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板块回调下坚定看好明年有望迎来端侧AI大年
天风证券· 2025-10-13 13:36
行业投资评级 - 行业评级为强于大市(维持评级)[9] 核心观点 - 板块回调下坚定看好消费电子行业,2026年有望迎来端侧AI大年 [1][13] - AI眼镜正逐渐成为端侧AI的重要流量入口与关键产品形态,品牌竞争初具规模 [1] - 重点看好端侧AI供应链机会,以及消费电子龙头公司在算力侧的产品突破 [1][4] - 国产算力强催化,看好推理侧供需共进及存储产业链 [6] AI端侧:新品创新与巨头动态 - 苹果完成iPhone 17系列产品序列重构,践行“技术普惠”策略,预计于2026年进入折叠屏市场,其加入将成为行业增长关键拐点 [2][16] - 苹果调整智能眼镜路线图,计划2026年发布、2027年发售首款Apple Glass,研发重心转向更轻便形态 [2][16] - 苹果硬件工程高级副总裁John Ternus被视为CEO潜在接替者,其硬件与AI背景契合公司技术革新方向 [2][18] - Meta的Ray-Ban Meta智能眼镜销售额同比增长超两倍,若趋势延续,2025年全年出货量或达400-500万副 [3][19] - Meta推出新款Oakley Meta HSTN版本,产品续航与拍照像素(提升至3K)均大幅提升 [3][20] - Meta Ray-Ban Display智能眼镜线下售罄,市场反应超预期,公司正努力补货并增加销售点 [3][21] - 根据IDC数据,智能眼镜品类2025年出货量将增长247.5%,到2029年硬件出货量将达4310万台,复合年增长率高达31.8%,Meta占据60.6%市场份额 [3][21] - 本土品牌Rokid的AI智能眼镜在杭州交警场景中落地应用,搭载4K摄像头实现毫秒级车牌识别 [5][22] - 大疆对Osmo Pocket 3进行大幅降价,标准版直降700元至2799元,市场推测此举是为新一代产品Pocket 4上市清理库存 [5][23] - OpenAI正在开发端侧AI新设备,包括无显示屏智能音箱等,目标发布节点为2026年末或2027年初 [4][24] - 立讯精密在光博会展示多项技术成果,包括CPO、1.6T光模块、CPC等数据中心互连方案,以及云雀2代AR眼镜等端侧AI产品 [4][25][26][28][29][30] AI云侧:生态演进与算力基础设施 - OpenAI开发者大会公布生态规模激增:周活用户从2023年200万增长至400万,每周使用ChatGPT用户从1亿增长至8亿,API每分钟处理Token数量从3亿激增至60亿,实现20倍增长 [6][31] - OpenAI发布Apps SDK预览版,允许第三方开发者连接数据并构建交互式应用,首批应用包括Canva、Figma、Expedia等 [6][34] - OpenAI推出Agent Kit智能体套件,包含可视化构建工具,帮助开发者将智能体从原型推向生产 [6][35] - AI编码工具Codex正式商用,基于GPT-5 Codex模型,上线三周后服务超40万亿个Token [6][36] - OpenAI同步推出GPT-5 Pro API、专为低延迟语音交互的GPT-realtime-mini及Sora 2视频生成API [6][37] - OpenAI推出ChatGPT Pulse预览版,可根据用户聊天记录等主动提供个性化研究更新 [6][38] - 阿里云栖大会提出通往超级人工智能的三阶段路线图,并判断大模型是下一代操作系统,超级AI云是下一代计算机 [39][40][41] - 阿里云通义大模型7连发,其中Qwen3-Max性能跻身全球前三,并在模型效率、多模态等方面实现突破 [42] - 阿里云发布Agent开发框架ModelStudio-ADK,其百炼平台已有超20万开发者开发了80多万个Agent [43] - 阿里云AI基础设施全面升级,过去一年AI算力增长超5倍,AI存力增长4倍多,并宣布与英伟达开展Physical AI合作 [44] - 摩尔线程科创板IPO过会,拟募资80亿元,2025年上半年营收达7.02亿元,已超前三年总和,毛利率显著改善至69.14% [7][44][45][46] - 华为公布昇腾芯片演进路线图,预计2026年Q1推出首款采用自研HBM技术的昇腾950PR芯片,并发布全球最强超节点算力解决方案 [47][49][53][54] - 阿里巴巴发行约32亿美元可转债,其中约80%将用于增强云基础设施,公司过去一年在AI基础设施等领域已投资1000亿元人民币 [55] 市场行情回顾 - 在统计期内(9/26~10/10),申万消费电子行业指数上涨4.14%,跑赢主要指数(创业板指涨1.96%,上证综指涨0.21%)[67][69] - 电子板块细分行业中,半导体涨幅最大达7.64%,消费电子板块涨幅为4.14% [71][73]
从智能手机到智能体,端侧AI的故事才刚刚开始
证券时报· 2025-09-29 06:22
按照高通公司总裁兼CEO安蒙的说法,UI(用户界面)现在已经是以人为核心,能适应用户的需求, 并在端侧进行处理。同时,用户体验的核心已转向智能体AI,这一变革正在重塑社会对所有智能终端 的认知:无论是智能手表、无线耳机还是智能眼镜,它们不再只是手机功能的延伸,而是开始直接与智 能体交互。他判断,智能手机不会消失,但是将迎来以智能体AI为核心的时代,包括智能手机在内的 不同品类的智能终端将共同定义全新的移动体验。 近日,高通发布了年度旗舰芯片,公司相关负责人在演讲中,频频提到一个关键词——端侧AI(人工 智能)。 端侧AI是将AI模型部署在终端设备上,让终端设备具备本地的智能处理能力,无需依赖云端服务器就 能完成一些AI任务。与之相对应的是云侧AI,云侧AI是指将人工智能的模型训练和推理任务放在云端 服务器进行处理。 从名称上就可以感受到端侧与云侧两种AI处理模式的差异。在端侧处理,省去了信息在终端与云端的 交互时间,处理速度更快,同时,个人数据也只保留在本地,不存在云端泄漏的风险,更有利于数据安 全。不过,端侧处理的不足也是显而易见的,特别是在计算资源与存储能力方面,端侧要明显逊色,相 比云端部署的大模型,端 ...
【e公司观察】从智能手机到智能体,芯片厂商竞逐端侧AI
证券时报网· 2025-09-28 18:52
端侧AI的定义与特点 - 端侧AI是将AI模型部署在终端设备上进行本地智能处理,无需依赖云端服务器[1] - 与云侧AI相比,端侧AI处理速度更快,因省去了终端与云端的信息交互时间[1] - 端侧AI将个人数据保留在本地,有利于数据安全,不存在云端泄漏风险[1] - 端侧AI在计算资源与存储能力方面逊色于云侧,通常只能部署单一应用的小模型[1] 行业巨头对端侧AI的推动 - 高通公司总裁兼CEO安蒙认为,用户界面已转向以人为核心,用户体验的核心转向智能体AI,这将重塑社会对所有智能终端的认知[2] - 联发科最新旗舰芯片率先支持Bitnet 1.58 Bit推理框架,声称端侧AI能力获得史诗级提升[3] - 联发科新芯片大幅减少AI计算、图像识别及自然语言处理对云的需求,使4K文生图、128K长文本处理等功能在端侧实现[3] - 高通指出需构建全新计算架构体系,包括操作系统、软件和芯片的重新设计,以支持由智能体主导的未来体验[3] 端侧AI的应用场景与前景 - 端侧AI应用已崭露头角,例如可自动识别用户日历制作个性化旅游计划,提供更合理的出行建议[2] - 未来工业级终端也将具备AI能力,各行各业的大量传感器(如摄像头)将能基于输入数据流进行分析决策[3] - 端侧AI的应用将从智能手机、智能手表、智能汽车扩展至工业级边缘终端、制造工厂、配送中心和零售场景的传感器[3] 端侧与云侧AI的协同发展 - 强调端侧AI能力不意味着云侧AI不重要,未来将实现边缘侧"云+端"的无缝协同[4] - "云+端"协同将使推理计算等任务得到更高效的分配[4]
从智能手机到智能体,芯片厂商竞逐端侧AI
证券时报网· 2025-09-28 18:42
记者从业内了解到,一些端侧AI应用已经崭露头角。例如,当你想要利用AI为你制作一份旅游计划表 时,传统的AI会为你提供一份大众化攻略,但通过端侧AI,它可以自动识别你的日历表中哪些日期、 哪些时段已经安排了其他行程,在制作攻略时会主动避开这些时段,从而提供更合理的出行建议。 无独有偶,联发科在本周发布旗舰芯片时也对端侧AI功能着墨不少。该公司声称,其最新发布的旗舰 芯片率先支持Bitnet 1.58 Bit推理框架,端侧AI能力获得了史诗级的提升,大幅减少AI计算、图像识别 及自然语言处理能力运算对于云的需求,让以往需要依赖云端才能做到的4K超高分辨率文生图、128K 长文本处理、AI写真等功能得以在端侧实现。 近日,高通发布了年度旗舰芯片,在高通负责人的演讲中,频频提到一个关键词——端侧AI。 端侧AI是将AI模型部署在终端设备上,让终端设备具备本地的智能处理能力,无需依赖云端服务器就 能完成一些AI任务。与之相对应的是云侧AI,云侧AI是指将人工智能的模型训练和推理任务放在云端 服务器进行处理。 从名称上就可以感受到端侧与云侧两种AI处理模式的差异,在端侧处理,省去了信息在终端与云端的 交互时间,处理速度 ...
芯原股份(688521):25Q1营收高增 有望长期受益AIGC、自动驾驶、CHIPLET等新产业趋势
新浪财经· 2025-04-29 10:40
财务表现 - 25Q1实现营收3 90亿元 同比+22 49% [1] - 25Q1归母净利润-2 2亿元 毛利率39 06% 较24Q4的33 34%提升5 72个百分点 [1] - 25Q1研发费用3亿元 2024全年研发投入12 47亿元 [1] 营收结构 - 按下游领域划分 系统厂 互联网公司 云服务提供商 车企等客户营收占比37 3% 消费电子收入同比+103 81% 营收占比44 12% [3] - 按业务类型划分 芯片设计业务收入1 22亿元 同比+40 75% 其中28nm及以下工艺节点收入占比89 05% 14nm及以下占比63 14% [3] - 量产业务收入1 46亿元 同比+40 33% 半导体IP授权同比小幅下滑 [3] 技术布局 - AIGC领域 NPU IP应用于82家客户的142款芯片 覆盖服务器 汽车 平板电脑等终端 [3] - 数据中心领域 视频转码加速解决方案已应用于中国前5大互联网企业中的3家 [3] - 汽车电子领域 GPU IP ISP IP等获多家汽车芯片企业采用 覆盖座舱到自动驾驶 [3] - 智慧可穿戴领域 布局蓝牙耳机 智能手表 AR眼镜等产品线 [3] - 物联网领域 拓展22nm FD-SOI工艺的射频类IP [3] - Chiplet领域 从接口IP 芯片架构 先进封装等维度推进产业化 [3] 增长预期 - 预计2025-2027年收入分别为29 02亿元 35 12亿元 43 2亿元 [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为-3 85亿元 -1 89亿元 0 92亿元 [4]