023-2024年更强劲的扩张轨迹 [6] AI ASIC行业发展趋势 - 定制化AI芯片市场快速成长，美国四大科技巨头2026年AI算力支出预计达3300亿美元（较今年增长近10%） [7] - AI ASIC未来市场份额扩张速度可能大幅超过AI GPU，当前AI GPU占AI芯片领域90%份额，未来或趋于份额对等 [7] - XPU指代扩展性极强的处理器架构，涵盖AI ASIC（包括TPU）、FPGA及其他定制化AI加速器硬件，是英伟达GPU之外的重要选择 [2]

文章核心观点 - 美国电池级锂产品开发商Stardust Power完成公开发行，所得资金将支持可行性研究，推动锂加工设施项目建设 [1][3] 发行情况 - 公司完成包销公开发行，总收益约430万美元，发行于2025年6月18日结束 [1] - 发行包括2150万股普通股，每股公开发行价0.20美元，公司授予Aegis Capital Corp.45天选择权，可额外购买最多322.5万股普通股，占发行股份的15%，用于超额配售 [2] - 若超额配售选择权全部行使，公司总收益预计约490万美元 [3] 资金用途 - 资金将支持可行性研究，为公司在俄克拉荷马州的锂加工设施提供详细工程、资本支出估算和建设范围，为最终投资决策奠定基础，推动项目融资 [3] 发行相关方 - Aegis Capital Corp.担任发行的唯一簿记管理人，Thompson Hine LLP为公司法律顾问，Kaufman & Canoles, P.C.为Aegis Capital Corp.法律顾问 [4] - 公司此前提交的S - 1表格注册声明于2025年6月16日生效，发行仅通过招股说明书进行，最终招股说明书将提交给美国证券交易委员会 [4] 公司概况 - Stardust Power是电池级锂产品开发商，致力于加强美国能源领导地位，在俄克拉荷马州开发锂加工设施，预计年产能达5万公吨电池级锂，公司在纳斯达克交易，股票代码“SDST” [6]

在指数持续缩量震荡，题材板块高速轮动的内卷大环境中， AI 算力中机构大票却走出了一波 凌厉的连续上涨，相关个股在股价走到高位高位之后，非但没有调整，反而是在今天进一步大 涨， PCB 板块更是掀起涨停潮，沪电股份这种权重股牢牢封死涨停。 今天这样的走势，是什么原因所导致的呢，产业上有什么新的变化？ 昨天晚上， Marvell 举行科技研讨会，对未来业务的预测，到 2028 年数据中心市场将达 940 亿美元，较此前上修了 26% 。其中 AI 定制计算和高性能互联是最关键的增长引擎，年 复合增长率分别高达 53% 和 35% 。 过去一周市场对于 ASIC 的预期已经比较高， Marvell 的会进一步强化市场预期。 对于国内产业链来说，核心的映射方向，就是 PCB 、 CCL 以及光模块。相较于 GPU ， ASIC 对于 PCB 、 CCL 以及光模块的用量都会有明显提升，尤其是 PCB 的用量提升更为明 显。 在 A 股当下的市场环境当中，有相当多资金在厌倦了无穷无尽的轮动行情之后，选择去本身 业绩就相当扎实的 AI 算力里面抱团。 再遇上新的产业变化，提高了未来的业绩预期，走出今天这样的强势行情也就 ...

文章核心观点 中国与中亚五国在阿斯塔纳举行第二届中国 - 中亚峰会，签署《永久睦邻友好合作条约》，双方秉持中国 - 中亚精神，推动高质量共建“一带一路”，加强多领域合作，为地区发展和合作注入新动力 [1][2][8] 分组1：峰会概况 - 第二届中国 - 中亚峰会在哈萨克斯坦首都阿斯塔纳举行，这是峰会首次在中亚国家举办 [2] - 六国签署《永久睦邻友好合作条约》，将国家间永恒友谊原则以法律形式确定 [2][3] 分组2：中国 - 中亚精神 - 中国 - 中亚精神体现相互尊重、互信、互利、互助，共同追求高质量发展和现代化 [4] - 2020 年中国提议建立中国 - 中亚机制，2022 年提议将机制提升至元首级别，2023 年首届峰会在西安举行，约定峰会每两年轮流在中国和中亚国家举办 [4][5] - 首届峰会共识全面落实，合作道路拓宽，友谊更加深厚 [5] - 90%受访者认为中国 - 中亚机制是寻求稳定、发展和合作的框架 [6] - 中国与中亚五国建立全面战略伙伴关系，签署“一带一路”合作文件，落实构建人类命运共同体愿景 [6] 分组3：“一带一路”倡议高质量发展 - 习近平呼吁各国秉持中国 - 中亚精神，推动“一带一路”高质量发展，构建地区命运共同体 [8] - 2013 年习近平在哈萨克斯坦提出共建丝绸之路经济带构想 [9] - 中国与中亚在贸易、数字经济和互联互通领域合作强劲，2024 年双边贸易达 948 亿美元，中国累计投资超 300 亿美元 [10] - 92.4%受访者认为“一带一路”是支持中国与中亚高水平合作的重要国际公共产品 [11] - 中国决定设立三个合作中心和一个贸易畅通合作平台，推动相关合作 [12] 分组4：合作模式意义 - 中国 - 中亚伙伴关系是一种新外交合作模式，尊重独立、促进互利、增强全球南方话语权 [13]